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芯片键合设备中键合面平行度的调节方法及装置
本发明公开了一种芯片键合设备中键合面平行度的调节方法及装置,本发明在芯片键合的过程中通过一调节装置实时调节键合头的空间状态,实现芯片与载板之间键合面的平行,所述调节装置采用三个不共线且与键合头连接的轴线位移单元,通过每个所述的轴线位移单元沿...
一种半导体贴片上料装置及方法
本发明公开了一种半导体贴片上料装置及方法,涉及半导体上料技术领域,包括主体框架、料盒、上料机构、夹取机构和转送机构;上料机构设置于所述主体框架上,并能将第一物料和第二物料输送至中转工位,中转工位上的两种物料都能通过同一夹取机构进行夹取并输送...
一种晶圆搬运机械手
本发明公开了一种晶圆搬运机械手,属于机械手技术领域,为了解决机械手在转运晶圆时,出现真空度降低的现象,进而出现晶圆碰撞损伤或者晶圆掉落的问题,发明包括升降组件,升降组件上滑动设置有底座,底座上固定设置有旋转组件,旋转组件的输出端固定设置有安...
固晶摆臂装置
本发明涉及一种固晶摆臂装置,包括:主轴旋转电机,固定于下方的底座上,其底部的输出端连接有可绕竖直轴线旋转的旋转主轴;两个独立的升降模组,以旋转主轴的轴线为对称中心,对称且固定安装于旋转主轴上的左右两侧;两个摆臂组件,分别安装于两个升降模组的...
一种四寸到六寸硅片花篮稳定夹持机构
本发明公开了一种四寸到六寸硅片花篮稳定夹持机构,包括箱体、两横向设置的转杆、转杆驱动机构;箱体右侧壁上设有两转杆安装座;各转杆安装座上安装有一转杆;箱体右侧设有若干夹爪组;各夹爪组包括两夹爪;各转杆上设有与其垂直的档杆,各档杆紧贴箱体右侧壁...
硅片发料机
本发明涉及一种硅片发料机,包括硅片上料装置、输送装置、检测装置、剔料装置、缓存装置及花篮进给装置。硅片上料装置将硅片组依次上料至输送装置,输送装置则带动硅片组依次途经检测装置、剔料装置及缓存装置后最终插入花篮,故花篮的每个承载层能够缓存至少...
上料轨道及全自动扩膜机
本公开提供了一种上料轨道及全自动扩膜机,属于半导体制备技术领域。该上料轨道应用于全自动扩膜机,上料轨道包括滑轨、止挡机构和过片间隙;滑轨用于输送全自动扩膜机的铁环片;止挡机构位于滑轨;过片间隙位于止挡机构处,过片间隙的厚度尺寸为x,铁环片的...
顶针及电子元件的转移设备
本申请公开了一种顶针及电子元件的转移设备,属于自动化技术领域。顶针,包括:主体部、针杆、弹性元件和导向部。弹性元件的两端可以分别与主体部的第一限位件和针杆的第二限位件接触。在顶针抵着电子元件与相应的连接部接触后,顶针继续抵着电子元件朝向连接...
机械手及半导体工艺设备
本发明公开一种机械手及半导体工艺设备。所公开的机械手包括基座、第一承托梁、第二承托梁和第一检测组件,第一承托梁和第二承托梁中的至少一者通过第一检测组件与基座相连;第一检测组件包括连接座及设于连接座上的弹性件和第一检测件,弹性件与第一承托梁或...
半导体设备及排气管路维护方法
本申请公开了一种半导体设备及排气管路维护方法,维护方法包括:在排气管路上定义目标管段和非目标管段;使目标管段处于第一温度,非目标管段和工艺腔体处于小于第一温度的第二温度,以在目标管段与非目标管段和工艺腔体之间形成温度梯度;经由工艺腔体内的底...
