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最新专利技术
  • 一种电路板表面刻蚀设备及方法
    一种电路板表面刻蚀设备及方法_江西鸿锦威诺电子电路股份有限公司_202511495597.6
    本发明涉及电路板刻蚀技术领域，尤其涉及一种电路板表面刻蚀设备及方法，包括工作台，工作台的底端设有支撑脚，工作台上开设有刻蚀孔，还包括：转运组件，固定安装于工作台的顶端，转运组件包括安装架，安装架呈“几”字形，安装架两侧均设有L形固定架，并在...
    2026-02-07
  • 一种印制板工艺导线的去除方法
    一种印制板工艺导线的去除方法_中国电子科技集团公司第十四研究所_202511354376.7
    本发明提供了一种印制板工艺导线的去除方法，包括在印制板图形上电镀，使得图形和工艺导线表面覆盖有镀层；使用激光去除工艺导线表面的镀层；将印制板放入碱性蚀刻液中，蚀刻去除无镀层保护的工艺导线，保留印制板图形。而本发明采用激光去除工艺导线表面镀层...
    2026-02-07
  • 一种用于IGBT模块的陶瓷线路板生产方法
    一种用于IGBT模块的陶瓷线路板生产方法_贵州泉芯新材料有限公司_202511421965.2
    本发明公开一种用于IGBT模块的陶瓷线路板生产方法，属于电子元件制造技术领域。该方法包括：选用纯度≥99.6%氧化铝粉末添加0.5%‑2%助熔剂，经冷等静压成型、1600‑1900℃氮气烧结后加工；无氧铜箔计算膨胀率后切割，经超声清洗、酸洗...
    2026-02-07
  • 一种电路板半孔处理设备
    一种电路板半孔处理设备_遂宁鑫峰科技有限公司_202512011015.9
    一种电路板半孔处理设备，属于电路板加工技术领域，包括定位装置和设置在定位装置上的处理装置，定位装置用于电路板的定位约束，处理装置用于覆铜层及覆铜端层的打磨处理，定位装置上具有四根用于约束电路板的定位杆，定位杆上开设有呈L形结构的定位槽，电路...
    2026-02-07
  • 一种用于PCB叠合线的自动排版机及其工作方法
    一种用于PCB叠合线的自动排版机及其工作方法_方泰(广东)科技有限公司_202511896088.4
    本发明涉及PCB叠合线技术领域，特别涉及一种用于PCB叠合线的自动排版机及其工作方法，机架上设置有升降上料机构、产品转移组件和称重校正平台；称重校正平台用于对称重校正平台上的板材进行称重和采集称重校正平台上板材的位置信息；产品转移组件用于将...
    2026-02-07
  • 一种多层板机械钻孔对位精准监控方法及多层板
    一种多层板机械钻孔对位精准监控方法及多层板_武汉新创元半导体有限公司_202511578661.7
    本发明公开了一种多层板机械钻孔对位的监控方法及多层板，其中方法包括，在多层板上按预设方案机械钻孔，满足包括与多层板的内层图案连通的至少一个一号钻孔，和不与多层板的内层图案连通的多个二号钻孔；在各钻孔内壁镀导电金属；根据预设方案在多层板外表面...
    2026-02-07
  • 一种多层电路板加工用定位装置
    一种多层电路板加工用定位装置_南通职业大学_202511531250.2
    本发明涉及多层电路板加工领域，尤其是一种多层电路板加工用定位装置，包括，工作台，其包括台体，所述台体上安装有钻孔件，所述台体上还设置有支撑板和安装板，所述支撑板位于安装板顶部，定位机构，其包括设于所述工作台顶部的四个夹具，所述安装板和支撑板...
    2026-02-07
  • 高板厚高铜厚的精密线路板及其加工方法
    高板厚高铜厚的精密线路板及其加工方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202511526767.2
    本发明公开了一种高板厚高铜厚的精密线路板及其加工方法，该加工方法包括：提供加工板，加工板设有两个相对设置的外层铜层，两个外层铜层的厚度不超过4μm；分别在两个外层铜层上设置具有可去除特性的树脂层，得到第一中间板；对第一中间板依次进行钻孔、沉...
    2026-02-07
  • 一种多层超薄细密线路显示驱动板涨缩管控方法
    一种多层超薄细密线路显示驱动板涨缩管控方法_广东兴达鸿业电子有限公司_202511501565.2
    本发明公开了一种多层超薄细密线路显示驱动板涨缩管控方法，包括基于最高分划密度分划拼板基材；显影加工时记录拼板基材的初始光学坐标；蚀刻加工时记录拼板基材的复测光学坐标；基于初始光学坐标及复测光学坐标，计算涨缩数据；基于涨缩数据确定监控基准；基...
    2026-02-07
  • 基于点环时空组合的激光钻孔方法、设备、装置及系统
    基于点环时空组合的激光钻孔方法、设备、装置及系统_武汉铱科赛科技有限公司_202511486612.0
    本发明涉及基于点环时空组合的激光钻孔方法、设备、装置及系统，其中激光钻孔方法包括：将环状激光光斑照射至线路板的上表面并进行冲击加工，以在线路板的上表面上形成上孔口；将点状高斯激光光斑对准上孔口，并在上孔口范围内进行冲击加工，形成上锥度孔。本...
