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最新专利技术
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411205403.X
    本申请提出一种电路板及其制造方法。电路板包含多层第一线路层、导电通孔、填充材料、覆盖线路层、第二线路层和导电结构。第一线路层彼此堆叠。导电通孔延伸通过第一线路层，并电性连接第一线路层。填充材料设置于导电通孔内。覆盖线路层覆盖导电通孔，且与导...
    2026-03-21
  • 布线基板及其制造方法
    布线基板及其制造方法_揖斐电株式会社_202511209151.2
    本发明提供布线基板及其制造方法，是抑制布线间的空隙的产生的技术。本实施方式的布线基板具有：导电层，其包含多个布线平行排列的平行布线部；以及绝缘层，其层叠在所述导电层上，包含树脂和无机填料，其中，所述平行布线部的多个布线被粘接膜覆盖，所述绝缘...
    2026-03-21
  • 一种双面导通AMB陶瓷基板及其制作方法
    一种双面导通AMB陶瓷基板及其制作方法_苏州艾成科技技术有限公司_202511824237.6
    本发明提供了一种双面导通AMB陶瓷基板及其制作方法，属于功率模块用陶瓷基板技术领域；该制作方法包括：在陶瓷基体上打孔；使用丝印机将导电金属浆料填入孔中并高温烧结；在陶瓷两面印刷钎焊料；将铜层与陶瓷叠层后进行真空钎焊；制作线路；蚀刻掉AMB线...
    2026-03-21
  • 布线电路基板及其制造方法
    布线电路基板及其制造方法_日东电工株式会社_202511207417.X
    一种布线电路基板(1)，具备：金属支承基板(2)；基底绝缘层(3)，其配置于金属支承基板(2)的厚度方向一个面；以及导体层(4)，其配置于基底绝缘层(3)的厚度方向一个面，金属支承基板(2)和/或导体层(4)含有铜合金，铜合金含有由铜构成的...
    2026-03-21
  • 布线电路基板及其制造方法
    布线电路基板及其制造方法_日东电工株式会社_202511207278.0
    一种布线电路基板，其具备：金属支承基板(2)；基底绝缘层(3)，其配置于金属支承基板(2)的厚度方向一个面；以及导体层(4)，其配置于基底绝缘层(3)的厚度方向一个面，金属支承基板(2)和/或导体层(4)含有铜合金，铜合金含有由铜构成的第一...
    2026-03-21
  • 挠性多层电路基板
    挠性多层电路基板_日东电工株式会社_202510990158.6
    本发明提供一种挠性多层电路基板，具备：绝缘层，具有导通部用孔；导体层，配置于绝缘层的厚度方向上的一个面；以及导通部，配置于导通部用孔，与导体层电连接，绝缘层具有多孔质绝缘层以及与多孔质绝缘层和导体层相接的非多孔质绝缘层，导通部用孔形成于多孔...
    2026-03-21
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510972403.0
    本公开提供了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：玻璃层，具有通孔；绝缘材料，设置在所述通孔内并具有通路孔；以及金属过孔，设置在所述通路孔内。所述金属过孔包括基本共形地设置在所述通路孔的壁表面上的第一金属层、基本共形地设置在所述第一金属层上的...
    2026-03-21
  • 复合陶瓷基板及其制造方法
    复合陶瓷基板及其制造方法_同欣电子工业股份有限公司_202411224710.2
    本发明公开一种复合陶瓷基板及其制造方法。所述复合陶瓷基板包含一陶瓷基板、一线路板及黏接所述陶瓷基板及所述线路板的一复合黏接结构。所述复合黏接结构包含一第一活性金属层、一第二活性金属层及一焊料层。所述第一活性金属层包含一活性金属材料，并且所述...
    2026-03-21
  • 高温工况下用于PCB板的分布式散热结构及分布式散热方法
    高温工况下用于PCB板的分布式散热结构及分布式散热方法_大位移(深圳)科技有限公司_202610168336.1
    本发明涉及PCB散热技术领域，且公开了高温工况下用于PCB板的分布式散热结构及分布式散热方法，包括PCB基材，所述PCB基材的A面上安装有电子元器件，在所述PCB基材的B面上，对应需要降温的电子元器件处，分布式的安装有主动热控单元；该高温工...
    2026-03-21
  • 一种驱动装置用电路板散热系统
    一种驱动装置用电路板散热系统_杭州湘滨电子科技股份有限公司_202610100123.5
    本发明涉及散热装置技术领域，且公开了一种驱动装置用电路板散热系统，包括电机壳和电机壳一端的电机端盖，电机壳在靠近电机端盖的一端通过螺钉可拆卸安装有电路板；电路板的表面靠近电机端盖的一侧安装有若干发热元件，发热元件上部粘贴有吸热器，吸热器包括...
