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最新专利技术
  • 一种改善波峰焊工艺中元器件歪料和浮高的治具
    一种改善波峰焊工艺中元器件歪料和浮高的治具_江西晶华微电子有限公司_202511954374.1
    本发明公开了一种改善波峰焊工艺中元器件歪料和浮高的治具，包括PCB板、载板、弹性元件、电子元器件、压盖、卡合机构和限位机构；PCB板上开设有定位孔；载板上开设有与PCB板相适配的定位槽；弹性元件通过其底端的引脚插设于PCB板上；电子元器件也...
    2026-04-12
  • 自动侧推多功能一体化焊接工装及方法
    自动侧推多功能一体化焊接工装及方法_深圳市佳贤通信科技股份有限公司_202610074353.9
    本发明公开了一种自动侧推多功能一体化焊接工装及方法，该工装包括底板托盘和自动侧推弹力压盖，底板托盘用于承载并定位印刷电路板、导热结构件及倒装器件，其结构兼容印刷、贴片及回流焊接工序；自动侧推弹力压盖与底板托盘配合，用于在回流焊接前将功放器件...
    2026-04-12
  • 加热装置、加热设备及加热系统
    加热装置、加热设备及加热系统_荣耀终端股份有限公司_202411259117.1
    本申请提供一种加热装置、加热设备及加热系统，涉及电路板维修技术领域，加热装置包括出风组件及散热组件，出风组件具有相互独立的第一空腔和第二空腔，第一空腔具有进风口和出风口，第二空腔具有第一敞口，第一敞口与出风口朝向同一侧，散热组件与出风组件连...
    2026-04-12
  • 印刷电路板及其布局方法和车辆
    印刷电路板及其布局方法和车辆_英纳法智联科技(北京)有限公司_202511890658.9
    本申请公开了一种印刷电路板及其布局方法和车辆，涉及印刷电路板布局技术领域。其中，方法包括：将电容串联在物理层芯片的差分信号线上；基于预设挖空策略对引脚焊盘对应的邻层进行挖空处理；对印刷电路板的内层进行区域划分，以将内层分割为多个不同区域；基...
    2026-04-12
  • PCB板的导电布安装工装、生产线及其导电布安装方法
    PCB板的导电布安装工装、生产线及其导电布安装方法_天津津亚电子有限公司_202511752459.1
    本发明公开了PCB板的导电布安装工装、生产线及其导电布安装方法，该工装包括：工装安装台、导电布上料机构、导电布抓取移动机构、上视觉检测机构和下视觉检测机构；该生产线包括：环形PCB板传送机构、PCB板压件机构和至少一个上述的PCB板的导电布...
    2026-04-12
  • 一种在PCB中形成不同阻焊层厚度的制作方法
    一种在PCB中形成不同阻焊层厚度的制作方法_大连崇达电路有限公司_202511909876.2
    本发明公开了一种在PCB中形成不同阻焊层厚度的制作方法，包括以下步骤：在生产板上涂覆阻焊油墨后进行预固化；对生产板进行第一次曝光处理，此时仅曝光生产板中对应厚阻焊层的区域；再对生产板进行第二次曝光处理，此时同时曝光生产板中对应厚阻焊层和薄阻...
    2026-04-12
  • 一种用于转接线的柔性电路板制作方法及柔性电路板
    一种用于转接线的柔性电路板制作方法及柔性电路板_深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司_202511810144.8
    本发明涉及柔性电路板制造技术领域，公开了一种用于转接线的柔性电路板制作方法，包括：步骤S100：基底层上设置线路层，所述线路层表面设置有保护区和位于保护区两侧的金手指，在所述保护区内设置保护层；步骤S200：覆设包裹所述保护层边缘的过渡结构...
    2026-04-12
  • 线路板除胶方法、控制器、除胶设备、系统和线路板
    线路板除胶方法、控制器、除胶设备、系统和线路板_深圳市大族微电子科技有限公司_202610210455.9
    本申请适用于工业技术领域，提供了一种线路板除胶方法、控制器、除胶设备、系统和线路板。其中，所述线路板除胶方法包括：在对待加工线路板进行高分子材料层压合后，检测待加工线路板上溢胶区域的轮廓信息，所述轮廓信息包括全局溢胶宽度；将所述溢胶区域划分...
    2026-04-12
  • 一种PCB板件的包胶处理与收板方法的集成设备
    一种PCB板件的包胶处理与收板方法的集成设备_惠州市克鲁恒智能科技有限公司_202610135672.6
    本申请涉及PCB板件生产技术领域，尤其是一种PCB板件的包胶处理与收板方法的集成设备，包括设备机架以及设置在设备支架上的垫板上料机构，垫板上料机构一侧上还设置有垫板打孔工位，垫板打孔工位的一侧上还设置有上销钉工位，设备支架上还设置有铝板上料...
    2026-04-12
  • 功率模块用选择性化学镍陶瓷基印制电路板的制作方法
    功率模块用选择性化学镍陶瓷基印制电路板的制作方法_苏州艾成科技技术有限公司_202511757808.9
    本发明涉及一种功率模块用选择性化学镍陶瓷基印制电路板的制作方法，旨在解决现有技术中化学镍层在后续工艺中易发黄、铜面易氧化的技术难题；该方法包括：在制作好线路的陶瓷基覆铜板上，先进行第一次贴保护膜和激光开窗，露出需化学镀镍区域并进行化学镀镍；...
