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最新专利技术
  • 电路板修复装置
    电路板修复装置_广东思沃先进装备有限公司_202512056267.3
    本发明属于电路板修复自动化技术领域，具体涉及电路板修复装置，包括识别机构、暂存机构、修复机构、横移机构和取板机构的协同工作，实现了NG板件的视觉识别、短路修复、动态分配和暂存机制，解决设备协同调度不足导致的效率低下问题，避免了设备空闲和修复...
    2026-04-17
  • 自动银浆线修补装置
    自动银浆线修补装置_苏州国绿新材料科技有限公司_202511738511.8
    本发明公开了一种自动银浆线修补装置，其扫描机构包括第二Y轴滑轨组、第二X轴滑轨组和限位撑架，所述第二X轴滑轨组垂直设置于第二Y轴滑轨组的底端；检测机构包括第一Y轴滑轨组、第一X轴滑轨组和顶撑架，所述第一X轴滑轨组垂直设置于第一Y轴滑轨组的底...
    2026-04-17
  • 一种印刷线路板电镀方法及防止印刷线路板变弯曲的方法
    一种印刷线路板电镀方法及防止印刷线路板变弯曲的方法_黄石永兴隆电子有限公司_202511915718.8
    本发明涉及印刷线路板电镀领域，具体地说是一种印刷线路板电镀方法及防止印刷线路板变弯曲的方法，该电镀方法采用包含高压冲击、平衡过渡和应力释放三个阶段的复合电流电镀技术，显著提高镀层均匀性并降低内应力。防止板材弯曲的方法包括对称应力缓冲层设计、...
    2026-04-17
  • 一种印制电路板用棕化液及其制备方法和应用
    一种印制电路板用棕化液及其制备方法和应用_浙江欧珑电气有限公司_202610262437.5
    本发明公开一种印制电路板用棕化液及其制备方法与应用，旨在解决现有棕化液处理后的印制电路板的层间结合力不足、氧化与成膜速率不匹配的问题。该棕化液以硫酸为主蚀刻剂、有机酸为辅助蚀刻剂，过氧化氢为主氧化剂、硝基苯磺酸盐类为辅助氧化剂，搭配缓冲剂、...
    2026-04-17
  • 一种PCB多层板蚀刻加工设备
    一种PCB多层板蚀刻加工设备_深圳市远诚环保科技有限公司_202511965949.X
    本发明公开了一种PCB多层板蚀刻加工设备，属于蚀刻加工技术领域，包括湿法蚀刻室，蚀刻槽内部设置有用于输送PCB板的组合式输送件，组合式输送件上均匀设置有用于承载PCB板的多面蚀刻组座，多面蚀刻组座上设置有外液内送蚀刻组件，用于将蚀刻液从浓度...
    2026-04-17
  • 一种柔性聚苯醚覆铜板的制备方法
    一种柔性聚苯醚覆铜板的制备方法_金安国纪科技(安徽)有限公司_202511726608.7
    本发明公开了一种柔性聚苯醚覆铜板的制备方法，涉及覆铜板制备技术领域，包括以下步骤：步骤S1、改性聚苯醚树脂的制备；步骤S2、基材预处理；步骤S3、胶液制备；步骤S4、涂覆与干燥；步骤S5、复合成型；本发明产品弯曲半径仅6‑8mm，可实现多次...
    2026-04-17
  • 一种柔性印制电路板盲孔的激光加工方法
    一种柔性印制电路板盲孔的激光加工方法_安捷利(番禺)电子实业有限公司_202610189642.3
    本发明涉及一种柔性印制电路板盲孔的激光加工方法，属于印制电路板技术领域。本发明的加工方法包括以下步骤：S1.在多层复合板材的待钻孔区域预处理得到凹陷，凹陷的深度为板材表面铜层的厚度或0.3‑0.6倍盲孔直径；S2.在凹陷底部沉积石墨材料层；...
    2026-04-17
  • 一种用于柔性电路板的补强钢片的加工方法
    一种用于柔性电路板的补强钢片的加工方法_台山市精诚达电路有限公司_202610081853.5
    本发明公开了一种用于柔性电路板的补强钢片的加工方法，在目标钢片的表面贴覆可热固化的第一纯胶膜，对纯胶膜进行热压固化，形成本体绝缘层；在目标钢片的另一表面贴敷第二纯胶膜，形成粘附层；将包括本体绝缘层和粘附层的目标钢片按照预设尺寸进行整体切割，...
    2026-04-17
  • 一种线路板浸泡装置及其浸泡方法
    一种线路板浸泡装置及其浸泡方法_重庆市新鼎盛精密电子有限公司_202610058331.3
    本发明涉及线路板加工技术领域，且公开了一种线路板浸泡装置及其浸泡方法，包括浸泡箱，所述浸泡箱的底部固定连接有四个支腿，所述浸泡箱的内部设置有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有若干个用于固定线路板基材的夹持机构，所述浸泡箱的内部设置有两个吐泡...
    2026-04-17
  • 一种自动水平线等离子机设备
    一种自动水平线等离子机设备_深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司_202610006179.4
    在此处键本发明公开了一种自动水平线等离子机设备，涉及等离子设备技术领域，针对现有的等离子机设备缺乏有效的自动上下料措施的问题，包括腔体，所述腔体的一侧滑动连接有两个对称的自动门，腔体的外部固定连接有两个对称的直线电机一, 直线电机一的输出端...