    2026-03-21
  • 电路板及电子设备
    电路板及电子设备_联想(北京)有限公司_202610063142.5
    本公开提供一种电路板及电子设备，电路板包括：电路板本体，具有开设于第一表面的容置槽；所述容置槽用于容置芯片，所述容置槽的槽底面与所述芯片相对设置；导热件，嵌设于所述电路板本体，所述导热件的至少部分与所述容置槽的槽底面相对设置，所述导热件的端...
    2026-03-21
  • 柔性多层无贯穿孔电路板结构、其制备方法及应用
    柔性多层无贯穿孔电路板结构、其制备方法及应用_北京大学长三角光电科学研究院_202512013900.0
    本发明提供了一种柔性多层无贯穿孔电路板结构、其制备方法及应用。所述电路板结构包括沿第二层、第一层以及第三层；每一层包括透明绝缘填充层以及电路网格；第二层的电路网格至少通过第一层的电路网格与第三层的电路网格实现电学导通。本发明通过构建多层嵌入...
    2026-03-21
  • 一种多层线路板结构
    一种多层线路板结构_深圳市大亮智造科技有限公司_202511827457.4
    本发明公开了一种多层线路板结构，包括主板和功能子卡，所述主板为多层印刷电路板，具有预定的层状结构，所述功能子卡为多层印刷电路板，具有预定的层状结构，所述主板的板体上设置有垂直插槽。本发明的优点：功能子卡通过金手指与垂直插槽的可插拔连接，实现...
    2026-03-21
  • 功率电路板、电机控制器、动力装置与车辆
    功率电路板、电机控制器、动力装置与车辆_深蓝汽车科技有限公司_202511765312.6
    本发明涉及功率模块封装技术领域，具体涉及一种功率电路板、电机控制器、动力装置与车辆，该功率电路板包括：沿第一方向依次堆叠设置的驱动功能层以及功率功能层；功率功能层还集成有散热区，散热区至少与功率芯片单元对应设置。本实施例将驱动功能层以及功率...
    2026-03-21
  • 一种成膜组合物及其应用
    一种成膜组合物及其应用_华为技术有限公司_202511736286.4
    本发明提供一种成膜组合物及其应用，所述成膜组合物包括以下组分A～C：A、疏水型聚合物I，所述疏水型聚合物I为固态聚合物；B、疏水型聚合物II，所述疏水型聚合物II为成膜聚合物；C、有机溶剂。本发明的成膜组合物具有良好的疏水性和防腐蚀性，其适...
    2026-03-21
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202511244963.0
    本公开提供了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一布线部，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层的一个表面上的第一导体层；第二布线部，包括第二绝缘层和设置在所述第二绝缘层的一个表面上的第二导体层，所述第二绝缘层的所述一个表面面对所述第一绝缘...
    2026-03-21
  • 电路板信号屏蔽结构的制作方法及电路板
    电路板信号屏蔽结构的制作方法及电路板_珠海方正科技高密电子有限公司_202411270305.4
    本申请提供一种电路板信号屏蔽结构的制作方法及电路板，涉及电路设计加工技术领域；电路板信号屏蔽结构的制作方法包括：在电路板上设置第一连接孔；在第一连接孔的内壁设置屏蔽环；在屏蔽环的内壁设置屏蔽件；在屏蔽件上设置第二连接孔；在第二连接孔内设置导...
    2026-03-21
  • 具有定向导热功能的电路板组件及其制作方法
    具有定向导热功能的电路板组件及其制作方法_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202411267053.X
    本申请提出一种具有定向导热功能的电路板组件及其制作方法。电路板组件包括第一电路板、第一电子元件、第一导热层、第二导热层、第二电路板和第二电子元件。本申请通过在内埋的第一电子元件表面设置第一导热层和第二导热层，第一电子元件产生的热量将通过第一...
    2026-03-21
  • 一种电路板及通信设备
    一种电路板及通信设备_锐捷网络股份有限公司_202411258859.2
    本发明涉及通信技术领域，提供了一种电路板及通信设备，该电路板包括：多层层叠设置的子板，以及贯穿多层子板的信号通孔，信号通孔包括相互连接的金属化过孔和第一背钻孔；金属化过孔对应的其中两层子板之间设有与金属化过孔电连接的信号层；其中，距离信号通...
    2026-03-21
  • 透明电路板
    透明电路板_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202411217387.6
    一种透明电路板包括第一层体、第二层体以及导电层。第一层体包括第一金属线层以及第一电致变色结构。第一电致变色结构位于第一金属线层的表面。第二层体包括第二金属线层以及第二电致变色结构。第二电致变色结构位于第二金属线层的下表面。导电层位于第一层体...
    2026-03-21
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