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  • 本发明公开了一种基站温控方法、装置、电子设备及介质,属于基站空调技术领域。上述方法包括:获取基站的样本数据;将样本数据输入策略网络,以得到针对基站内的空调压缩机工作频率的控制策略;将样本数据输入价值网络,估计执行控制策略得到的期望奖励值;确...
  • 本发明公开了一种控制柜,包括有:柜体和散热装置;柜体开设有安装孔;散热装置包括有散热块和吹风部件,散热块卡接在安装孔,散热块的一侧通过安装孔面向柜体内,散热块的另一侧位于柜体的外侧,散热块内部中空且上下贯通,以形成通风流道,吹风部件设置在散...
  • 本申请涉及无人机侦测技术领域,公开了一种无人机侦测设备,该无人机侦测设备包括:安装座,包括:支撑架,用于固定安装在载体上;转接架,设置于支撑架的上方,转接架上设置有开口,转接架与支撑架之间形成有第一风道;减振件,连接于支撑架和转接架之间,减...
  • 本发明的一种保护壳及其气流产生方法可为一便携式电子装置散热。保护壳包括适于容置便携式电子装置的一壳体以及整合在壳体内的一气流产生装置。借由提供外部主动冷却及包覆保护功能,保护壳可在不修改便携式电子装置内部结构的情况下,提升便携式电子装置的性...
  • 本发明涉及一种电子装置,其包括壳体(4)、容纳在所述壳体(4)中的电子部件,壳体(4)包括冷却通道,该冷却通道构造成允许冷却液体和至少一个电子部件之间经由壳体(5)的壁进行热交换,壳体(5)的壁具有有助于界定所述冷却通道的外部面(12)和抵...
  • 本发明公开了一种服务器机架、系统及用于控制服务器系统中热耗散的方法。服务器机架包括机架结构,机架结构包括用于收纳至少一个或多个机架服务器的多个槽。服务器机架包括耦合到机架结构的第一前边缘的第一冷却剂分配歧管,第一前边缘邻近于多个槽延伸。第一...
  • 本发明涉及一种电子设备(1),尤其是供电系统,其包括:‑壳体(2);‑第一电子组件(3),尤其是第一供电单元,其包括第一冷却体(4);以及‑第二电子组件(5),尤其是第二供电单元,其包括第二冷却体(6);‑其中,第一电子组件和第二电子组件(...
  • 冷板具备底壁部、顶壁部、侧壁部、流入口、流出口及叶片组。底壁部的下表面与发热部件热接触。顶壁部覆盖底壁部的上表面。侧壁部将底壁部和顶壁部连接,并在内部形成供制冷剂流通的制冷剂流路。流入口供制冷剂流入制冷剂流路。流出口供制冷剂从制冷剂流路流出...
  • 本发明涉及电子控制单元,其可以包括:冷却套,配置于顶部壳体和底部壳体之间;第一板,安装有与冷却套的底面热接触的第一半导体器件;第二板,安装有与冷却套的底面热接触的第二半导体器件;第三板,安装有分别与冷却套的顶面和顶部壳体热接触的第三半导体器...
  • 本发明公开一种电子装置,包括一壳体、一第一热源、一第二热源以及一风扇。壳体具有一第一腔室、一第二腔室、一第一入风口、一第二入风口、一第一出风口与一第二出风口。第一入风口与第一出风口连通第一腔室。第二入风口与第二出风口连通第二腔室。第一出风口...
  • 本申请涉及一种散热装置及组装支架,该用于热耦合于热源,并包括组装支架及散热器。组装支架包括固定架、活动架、滑动件、连杆及受压件。固定架具有用于供热源设置的镂空部。活动架转动连接于固定架且具有打开位置与关闭位置。滑动件设置于固定架。连杆位于固...
  • 本申请涉及一种电子装置包括壳体及散热模块。壳体包括内表面。内表面具有中心部及角部,中心部上方的区域为中心区域。散热模块包括风扇及第一导流结构。风扇位于角部,并具有朝向中心区域的出风口。第一导流结构连接内表面并朝远离出风口的方向延伸。第一导流...
  • 本申请提供了一种散热装置、通信设备和通信系统,该散热装置包括:相对设置的第一支架和第二支架;风机盒,设置于第一支架和第二支架之间,且与第一支架以及第二支架滑动连接,该风机盒可相对于第一支架和第二支架沿第一方向滑动,该第一方向为风机盒产生的气...
  • 本申请涉及一种电子装置及散热组件。电子装置包括一机壳以及一散热组件。散热组件包括一第一电路板、一第二电路板、至少一热源以及一散热器。第一电路板与第二电路板分层设置于机壳内。第一电路板具有至少一导热部。至少一热源设置于第二电路板。至少一热源位...
  • 本发明提供一种数据中心的供冷系统,其包括:冷却塔、数据中心机房的末端空调、至少一个制冷单元、蓄冷单元、控制系统,所述至少一个制冷单元与所述冷却塔、所述末端空调以及所述控制系统连接,所述蓄冷单元与所述至少一个制冷单元并联设置,并且与所述冷却塔...
  • 本申请涉及一种电子组件包括一第一电路板组件、一第二电路板组件、一散热鳍片组以及一导热框。第一电路板组件包括一第一电路板及设置于第一电路板上的一第一热源。第二电路板组件包括一第二电路板及设置于第二电路板上的一第二热源。第一电路板与第二电路板间...
  • 本申请涉及一种电子组件包括一第一电路板组件、一第二电路板组件及一散热鳍片组。第一电路板组件包括一第一电路板及设置于第一电路板上的一第一热源。第二电路板组件包括一第二电路板及设置于第二电路板上的一第二热源。第一电路板与第二电路板间隔设置。散热...
  • 本发明公开了一种散热结构、散热装置以及电子设备,涉及电子设备散热结构技术领域,其中,所述散热结构包括多个散热翅片以及辅助散热组件,多个所述散热翅片沿第一方向间隔设置,且多个所述散热翅片具有在第二方向上的进风端与出风端;所述辅助散热组件包括设...
  • 本申请提供了一种电子设备、壳体、膜片及其散热材料;该膜片包括基材以及散热材料层;所述散热材料层与所述基材层叠设置;其中,所述散热材料层包括树脂材料以及掺杂于所述树脂材料中的相变颗粒,所述相变颗粒包括微胶囊以及包覆于所述微胶囊中的相变材料。本...
  • 本申请实施例提供一种热管构件、三维均温板模组、散热装置、电子设备、及热管构件的制作方法。热管构件应用于三维均温板模组中,其包括管部和端部,其中,管部的一端为开口端并且管部的内壁具有第一毛细结构,端部与管部的另一端密封连接并且与管部构成第一内...
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