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最新专利技术
  • 用于电子设备的可认证外壳
    用于电子设备的可认证外壳_桑迪士克科技股份有限公司_202510458295.5
    本公开涉及用于电子设备的可认证外壳。一种电子设备，该电子设备包括使用第一材料和第二材料形成的外壳。第一材料具有第一物理特性，并且第二材料具有不同于第一物理特性的第二物理特性。当第一材料和第二材料进行组合时，每种材料的物理特性之间的差异导致在...
    2026-04-29
  • 车载电子模组防凝雾装置
    车载电子模组防凝雾装置_合肥亨美泰工业包装有限公司_202411812812.6
    本车载电子模组防凝雾装置，包括主壳体和通气阀，所述主壳体的一端设置有内凹的卡槽，所述卡槽的槽底面分别设置有热气口和冷气口；所述卡槽的槽底面选择性地设置沟槽，所述外气阀为盆型结构，一面朝向所述卡槽的槽底面，另一面朝向外侧；所述外气阀的一端设置...
    2026-04-29
  • 电子装置
    电子装置_中磊电子股份有限公司_202410953954.8
    本发明公开了一种电子装置，其包括一书套式壳体以及一装置本体。书套式壳体具有相连的二侧壁部。此二侧壁部之间定义出一收容空间。装置本体容置于收容空间。装置本体是可免工具地完全分离于书套式壳体。如此，可达到轻易地架立电子装置的装置本体，且便于更换...
    2026-04-29
  • 一种铜箔薄膜对齐配准机构及控制方法
    一种铜箔薄膜对齐配准机构及控制方法_阳程(佛山)科技有限公司_202511655392.X
    本发明公开了一种铜箔薄膜对齐配准机构及控制方法，该机构包括对位模组、检测模组、修正模组、薄膜放置模组和控制模组，其中，对位模组通过镭射基准线在叠合平台上提供对位参考，检测模组采集铜箔或薄膜相对基准线的偏移量，控制模组根据检测结果生成修正指令...
    2026-04-29
  • 一种带pin孔的多层PCB板加工方法
    一种带pin孔的多层PCB板加工方法_扬宣电子(东莞)有限公司_202511601082.X
    本发明公开了一种带pin孔的多层PCB板加工方法，具体涉及PCB板加工技术领域，包括以下具体步骤：步骤一、基材处理：将原始覆铜层压板切割成特定尺寸和形状的板材；步骤二、内层处理：从步骤一中的板材中挑选出作为内层的覆铜板，再利用光刻技术和化学...
    2026-04-29
  • 一种多层厚铜板压合印刷填胶工艺
    一种多层厚铜板压合印刷填胶工艺_建业科技电子(惠州)有限公司_202511497594.6
    本发明公开了一种多层厚铜板压合印刷填胶工艺包括内层芯板预处理、树脂油墨印刷、真空脱泡、阶梯式烘烤、分段压合等五个步骤，结合精准参数控制，解决厚铜板压合缺陷；通过内层预处理增强树脂与铜面结合力；通过阶梯式烘烤避针孔与应力集中，大幅减少压合缺陷...
    2026-04-29
  • 部分金属包边PCB板的制作方法
    部分金属包边PCB板的制作方法_珠海杰赛科技有限公司_202511392013.2
    本发明公开了一种部分金属包边PCB板的制作方法，包括下列步骤：S1，取第一子板，将第一子板的边缘进行穿透铣并在板端金属包边，此后测量第一子板的尺寸并进行线路制作；S2，取第二子板，制作第二子板上的线路，再对第二子板的边缘进行控深铣出台阶，第...
    2026-04-29
  • 一种超薄FPC板的制备方法
    一种超薄FPC板的制备方法_安捷利(番禺)电子实业有限公司_202511361323.8
    本发明提供一种超薄FPC板的制备方法，包括如下步骤：S1、对中心基进行激光切割得到第一预开槽，得到中心基板层；S2、在中心基板层的第一侧压合第二基板层，在中心基板层的第二侧压合第五基板层，中心基板层和第二基板层之间具有第一胶层，中心基板层和...
    2026-04-29
  • 一种热电分离基板的制作工艺、热电分离基板
    一种热电分离基板的制作工艺、热电分离基板_鹤山市中富兴业电路有限公司_202511295261.5
    本发明公开了一种热电分离基板的制作工艺、热电分离基板，热电分离基板的制作工艺包括以下步骤：S1：提供一金属基板，所述金属基板的材质为铜铝合金；S2：在金属基板制作导通孔、热电分离区域凹槽和初步的线路图形；S3：在金属基板上的热电分离区域凹槽...
    2026-04-29
  • 一种高精密mini LED电路板的制作方法
    一种高精密mini LED电路板的制作方法_深圳市实锐泰科技有限公司_202511927534.3
    一种高精密mini LED电路板的制作方法，取第一铜层进行单边预大，且其厚度大于设计厚度；向第一铜层的一面依次贴附胶层和支撑层；向另一面对应焊盘图形进行部分蚀刻形成半蚀刻槽；再进行丝印锡膏并打磨形成焊盘；取由绝缘介质层和第二铜层叠合组成的第...
