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最新专利技术
  • 一种电池片生产用掩模板组合式石墨舟
    一种电池片生产用掩模板组合式石墨舟_安徽美达伦光伏科技有限公司_202511599427.2
    本发明公开了一种电池片生产用掩模板组合式石墨舟，涉及硅片镀膜技术领域，包括多个并列组合的石墨舟片和开设于石墨舟片上的硅片附着区，还包括一对间距调整机构，其安装于石墨舟片两端，一对所述间距调整机构之间安装有分别位于所述石墨舟片两面的掩模板，所...
    2026-04-26
  • 一种透射式高精度倒装键合装置
    一种透射式高精度倒装键合装置_北京龙知远科技发展有限公司_202511915242.8
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说，涉及一种透射式高精度倒装键合装置，包括工作台，工作台上设有涂覆组件；涂覆组件包括安装板、设置在安装板底面的若干盛装桶、滑动连接在盛装桶内的活塞、出料管以及两个封堵结构；封堵结构包括与出料管进口位置相对应...
    2026-04-26
  • 一种芯片贴片装置及芯片贴片方法
    一种芯片贴片装置及芯片贴片方法_广东长华科技有限公司_202511594899.9
    本发明公开了一种芯片贴片装置及芯片贴片方法，具体包括机架、驱动机构以及吸取机构，驱动机构用于驱动吸取机构移动；吸取机构包括刚性放置组件、柔性放置组件、调节组件以及真空发生器，调节组件与驱动机构的活动端连接，刚性放置组件滑动安装于调节组件上，...
    2026-04-26
  • 一种石英外管加工工艺
    一种石英外管加工工艺_浙江富乐德石英科技有限公司_202511525972.7
    本发明涉及加工半导体设备的制作工艺技术领域，且更为具体地，涉及一种半导体扩散用石英外管加工工艺，包括以下步骤：S1、选材：选取符合要求尺寸的管材作为管本体；S2、切割及加工：对管本体、石英天板进行切割；以及对石英法兰进行加工；S3、弯曲及对...
    2026-04-26
  • 提高去除半导体产品金属氧化层效率的设备及方法
    提高去除半导体产品金属氧化层效率的设备及方法_安泊智汇半导体设备(上海)有限公司_202511515120.X
    本发明提供了一种提高去除半导体产品金属氧化层效率的设备及方法，该设备包括反应腔体、甲酸供应单元、射频发生装置、射频能量导入结构，反应腔体用于容纳待处理半导体产品并提供工艺环境，甲酸供应单元通过管路连接至所述甲酸气体入口，用于向所述反应腔体内...
    2026-04-26
  • 一种贴片压头
    一种贴片压头_上海世禹精密设备股份有限公司_202511513393.0
    本发明公开了一种贴片压头，包括主框架、第一框架以及第二框架，第二框架的底部连接有压头，主框架上设有驱动第一框架升降的Z轴直线驱动模组，还包括小力传感器和大力传感器，小力传感器安装在压头与第二框架之间，大力传感器安装在第一框架的下框上表面，第...
    2026-04-26
  • 一种用于大功率半导体器件元胞的串联组装模具及芯片
    一种用于大功率半导体器件元胞的串联组装模具及芯片_芯派科技股份有限公司_202511473626.9
    本发明公开了一种用于大功率半导体器件元胞的串联组装模具及芯片，模具包括焊接底座，其上开设有多个凹槽；热沉片，设置于多个凹槽中，热沉片的顶部设有锡膏，锡膏用于承载芯片；焊接定位板，设置于焊接底座顶部，焊接定位板上开设有多个开孔，各开孔与热沉片...
    2026-04-26
  • 一种低温快速热退火工艺的温度监控方法
    一种低温快速热退火工艺的温度监控方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511467895.4
    本发明提供一种低温快速热退火工艺的温度监控方法，包括：提供衬底，在所述衬底上形成含有掺杂元素的铜层；对所述衬底进行低温快速热退火工艺同时在退火工艺中通入混合气体，使得铜层中的掺杂元素扩散至铜层表面与混合气体中的氧气反应形成掺杂氧化层；测量所...
    2026-04-26
  • 安装装置
    安装装置_芝浦机械电子装置株式会社_202511417832.8
    本发明提供一种可减少将电子零件安装在基板上时的气泡的残留及基板的破损的安装工具及安装装置。实施方式是将电子零件(2)安装在基板(W)上的安装工具(31)，具有：保持面(311)，以将电子零件(2)弯曲并相接的方式隆起；多个开口(312)，设...
    2026-04-26
  • 一种用于半导体零部件加工的表面处理装置
    一种用于半导体零部件加工的表面处理装置_昆山荣源鑫业机械科技有限公司_202511399675.2
    本发明涉及半导体加工制造技术领域，尤其是一种用于半导体零部件加工的表面处理装置，通过将叶轮与转辊同轴固定置于引流涡壳内，使得输送至喷淋组件的清洗液在流动过程中自然冲击叶轮，将流体动能转化为旋转机械能，将“供给清洗液”与“驱动旋转”两个原本需...