    2026-04-12
  • 拆焊方法及整平装置
    拆焊方法及整平装置_河南富驰科技有限公司_202411277699.6
    本申请公开一种拆焊方法及整平装置，拆焊方法包括将待拆连接板切割成多个报废段；逐个地加热每个报废段，每加热一个报废段后，将加热后的报废段从主板分离，直至待拆连接板与主板分离；在替代连接板设置多个焊球，并将多个焊球压至同一高度；将替代连接板分成...
    2026-04-12
  • 一种细拒焊线制作工艺
    一种细拒焊线制作工艺_黄石沪士电子有限公司_202511870655.9
    本发明公开了一种细拒焊线制作工艺，包括以下操作步骤：S1、前处理：采用前处理药水清洗及粗化铜面作用，将PCB清洗干净，并在铜面形成一层蜂窝，增加PCB板与油墨的结合力；使用挡点网版印刷，所述挡点网版用于使待加工阻焊线位置及非塞孔之孔不覆盖油...
    2026-04-12
  • 一种系统级封装基板的制作方法
    一种系统级封装基板的制作方法_昆山沪利微电有限公司_202511784906.1
    本发明提供了一种系统级封装基板的制作方法，将两张铜箔及半固化片贴在一起进行一次压合，铜箔的粗糙面与半固化片贴合，得到基板；对基板分别进行第一阶闪蚀、研磨减薄、第二阶闪蚀和第一钻孔，再进行铜箔蚀刻开窗和第二钻孔，得到带孔基板；对带孔基板进行化...
    2026-04-12
  • 一种电路板开料设备
    一种电路板开料设备_四川睿杰鑫电子股份有限公司_202610212773.9
    本发明提供一种电路板开料设备，涉及电路板加工技术，包括：切割机构，包括多组切割单元，每组切割单元均包括放置板与铣刀盘，放置板上均贯通有过刀缝，铣刀盘分别设置于同组过刀缝的正上方；驱动机构，包括驱动块与驱动杆，驱动块移动设置驱动杆转动连接于驱...
    2026-04-12
  • 一种一体化电路保护板加工装置
    一种一体化电路保护板加工装置_苏州洽洁电子有限公司_202610079169.3
    本发明涉及电路保护板加工设备领域，具体为一种一体化电路保护板加工装置，包括用于支撑的支撑机架，且位于所述支撑机架的上端面固定设置有用于导向的导料滑板，且位于所述导料滑板的上端面中心处开设有导料滑槽，位于所述导料滑槽的内端面中心处开设有限位滑...
    2026-04-12
  • 一种电路板开料装置及方法
    一种电路板开料装置及方法_杭州鹏润电子有限公司_202512006976.0
    本申请涉及电路板加工技术领域，尤其是涉及一种电路板开料装置及方法，包括流水工作台、开料设备、送料机构、旋转机构和打磨机构。覆铜板进入右侧第一个打磨机构中，此时，驱动电机的运行带动一号转动杆转动，一号转动杆的转动带动打磨套旋转，对覆铜板的一侧...
    2026-04-12
  • 玻璃基线路板及其制作方法、激光加工设备以及存储介质
    玻璃基线路板及其制作方法、激光加工设备以及存储介质_深圳市大族微电子科技有限公司_202511927900.5
    本申请提供一种玻璃基线路板及其制作方法、激光加工设备以及存储介质，其方法包括：制作开设有微孔群的玻璃芯板，其中，所述微孔群中的微孔贯穿所述玻璃芯板的相对两表面，所述微孔的轴向与所述玻璃芯板的厚度方向一致；将所述微孔群作为对位基准，在所述相对...
    2026-04-12
  • 一种控深半孔的制作方法、PCB板及电子设备
    一种控深半孔的制作方法、PCB板及电子设备_九江明阳电路科技有限公司_202511875372.3
    本发明提供了一种控深半孔的制作方法、PCB板及电子设备，涉及PCB制造技术领域，该控深半孔的制作方法包括：在目标PCB板上加工出开孔结构，其中，目标PCB板上规划有有效区和废料区，开孔结构包括位于有效区的盲槽部以及位于废料区的通孔部，盲槽部...
    2026-04-12
  • 一种分离芯、无芯基板和线路板
    一种分离芯、无芯基板和线路板_广州方邦电子股份有限公司_202511772150.9
    本发明公开了一种分离芯、无芯基板和线路板, 分离芯包括依次层叠设置的第一带载体金属箔、绝缘层和第二带载体金属箔，第一带载体金属箔和第二带载体金属箔包括载体层和金属箔层；第一带载体金属箔、绝缘层和第二带载体金属箔之间的CTE满足 : |(CT...
    2026-04-12
  • 组件嵌入式布线板、其制备方法及模块
    组件嵌入式布线板、其制备方法及模块_华为技术有限公司_202411280043.X
    本公开提供了一种组件嵌入式布线板、及其制备方法和模块。所述组件嵌入式布线板包括：复合芯，包括：第一金属层、第二金属层和设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间的芯绝缘层；穿过所述芯绝缘层的过孔，其中所述第一金属层和所述第二金属层通过所述过孔...
    2026-04-12
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