一种转塔式分选芯片系统
本发明公开了一种转塔式分选芯片系统,涉及半导体技术领域,包括机架、设置在机架上的上料单元、转塔单元、测试工位、打标工位和分选下料单元,转塔单元上设有用于承载芯片的多个吸嘴;还包括:视觉预检模块,沿转塔单元的旋转方向,设置在上料单元之后、测试...
一种半导体器件压合装置的监控系统及监控方法
本发明涉及半导体技术领域,公开了一种半导体器件压合装置的监控系统及监控方法,包括:第一平台;第二平台;压头,压头的下表面适于向第二平台施加压接压力;驱动电机,用于驱动压头运动;扭力感测模块,用于实时监测驱动电机的输出扭力值;控制单元,连接扭...
一种蓝膜芯片分选装置
本发明公开一种蓝膜芯片分选装置,属于芯片单元制造设备技术领域。包括用于定位夹持并移载芯片料盘的芯片载具、用于定位夹持并移载蓝膜的蓝膜定位载台、能够在芯片载具与蓝膜定位载台之间移载芯片单元的真空搬运夹具以及用于供给芯片料盘至芯片载具的料盘供给...
一种IGBT模块自动生产系统
一种IGBT模块自动生产系统,包括底座、支撑架、电推杆、盖板、调节组件、等距传动组件、升降组件、横座和两个夹持部件。盖板上开设有两个第一通槽。夹持部件包括安装条、固定夹板和两组滑动夹板组。滑动夹板组由若干滑动夹板本体组成。调节组件包括竖杆、...
闸阀组件、反应器系统以及执行并行操作的方法
公开了闸阀组件、包括闸阀组件的反应器系统以及在闸阀组件内执行并行操作的方法。所公开的闸阀组件包括闸阀块主体,其配置成用于接收第一密封构件和第二密封构件。所公开的反应器系统包括后端转移模块、处理模块和闸阀组件,闸阀组件包括第一密封构件和第二密...
清洗设备、清洗方法、半导体结构及其制备设备
提供了清洗设备、清洗方法、半导体结构及其制备设备,属于半导体领域,用于增加半导体结构的表面的亲水性,提高对半导体结构的清洗效果。该清洗设备包括:清洗装置、第一通道和第二通道,清洗装置分别和第一通道、第二通道相连通,其中,第一通道被配置为向清...
一种外延片清洗水处理装置及处理方法
本发明属于外延片清洗水处理技术领域,具体是一种外延片清洗水处理装置及处理方法,包括:箱体,还包括:支撑板、支撑架和外延片;分流组件,包括多个分流板和分流管道,当使用不同溶液对外延片进行清洗时,不同的溶液通过多个分流板之间形成的不同的溶液通道...
晶圆清洗工艺中超声波参数自适应调节与清洗评估方法
本发明提供晶圆清洗工艺中超声波参数自适应调节与清洗评估方法,涉及半导体制造技术领域,包括通过采集晶圆表面温度分布和腔体振动响应数据,计算声场能量分布;基于温度梯度和声强梯度计算清洗液微流场分布,建立空化气泡溃灭特征矩阵;通过特征矩阵的奇异值...
改善配方药液颗粒物残留的系统及方法
本发明提供了一种改善配方药液颗粒物残留的系统及方法,应用于半导体技术领域。在本发明中,通过多级振荡发生器将配方药液雾化为微米级液滴,雾化为所述微米级液滴后能提高所述配方药液在颗粒物与晶圆表面的渗透性,从而进入颗粒物与晶圆表面;此外,能增大所...
一种晶圆清洗方法及系统
本发明公开了一种晶圆清洗方法,涉及半导体领域,包括以下步骤:S1:在晶圆解键合后,将晶圆与具有吸附微孔的载盘分离;S2:在分离后的所述晶圆与所述载盘之间设置一隔离部件,所述隔离部件上设有微孔结构;S3:将设置有所述隔离部件的晶圆和载盘重新组...
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