    2026-02-07
  • 切片取样设备
    切片取样设备_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411008197.3
    一种切片取样设备，用于对物料进行切割取样，切片取样设备包括机台、标记组件以及切割组件。机台包括主体以及控制单元，控制单元内预设有物料的多个待切割区信息和多个取样信息，取样信息与待切割区信息具有一一对应的映射关系。标记组件设于主体，标记组件电...
    2026-02-07
  • 一种电路板异形脊波导槽孔的加工方法
    一种电路板异形脊波导槽孔的加工方法_定颖电子(昆山)有限公司_202411004319.1
    本发明公开了一种电路板异形脊波导槽孔的加工方法，包括以下步骤S1)：开料烘板：制作电路板基板；S2)：蚀刻出内层线路；S3)：钻孔：在孔内距离边缘1～4mil位置转出若干个导引孔，然后使用短槽刀沿导引孔下刀钻出若干个槽孔，所述槽孔用于钻除孔...
    2026-02-07
  • 一种家电控制板加工装置及其方法
    一种家电控制板加工装置及其方法_宁波鑫科源电子有限公司_202311347614.2
    本发明涉及家电控制板加工技术领域，且公开了一种家电控制板加工装置及其方法，其中一种家电控制板加工装置，包括传送带本体，所述传送带本体的上端固定连接有加工仓，所述加工仓的前端固定连接有驱动电机，所述加工仓的后端固定连接有旋转电机，所述加工仓靠...
    2026-02-07
  • 一种柔性线路板及其制备方法
    一种柔性线路板及其制备方法_深圳市卡博尔科技有限公司_202511992498.9
    为克服现有柔性线路板存在抗紫外线氧化能力不足的问题，本发明提供了一种柔性线路板及其制备方法，所述柔性线路板包括柔性板组、第一绝缘粘接层、钙钛矿线束层、第二绝缘粘接层和透明防护层，所述柔性板组包括多个子板和多个第三绝缘粘接层，所述子板包括柔性...
    2026-02-07
  • 基于背钻削薄与分区树脂隔离的PCB背面开窗防短路结构及其制造方法
    基于背钻削薄与分区树脂隔离的PCB背面开窗防短路结构及其制造方法_成都九洲迪飞科技有限责任公司_202511544576.9
    本发明涉及高密度印刷电路板制造技术领域，旨在解决传统PCB背面开窗区域非接地孔的裸露铜层与贴合体贴合时易因间距过小、异物存在引发短路，现有的防短路方式成本高、未完全消除短路风险、增加装配高度、无法满足微型化、高温下防护失效的问题，提供一种基...
    2026-02-07
  • 内埋基板、电源装置及电子设备
    内埋基板、电源装置及电子设备_华为技术有限公司_202410995965.2
    本申请实施例公开了一种内埋基板、电源装置及电子设备。该内埋基板包括芯部保持体、增层和埋嵌在芯部保持体中的芯片，芯片的正面包括位于其焊盘外侧的外保护层，外保护层具有与焊盘相应设置的开窗；该增层包括覆于芯部保持体的正面增层，正面增层的线路层和芯...
    2026-02-07
  • 一种功率器件模块的封装结构
    一种功率器件模块的封装结构_上海仕恒科技发展有限公司_202511752085.3
    本发明公开了一种功率器件模块的封装结构，包括：功率器件模块，所述功率器件模块由功率器件本体、弹性端子及载流导热体经塑封体封装为一体模块，所述塑封体的上部设置有连接柱且连接柱的上部设置有支撑柱，所述支撑柱的表面设置有PCB板且PCB板与弹性端...
    2026-02-07
  • 储能变流器、储能系统和用电设备
    储能变流器、储能系统和用电设备_浙江晶科储能有限公司_202511565075.9
    本申请实施例涉及储能领域，提供一种储能变流器、储能系统和用电设备，储能变流器包括：预定方向上相邻的第一结构部和第二结构部，第一结构部包括由下至上依次分布的第一电路板、散热模块和第二电路板，第二结构部包括由下至上依次分布的电感模块和第三电路板...
    2026-02-07
  • 使用内存插槽的装饰RGB组件以及内存模组
    使用内存插槽的装饰RGB组件以及内存模组_彭英政_202410331037.6
    本发明提供一种使用内存插槽的装饰RGB组件以及内存模组，使用内存插槽的装饰RGB组件包括：主板、灯组条以及控制单元；主板上设置有相互平行的多个插槽，灯组条可拆卸地插设于至少一个插槽中；灯组条上具有灯组，控制单元与灯组连接，用于基于控制指令，...
    2026-02-07
  • 电路板及其制作方法、显示模组
    电路板及其制作方法、显示模组_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202411000596.5
    本申请公开一种电路板及其制作方法和显示模组。电路板包括异方性导电胶、第一导电线路层、第二导电线路层和第三导电线路层。异方性导电胶包括第一表面。第一导电线路层包括多个连接垫，连接垫部分嵌设于异方性导电胶内并显露于第一表面外。第二导电线路层嵌设...
    2026-02-07
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