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最新专利技术
  • 一种电子元件安装装置及电子元件安装方法
    一种电子元件安装装置及电子元件安装方法_铜陵学院_202511369698.9
    本发明提供一种电子元件安装装置及电子元件安装方法，涉及电子元件安装相关技术领域，包括操作平台，还包括：直线滑轨，为两个、并对称安装于操作平台上；移动件，为两个、并分别连接于两个直线滑轨上，两个移动件的行进方向垂直于两个直线滑轨的对称线，且两...
    2026-02-17
  • 电子零件搭载基板、电子零件保护片以及电子机器
    电子零件搭载基板、电子零件保护片以及电子机器_爱天思株式会社_202511595287.1
    本发明提供一种具有优异的绝缘性、耐冷热循环性优异且切割适应性优异的电子零件搭载基板、电子零件保护片以及电子机器。电子零件搭载基板(10)中，在基板(1)上搭载有电子零件(2)，且电子零件(2)由电子零件保护层(3)被覆。电子零件保护层(3)...
    2026-02-17
  • 电路板加工用剪角装置
    电路板加工用剪角装置_徐州鑫三岑科技有限公司_202511533662.X
    本申请公开了一种电路板加工用剪角装置，包括装置框架、剪角件和清理组件，其中，装置框架包括第一架体和第二架体，其中，第二架体设在第一架体的上方；剪角件通过机械臂设在第二架体上，剪角件的输出端设有剪刀；清理组件可拆卸，且其设在剪角件上，清理组件...
    2026-02-17
  • 柔性电路板的局部电镀方法及柔性电路板
    柔性电路板的局部电镀方法及柔性电路板_景旺电子科技(龙川)有限公司_202511649835.4
    本申请涉及柔性电路板制造技术领域，公开了一种柔性电路板的局部电镀方法及柔性电路板，柔性电路板的局部电镀方法包括：提供基板，基板包括线路层和介质层，基板设置有功能孔，线路层背离介质层的表面包括第一区域和第二区域；在基板上设置第一膜，第一膜覆盖...
    2026-02-17
  • 一种用于线路板高密度精细线路制作的喷墨打印方法
    一种用于线路板高密度精细线路制作的喷墨打印方法_黑金高科技(深圳)有限公司_202511944275.5
    本发明涉及喷墨打印领域，具体地说，涉及一种用于线路板高密度精细线路制作的喷墨打印方法，其包括喷墨打印抗蚀油墨的制备、线路板表面预处理、喷墨打印抗蚀油墨、固化处理、线路板蚀刻和褪膜，本方法省去了贴膜、涂覆、曝光、显影等多个步骤，大大简化了工艺...
    2026-02-17
  • 一种高精细线路的制造方法
    一种高精细线路的制造方法_柏承(南通)微电子科技有限公司_202511741440.7
    本发明涉及一种高精细线路的制造方法，旨在解决现有改良型半加成法在制造精细线路时因厚铜蚀刻导致侧蚀严重、线路精度与电气性能受限的技术问题。该方法其特征在于，包括：通过控制性减薄初始铜箔并经负片图形化形成宽度小于最终线路的基底导电构架；在整体表...
    2026-02-17
  • 一种光模块电路板线路均匀性控制方法
    一种光模块电路板线路均匀性控制方法_四川英创力电子科技股份有限公司_202511628158.8
    一种光模块电路板线路均匀性控制方法，涉及电路板加工领域，包括以下步骤：线路前处理：清洗电路板表面脏污，并对电路板的铜基板进行表面氧化处理；在电路板表面覆盖一层超高解析干膜；曝光：将工程设计图形转移至铜基板上，利用高精度对位激光自动成像曝光对...
    2026-02-17
  • 一种蚀刻方法及其一种蚀刻补偿装置
    一种蚀刻方法及其一种蚀刻补偿装置_东莞市成田精密科技有限公司_202511591886.6
    本发明涉及蚀刻技术领域，公开了一种蚀刻方法及其一种蚀刻补偿装置。一种蚀刻方法，包括以下步骤：S1：将表面贴合有感光干膜的待蚀刻产品放入电镀槽内，电镀槽内盛装有电镀液，且待蚀刻产品的待电镀区域暴露于电镀液中。S2：至少两个调控区段沿待蚀刻产品...
    2026-02-17
  • 一种基于石墨烯量子点的PCB孔金属化黑影试剂及其制备方法与应用
    一种基于石墨烯量子点的PCB孔金属化黑影试剂及其制备方法与应用_厦门理工学院_202512042650.3
    本发明属于印制电路板制造技术领域，具体涉及一种基于石墨烯量子点的PCB孔金属化黑影试剂及其制备方法与应用，该黑影试剂的制备方法包括：将石墨烯纳米片与导电炭黑分散于含分散剂与酸碱调节剂的水相基液中形成浆料，随后加入双亲性笼型倍半硅氧烷嵌段聚环...
    2026-02-17
  • 柔性基板上的高热效率复合材料的制备工艺
    柔性基板上的高热效率复合材料的制备工艺_常州明耀半导体科技有限公司_202511834393.0
    本发明公开了一种柔性基板上的高热效率复合材料的制备工艺，包括：对铜箔进行酸洗或等离子清洗以去除氧化层；或对聚酰亚胺(PI)表面进行粗化处理；采用丝网印刷或点胶工艺，印刷厚度约 20~100μm 的湿膜；趁铜浆湿润，利用气动装置将碳化硅(Si...
