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最新专利技术
  • 一种电路板背钻设备及其背钻工艺
    一种电路板背钻设备及其背钻工艺_广德新三联电子有限公司_202511594154.2
    本发明公开了一种电路板背钻设备及其背钻工艺，涉及电路板背钻加工技术领域，该设备包括支撑框架、钻头和用于定位固定电路板的定位夹持机构，还包括自动居中气吹去屑机构和辅助负压抽吸机构；所述自动居中气吹去屑机构包括居中气嘴和自动避让机构。本发明设置...
    2026-01-27
  • 一种电路板的基板自动化加工设备
    一种电路板的基板自动化加工设备_博盛(如东)科技有限公司_202511579044.9
    本申请涉及一种电路板的基板自动化加工设备，属于电路板的基板加工技术领域，包括机座、设置于所述机座上方的加工台、移动机构一和切割头，所述移动机构一的下方设置有清理设备，其中，所述清理设备包括安装架、设置于所述安装架上的传动组件一、传动组件二和...
    2026-01-27
  • 一种改善背板PTH大孔爆板的方法
    一种改善背板PTH大孔爆板的方法_江门崇达电路技术有限公司_202511536443.7
    本发明公开了一种改善背板PTH大孔爆板的方法，包括以下步骤：提供一生产板，生产板的内层线路包括至少一层厚度为2oz的厚线路层，其余内层线路层为1oz的薄线路层；生产板上设有外径为4.5mm的钻孔位；厚线路层中在对应钻孔位处设有外径大于4.5...
    2026-01-27
  • 一种树脂塞孔在正片流程不盖帽的制作方法
    一种树脂塞孔在正片流程不盖帽的制作方法_江门崇达电路技术有限公司_202511536442.2
    本发明公开了一种树脂塞孔在正片流程不盖帽的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻通孔，通孔包括导通孔和欲填塞树脂的树脂孔；然后通过沉铜和整板填孔电镀工序使树脂孔和导通孔金属化，整板填孔电镀后将树脂孔和导通孔的孔壁铜层厚度镀至6‑7μm；在生产...
    2026-01-27
  • 一种电路板外层线路加工方法及电路板
    一种电路板外层线路加工方法及电路板_皆利士多层线路版(中山)有限公司_202511503420.6
    本发明公开了一种电路板外层线路加工方法及电路板，通过在菲林片的对位图案区域设置抗UV膜，抗UV膜阻挡UV光线通过而允许其余光线通过，仍可以采用视觉检测的方法来对准对位通光孔和对位图案的位置；当进行图形转移时，抗UV膜直接阻挡UV光线，使得感...
    2026-01-27
  • 一种集成式触控电路板的制作方法
    一种集成式触控电路板的制作方法_无锡威达智能电子股份有限公司_202511485654.2
    本发明涉及触控技术与集成电路制造领域，是一种集成式触控电路板的制作方法。为解决现有采用FPC软板的触控方案所存在的信号干扰、连接器易松脱及成本高昂等问题，本发明提出在一块单一的PCB基板上，利用其自身导电铜箔直接一体化地形成触摸感应区域与元...
    2026-01-27
  • 电路板蚀刻磨板生产线及生产方法
    电路板蚀刻磨板生产线及生产方法_深圳邦基线路板有限公司_202511465059.2
    本发明公开了一种电路板蚀刻磨板生产线及生产方法，其中所述生产线包括沿电路板输送方向依次设置的蚀刻段和磨板段；其中，所述蚀刻段的出料侧设置有第一水洗机构；所述磨板段包括依次设置的磨板装置、水洗装置以及转角输送装置、干板组合装置和自动光学检查装...
    2026-01-27
  • 一种优化均流散热的电源过孔设计方法、制备方法及电源过孔
    一种优化均流散热的电源过孔设计方法、制备方法及电源过孔_无锡市同步电子科技股份有限公司_202511407757.7
    本发明公开了一种优化均流散热的电源过孔设计方法、制备方法及电源过孔，涉及PCB设计技术领域，该方法包括设计复合镂空形状，并将复合镂空形状作为电源过孔钻孔横截面的形状，设计复合镂空形状时，包括：S1、确定基准原点并建立二维坐标系；S2、以基准...
    2026-01-27
  • 一种具备自动化控制功能的柔性化布线系统及其布线方法
    一种具备自动化控制功能的柔性化布线系统及其布线方法_中国电子科技集团公司第十四研究所_202511351658.1
    本发明属于布线技术领域，公开了一种具备自动化控制功能的柔性化布线系统及其布线方法，布线系统包括布线软件、控制系统和工装布线机构，布线软件生成举升控制点信息文件和投影信息文件；控制系统处理举升控制点信息文件和投影信息文件，工装布线机构包括投影...
    2026-01-27
  • 一种基于Cadence Skill的PCB接插件控深铣槽禁布区自动创建方法、系统及介质
    一种基于Cadence Skill的PCB接插件控深铣槽禁布区自动创建方法、系统及介质_无锡先进技术研究院_202511315264.0
    本发明公开一种基于Cadence Skill的PCB接插件控深铣槽禁布区自动创建方法、系统及介质，属于电子印刷电路板设计技术领域，方法包括：根据目标PCB接插件的创建数据、加工参数、几何形状和安装层级生成对应挖空区域的铣削禁布区域的叠层数量...
