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最新专利技术
  • 用于作物产量提升的等位基因组合
    用于作物产量提升的等位基因组合_非营利性组织佛兰芒综合大学生物技术研究所_202480041337.9
    本发明涉及具有增加产量的栽培作物，以及用于提高产量的组合物和方法。
    2026-02-13
  • 可堆叠生长模块
    可堆叠生长模块_自动存储科技股份有限公司_202480043051.4
    本公开涉及一种可堆叠生长模块，该可堆叠生长模块包括竖直布置的生长板，该生长板具有用于支撑植物的竖直表面。生长板包括：多孔生长介质；供水槽，该供水槽沿着生长板的上边缘布置，并包括配水孔；集水槽，该集水槽沿着生长板的下边缘布置，并包括阀；以及排...
    2026-02-13
  • 用于生长和收获活体物质的装置、系统和方法
    用于生长和收获活体物质的装置、系统和方法_福瑞沃饲料科技有限公司_202480045073.4
    本文公开了一种用于生长和收获活体物质的系统(100)。系统(100)包括托盘(106)、机架部分(110)以及机器人(108)，机器人(108)可选择性地操作以将托盘(106)递送至机架部分(110)的搁板(144)或从机架部分(110)的...
    2026-02-13
  • 用于根茎类作物的播种装置
    用于根茎类作物的播种装置_格立莫农业机械制造有限两合公司_202480037245.3
    用于根茎类作物的播种装置(2)，优选地构造为马铃薯播种机，具有：用于待播种的繁殖作物(5)的储存容器(4)和至少一个播种轮(6)，该播种轮可绕中轴线(8)旋转并且支承在播种装置的框架(10)上，其中，播种轮在其周向方向上具有依次布置的、用于...
    2026-02-13
  • 一种适用于多种产品的自动粘接与键合工装及其使用方法
    一种适用于多种产品的自动粘接与键合工装及其使用方法_北京无线电测量研究所_202511620676.5
    本发明公开了一种适用于多种产品的自动粘接与键合工装及其使用方法，所述工装包括底座、底座调节板、第一螺钉、限位块、第二螺钉和可调固定锁紧块，底座正面开具凹槽，用于放置底座调节板；限位块设置于产品的外围边角位置，用于进行产品的定位；可调固定锁紧...
    2026-02-13
  • 半导体装置及其制作方法
    半导体装置及其制作方法_武汉新芯集成电路股份有限公司_202411011973.5
    本发明涉及一种半导体装置及其制作方法。所述半导体装置包括第一晶圆结构和堆叠于第一晶圆结构第二侧的至少一层堆叠芯片，所述堆叠芯片具有第一测试焊盘和第二测试焊盘，可以对形成所述堆叠芯片的芯片以及所述堆叠芯片进行测试筛选，有助于提高半导体装置的良...
    2026-02-13
  • 晶圆堆叠方法及晶圆堆叠结构
    晶圆堆叠方法及晶圆堆叠结构_武汉新芯集成电路股份有限公司_202411009352.3
    本发明涉及一种晶圆堆叠方法及一种晶圆堆叠结构。所述晶圆堆叠方法中，先形成第一晶圆结构和第二晶圆结构，再将二者堆叠键合，在将第一晶圆结构和第二晶圆结构堆叠键合之前，第一晶圆结构的一侧预设有金属焊盘，在将第一晶圆结构和第二晶圆结构堆叠键合之后，...
    2026-02-13
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_武汉新芯集成电路股份有限公司_202411009332.6
    本发明涉及一种半导体结构及其形成方法。所述形成方法中，利用第一晶圆上的第一焊盘对第一晶圆进行第一测试以筛选出测试合格的所述第一晶圆来形成堆叠晶圆，在形成堆叠晶圆后，利用位于所述堆叠晶圆一端的的第二焊盘进行第二测试以筛选出测试合格的堆叠芯片，...
    2026-02-13
  • 一种基于混合键合的芯片堆叠封装工艺
    一种基于混合键合的芯片堆叠封装工艺_江苏奈飞微半导体有限公司_202511486911.4
    本发明涉及封装技术领域，具体是一种基于混合键合的芯片堆叠封装工艺，所述安装底板的顶部固定连接有两个定位支柱，所述定位支柱的底部开设有滑孔，定位支柱的外侧滑动卡接有三个放置限位板，中间与上部的放置限位板的一侧固定连接有连接压板，两个定位支柱外...
    2026-02-13
  • 一种三维堆叠的变频SIP
    一种三维堆叠的变频SIP_成都航天博目电子科技有限公司_202511639491.9
    本发明公开了一种三维堆叠的变频SIP，包括底部BGA球栅阵列、三维堆叠中间层焊球、陶瓷底板、可伐围框、盖板和可重构上层多层印制板；陶瓷底板、可伐围框和盖板共同组成陶瓷外壳；陶瓷底板上通过三维堆叠中间层焊球堆叠可重构上层多层印制板，将陶瓷外壳...