    2026-04-17
  • 一种贴片式LED数码显示屏连板PCB整形定位装置
    一种贴片式LED数码显示屏连板PCB整形定位装置_中山市晶艺光电科技有限公司_202512055556.1
    本发明涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种贴片式LED数码显示屏连板PCB整形定位装置。包括：底板，底板的上侧固接有两个定支板并设置有两个动支板，底板靠近两个定支板的位置滑动连接有L形板，动支板靠近定支板的一侧通过连杆滑动连接有I形板，L...
    2026-04-17
  • 电子线路板加工设备
    电子线路板加工设备_苏州量子通电子有限公司_202511992906.0
    本发明公开了一种电子线路板加工设备，包括：基座，所述基座上设置有一支撑架和位于支撑架和基座之间的运动架，此左端板和右端板之间平行设置有第一支撑杆和第二支撑杆，一位于第一支撑杆、第二支撑杆之间的分切刀前侧和后侧分别固定连接有一对第一前齿条和一...
    2026-04-17
  • 一种多层电路板叠加钻铣工艺及其钻铣加工装置
    一种多层电路板叠加钻铣工艺及其钻铣加工装置_杭州临安鹏宇电子有限公司_202511980654.X
    本申请涉及一种多层电路板叠加钻铣工艺及其钻铣加工装置，涉及电路板加工技术的技术领域，钻铣工艺包括以下步骤：S1：确定待加工电路板的单层厚度以及计划叠合的层数，并将多层电路板进行叠合；S2：将叠合后的多层电路板固定至钻铣工位上；S3：选择对应...
    2026-04-17
  • 一种全自动PCB分板装置
    一种全自动PCB分板装置_广东祥宝实业有限公司_202511942203.7
    本发明涉及PCB电路板分板技术领域，公开了一种全自动PCB分板装置，包括基座，所述基座的顶部对称固定连接有限位板，所述限位板的一端转动连接有第一丝杆，所述第一丝杆的一端转动连接在另一个限位板的一侧，所述基座的顶部固定设置有第一电机，所述第一...
    2026-04-17
  • 一种用于隔离印制电路板复杂安装应力的安装方法及系统
    一种用于隔离印制电路板复杂安装应力的安装方法及系统_西安精微传感科技有限公司_202511841656.0
    本发明属于电子器件装配防护技术领域，公开了一种用于隔离印制电路板复杂安装应力的安装方法及系统，该方法通过在安装基板上设置具有内大外小结构的凹槽，并使用特定设计的柔性连接柱，该连接柱柱体上设有至少两个环形卡合部，分别与基板凹槽和印制电路板通孔...
    2026-04-17
  • 一种计算机加工用主板板材切割控制系统及方法
    一种计算机加工用主板板材切割控制系统及方法_邵阳职业技术学院_202511716448.8
    本申请提供了一种计算机加工用主板板材切割控制系统及方法，通过采集切割点处对应的应力波信号以及热分布图像；基于应力波信号识别切割点处的形变特征，依据热分布图像识别出切割点路径前方的潜在热积累区域；根据形变特征结合切割点的临界应力状态确定切割过...
    2026-04-17
  • 一种用于镀锡PCB激光成像的对位装置及使用方法
    一种用于镀锡PCB激光成像的对位装置及使用方法_蚌埠圣通精密制造有限公司_202511642743.3
    本发明公开了一种用于镀锡PCB激光成像的对位装置及使用方法，包括工作台，对称布置的第一对位板设置在工作台上方对应长边的位置；对称布置的第二对位板设置在工作台上方对应短边的位置；所述第二对位板下方设置有移动板，第二对位板下方对应移动板的位置连...
    2026-04-17
  • 一种基于超声波直焊的CCS集成结构及制造方法
    一种基于超声波直焊的CCS集成结构及制造方法_苏州恒美电子科技股份有限公司_202511588423.4
    本发明涉及一种基于超声波直焊的CCS集成结构及制造方法，所述基于超声波直焊的CCS集成结构包括基材本体、折叠部及定位件；所述基材本体上设置有第一焊盘；所述折叠部与所述基材本体连接，其远离所述基材本体的一端上设置有第二焊盘，其中，所述折叠部被...
    2026-04-17
  • 智能功率模块、制备方法和电路板
    智能功率模块、制备方法和电路板_珠海格力电子元器件有限公司_202512057613.X
    本申请提供了一种智能功率模块、制备方法和电路板，智能功率模块包括：第一基底；电力电子器件位于第一基底的一侧，且位于第一层压板中；驱动芯片位于第一层压板背离第一基底的一侧，第二层压板位于电力电子器件和驱动芯片之间，驱动芯片位于第三层压板中；第...
    2026-04-17
  • 电子设备及其电路板
    电子设备及其电路板_鼎道智芯(上海)半导体有限公司_202610142986.9
    本申请公开了一种电子设备及其电路板，电子设备包括：电路板，包括第一信号线；存储封装结构，包括第一封装基板以及固定在第一封装基板上的多个堆叠的存储芯片；第一封装基板的另一侧表面具有第一电接触端；第一封装基板内具有第二信号线和第三信号线；第二信...
    2026-04-17
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