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最新专利技术
  • 基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法
    基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法_株式会社斯库林集团_202511294536.3
    本发明涉及基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法。投光部(27A)及受光部(27B)隔着在直线(LNE)上设定于中心(CR)与端部(ED)之间的第1测量点(MP1)而对置。投光部(28A)及受光部(28B)隔着在直线(LNE)上设定于第...
    2026-04-04
  • 基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法
    基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法_株式会社斯库林集团_202511294469.5
    本发明涉及基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法。基板处理装置(1)具备存储部(73)，该存储部针对搬运器的每个开槽存储由旋转编码器(25)测量出的高度位置与预先知晓的真实高度位置之间的线性度误差的修正值。控制部(71)通过利用闸门升降...
    2026-04-04
  • 基板搬运装置、基板处理装置以及基板状态检测方法
    基板搬运装置、基板处理装置以及基板状态检测方法_株式会社斯库林集团_202511278054.9
    本发明涉及基板搬运装置、基板处理装置以及基板状态检测方法。基板搬运装置(1)具备载置搬运器(C)的载台(9)、具有投光部(27A)及受光部(27B)的测绘传感器(27)、升降部和控制部。控制部利用升降部使投光部(27A)及受光部(27B)移...
    2026-04-04
  • 基板搬送装置及位置示教方法
    基板搬送装置及位置示教方法_株式会社斯库林集团_202511199169.9
    本发明提供基板搬送装置及位置示教方法，能以更简单的结构实现示教作业的自动化。拍摄部(55)拍摄位于基准位置(Bs)的手部(43)和位于从基准位置(Bs)前进了前进量(P1)的前进位置(Cs)的手部(43)的图像。位置计算部(73)根据各图像...
    2026-04-04
  • 一种片体下料机构、片体下料装置及片体下料设备
    一种片体下料机构、片体下料装置及片体下料设备_无锡奥特维科技股份有限公司_202411280075.X
    本申请公开了一种片体下料机构、片体下料装置及片体下料设备，该片体下料机构包括第一吸附输送组件和若干悬挂件，第一吸附输送组件的输送路径上设置有若干第一释放位，每个第一释放位处设置有悬挂件，每个悬挂件的下端用于悬挂料盒；第一吸附输送组件用于吸附...
    2026-04-04
  • 一种切换式双气路协同上料检测系统及方法
    一种切换式双气路协同上料检测系统及方法_四川并济智算科技有限公司_202511904374.0
    本发明公开了一种切换式双气路协同上料检测系统及方法，涉及封装芯片检测领域，包括检测平台，检测平台上设置有料盘、检测装置和双气路检测装置，双气路检测装置用于将封装芯片输送到检测平台的检测工位上，双气路检测装置包括底板、滑座、旋转轴和7字形负压...
    2026-04-04
  • 一种半导体芯片封装设备
    一种半导体芯片封装设备_芯笙半导体科技(上海)有限公司_202610197994.3
    本发明属于半导体芯片封装技术领域，具体公开了一种半导体芯片封装设备，包括设备底座，设备底座的顶部固定安装有设备支架，设备支架的外壁设有驱动件，驱动件的底部固定连接有安装件，设备底座的顶部固定安装有胶水罐，胶水罐的顶部固定安装有第一胶水管，第...
    2026-04-04
  • 一种加热盘中支撑柱的拆装装置、拆除方法及安装方法
    一种加热盘中支撑柱的拆装装置、拆除方法及安装方法_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202512017712.5
    本发明公开了一种加热盘中支撑柱的拆装装置、拆除方法及安装方法，应用于半导体领域，包括装置主体，装置主体包括延伸至加热盘的底侧的底侧延伸部和移动部件；加热盘安装在腔室内；在装置主体安装在加热盘处时，支撑柱沿竖直方向的正投影位于底侧延伸部内；底...
    2026-04-04
  • 一种低温等离子体键合的载板埋容集成装置及工艺
    一种低温等离子体键合的载板埋容集成装置及工艺_德仁电子(深圳)有限公司_202512008880.8
    本发明涉及集成电路板技术领域，尤其涉及一种低温等离子体键合的载板埋容集成装置及工艺，其技术方案包括层压机壳，所述层压机壳的一侧固接有第一托板，所述第一托板的内壁安装有第一传送带，所述层压机壳的另一侧固接有第二托板，所述第二托板的顶端固接有钻...
    2026-04-04
  • 一种晶圆加工设备及加工方法
    一种晶圆加工设备及加工方法_武汉芯丰精密科技有限公司_202512006043.1
    本发明属于半导体制造技术领域，公开了一种晶圆加工设备，包括支撑模组、上料模组和加工模组，其中，晶圆放置在台盘上时，晶圆的外边缘与台盘的外边缘平齐，确保晶圆完全贴合台盘表面，在加工模组对晶圆进行加工时，台盘的全底支撑能够抵消加工压力，有效避免...