    2026-02-17
  • 一种新能源汽车印制电路板的制备方法
    一种新能源汽车印制电路板的制备方法_江门全合精密电子有限公司_202511688381.1
    本发明属于电路板制备技术领域，具体涉及一种新能源汽车印制电路板的制备方法。S0：基板预处理与图形化工艺：依次执行底图制版、图形转移、蚀刻、金属化孔加工、阻焊涂覆及表面处理步骤，完成PCB基板的前道制备。S1：导热涂层浆料制备：将绝缘树脂基液...
    2026-02-17
  • 打拔钉装置、加工设备及插拔工件的方法
    打拔钉装置、加工设备及插拔工件的方法_深圳市大族数控科技股份有限公司_202511558186.7
    本发明涉及一种打拔钉装置、加工设备及插工件的方法。该打拔钉装置包括夹持部件、第一冲压件和第二冲压件。当需要将工件插入加工台内的安装孔时，先通过夹持部件将工件夹紧；其次，夹持部件打开一定行程以放松工件，使得工件下落并搭接于加工台；然后，第一冲...
    2026-02-17
  • 印制电路板的盲槽的加工方法及印制电路板
    印制电路板的盲槽的加工方法及印制电路板_景旺电子科技(龙川)有限公司_202511493506.5
    本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种印制电路板的盲槽的加工方法及印制电路板，印制电路板的盲槽的加工方法包括：提供基板，基板具有加工区；使用初始激光在加工区的内部沿直线路径加工出初始槽，以去除部分加工区；使用第M激光在加工区的内部沿第M路...
    2026-02-17
  • 一种精细线路板的断路修复方法
    一种精细线路板的断路修复方法_广东工业大学_202511412608.X
    本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种精细线路板的断路修复方法，包括以下步骤：A.在待修复的精细线路板的表面沉积防浸润层，得到中间线路板一；B.根据中间线路板一的断路位置，确定缺陷区域；C.去除中间线路板一中位于缺陷区域顶部的防浸润层，得...
    2026-02-17
  • 一种超薄型平面变压器线圈厚铜PCB的制作方法
    一种超薄型平面变压器线圈厚铜PCB的制作方法_广东飞翔电路有限公司_202511382587.1
    本发明属于超薄平面变压器技术领域，具体的说是一种超薄型平面变压器线圈厚铜PCB的制作方法，包括以下步骤：基材预处理，选取环氧树脂PP填充型覆铜板作为基材，对基材表面进行内层图形、微蚀刻处理，去除氧化层并形成粗糙面；对基材边缘进行打磨，去除毛...
    2026-02-17
  • 电路板及其加工方法
    电路板及其加工方法_深南电路股份有限公司_202511453275.5
    本申请实施例提供一种电路板及其加工方法，电路板包括：芯板，包括依次层叠的第一金属层、基板层、第二金属层，基板层内设置有第一埋入式器件，第一金属层与第二金属层电连接；第三金属层，设置于第二金属层背离基板层的一侧，第三金属层与第二金属层、第一埋...
    2026-02-17
  • 一种电路板及储能设备
    一种电路板及储能设备_深圳市德兰明海新能源股份有限公司_202512016807.5
    本申请实施例涉及电力电子技术领域，公开了一种电路板及储能设备。电路板包括功率板、驱动组件、隔离光耦和功率开关管，功率板设置有相互电连接的功率电路和第一驱动电路；驱动组件的一端与功率板连接，驱动组件包括驱动板，驱动板设置有第二驱动电路；隔离光...
    2026-02-17
  • 热固型零件底座、电子元件的固定方法以及电路板组件
    热固型零件底座、电子元件的固定方法以及电路板组件_通力科技股份有限公司_202511674139.9
    本发明公开了热固型零件底座、电子元件的固定方法以及电路板组件。所述热固型零件底座包括如下重量份数的组分：聚酯50–85份、聚酰亚胺10–30份、粘接剂1–5份、催化剂0.2–2份、改性剂0.3–1份。
    2026-02-17
  • 具有无线充电功能的电路板及其制备方法
    具有无线充电功能的电路板及其制备方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411025819.3
    本申请提出一种具有无线充电功能的电路板及其制备方法。电路板包括介电层、线路层、覆盖膜层和塑封层。线路层包括传输线路和线圈线路，线圈线路的厚度大于传输线路的厚度。塑封层设于线圈线路的表面，塑封层包括环氧树脂模塑料。本申请通过在无线充电区的线圈...
    2026-02-17
  • 一种堆叠盲孔多层HDI板及制作方法
    一种堆叠盲孔多层HDI板及制作方法_珠海联决电子科技有限公司_202511754725.4
    本发明涉及电子线路板制造领域，公开了一种堆叠盲孔多层HDI板及制作方法，制备方法包括以下步骤：提供一双面软板，在双面软板的两面分别加工出内层线路以及内层对位点；提供一粘合层，并在粘合层上加工形成与内层对位点相对应的避位孔，将粘合层覆设于所述...
    2026-02-17
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