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晶圆搬运装置控制方法、装置和系统
本申请涉及一种晶圆搬运装置控制方法、装置和系统。所述方法应用于晶圆搬运装置控制系统,所述晶圆搬运装置控制系统连接至少一个所述晶圆搬运装置,包括:接收第一搬运指令,解析所述第一搬运指令得到晶圆盒第一信息、晶圆盒当前位置以及目的地;基于所述晶圆...
一种温度调节系统及半导体工艺设备
本申请公开了一种温度调节系统及半导体工艺设备,温度调节系统包括:汇流腔,用于向被控温对象输入换热介质;供给主路,与汇流腔连接,用于向汇流腔输入换热介质,供给主路设置有第一比例阀和第二比例阀;第一供给支路,一端连接第一比例阀,另一端连接汇流腔...
气体流量监控方法及监控装置以及退火方法
本发明提供了一种气体流量监控方法及监控装置以及退火方法,通过提供监控结构,在氨气氛围中对所述监控结构执行退火工艺,然后获取退火后的所述监控结构中的氮钛比例,并根据所述监控结构中的氮钛比例以及氮钛比例与氨气流量的关系模型,得到所述氨气氛围中的...
一种晶圆加工腔室
本发明公开了一种晶圆加工腔室,包括:工艺腔室;盖体,与工艺腔室连接,以封闭工艺腔室;排气单元,设于盖体,并与工艺腔室的内部连通,以排出工艺腔室内的气体;盖体的侧壁开设有多个第一补气口和多个第二补气口;多个第一补气口和多个第二补气口均周向间隔...
一种用于晶圆键合装置的键合腔体组件
本发明公开了一种用于晶圆键合装置的键合腔体组件,用于解决现有技术中温控不均匀、热循环慢、过程不可视的技术问题,属于晶圆键合装置技术领域。本发明包括下腔体、上压头加热水冷组合,所述上压头加热水冷组合下端密封穿入下腔体且置于下腔体的内部上方,所...
基于红外传感器与坐标轴位置结合的晶圆映射方法及系统
本发明公开了一种基于红外传感器与坐标轴位置结合的晶圆映射方法及系统,方法包括步骤:S1、调整红外传感器设备水平,使红外传感器的红外感应灯垂直对准红外反光板;S2、调整片盒料架水平,使片盒内任意一片晶圆的水平偏差控制在预设要求以内;S3、取两...
一种加热盘温度的监控方法、装置及存储介质
本发明提供了一种加热盘温度的监控方法,一种加热盘温度的监控装置,以及一种计算机可读存储介质。所述加热盘温度的监控方法包括以下步骤:在多个时刻,分别获取位于加热盘中心区域的第一加热丝两端的第一电压和第一电流,以及位于所述加热盘边缘区域的第二加...
一种晶圆标片洗边偏移量的检测方法及晶圆标片
本公开提供了一种晶圆标片洗边偏移量的检测方法及晶圆标片,涉及半导体技术领域,用于实现晶边洗边边界的精准检测,进而提升产品良率;其中,所述晶圆标片洗边偏移量的检测方法,包括沿所述晶圆标片的边缘区域周向间隔设置有多组标识,每组所述标识包括多个子...
晶圆加工设备
本申请公开了晶圆加工设备,涉及晶圆加工的技术领域。一种晶圆加工设备,包括工作台,所述工作台安装有输送件,所述输送件上安装有用于承托并限定晶圆位置的装载装置;所述输送装置一侧依次设有上料装置、切割装置和清洗干燥装置。本申请能尽量防止晶圆被切割...
一种金属封装盖板密封自动化焊接装置
本发明涉及电子封装技术领域,具体公开了一种金属封装盖板密封自动化焊接装置,包括第一底座和第三底座,所述第一底座上设置有连接柱, 所述连接柱上设置有旋转装置, 所述旋转装置输出端设置有固定架, 所述固定架上固定连接有工作台, 所述工作台内设置...
