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  • 本公开提供一种线路板的制造方法及线路板,上述的线路板的制造方法包括对所述线路板进行前处理;对所述线路板进行贴膜处理,得到线路板半成品;对所述线路板半成品进行贴干膜处理;对贴干膜后的线路板半成品进行曝光显影处理;对曝光显影处理后的线路板半成品...
  • 本发明公开了一种低成本高效率精细印制电路板加工方法,属于印制电路板制造技术领域。该方法采用“双面承载膜”结构,将两张纯铜箔贴覆于承载膜两面,形成对称复合基材,继而通过贴感光干膜、曝光显影、图形电镀形成加厚线路,随后执行先压合绝缘辅材、再撕除...
  • 本发明涉及印刷电路板制造技术领域,特别涉及一种基于激光与机械双重蚀刻PCB线路板的方法。包括S1、材料准备;S2、图形设计;S3、分路设计;S4、激光参数设定;S5、激光蚀刻;S6、机械雕刻;S7、在线检测,本发明中为激光+机械二合一的PC...
  • 本申请提供一种电路板过水平线用叠板装置,涉及印制电路板技术领域,包括:矩形平台,其四周均设有输送平台,输送平台包括三个来料输送台和一个送料输送台;调节组件,包括转动设于矩形平台上的转筒,转筒内同轴地移动穿设有穿杆,穿杆顶端同轴连接有安装板;...
  • 本申请涉及一种全自动FPC弯曲设备,包括机械手组、操作台、定位治具、双面胶供料剥离机构、折弯治具组,所述机械手组将产品及与产品连接的FPC移至定位治具上,所述定位治具位于操作台上,所述定位治具对产品的位置进行校正,所述双面胶供料剥离机构提供...
  • 本发明公开了自动钻铆钉机,涉及电路板加工技术领域;包括加工中心,加工中心内安装有顶部单轴钻模组和底部单轴钻模组;两个模具内均包括一个主轴夹头,每个主轴夹头上均夹持固定一个钻孔刀具,每个钻孔刀具上均设置有钻头;钻头的外部套设碎屑吸管,碎屑吸管...
  • 本发明提供一种PCB钻孔加工的方法和应用,所述方法包括:S1.准备胶膜垫板,所述胶膜垫板包括依次设置的载体膜以及可褪洗感光树脂层;S2.将胶膜垫板包括的可褪洗感光树脂层贴合到PCB板下表面并固化,固化后去除载体膜;S3.对PCB板进行钻孔;...
  • 本发明公开了一种通过富含羟基的凝胶涂层实现在粗糙柔性基底上制备镓基液态金属图案化电路的方法,属于柔性电子制造技术领域。本发明利用富含羟基的凝胶溶液在粗糙柔性基底表面构建光滑的亲水界面,成功解决了镓基液态金属无法直接在粗糙表面上润铺展的难题,...
  • 本发明公开一种超薄多层FPC的电磁脉冲辅助快速热压系统,包括加工桌上设有循环输送机构,加工桌上设有支架梁,支架梁下方位于加工桌后侧对称通过下压气缸设有连接架,连接架下方设有密封罩,循环输送机构上设有适配工装,密封罩内设有分隔板,分隔板下侧设...
  • 本发明公开了一种具有自清洁回收功能的PCB板金手指斜边机,涉及PCB板斜边机技术领域,斜边机包括机架、送料装置、加工装置、移载和直线电机,直线电机固定端和机架紧固连接,直线电机输出端和送料装置紧固连接,移载和机架紧固连接,移载用于驱动加工装...
  • 本发明涉及数据处理技术领域,具体涉及一种柔性模切线路板的高精度制备方法,所述方法包括以下步骤;S100,获取柔性线路板在经过圆刀模切时的压力序列生成时空立方压力体;S200,根据时空立方压力体计算时间轴上的抖动特征;S300,根据抖动特征剔...
  • 本申请涉及线路板加工技术领域,更具体地说,是涉及一种线路板加工方法及线路板加工设备。该线路板加工方法,包括:获取线路板所在的加工平台在同一运动方向上的多个位置检测装置检测到的位置信息;根据位置信息,以确定加工平台运动至目标加工位置;获取激光...
  • 本发明公开了PCB加工技术领域的一种PCB钻孔加工优化方法、装置、终端及储存介质,旨在解决现有技术中缺少对于PCB板各层钻孔处的优化补偿,影响实际的钻孔效果;同时由于无法获取每孔的钻孔通过铜层数或铜厚度,只能以通过最多层的方式统一加工的问题...
  • 本发明属于PCB板加工领域,具体的说是一种PCB板树脂塞孔加树脂磨板工艺流程制作方法,包括以下步骤;S1:钻孔,使用数控钻机在PCB板进行钻孔;S2:镀铜,对PCB板做PTH沉铜处理,形成孔壁初始导电层,之后进行清洗烘干,将烘干后的PCB板...
  • 本发明属于PCB板加工领域,具体的说是一种PCB板沉头孔生产制作方法,包括以下步骤;S1:钻孔,使用沉头钻在PCB板上钻出沉头孔;S2:披锋打磨,PCB板沉头孔披锋打磨,去除沉头披锋;S3:干膜,通过贴膜-曝光-显影流程,在PCB板上形成临...
  • 本发明公开了一种具有芯片的电路板生产方法及电路板,在位于最下侧的第一覆铜板的下侧贴覆胶带,当芯片置入层板叠构体的芯片容置孔时,胶带可以对芯片下侧的散热侧进行承托定位,当层板叠构体在压合处理时,半固化片溢出的流胶填充芯片容置孔和芯片之间的缝隙...
  • 本发明涉及PCB板加工设备技术领域,且公开了全自动双平台分板摆盘一体机,包括:支撑底台、摆盘收集箱和外壳防护罩,所述支撑底台的内侧滑动连接有摆盘收集箱,所述支撑底台的顶面外侧固定连接有外壳防护罩,所述支撑底台的顶面内侧设置有设备装置,所述支...
  • 本发明涉及一种金手指焊盘加工方法、设备及计算机可读存储介质。该加工方法包括:将干膜贴附于待加工金手指焊盘的表面,得到贴膜焊盘,所述待加工金手指焊盘基于目标设计图形在电路板上制作而成,所述目标设计图形包括金手指延长区,所述金手指延长区包括第一...
  • 本公开提供了一种电路板加工控制方法,适用于电路板加工设备,获取待加工电路板的排版图;获取加工待加工电路板的第一主轴单元和第二主轴单元在第一方向上的安全间距;第一主轴单元包括调整部和第一主轴,调整部驱动第一主轴在第二方向上的行程范围内运动;第...
  • 布线电路基板(1)具备:电路图案(13),其具有端子(131A);以及焊料镀层(15),其配置于端子(131A)上。焊料镀层(15)的表面(S1)的算术平均高度Sa为1.3μm以下。
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