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最新专利技术
  • 用于处理植物材料的系统和方法
    用于处理植物材料的系统和方法_爱吉特选有限公司_202480039428.9
    本发明公开了一种用于处理诸如芽苗和外植体的植物材料的系统，并且包括植物供应单元，该植物供应单元包括支撑供应的植物材料的平台。该系统进一步包括容器供应单元，用于供应容器，该容器优选地具有带壁的底部和开放的顶部。该系统进一步包括拾取放置机器人，...
    2026-01-20
  • 一种自主工作机器的控制方法、自主工作机器以及存储介质
    一种自主工作机器的控制方法、自主工作机器以及存储介质_苏州宝时得电动工具有限公司_202480038457.3
    一种自主工作机器(1)的控制方法、装置及自主工作机器(1)，自主工作机器(1)被配置为在工作区域(7)中移动和/或工作，自主工作机器(1)的控制方法包括：控制自主工作机器(1)从充电站(5)退出；在从充电站(5)退出后，控制自主工作机器(1...
    2026-01-20
  • 一种CSP封装结构及其封装工艺
    一种CSP封装结构及其封装工艺_合肥矽迈微电子科技有限公司_202511767380.6
    本发明公开了一种CSP封装结构及其封装工艺，该结构包括以下步骤：端口增高：将晶圆整体所包含的各芯片焊盘上电镀立柱，将焊盘增高，并在立柱上电镀引脚，晶圆切割道无立柱和引脚延伸；焊盘化镀：在引脚上化镀形成镀层，镀层完全覆盖在引脚表面；研磨减薄晶...
    2026-01-20
  • 一种板级CSP封装结构及其封装工艺
    一种板级CSP封装结构及其封装工艺_合肥矽迈微电子科技有限公司_202511767306.4
    本发明公开了一种板级CSP封装结构及其封装工艺，该结构包括以下步骤：焊盘化镀：在晶圆整体所包含的各芯片焊盘上化镀形成镀层，镀层完全覆盖在芯片焊盘表面，晶圆切割道无布线键合结构干扰；晶圆一次切割：研磨减薄晶圆背面至所需厚度，并将晶圆整体沿切割...
    2026-01-20
  • 一种芯片共晶机
    一种芯片共晶机_深圳九州光电子技术有限公司_202511473185.2
    一种芯片共晶机，包括机架，机架上端设有台面，台面的后侧固定有安装架；台面上依次沿着其长度方向固定有芯片校正装置、供料飞达、共晶焊接装置、成品放置装置及热沉放置装置；安装架上固定有移动装置，移动装置上移动设有吸取装置和热沉吸取装置，本发明通过...
    2026-01-20
  • 一种板级扇出引脚电镀封装工艺
    一种板级扇出引脚电镀封装工艺_合肥矽迈微电子科技有限公司_202511472515.6
    本发明公开了一种板级扇出引脚电镀封装工艺，包括以下步骤：基板上电镀有网格连筋，芯片贴装在基板有效区的网格连筋各网格内，将芯片、芯片的导电凸点和网格连筋包封；电镀的线路层将芯片的导电凸点与网格连筋电连，且部分线路层延伸至另一包封面，并电镀有外...
    2026-01-20
  • 3D SiP封装结构
    3D SiP封装结构_浙江大圭电子科技有限公司_202511870282.5
    本发明公开了一种3D SiP封装结构，包括基板、元器件封装组件、第一芯片、第二芯片和封装外壳；元器件封装组件布置在基板上并与基板电性连接，第一芯片垂直层叠布置在元器件封装组件的顶部并通过引线与基板电性连接；第二芯片倒装布置在第一芯片的上方，...
    2026-01-20
  • 减小晶圆键合中心偏差的压头结构
    减小晶圆键合中心偏差的压头结构_清华大学_202511331324.8
    本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种减小晶圆键合中心偏差的压头结构，减小晶圆键合中心偏差的压头结构包括：基体；形变体，形变体为柔性形变体，形变体设置于基体的第一表面，第一表面为朝向晶圆的表面，形变体与第一表面之间围设出空腔。相较于传统键合...
    2026-01-20
  • 一种MOS管倒装芯片封装结构及其封装方式
    一种MOS管倒装芯片封装结构及其封装方式_江西誉鸿锦电子技术有限公司_202511453886.X
    本发明涉及MOS管倒装芯片封装领域，特别涉及一种MOS管倒装芯片封装结构及其封装方式。包括底板组件，所述底板组件上安装有第一封装组件；本发明中增强型E模MOS芯片固定在MOS芯片独立固晶区，增强型E模MOS芯片源极焊盘、漏极焊盘和栅极焊盘与...
    2026-01-20
  • 半导体组件中的角部应力减小
    半导体组件中的角部应力减小_力特半导体(无锡)有限公司_202410905405.3
    用于半导体器件中的角部应力减小的半导体组件、封装结构和相关方法。该组件包括多个半导体裸片和多个间隔件。多个间隔件中的每个间隔件被设置在多个半导体裸片中的两个半导体裸片之间，并且被配置为分离多个半导体裸片中的两个半导体裸片。多个间隔件中的至少...