一种晶圆存放装置的晶圆检测方法
本发明公开了一种晶圆存放装置的晶圆检测方法,基于晶圆存放装置,所述晶圆存放装置能存储M种尺寸的晶圆,M≥2,晶圆存放装置包括存储架和检测机构,存储架包括位于前方的开口和沿上下方向等距布置有多组支撑组件,检测机构包括固定在存储架且沿上下方向分...
晶圆工艺污染溯源系统、方法和存储介质
本申请涉及一种晶圆工艺污染溯源系统、方法和存储介质,其中,该晶圆工艺污染溯源系统包括:智能监测模块,包括明场暗场监测单元和拉曼监测单元;明场暗场监测单元用于从晶圆中确定缺陷密度、缺陷区域和缺陷模式;拉曼监测单元响应于缺陷密度或所述缺陷模式,...
监控ISSG工艺膜厚方法和存储介质
本申请涉及一种监控ISSG工艺膜厚方法和存储介质,其中,该监控ISSG工艺膜厚方法包括:采用ISSG工艺在测试晶圆表面沉积氧化硅薄膜;基于沉积后的氧化硅薄膜,得到膜厚对温度的敏感度;基于该敏感度,调整ISSG制程工艺机台的工艺参数,使沉积得...
镍金属硅化物退火机台的监控方法
本申请提供一种镍金属硅化物退火机台的监控方法,包括:步骤一,提供硅基体,在硅基体上外延生长锗硅层;步骤二,在锗硅层上依次沉积镍金属层和氮化钛保护层;步骤三,实施快速热退火,使镍金属层的一部分和锗硅层的一部分发生反应形成镍金属硅锗化物层;步骤...
一种自动真空贴膜机
本申请公开了一种自动真空贴膜机,涉及半导体制造中的晶圆处理技术领域,改善了传统贴膜方式中压力不均而引起贴合不良的问题,其包括工作台、贴膜装置、真空吸附单元、负压系统、控制系统;真空吸附单元包括下底壳和开合于下底壳的上顶盖,下底壳的上表面设有...
基板处理装置以及基板处理方法
本发明涉及基板处理装置以及基板处理方法。处理基板的基板处理装置包含:处理罐,其贮存用于对基板进行蚀刻的蚀刻液;基板支架,其保持基板,并将基板浸渍于贮存在处理罐的蚀刻液;蚀刻液供给部,其配置于处理罐,并向处理罐的内部供给蚀刻液,蚀刻液供给部至...
衬底处理装置
本发明的衬底处理装置具备腔室、衬底保持部及移动机构。腔室收纳衬底。衬底保持部配置在腔室内,逐片保持衬底。移动机构使衬底保持部移动。衬底保持部具有与衬底接触的夹盘销。移动机构在腔室内,使衬底保持部在通过处理液处理衬底的至少1个处理位置与洗净夹...
衬底处理装置
本发明涉及一种衬底处理装置,其具备腔室、衬底保持部、及回转机构。腔室具有使内部与外部连通且供衬底搬入及搬出的开口。衬底保持部配置在腔室内,逐片保持衬底。回转机构通过使衬底保持部回转,而在腔室内,使衬底保持部在利用处理液对衬底进行处理的多个处...
衬底处理装置
本发明的衬底处理装置具备处理模块及搬送模块。处理模块具有上衬底保持部、移动机构、处理杯列及升降机构。上衬底保持部水平保持衬底。移动机构使上衬底保持部在第1方向上移动,所述第1方向是与衬底在搬送模块与处理模块之间移动的方向平行的方向。处理杯列...
衬底处理装置
本发明的衬底处理装置具备处理模块及搬送模块。处理模块具有上衬底保持部、多个处理杯部、移动机构及升降机构。上衬底保持部水平保持衬底。多个处理杯部排列在交叉方向上,所述交叉方向与衬底在搬送模块与处理模块之间移动的方向交叉。移动机构使上衬底保持部...
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