    2026-01-27
  • 一种钻孔盖板及钻孔盖板加工工艺
    一种钻孔盖板及钻孔盖板加工工艺_佛山市顺德区和纬电子科技有限公司_202511270723.8
    本发明公开了一种用于PCB背钻钻孔盖板及盖板加工工艺，涉及印制电路板加工辅助材料技术领域。该钻孔盖板以厚度为20μm‑160um的铝箔20为基材载体，在铝箔表面涂布高分子涂层10，所述涂层选自酚醛涂料涂层、人工树脂涂料涂层或UV涂料涂层中的...
    2026-01-27
  • 一种陶瓷球栅阵列封装器件加固装置及工艺方法
    一种陶瓷球栅阵列封装器件加固装置及工艺方法_上海无线电设备研究所_202511443291.6
    本发明公开了一种陶瓷球栅阵列封装器件加固装置及工艺方法，所述加固装置包括：直角形转接零件，其包括三个固定板件，所述三个固定板件两两垂直配合构成三面直角结构，所述直角形转接零件用于固定在陶瓷球栅阵列封装器件的四角位置并与印制板组件的表面接触。...
    2026-01-27
  • 功率模块
    功率模块_台达电子工业股份有限公司_202511408436.9
    本公开提供了一种功率模块包括电路板、功率器件、输出电容、正输出端子和磁件。功率器件设置于电路板的上表面。输出电容分别设置于电路板的上表面和下表面，且包括正极连接端子电连接至电路板内。正输出端子设置于电路板上。磁件的绕组置设于电路板内。沿第一...
    2026-01-27
  • 电力电子组件
    电力电子组件_丰田自动车工程及制造北美公司_202510933553.0
    本申请涉及电力电子组件。一种电力电子组件包括印刷电路板，其包括多个基板层。所述多个基板层包括第一芯层和垂直堆叠在第一芯层下方的第二芯层，其中第一芯层包括嵌入其中的第一电气部件，并且第二芯层包括嵌入其中的第二电气部件。第一电气部件和第二电气部...
    2026-01-27
  • 超高速率差分信号AC电路的扇出过孔结构及ATE板
    超高速率差分信号AC电路的扇出过孔结构及ATE板_零壹半导体技术(常州)有限公司_202511907339.4
    本发明涉及测试板领域，具体涉及一种超高速率差分信号AC电路的扇出过孔结构及ATE板，尤其涉及112Gbps、224GbpsATE板。超高速率差分信号AC电路的扇出过孔结构，包括：成对的两个扇出过孔，布置在ATE板的靠近差分信号的AC器件的位...
    2026-01-27
  • 导电兼导热的电路板及其制作工艺
    导电兼导热的电路板及其制作工艺_东莞市三燚电子科技有限公司_202511442162.5
    本发明公开了一种导电兼导热的电路板及其制作工艺，包括双面铜板基层，在双面铜板基层的顶面和底面分别覆盖有覆铜层，在覆铜层在所述远离双面铜板基层的一侧覆盖有沉铜层，在所述沉铜层远离覆铜层的一侧覆盖有过孔层，沿着所述双面铜板基层的顶面和底面向外沿...
    2026-01-27
  • 部件内置布线板以及部件内置布线板的制造方法
    部件内置布线板以及部件内置布线板的制造方法_揖斐电株式会社_202510902669.8
    本发明提供部件内置布线板以及部件内置布线板的制造方法，提高部件内置布线板的生产性。本发明的部件内置布线板具有芯基板、多个电子部件、积层部以及第一树脂部，其中，在所述多个电子部件中，在第一面侧具有端子的第一部件与在第二面侧具有端子的第二部件通...
    2026-01-27
  • 一种铜铝复合线路板及加工方法
    一种铜铝复合线路板及加工方法_广东依顿电子科技股份有限公司_202511286170.5
    本发明涉及一种铜铝复合线路板及加工方法，铜铝复合线路板包括：铜铝复合基板，铜铝复合基板包括铝基体和结合于铝基体的第一表面的铜层；四个侧边保护板，分别通过定位机构固定于铜铝复合基板的四周边缘，并与铜铝复合基板共同构成线路板基板；第一面板层，第...
    2026-01-27
  • 一种星空顶结构
    一种星空顶结构_厦门源乾电子有限公司_202511844895.1
    申请涉及车辆内饰的技术领域, 公开了一种星空顶结构，星空顶结构包括FPC线束，所述FPC线束具有多条并相互平行设置；每条所述FPC线束均包括柔性电路板以及灯珠；所述柔性电路板能够进行收卷与放卷；所述灯珠具有多个并安装至所述柔性电路板上；连接...
    2026-01-27
  • 一种面向仿生机器人高功率芯片的散热结构
    一种面向仿生机器人高功率芯片的散热结构_西北工业大学_202511402310.0
    本发明公开了一种面向仿生机器人高功率芯片的散热结构，其中硅基结构层装配于PCB基板上开设的与其外形相适配的安装槽内，PCB基板侧面设置有电学引脚；硅基结构层的上表面形成有微流道结构，硅基结构层的前端、后端设置连接所述微流道结构两端的进液腔和...
    2026-01-27
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