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一种输送设备及输送系统
本发明公开了一种输送设备及输送系统,主要涉及输送设备技术领域。本发明的输送系统包括若干个输送设备,输送设备包括固定机构、传动构件、输送机构和回转机构,输送机构用于承载目标物品并沿预设方向输送目标物品,回转机构用于调整目标物品的输送方向。本发...
料盒传送装置、其料盒传送方法及料盒传送系统
本发明揭示了一种料盒传送装置、其料盒传送方法及料盒传送系统,其中料盒传送装置通过设置多层取放机构,每层的取放机构包括上取放模块和下取放模块,上取放模块用于与空中搬运车对接进行料盒的取放,下取放模块用于人工取放料盒,能够有效满足与空中搬运车配...
智能设备的模式切换方法和装置
本申请涉及一种智能设备的模式切换方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。应用于智能机台,智能机台用于存放晶圆传送盒,方法包括:响应于触发的模式切换操作,启动检测程序;通过检测程序,检测目标传感器的状态;在状态符合模式切换条件的情况...
传动机构以及晶圆传输装置
本申请提供一种传动机构以及晶圆传输装置,涉及半导体芯片制造技术领域。传动机构包括基座、主动轮、从动轮、封闭传送带和张紧组件。基座设有驱动轴和输出支撑轴,驱动轴可转动连接于基座,输出支撑轴与驱动轴并排设置。主动轮设置于驱动轴,主动轮与驱动轴同...
引线框架收纳料盒
提供一种异物不容易积存的引线框架收纳料盒。引线框架收纳料盒包括料盒主体、槽、多个空气吹出口、空气供给口以及空气管。槽沿料盒主体的纵深方向延伸,并在料盒主体的两侧面分别设有多层。每一层的槽对引线框架的两端进行保持,从而将引线框架收纳于料盒主体...
基板承载片、晶舟及炉管设备
本申请公开了一种基板承载片、晶舟及炉管设备,涉及半导体制造设备领域,基板承载片包括至少一条沟槽、至少一个通孔和基板接触区,所述至少一条沟槽开设在所述基板承载片的上表面,所述至少一个通孔贯穿所述基板承载片,所述基板接触区用于在承载基板时与所述...
半导体薄膜生长的温控方法、装置、设备、介质和程序产品
本发明涉及半导体制造设备控制技术领域,提供一种半导体薄膜生长的温控方法、装置、设备、介质和程序产品,该方法,包括:获取半导体薄膜生长腔体中晶圆的温度时序信号及旋转参数;将温度时序信号转换为与旋转参数对应的温度分布数据;从温度分布数据中提取目...
晶圆清洗装置及晶圆清洗方法
本申请提供了一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法,属于晶圆处理技术领域。该晶圆清洗装置包括箱体、承载盘、上挡圈及匀流结构,承载盘转动设置于箱体内,用于带动晶圆旋转,上挡圈升降设置于箱体内,以遮挡流体,匀流结构设置于上挡圈内侧下方,以均衡上挡圈内的...
晶圆加工装置及半导体加工设备
本申请提供了一种晶圆加工装置及半导体加工设备,涉及半导体技术领域,用于保障经过晶圆接受测试后的晶圆质量,晶圆加工装置包括机体以及至少一个电极机构,机体具有用于容纳晶圆的容纳空间,电极机构包括电极组件、供液组件和供电组件。电极组件容纳于容纳空...
一种恒温恒湿洁净的晶圆工艺环境系统
本发明属于涂胶显影设备技术领域,具体地说是一种恒温恒湿洁净的晶圆工艺环境系统,包括竖直分隔板、温湿度调节装置、风机过滤机组、单元腔体供风主管、单元腔体排风管、单元腔体风盒、机器人腔体供风主管、机器人腔体排风管、机器人腔体风盒。本发明通过温湿...
基片清洗设备及清洗方法
本发明涉及半导体技术领域,提供了一种基片清洗设备及清洗方法,所述基片清洗设备包括设备本体;设置于所述设备本体内的氧化层清洗装置,所述氧化层清洗装置用于清洗基片正面的氧化层;设置于所述设备本体内的颗粒物清洗装置,所述颗粒物清洗装置用于清洗所述...
降低EPI过程应力突变造成长膜畸变量的系统及工艺
本发明公开了降低EPI过程应力突变造成长膜畸变量的系统及工艺,涉及到晶圆生产技术领域,边缘缺陷检测模块,用于对晶圆边缘环形区域进行扫描,并将该区域划分为N个周向扇区,识别每个扇区j内的微裂纹几何参数,并输出按照每个扇区j组织的结构化缺陷坐标...
芯片标记装置
本申请涉及一种芯片标记装置,其包括支架、驱动组件、弹性组件以及标记组件,所述驱动组件设于所述支架,所述弹性组件与所述驱动组件连接,所述标记组件与所述驱动组件连接,所述标记组件与所述弹性组件能够在所述驱动组件的带动下相对所述支架作升降运动以与...
用于流量平衡的方法和设备
本技术的各种实施例可以提供分别经由第一气体管线和第二气体管线联接到第一反应室和第二反应室的容器。每个气体管线可以包括可变特征,其中每个柔性特征配置为改变流过气体管线的气体的流动动力学。
清洗装置
本发明的课题在于提供一种可在旋转载台的旋转时适当地对基板收纳容器进行定位的清洗装置。清洗装置包含:清洗处理槽,对基板收纳容器进行清洗;以及容器保持部,对所述基板收纳容器进行保持并且使其旋转,所述容器保持部包含:旋转载台,供载置所述基板收纳容...
基板处理装置及控制方法
本发明涉及基板处理装置及控制方法。基板处理装置具有:在泵(15)的下游由合流配管(20b)分支而成的、向腔室内的多种处理部输送处理液的多根支管;控制泵(15)的控制部(139)。多根支管包含:处理液的流量最多的预湿配管(PW);处理液的流量...
基板处理装置以及具备该基板处理装置的基板处理系统
本发明提供一种基板处理装置以及具备该基板处理装置的基板处理系统,构成为,外部气体经由位于外锥部(15b)与保持于旋转卡盘(8)的基板之间的环状的间隙即第一流路(M1)被取入杯(19)内的液体回收室(N1),取入到液体回收室(N1)的外部气体...
基板处理装置及基板处理方法
本发明提供能够抑制供给至基板的一个主面的处理液向基板的另一主面绕入的技术。基板处理装置(100)包括底板(11)、将基板(9)限位在其上方的限位销(13)、使底板绕旋转轴线(J1)旋转的旋转机构(14)、向基板的上表面供给处理液的处理液供给...
激光对位清洗设备
一种激光对位清洗设备,包含基座单元、驱动单元、喷座单元及激光单元。所述基座单元用于承载晶材。所述驱动单元包括载板。所述喷座单元连接于所述载板底侧,且包括喷座本体,及至少一个固接于所述喷座本体的喷嘴件,所述至少一个喷嘴件面向所述晶材喷出药剂。...
加工方法、加工设备及其上模装置
本发明提供一种加工方法、加工设备及其上模装置,该加工方法包括使一积体电路元件以一基板载置在一下模装置上。使一上模装置与该下模装置结合,以相配合界定出对该积体电路元件进行加工的一加工区间。使一负压源对该加工区间抽气,以使一加工气体流入该加工区...
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