    2026-04-04
  • 一种晶圆颗粒高BIN率入库方法及系统
    一种晶圆颗粒高BIN率入库方法及系统_江西兆驰集成科技有限公司_202512002564.X
    本发明公开了一种晶圆颗粒高BIN率入库方法及系统，方法包括获取分选后的母批方片和所述母批方片数据，基于预设特定颗粒数标准将所述母批方片拆分成若干子批方片；接收若干所述子批方片的批号，根据预设特定颗粒数标准对不同批号的子批方片执行相应的翻膜动...
    2026-04-04
  • 一种太阳能电池片级追溯方法、系统及太阳能电池
    一种太阳能电池片级追溯方法、系统及太阳能电池_安徽旭合新能源科技有限公司_202512000017.8
    本发明涉及太阳能电池技术领域，具体涉及一种太阳能电池片级追溯方法、系统及太阳能电池，包括S1.特制硅片的准备，S2.初始打码与信息录入，S3.制备过程中的数据绑定与追溯，S4.最终处理与预留倒角区域的去除四大步骤协同设计，创造性地解决了太阳...
    2026-04-04
  • 一种针对探针台对准缺口晶圆的方法
    一种针对探针台对准缺口晶圆的方法_长春长光正圆微电子技术有限公司_202511938001.5
    本发明属于半导体制造与测试技术领域，具体涉及一种针对探针台测试缺口晶圆的方法，当晶圆边缘存在额外缺口或崩边时，传感器可能错误识别为存在两个及以上Notch口，导致设备无法确定正确晶向，通过使用高密度遮光装置遮挡晶圆边缘缺口，使传感器无法检测...
    2026-04-04
  • 晶圆修边装置、晶圆加工设备及加工方法
    晶圆修边装置、晶圆加工设备及加工方法_华海清科股份有限公司_202511925734.5
    本申请提供一种晶圆修边装置、晶圆加工设备及加工方法，晶圆修边装置包括：机架，包括横梁和两条并置的纵向轨道；两个载台，分别设于两条纵向轨道上且可沿纵向轨道滑动；两个修边组件，安装于横梁并沿横向及竖向移动，每个修边组件包括轴线横向延伸的刀轮，两...
    2026-04-04
  • 用于高温反应室的密封系统
    用于高温反应室的密封系统_ASMIP私人控股有限公司_202511342369.5
    一种反应室可以包括基座、基座上方的上室空间、基座下方的下室空间和/或密封系统，基座配置成支撑设置在反应室体积中的衬底。密封系统可以使上室空间和下室空间至少部分地流体分离。密封系统可以包括围绕基座的间隔件板和/或联接至基座的柔性隔膜。密封系统...
    2026-04-04
  • 用于低温反应室的密封系统
    用于低温反应室的密封系统_ASMIP私人控股有限公司_202511342309.3
    一种反应室可包括基座、基座上方的上室空间、基座下方的下室空间和/或密封系统，基座配置成支撑设置在反应室体积中的衬底。密封系统可以使上室空间和下室空间至少部分地流体分离。密封系统可包括围绕基座的间隔件板和/或附接到基座的密封构件。密封系统可以...
    2026-04-04
  • 基板处理方法及基板处理装置
    基板处理方法及基板处理装置_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202411320298.4
    本申请提供了一种基板处理方法及基板处理装置，涉及半导体制造设备领域，所述基板处理方法包括：将基板固定于基板保持架；驱动基板保持架旋转；向基板第一次喷射处理液进行第一次刻蚀，第一次喷射的处理液落在基板上的着液点至基板边缘的距离小于预设刻蚀宽度...
    2026-04-04
  • 晶圆边缘清洗装置及方法
    晶圆边缘清洗装置及方法_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202411305262.9
    本申请提供一种晶圆边缘清洗装置及方法，属于半导体制造技术领域，其中装置包括：机械手臂，包括位于机械手臂自由端的喷淋头，用于喷洒化学液；转动机构，用于驱动机械手臂以转点转动；角度获取装置，用于获取所述机械手臂的转点和晶圆圆心在晶圆投影面上的连...
    2026-04-04
  • 一种阳极键合装置及阳极键合工艺
    一种阳极键合装置及阳极键合工艺_苏州千微电子科技有限公司_202511962256.5
    本发明涉及电子器件制造技术领域，尤其涉及一种阳极键合装置及阳极键合工艺，其技术方案包括键合腔室，所述键合腔室外部设置有装置外框，所述装置外框上端处设置有传动机构，所述传动机构下端处设置有上盘组件，所述装置外框下端处设置有下盘组件，所述装置外...
    2026-04-04
  • 采用阵列交联式散热方式的传感器芯片封装结构
    采用阵列交联式散热方式的传感器芯片封装结构_无锡芯感智科技股份有限公司_202511941186.5
    本发明公开了采用阵列交联式散热方式的传感器芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，本发明针对芯片封装过程中如何确保恰好形成对应压紧力度达到有效封装的问题；包括封装台，封装台中转动安装有旋转台，旋转台的上侧水平安装有封装基座；一方面利用精确的限位...
    2026-04-04
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