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最新专利技术
  • 一种PCB板厚铜板压合装置
    一种PCB板厚铜板压合装置_常州澳弘电子股份有限公司_202511683376.1
    本发明提供一种PCB板厚铜板压合装置，涉及压合装置技术领域，包括压合结构，其用于板件的压合及部分装置的安装，压合装置包括外壳和连接块，外壳套设在压合结构伸缩杆外壁，连接块固定安装在伸缩杆前端。本发明通过压合结构的伸缩杆带动连接块伸缩，外壳固...
    2026-02-21
  • 一种AI驱动的电路板自动设计与制造一体化设备
    一种AI驱动的电路板自动设计与制造一体化设备_济南职业学院_202511681602.2
    本发明涉及一种AI驱动的电路板自动设计与制造一体化设备，属于电路板加工技术领域，一种AI驱动的电路板自动设计与制造一体化设备，包括支撑台，所述支撑台顶端设置有夹持定位装置，所述支撑台顶端滑动连接设置有移动装置，所述移动装置前端设置有雕刻换刀...
    2026-02-21
  • 树脂塞孔方法、电路板及电路板制备方法
    树脂塞孔方法、电路板及电路板制备方法_苏州元脑智能科技有限公司_202511630864.6
    本申请公开了一种树脂塞孔方法、电路板及电路板制备方法，涉及电路板塞孔技术领域，树脂塞孔方法通过将柔性膜设置于预制板的塞孔面，并在柔性膜上加工出与第一孔对应的第二孔，以便进行后续树脂塞孔。由于柔性膜本身具有一定的形变能力，因此可以随着塞孔面的...
    2026-02-21
  • 一种PCB全自动生产设备
    一种PCB全自动生产设备_黄石沪士电子有限公司_202511630669.3
    本发明涉及PCB生产技术领域，具体是一种PCB全自动生产设备，包括：进料辊道、预处理组件、分拣组件和两个压膜组件，所述进料辊道、预处理组件、分拣组件呈线性分布，两个所述压膜组件均和分拣组件连接；其中，所述分拣组件包括：两个皮带输送机，两个所...
    2026-02-21
  • 一种高性能算力服务器板PCB的背钻同心度控制方法
    一种高性能算力服务器板PCB的背钻同心度控制方法_博敏电子股份有限公司_202511591283.6
    本发明公开一种高性能算力服务器板PCB的背钻同心度控制方法，涉及PCB技术，针对现有技术中同心度较低的问题提出本方案。在工作板上阵列式铺设若干待背钻的PCB；工作板四角分别设有一用于背钻CCD定位的第一定位孔；每一PCB上均设有一对用于背钻...
    2026-02-21
  • 集成电路板梯形通槽的加工方法
    集成电路板梯形通槽的加工方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202511590146.0
    本发明公开了一种集成电路板梯形通槽的加工方法，包括以下加工步骤：S01：提供基板，基板的第一面和第二面上均设置有阻焊层，阻焊层覆盖基板上的导电线路，同时基板上定义有开槽区，在该开槽区上制备梯形通槽，梯形通槽的顶角角度介于5‑15°之间，并具...
    2026-02-21
  • 一种连续式线路板自动化生产装置
    一种连续式线路板自动化生产装置_江苏维格电子科技有限公司_202511552991.9
    本发明涉及线路板生产技术领域，具体地涉及一种连续式线路板自动化生产装置，包括定位部件，定位部件的顶端固定安装有传动装置，定位部件的内部底端放置有线路板，定位部件包括承载装置、进给装置和支撑装置，承载装置固定安装在支撑装置的顶部前端，承载装置...
    2026-02-21
  • 一种电路板的前处理方法及清洗线
    一种电路板的前处理方法及清洗线_珠海方正科技高密电子有限公司_202411065643.4
    本发明提供一种电路板的前处理方法及清洗线，前处理清洗线沿输送方向依次设置有投板段、清洗段、烘干段、收板段、暂存段；所述烘干段至少包括第一烘干段、第二烘干段，所述第一烘干段、所述第二烘干段上分别设置有除静电毛刷；所述收板段设置有防静电滚轮；所...
    2026-02-21
  • 一种基于多层板混压和系统级封装的毫米波检波叠层系统
    一种基于多层板混压和系统级封装的毫米波检波叠层系统_中国船舶集团有限公司第七二三研究所_202512022626.3
    本发明公开了一种基于多层板混压和系统级封装的毫米波检波叠层系统，其中的毫米波放大器、双通道毫米波检波SIP芯片和信号处理单元均设置在数字模拟混压板上，双通道毫米波检波SIP芯片和毫米波放大器之间通过数字模拟混压板连接，双通道毫米波检波SIP...
    2026-02-21
  • 柔性电路板和显示模组
    柔性电路板和显示模组_昆山国显光电有限公司_202511970363.2
    本申请提供了一种柔性电路板和显示模组，柔性电路板包括基板和器件区，基板包括多个导电走线，多个导电走线包括第一导电走线，器件区设有多个器件和多个导电连接部，器件位于导电连接部背离基板一侧，一个器件与至少两个导电连接部电连接，与同一器件电连接的...