    2026-04-29
  • 布线基板孔内填充设备
    布线基板孔内填充设备_盐城维信电子有限公司_202511607972.1
    本发明公开一种布线基板孔内填充设备，具有依次布设的放料工位、填充工位、烘烤工位、辊压工位以及收料工位。布线基板孔内填充设备包括放料组件、填充组件、烘烤组件、辊压组件、收料组件以及移送组件。放料组件用于放置待填充的布线基板的料盘。填充组件包括...
    2026-04-29
  • 一种智能视觉模块用粘贴式刚挠结合板的制作方法
    一种智能视觉模块用粘贴式刚挠结合板的制作方法_深圳市实锐泰科技有限公司_202511927529.2
    一种智能视觉模块用粘贴式刚挠结合板的制作方法，先根据设计资料进行前工序加工形成柔性板，对部分区域贴附胶层，形成刚性区，整板形成待冲切板；对待冲切板的刚性区使用冲切模具进行面出冲切，对其柔性区进行底出冲切，得到刚挠结合板；面出冲切为：冲切后的...
    2026-04-29
  • 一种小尺寸印制线路板的成型加工方法
    一种小尺寸印制线路板的成型加工方法_大连崇达电路有限公司_202511730956.1
    本发明公开了一种小尺寸印制线路板的成型加工方法，包括以下步骤：提供一PNL生产板，所述生产板包括四周的边框以及四个位于边框内侧并呈方形阵列设置的独立拼板区域，四个独立拼板区域之间形成有连接至边框且为十字状的拉筋，每个独立拼板区域均设有若干个...
    2026-04-29
  • 无封装功率芯片在印刷电路板上邦定引线的方法和邦定结构
    无封装功率芯片在印刷电路板上邦定引线的方法和邦定结构_山东浪潮慧芯微电子科技有限公司_202511434935.5
    本发明涉及一种无封装功率芯片在PCB上邦定引线的方法和邦定结构；该方法包括将无封装功率芯片在有金焊盘的PCB上固定后直接进行邦定金丝引线，使无封装功率芯片电极与金焊盘连通；邦定结构包括PCB板、无封装功率芯片和金丝引线。本发明的方法能够显著...
    2026-04-29
  • 一种印制板加工中的PCBA铜条开模式贴装方法
    一种印制板加工中的PCBA铜条开模式贴装方法_四川永贵科技有限公司_202410889005.8
    本发明公开了一种印制板加工中的PCBA铜条开模式贴装方法，通过在印刷过程中，在印刷线路中增加铜条，通过利用铜条的高度尺寸增加线路的横截面积，解决SMT焊锡融化后跑位问题，从而形成有效横截面积，解决散热和阻抗大的问题。
    2026-04-29
  • 一种用于PCBA生产的自动化装配控制方法
    一种用于PCBA生产的自动化装配控制方法_广东英创立科技有限公司_202511692652.0
    本申请提供了一种用于PCBA生产的自动化装配控制方法，涉及优化控制技术领域，该方法包括：在PCBA生产过程中，在目标焊盘进行焊膏印刷后，采集焊膏图像，识别获取焊膏形态信息；进行目标元件的贴合装配参数配置，获得第一贴合装配参数，结合焊膏形态信...
    2026-04-29
  • 电路板的表面处理方法
    电路板的表面处理方法_健鼎(湖北)电子有限公司_202511832197.X
    本发明公开一种电路板的表面处理方法。该方法包括清洗步骤，以清洁电路板的表面；活化步骤，在电路板的表面涂覆催化剂，形成催化层；镀镍步骤，将电路板浸入镀镍药水，将催化层置换为镍层；浸金步骤，在镍层上形成薄金层；镀镍药水包含镍源剂、还原剂、稳定剂...
    2026-04-29
  • 一种PCB电路板退锡处理设备及方法
    一种PCB电路板退锡处理设备及方法_江西红板科技股份有限公司_202511391209.X
    本发明涉及电路板退锡处理的技术领域，尤其涉及一种PCB电路板退锡处理设备及方法。包括有：支撑架，两个支撑架呈左右对称设置；弧形板，连接于两个支撑架之间，且弧形板上间隔开有排液孔；支撑板，两个支撑板呈前后对称设置；转动筒，转动连接于两个支撑板...
    2026-04-29
  • 一种MinilED高清高反射率背光源板的反射率控制方法
    一种MinilED高清高反射率背光源板的反射率控制方法_广东兴达鸿业电子有限公司_202511228877.0
    本发明提供了一种MinilED高清高反射率背光源板的反射率控制方法，在将大尺寸的基材开料切割成多个符合PCB设计尺寸的小尺寸基板后，进行钻孔，在钻孔前对基板进行烤板作业，对基板进行烘烤，以赶走基板内水汽，固化基板，先进行第一面单面烘烤，再进...
    2026-04-29
  • 一种双面透明PET软性电路板制作工艺
    一种双面透明PET软性电路板制作工艺_华瓷微半导体(东莞)有限公司_202511797690.2
    本发明公开了一种双面透明PET软性电路板制作工艺，涉及电路板制造技术领域，本发明包括以下步骤：透明PET材料准备；钻孔；等离子处理；溅射；线路前处理；贴膜；曝光；显影；电镀铜；退膜；微蚀刻；AOI检测；表面处理；外形加工；成品检测。本发明采...
    2026-04-29
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