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  • 本发明公开了一种继电器校验装置,涉及继电器校验技术领域。本发明继电器校验装置包括电源输入机构和万用表检测机构;电源输入机构包括电源,电源的正负极分别连接在接线端子组A的两个接线端子上;万用表检测机构包括万用表,万用表以及具有两个接线端子的接...
  • 本申请涉及一种高压隔离开关操动机构智能状态监测方法及系统,涉及电力设备故障诊断技术领域,该方法包括:将采集的实时序列,更新标准操作响应势能面,得到实时操作响应势能面,通过数据投影生成相位响应差异张量,刻画实际与标准运行状态的偏离特征。然后在...
  • 基于生成对抗网络的金属丝爆断路器参数整定方法和系统,获取断路器的触头分断所需的最大压强,将最大压强输入训练出的压强序列映射模型,输出金属丝爆断路器各个时刻的压强;根据环境参数、脉冲电容器的电‑热转换效率和金属丝爆断路器的热‑机械转换效率计算...
  • 本发明涉及电力系统技术领域,具体为交流场最后断路器识别方法及最后断路器的闭锁保护方法;识别方法用于3/2双母双分段拓扑的交流场,包括:基于交流场的拓扑结构枚举换流器连接至交流出线的全部通路,生成每个换流器的已连接出线布尔信号;对换流器所关联...
  • 本发明涉及电路检测技术领域,且公开了基于温湿度检测的断路器故障预警方法,包括断路器数据采集模块,数据处理模块,系数生成模块,指数生成模块,智能预警模块和闭环优化模块;本发明通过部署多源传感器,实现本体参数与环境参数的交叉验证,提升数据完整性...
  • 本发明公开了一种高速ADC测试方法及系统,涉及芯片测试技术领域,包括对输入待测ADC的模拟输入信号进行采样,获取ADC的数字输出数据;将获取的数字数据传输至测试系统的数据存储模块;对所述数字数据进行信号处理,得到ADC的性能参数;所述信号处...
  • 本申请提供了一种晶圆测试装置和晶圆测试方法,其中,该晶圆测试装置可以包括:第一光路回路,用于连接待测晶圆的芯片单元的非功能区的测试点,用于测得第一光信号;第二光路回路,用于连接待测晶圆的芯片单元的非功能区与功能区的耦合测试点,用于测得第二光...
  • 本发明提供基于多相机协同检测导电连接板设备及方法,包括机架、功能测试机构、驱动机构、检测机构和翻转机构,所述检测机构包括上视觉机构、侧视觉机构和下视觉机构,所述驱动机构包括下移动机构和上取料机构;所述功能测试机构设置在机架的一侧,机架中心沿...
  • 本申请提出了故障诊断方法、诊断装置及故障诊断设备,涉及故障诊断技术领域,该故障诊断方法包括:响应于针对待测算力板的型号选择,获取与待测算力板的型号对应的测试固件,并显示与待测算力板对应的测试界面;响应于针对待测算力板的检测操作,运行测试固件...
  • 本申请提供一种芯片封装用检测装置,属于半导体封测技术领域,包括一对平行且转动设置的检测轨道,检测轨道两端分别设有一对前输送轨道和一对后输送轨道;一对转动辅助件,转动辅助件包括第一滑动座,其上方通过第一弹簧连接有第一滑块,第一滑块顶面安装有齿...
  • 本申请公开了一种邮票孔模块测试方法、系统、设备及介质,本方法通过基于待测试邮票孔模块的引脚定义适配待测试业务对应多个待测试引脚、多个待测试引脚之间的逻辑连接关系以及多个待测试引脚的输入输出关系;根据各待测试引脚、多个待测试引脚之间的逻辑连接...
  • 本申请涉及多通道并行测试的高精度半导体测试方法及系统。所述方法包括:基于待测芯片的多站点测试需求,生成包含多域信息的多维正交编码校准信号;通过固有偏差消除处理和基于傅里叶变换关联性的多域参数误差校正,生成校正后的多域参数;将所有校正后的多域...
  • 本发明公开了一种电路板电性能测试系统及测试方法,涉及测试设备技术领域,其中,电路板电性能测试系统包括顶针、加热模块、驱动模块、测试模块和控制器,顶针用于与电路板上的测试点接触并导通;加热模块用于将顶针加热到预设温度范围,其中,预设温度范围的...
  • 本公开实施方式提供了一种调试系统和调试方法。该调试系统包括:自动化测试设备ATE测试机台、主机以及调试工具。ATE测试机台被配置为基于测试参数对待测芯片的待测接口进行测试;待测芯片安装在与ATE测试机台连接的ATE负载板上;ATE负载板上预...
  • 本发明公开了一种印制电路板耐压检测评估方法,包括:在耐压检测全流程中,针对不同工艺批次与环境,采集电气信号、工艺参数、环境变量和多模态视觉数据,并进行时序同步标记与规范化预处理;利用特征编码算法提取多源特征,建立涵盖信号突变、视觉缺陷和工况...
  • 本发明涉及PCB线路检测技术领域,具体公开了一种用于集成电路制造的PCB线路检测方法,包括飞针测试设备,所述飞针测试设备配备有独立运动的第一探针和第二探针,包括以下步骤:步骤S1:获取所有检测点的位置,并根据历史数据为每个点配置预估等待时间...
  • 本发明公开了一种充电芯片性能测试系统及方法。所述充电芯片性能测试系统包括:降压模块,与外部电源连接,用于将输入的电源电压降压后为充电芯片提供输入电压;升压模块,用于将充电芯片输出的电压升压后反馈至所述降压模块的输入端;测试模块,用于基于充电...
  • 本发明公开了一种基于动态拉偏电压的多维度压力测试方法及系统,方法包括:构建包含至少两种电压扰动模式的波形库,所述电压扰动模式包括斜坡扰动模式、脉冲扰动模式及频率调制扰动模式中的至少两种;基于线性叠加方式,将选自所述波形库的至少两种电压扰动模...
  • 本发明公开了一种应用于微型工件与芯片定装的高精度对心装置及方法,涉及芯片测试技术领域,针对微型芯片封装过程中的定位过程,是以机械视觉分析原理为基础,具体体现在微型芯片放置过程中的中心度偏差和水平度偏差过程,在以微动夹持器夹持微型芯片时且配合...
  • 本发明公开一种LED灯电路板检测机构的电气系统,包括:供电模块、控制模块、数据采集模块及网络通信模块;所述供电模块由220V排插接入市电,并分为两路,一路直接为高压设备供电,另一路经220V转12V电源转换后为低压采集控制设备供电;所述控制...
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