    2026-02-21
  • 一种汽车PTC芯体与控制器组装结构及具有其的汽车空调
    一种汽车PTC芯体与控制器组装结构及具有其的汽车空调_博耐尔汽车电气系统有限公司_202511857834.9
    本发明公开了一种汽车PTC芯体与控制器组装结构及具有其的汽车空调，具有：空调箱，其上设有吹脚风道；PTC芯体，能够对空调箱进行加热处理；PCB板，PTC芯体安装在PCB板上；PTC芯体垂直PCB板，PTC芯体和PCB板连接形成“L”形结构；...
    2026-02-21
  • 一种LED Bonding模组及制备方法
    一种LED Bonding模组及制备方法_联晶智能电子有限公司_202511835498.8
    本发明提供一种LED Bonding模组及制备方法，LED Bonding模组包括：散热器、连接器、控制电路、LED和刚性柔性印制电路板；所述包括：硬板和软板；所述硬板、所述LED固定在所述散热器上，所述软板的第一端连接所述硬板，第二端连接...
    2026-02-21
  • 一种用于半砖模块电源的PCB系统和电源装置
    一种用于半砖模块电源的PCB系统和电源装置_深圳陆巡科技有限公司_202511744756.1
    本申请公开一种用于半砖模块电源的PCB系统和电源装置，包括在厚度方向上设置的功率模块承载基板、控制模块承载基板以及连接件；功率模块承载基板上设置构成功率回路的功率模块，功率模块具有朝向控制模块承载基板的凸起结构；控制模块承载基板上设置有用于...
    2026-02-21
  • 显示模组及显示设备
    显示模组及显示设备_武汉华星光电半导体显示技术有限公司_202511668355.2
    本申请公开了一种显示模组及显示设备，其中显示模组包括显示面板和电路板，显示面板具有第一显示区、第二显示区以及位于第一显示区和第二显示区之间的可折弯区；电路板包括第一电路板和第二电路板，第一电路板包括相互连接的第一主体和连接部，第二电路板包括...
    2026-02-21
  • 用于探针卡的高密度转接板
    用于探针卡的高密度转接板_苏州韬盛电子科技有限公司_202511964623.5
    本发明实施例公开了一种用于探针卡的高密度转接板。该用于探针卡的高密度转接板包括基底电路层、过渡电路层、连接电路层以及精细电路层；过渡电路层、连接电路层以及精细电路层依次层叠设置于基底电路层。本方案通过耐化学性比较强的过渡电路层增加转接板设置...
    2026-02-21
  • 一种LED PCB板及其制备方法
    一种LED PCB板及其制备方法_江西兆驰智显电路有限公司_202511927424.7
    本发明涉及PCB技术领域，具体是公开一种LED PCB板及其制备方法，包括提供PCB基板；在所述PCB基板上形成有导通孔，所述导通孔内形成收窄部；将油墨填充入所述导通孔内；将所述油墨进行固化，以使油墨与所述导通孔的内部紧密结合。本发明能够稳...
    2026-02-21
  • 一种用于IC载板的阶梯式通孔标靶结构、加工方法、终端及介质
    一种用于IC载板的阶梯式通孔标靶结构、加工方法、终端及介质_清河电子科技(山东)有限责任公司_202511647272.5
    本发明属于IC载板技术领域，具体公开一种用于IC载板的阶梯式通孔标靶结构、加工方法、终端及介质。包括设置于载板基体中的通孔以及位于载板两侧表面的第一盲孔与第二盲孔；通孔贯穿载板的上下表面，第一盲孔与第二盲孔分别位于载板上表面和下表面，且均与...
    2026-02-21
  • 一种线路层及其制作方法和HDI板
    一种线路层及其制作方法和HDI板_沪士电子股份有限公司_202511416126.1
    本申请公开一种线路层及其制作方法和HDI板，属于PCB板制作技术领域。其中，线路层制作方法包括：提供子板，其中，子板包括基板，和层叠设置于基板的相对两表面的基铜层；在子板上形成第一通孔；在子板的相对两表面设置第一铜层，并在第一通孔的内壁设置...
    2026-02-21
  • FR4/4350混压PCB板钻孔用复合衬垫及钻孔方法
    FR4/4350混压PCB板钻孔用复合衬垫及钻孔方法_南京欣达飞科技股份有限公司_202512011076.5
    本发明提供FR4/4350混压PCB板钻孔用复合衬垫及钻孔方法，其中FR4/4350混压PCB板钻孔用复合衬垫，包括：下支撑衬垫，包括通过热压复合的聚四氟乙烯涂层玻璃纤维布和改性酚醛树脂；以及与下支撑衬垫形成夹持待钻孔PCB板空间的上约束衬...
    2026-02-21
  • 基于PCB行业内的有效解决缠丝的复合铝箔
    基于PCB行业内的有效解决缠丝的复合铝箔_益阳市锦东科技有限公司_202511672360.0
    本发明公开了一种基于PCB行业内的有效解决缠丝的复合铝箔，涉及印刷电路板技术领域，包括贴合设置的铝箔基底层和缓冲复合层，按重量份计，所述缓冲复合层包括如下组分制成：柔性聚合物基体65~75份、刚性聚合物基体25~35份、分散着色剂1~5份、...
    2026-02-21
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