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最新专利技术
  • 用于芯片焊盘的重新布线结构、半导体芯片和器件
    用于芯片焊盘的重新布线结构、半导体芯片和器件_深圳市稳先微电子有限公司_202511240810.9
    本申请提供一种用于芯片焊盘的重新布线结构、半导体芯片和器件，其中，重新布线结构位于芯片基底的上方且被包裹在封装结构内部，该重新布线结构包括依次设置在芯片基底上方的钝化层、绝缘层、重新布线层和连接通孔，其中，重新布线层包括利用第一导电材料形成...
    2026-01-21
  • 一种封装芯片的集成电路走线方法
    一种封装芯片的集成电路走线方法_上海芯怡微电子科技有限公司_202511521434.0
    本发明涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种封装芯片的集成电路走线方法，解决了现有技术中高密度封装下布线空间受限导致信号串扰加剧、阻抗不连续、电磁干扰增强及局部热点集中等问题。该方法包括在封装基板上设置两层金属走线层，第一层布设电源线和低频...
    2026-01-21
  • 封装面积减小的高带宽管芯到管芯互连件
    封装面积减小的高带宽管芯到管芯互连件_苹果公司_202511496833.6
    公开了封装面积减小的高带宽管芯到管芯互连件。描述了具有折叠管芯布置的封装结构及制造方法。在一个实施方案中，封装结构包括并排的第一管芯和竖直中介层。第二管芯面朝下位于竖直中介层上并与其电连接，并且局部中介层将第一管芯与竖直中介层电连接。
    2026-01-21
  • 封装结构及封装方法
    封装结构及封装方法_星科金朋半导体(江阴)有限公司_202511395300.9
    一种封装结构及封装方法，结构包括：第一封装体，第一封装体包括底部基板以及设置于底部基板上的第一芯片，第一芯片与底部基板电连接；第二封装体，位于第一封装体的顶部上方，第二封装体包括顶部基板以及设置于顶部基板上的第二芯片，第二芯片与顶部基板电连...
    2026-01-21
  • 布线衬底和布线构件
    布线衬底和布线构件_上海中航光电子有限公司_202510899073.7
    本发明公开了布线衬底和布线构件。所述布线衬底包括：支撑衬底；布线层；绝缘层；以及保护镀层，其中所述布线层包括所述主布线和所述电触点之间的连接区域，所述连接区域包括：位于所述主布线的一侧的多个第一连接区域，以及位于所述电触点的一侧的多个第二连...
    2026-01-21
  • 具有厚可焊金属层的低应力形变功率器件
    具有厚可焊金属层的低应力形变功率器件_安建科技有限公司_202410889438.3
    具有厚可焊金属层的低应力形变功率器件，本发明涉及于功率半导体器件，为降低应力带来的形变，本发明通过优化可焊金属层和/或半导体沟槽的排列方式和材料等，以消除或释放应力消除翘曲不良的发生，本发明提出技术方案有利于减少可焊金属层的表面应力，缓解厚...
    2026-01-21
  • 芯片封装结构
    芯片封装结构_同欣电子工业股份有限公司_202410882517.1
    本发明公开一种芯片封装结构，包含陶瓷衬底、铜结构、贵金属层、芯片、及封装胶体。铜结构生成于陶瓷衬底上，并且铜结构的至少一侧壁内凹生成有一凹槽。贵金属层生成于铜结构上。芯片设置于贵金属层上。封装胶体生成于陶瓷衬底上，并封装铜结构、贵金属层、及...
    2026-01-21
  • 半导体器件以及半导体器件的制备方法
    半导体器件以及半导体器件的制备方法_北京京东方光电科技有限公司_202410875030.0
    本申请公开了一种半导体器件以及半导体器件的制备方法，该半导体器件包括基板以及制备在基板一侧的第一导线区域，其中，基板周向的至少一个端面为弧面。本申请可以基于设置在基板的切割槽对基板进行切割，从而在基板切割完成的同时获得包括部分基板以及第一导...
    2026-01-21
  • 一种射频前端模组
    一种射频前端模组_锐石创芯(深圳)半导体有限公司_202511585466.7
    本申请涉及射频技术领域，尤其涉及一种射频前端模组，包括：基板，包括相邻设置的第一侧边和第二侧边；信号输入端口，设置于所述基板的第一侧边；信号输出端口，设置于所述基板的第二侧边；以及沿第一直线依次设置并设置于所述基板上的第一模块、第二模块和第...