    2026-04-26
  • 一种平移式设备及温控系统
    一种平移式设备及温控系统_福州菩晶半导体有限公司_202511354366.3
    本发明公开一种平移式设备及温控系统，温控系统包括：制冷机；主管道系统，包括分别连接于制冷机的供液主管道和回液主管道；支管道系统，包括多组分别连接于主管道系统的供回液支管道，各供回液支管道间隔设置且末端均设有用于调控芯片温度的温控头，供回液支...
    2026-04-26
  • 太阳能电池膜层的厚度在线监控方法及系统
    太阳能电池膜层的厚度在线监控方法及系统_天合光能(淮安)光电有限公司_202511334770.4
    本发明提供了一种太阳能电池膜层的厚度在线监控方法及系统，方法包括：将光束垂直照射到太阳能电池膜层上，将所述光束的反射光信号分别发送到光谱反射仪和激光干涉仪中；通过所述光谱反射仪分析出所述反射光信号中的光程差，通过所述激光干涉仪分析出所述反射...
    2026-04-26
  • 基片处理装置和劣化程度判断方法
    基片处理装置和劣化程度判断方法_东京毅力科创株式会社_202511333853.1
    本发明提供能够容易高精度地检测导电性配管的导电性的劣化的基片处理装置和导电性配管劣化程度判断方法。基片处理装置包括：基片保持部；喷嘴部；对喷嘴部供给处理液的导电性配管；将导电性配管与基准电位连接的接地线；设置在基片保持部的周围的液接收部，其...
    2026-04-26
  • 基板处理系统、基板处理方法以及存储介质
    基板处理系统、基板处理方法以及存储介质_东京毅力科创株式会社_202510913336.5
    本公开提供一种基板处理系统、基板处理方法以及存储介质。本公开的基板处理系统具备：一个处理容器和其它处理容器，所述一个处理容器和所述其它处理容器分别形成保存基板的一个处理空间和其它处理空间；气氛调整机构，其将包括所述一个处理空间和所述其它处理...
    2026-04-26
  • 一种晶圆回流方法及晶圆回流真空炉
    一种晶圆回流方法及晶圆回流真空炉_北京顺星聚源微电子有限公司_202510481622.9
    本发明涉及半导体芯片加工技术领域，提出了一种晶圆回流方法包括：晶圆回流真空炉依次设置第二甲酸清洗区、真空甲酸回流区、第一冷却区、第二冷却区；晶圆进入第二甲酸清洗区；晶圆进入真空甲酸回流区，设置真空甲酸回流区的温度为第二温度，设置真空甲酸回流...
    2026-04-26
  • 一种湿法刻蚀设备换酸控制系统及方法
    一种湿法刻蚀设备换酸控制系统及方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202410927612.9
    本发明提供一种湿法刻蚀设备换酸控制系统及方法，所述系统包括：厚度测量系统，用于测量每片晶圆刻蚀之前的厚度与刻蚀之后的厚度；失效侦测控制系统，用于计算每片晶圆刻蚀前后的厚度差值，并根据厚度差值与晶圆进行湿法刻蚀的工艺时间得到每片晶圆的实际刻蚀...
    2026-04-26
  • 一种在线清洗晶圆电镀种子层的设备及方法
    一种在线清洗晶圆电镀种子层的设备及方法_芯栋微(上海)半导体技术有限公司_202410882994.8
    本发明提供了一种在线清洗晶圆电镀种子层的设备及方法，在晶圆进入清洗状态以前，传感装置捕捉支撑台上旋转的晶圆的现场工作数据，并对晶圆圆心等进行坐标定位，传感装置将前述晶圆定位信息发送至控制装置，控制装置对获取到的坐标信息进行运动轨迹拟合处理，...
    2026-04-26
  • 一种适用于半导体划片工序的自动刮料装置及方法
    一种适用于半导体划片工序的自动刮料装置及方法_浙江机电职业技术大学_202511787866.6
    本发明公开了一种适用于半导体划片工序的自动刮料装置及方法，涉及自动刮料技术领域，包括加工柜，所述加工柜内部固定连接有放置台，加工柜内部设置有移动座，移动座外侧设置有位移组件，通过控制机构调整橡胶套由圆口变形为扁口，圆形射流在单位面积上的冲击...
    2026-04-26
  • 一种硅片清洗提篮及采用该硅片清洗提篮的硅片清洗机构
    一种硅片清洗提篮及采用该硅片清洗提篮的硅片清洗机构_山东联盛电子设备有限公司_202511731462.5
    本发明公开了一种硅片清洗提篮及采用该硅片清洗提篮的硅片清洗机构，涉及硅片清洗技术领域；硅片清洗提篮的花篮连接板顶面上横向排列有若干导向框；硅片顶升杆穿过各导向框的竖向开口；花篮连接板上设有若干花篮插孔，硅片顶升杆底面上设有若干支撑柱。硅片清...
    2026-04-26
  • 基于HF酸泡槽的CVD前洗净机清洁方法
    基于HF酸泡槽的CVD前洗净机清洁方法_上海中欣晶圆半导体科技有限公司_202511646187.7
    本发明公开了基于HF酸泡槽的CVD前洗净机清洁方法，具体涉及半导体制造技术领域，包括CVD前洗净机，所述CVD前洗净机包括有SC‑1药液槽，在所述CVD前洗净机的SC‑1药液槽进行药液换液过程中，执行氢氟酸泡槽工序，该工序包括以下步骤：S1...
    2026-04-26
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