    2026-02-13
  • 半导体器件及其制作方法
    半导体器件及其制作方法_苏州凌存科技有限公司_202511941976.3
    本申请提供一种半导体器件及其制作方法。所述半导体器件包括器件主体与绝缘包覆层。器件主体具有第一表面与第二表面以及连接第一表面与第二表面的侧面，所述器件主体包括衬底与金属垫，所述金属垫设置于所述器件主体的第一表面。绝缘包覆层包覆所述器件主体的...
    2026-02-13
  • 一种半导体结构及其制备方法和电子设备
    一种半导体结构及其制备方法和电子设备_华进半导体封装先导技术研发中心有限公司_202511620685.4
    本申请提供了一种半导体结构及其制备方法和电子设备，涉及半导体技术领域。半导体结构包括：封装基板和封装芯片；封装芯片包括：中介层，中介层电性键合于封装基板一侧的表面；至少两个裸片，裸片电性键合于中介层背离封装基板一侧的表面，相邻裸片之间具有间...
    2026-02-13
  • 一种半导体塑封结构及其加工方法
    一种半导体塑封结构及其加工方法_郑州兴航科技有限公司_202511497426.7
    本申请涉及半导体塑封技术领域，具体提供一种半导体塑封结构及其加工方法，包括：引线键合后半成品和塑封料，引线键合后半成品置于与目标封装体匹配的塑封模具中，以通过塑封模具的多个浇口注入塑封料；引线键合后半成品包括：基板或引线框架，包括封装单元区...
    2026-02-13
  • 一种用于辐射器布置在芯片顶端的芯片封装结构
    一种用于辐射器布置在芯片顶端的芯片封装结构_深圳承泰科技股份有限公司_202511348282.9
    本发明公开了属于芯片技术领域的一种用于辐射器布置在芯片顶端的芯片封装结构，包括雷达壳体，所述雷达壳体上激光焊接密封连接设有天线罩，所述雷达壳体内安装设有PCB板，所述PCB板的正面设有芯片，所述芯片正反面设有若干引脚和N个波导辐射口组，所述...
    2026-02-13
  • 半导体装置、系统及制造方法
    半导体装置、系统及制造方法_英飞凌科技奥地利有限公司_202511022390.7
    公开了一种半导体装置，其包括第一半导体封装和与第一半导体封装分开的第二半导体封装，每个半导体封装包括：具有第一主面和与第一主面相对的第二主面的管芯载体、设置在第一主面上的晶体管管芯、连接到晶体管管芯的第一负载电极的第一引线、连接到晶体管管芯...
    2026-02-13
  • 具有带有由包封体垂直覆盖的系杆的载体的包封封装
    具有带有由包封体垂直覆盖的系杆的载体的包封封装_英飞凌科技股份有限公司_202511022388.X
    公开了一种封装(100)，其包括：载体(102)，所述载体(102)包括部件安装区域(104)，系杆(106)从所述部件安装区域延伸，所述系杆(106)被配置为在包封期间由包封工具引脚(108)夹持；电子部件(110)，所述电子部件安装在所...
    2026-02-13
  • 具有在具有凹口的台阶侧壁处暴露的系杆的包封封装
    具有在具有凹口的台阶侧壁处暴露的系杆的包封封装_英飞凌科技股份有限公司_202511015498.3
    提供一种具有在具有凹口的台阶侧壁处暴露的系杆的包封封装。根据实施例，一种封装(100)包括：载体(102)，所述载体(102)包括部件安装区域(104)，系杆(106)从部件安装区域(104)延伸，系杆(106)被配置为在包封期间由包封工具...
    2026-02-13
  • 半导体封装件及其制造方法
    半导体封装件及其制造方法_三星电子株式会社_202510312847.1
    提供了半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件可以包括基体芯片、位于基体芯片上的至少一个芯片堆叠模块以及位于基体芯片上并且密封至少一个芯片堆叠模块的密封剂。至少一个芯片堆叠模块可以具有其中多个存储器芯片可以堆叠并且一致化的整体结构。至少一...
    2026-02-13
  • 扇出封装器件及其制备方法、电子设备
    扇出封装器件及其制备方法、电子设备_华为技术有限公司_202411016996.5
    本申请实施方式提供一种扇出封装器件及其制备方法、电子设备。扇出封装器件包括芯片、多个电极、第一模塑层、重布线层及第二模塑层。多个电极凸设在功能面。第一模塑层覆盖芯片及多个电极，第一模塑层包括相对设置的第一表面与第二表面。第二表面上设有沟槽。...
    2026-02-13
  • 功率芯片封装方法及功率模块
    功率芯片封装方法及功率模块_深圳明阳电路科技股份有限公司_202511610337.9
    本申请公开了一种功率芯片封装方法及功率模块，涉及芯片封装技术领域。功率芯片封装方法包括制作封装衬底，并在封装衬底上定义导电层和空白区，空白区位于导电层的周侧；在封装衬底的空白区形成绝缘层；将功率芯片组装在封装衬底的导电层上；切割封装衬底，并...
    2026-02-13
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