Document
拖动滑块完成拼图
专利交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
最新专利技术
  • 本发明公开了一种线路板加工用定位设备,涉及线路板加工技术领域,本发明,包括压台,述压台的顶侧设置有助滑机构,所述助滑机构包括滑台、滑槽和折叠帘,所述助滑机构的内侧贯穿连接有固位机构,所述压台的外部背侧两端贯穿连接有限位机构,所述压台的外部背...
  • 本发明公开了一种多层线路板层间散热均衡与信号干扰抑制系统,涉及多层线路板技术领域,该系统包括:参数采集模块、耦合解析模块、电场抑制模块和散热调度模块;本发明通过布置于多层线路板各层间间隙的传感器阵列,采集层间的多维度场参数,经解析热场、电场...
  • 本发明公开了一种印制电路板生产加工用压合设备,涉及施肥装置技术领域。本发明包括工作台,工作台上方设置有控制机构,控制机构用于对印制电路板进行居中,工作台上方固定安装有放置板,放置板固定安装有吸盘,吸盘与分流板固定连通,分流板通过连接管与气筒...
  • 本发明提出了一种具备双轴移动功能的电路板加工用工作台,包括第一支撑台、第二支撑台,第一支撑台、第二支撑台呈L型分布,并在第一支撑台、第二支撑台内分别连接第一传送带、第二传送带,第二支撑台的顶部紧固安装架,安装架内顶面上滑块连接第一连接座,第...
  • 本申请公开了一种电路板加工设备,包括:基座,基座上设置工作台,工作台承载至少一个电路板;横梁,架设于工作台上方,横梁上滑接有至少一个加工装置,加工装置包括第一主轴组件和第二主轴组件,第一主轴组件包括第一主轴,第一主轴包括第一本体和第一夹具;...
  • 本发明公开了一种用于监控镭射孔孔位的方法及诊断板,所述方法包括:在诊断板的基材层上加工第一通孔阵列,获取第一通孔阵列的位置偏差;比较位置偏差与预设的目标阈值,当位置偏差小于预设的目标阈值时,判断为设备正常,当位置偏差大于或等于预设的目标阈值...
  • 本发明公开了一种监控载具及监控激光能量稳定性的方法,所述监控载具,包括:核心层;第一铜箔,设置在所述核心层上;以及,第二铜箔,设置在所述核心层的底部;其中,所述核心层内预埋有至少一个用于模拟印制电路板非均匀材料结构的特征结构。该监控载具及监...
  • 本申请公开了一种电路板重工加工方法,包括:在电路板的目标位置加工第一孔,获取第一孔的实际位置;在第一孔的实际位置同心加工第二孔,检测第二孔的实际位置;根据第一孔的实际位置和第二孔的实际位置确定两者的偏差,将偏差与预设的第一阈值比较;在偏差大...
  • 本公开提供一种单侧铝基板的制造方法,包括:对铝基板上进行树脂塞孔操作;对双面基板、PP层及完成塞孔操作的铝基板进行压合操作,形成单侧铝基板;将保护膜贴附于压合操作后的单侧铝基板的铝面;将油墨层丝印在贴膜操作后的单侧铝基板的保护膜表面;在丝印...
  • 本发明提供一种适用于内窥镜镜头模组的控制电路板及装配方法,所述控制电路板包括柔性电路板和支撑件;所述支撑件包括第一支撑件、第二支撑件和第三支撑件;所述柔性电路板,包括第一侧面,和,与所述第一侧面相对的第二侧面;所述第二侧面上间隔布置有所述第...
  • 本申请属于电子设备技术领域,具体涉及一种电路板及电子设备。本申请旨在解决相关技术中具有射频器件的电路板的层数多的问题。本申请的电路板及电子设备,第一功能组件通过第一连接线与处理器电性连接,第一连接线围设于射频器件的部分外周侧,且与射频器件间...
  • 本申请公开了雷达电路板、雷达传感器及电子设备。其中,雷达传感器包括雷达芯片具有能收/发雷达信号的触点结构;雷达电路板用来固定雷达芯片。雷达电路板包括:信号转换结构,包含接触结构和波导过渡结构;波导天线,容纳所述波导过渡结构;所述信号转换结构...
  • 本发明提出一种喇叭三档转换开关结构,包括第一PCBA板、第二PCBA板、开关转换导通插件、第二插电排针和插电排针接口;本发明在不扩大PCBA板的宽度体积的基础上,通过两层PCBA板的堆叠布置,将总电路拆分在两块PCBA板上,从而减少单块PC...
  • 本公开实施例提供了一种电路板和电子设备,属于电子电路技术领域。其中,电路板包括上表层和多个走线层;上表层设置有至少一个焊盘模块,焊盘模块包括相邻的四行焊盘,每行焊盘包括多个信号焊盘和多个接地焊盘;各焊盘模块包括的信号焊盘通过过孔电连接至个走...
  • 本发明公开了一种用于多层复合板的一体化式过渡焊盘。该结构包括第一层微波板、半固化片、第二层微波板、带状线、焊盘、过渡通孔、模拟芯片、微带线、键合焊盘、金丝和接地通孔,其中第一层微波板、半固化片、第二层微波板组成复合印制板,半固化片上设置带状...
  • 本公开提供了一种电路板结构以及电子设备,其中,所述电路板结构包括:至少两层地平面层;信号过孔,贯穿所述至少两层地平面层,且与所述至少两层地平面层连接;偶数个接地过孔,贯穿所述至少两层地平面层,且与所述至少两层地平面层连接;其中,所述接地过孔...
  • 本申请公开一种电路板组件及其制作方法。电路板组件包括内层线路基板、电子部件、第一外层线路基板和第二外层线路基板。内层线路基板设有第一通槽。电子部件包括塑封层,塑封层包括相连接的基体部和凸起部,基体部适配地容纳于第一通槽内,凸起部凸出于第一通...
  • 本发明公开了一种基于改性聚酰亚胺的柔性线路板及其制作方法,方法包括提供改性聚酰亚胺薄膜,对改性聚酰亚胺薄膜进行镭射钻孔,得到内层线路基材;依次采用金属化和电镀的方法对内层线路基材进行处理,形成内层线路,得到内层线路板;在内层线路板上覆盖热固...
  • 本申请提供一种PCB结构、高密度连接器和电子设备,可用于PCB设计技术领域。该PCB结构包括PCB板、至少一组差分信号走线和至少一组过孔焊盘;至少一组差分信号走线,差分信号走线设置于PCB板上,差分信号走线包括第一走线和第二走线;至少一组过...
  • 本发明涉及线路板技术领域,具体的说是一种带有装配结构的多层线路板,包括线路板本体、减震结构、快拆结构、缓冲结构和导通结构。减震结构的设置避免了因设备受到外界冲击而导致线路板本体发生高频振动,避免了线路板本体因振动而发生损坏或零件脱落的问题,...
技术分类