    2026-01-20
  • 一种基于SIP架构的微波变频组件及其制造方法
    一种基于SIP架构的微波变频组件及其制造方法_扬州宇安电子科技股份有限公司_202511450566.9
    本发明属于微波通信技术领域，公开了一种基于SIP架构的微波变频组件及其制造方法，包括：采用系统级封装技术将多个功能裸芯片集成于第一金属屏蔽腔体内的射频单元；容纳于第二金属屏蔽腔体内的本振单元；以及控制板；本振单元垂直设于射频单元之上，控制板...
    2026-01-20
  • 一种芯片封装体的制备方法及芯片封装体
    一种芯片封装体的制备方法及芯片封装体_湖南志浩航精密科技有限公司_202511605454.6
    本发明涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片封装体的制备方法及芯片封装体。该制备方法包括以下步骤：提供基板和芯片，将芯片安装于基板；提供散热盖板，对散热盖板的底端面进行第一次切削加工成型操作，形成第一腔体和第二腔体，得到散热盖；将散热盖进行表...
    2026-01-20
  • 一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构
    一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构_湖南志浩航精密科技有限公司_202511605450.8
    本发明涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构。该芯片封装结构的制备方法包括以下步骤：提供基板和芯片，将芯片安装于基板；提供中层板材，对中层板材进行第一次切削加工成型操作，得到具有中空状的中层框架；提供底层板材，...
    2026-01-20
  • 一种塑封功率半导体模块
    一种塑封功率半导体模块_常州芯动能半导体有限公司_202511364876.9
    本发明公开了一种塑封功率半导体模块，包括散热底板、绝缘基板、芯片、信号控制部件、功率端和材质为环氧树脂的塑封件，散热底板一面为散热面且相对的另一面设有多个第一焊接面，绝缘基板一面为第二焊接面且相对的另一面为电路图案面，各第一焊接面分别与第二...
    2026-01-20
  • 一种针式功率模块及其注塑模具
    一种针式功率模块及其注塑模具_上海道之科技有限公司_202511382015.3
    本发明公开一种插针式功率模块，包括：DBC板、分别焊接在所述DBC板顶部两侧的两引线框架和焊接在所述DBC板顶部的若干信号针座；还包括：注塑体，所述注塑体包覆至所述DBC板的四周、顶部以及两所述引线框架的其中一部分的外部，所述注塑体的两侧均...
    2026-01-20
  • 芯片封装结构和电子设备
    芯片封装结构和电子设备_华为技术有限公司_202410897836.X
    提供一种芯片封装结构和电子设备，涉及半导体封装技术领域，用于解决芯片封装结构易发生翘曲和变形等问题，使芯片封装结构具有较优的结构稳定性。该芯片封装结构包括：第一芯片以及包裹第一芯片的封装材料；层叠设置于第一芯片一侧的第一重布线层和第一介质层...
    2026-01-20
  • 一种塑封方法及塑封系统
    一种塑封方法及塑封系统_合肥通富微电子有限公司_202511676112.3
    本公开实施例提供一种塑封方法及塑封系统，该方法包括：将中间芯片封装体放置于承载平台；将芯片盖板移动盖设于芯片区域；通过撒粉装置将塑封料粉末撒落在芯片盖板的表面以在非芯片区域形成第一塑封粉末层；通过激光固化装置对第一塑封粉末层进行固结形成第一...
    2026-01-20
  • 一种电子元器件封接封装玻璃粉梯度填充装置
    一种电子元器件封接封装玻璃粉梯度填充装置_江苏虹普电子材料科技有限公司_202511443287.X
    本发明涉及电子元器件封接技术领域，公开了一种电子元器件封接封装玻璃粉梯度填充装置，包括，送料组件、引流组件和填充组件，同时还提出了一种电子元器件封接封装玻璃粉梯度填充方法，包括如下步骤；设备准备与玻璃粉进料；玻璃粉输送与导流汇聚；玻璃粉梯度...
    2026-01-20
  • 一种基于树脂框架的高密度封装方法
    一种基于树脂框架的高密度封装方法_中国电子科技集团公司第五十八研究所_202511390598.4
    本发明公开一种基于树脂框架的高密度封装方法，属于半导体封装领域。提供树脂基材，在树脂基材中形成圆形通孔，在圆形通孔中填充金属形成垂直金属柱；在树脂基材中形成开槽区域得到树脂框架；将树脂框架贴装至载片上，载片带有可剥离薄膜；将芯片贴装至树脂框...
    2026-01-20
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511306191.9
    方法包括：提供包括导电路径的中介层结构；在中介层结构上方形成连接至导电路径的微凸块；将第一管芯和第二管芯接合至微凸块上；在第一管芯和第二管芯上方和周围形成模塑料；实施平坦化工艺以暴露第二管芯的顶面；在模塑料中形成沟槽以暴露第一管芯的顶面；在...
    2026-01-20
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