    2026-01-21
  • 电子装置及其制造方法
    电子装置及其制造方法_群创光电股份有限公司_202411884268.6
    本发明公开一种电子装置及其制造方法，电子装置包括一基板和一第一缓冲层。基板具有一穿孔。基板包括一第一基层和一第二基层。第一基层包括一第一子穿孔，其中第一子穿孔贯穿第一基层。第二基层与第一基层接合。第二基层包括一第二子穿孔，其中第二子穿孔贯穿...
    2026-01-21
  • 电子装置
    电子装置_群创光电股份有限公司_202411874595.3
    本发明提供一种电子装置。电子装置包括基板、晶种层以及导体层。基板具有第一表面与相对于第一表面的第二表面，其中基板包括穿孔，且穿孔具有侧壁，连接第一表面与第二表面。晶种层设置于第一表面、第二表面与侧壁上。导体层设置于晶种层上，其中晶种层的表面...
    2026-01-21
  • 玻璃基板、制备方法和半导体器件
    玻璃基板、制备方法和半导体器件_中国科学院微电子研究所_202511459814.6
    本申请实施例公开了一种玻璃基板、制备方法和半导体器件，玻璃基板包括了基板本体，基板本体上形成有多个单元模块，单元模块可以为半导体器件的功能单元，或需要形成功能器件的区域，后续需要对基板本体进行切割以获取多个玻璃基板或半导体器件。密封环组中每...
    2026-01-21
  • 半导体器件和使用支撑框架来堆叠器件的方法
    半导体器件和使用支撑框架来堆叠器件的方法_星科金朋私人有限公司_202511441572.8
    半导体器件和使用支撑框架来堆叠器件的方法。一种半导体器件具有第一衬底和设置在第一衬底上的第一电气部件。在第一衬底上设置第一支撑框架。第一支撑框架具有跨第一衬底延伸的水平支撑通道和从水平支撑通道延伸到第一衬底的垂直支撑支架。第一支撑框架可以具...
    2026-01-21
  • 一种具有不同深度TSV孔的硅基转接板及其制备方法
    一种具有不同深度TSV孔的硅基转接板及其制备方法_珠海天成先进半导体科技有限公司_202511353139.9
    本发明提供一种具有不同深度TSV孔的硅基转接板及其制备方法，先进行第一次光刻工艺形成图形化第一掩膜层，在第一掩膜层的辅助下刻蚀形成第一TSV孔，并电镀形成第一TSV铜柱；然后进行第二次光刻工艺形成图形化第二掩膜层，在第二掩膜层的辅助下刻蚀形...
    2026-01-21
  • 半导体封装及其制造方法
    半导体封装及其制造方法_三星电子株式会社_202510333598.4
    一种半导体封装包括：封装衬底；中间衬底，在封装衬底上；光引擎单元，在中间衬底上；逻辑器件，与光引擎单元相邻，并且在中间衬底上；以及存储器件，与逻辑器件相邻，并且在中间衬底上，其中，光引擎单元包括第一再分布衬底、第一再分布衬底上的光子集成电路...
    2026-01-21
  • 电子装置
    电子装置_群创光电股份有限公司_202411876786.3
    本发明公开一种电子装置，包括一电路结构、一第一电子单元以及一封装层。第一电子单元设置在电路结构上。封装层围绕第一电子单元。电路结构包括至少一第一绝缘层以及至少一第二绝缘层，至少一第一绝缘层设置在第一电子单元与至少一第二绝缘层之间，且至少一第...
    2026-01-21
  • 一种紧凑型低寄生电感的半桥封装结构
    一种紧凑型低寄生电感的半桥封装结构_天津工业大学_202511842087.1
    本发明提供了一种紧凑型低寄生电感的半桥封装结构，主基板两端设有正极连接端子和交流连接端子，两端子之间设有第一芯片和第二芯片，且所述第一芯片的正极功率电极与正极连接端子电连接，第二芯片的正极功率电极和交流连接端子电连接，第二芯片的负极功率电极...
    2026-01-21
  • 一种面向高压驱动芯片引脚隔离需求的QFN引线框架
    一种面向高压驱动芯片引脚隔离需求的QFN引线框架_北京卓芯半导体科技有限公司_202511541843.7
    本发明公开了一种面向高压驱动芯片引脚隔离需求的QFN引线框架。本发明框架由多个引线框架单元按照指定阵列排布组成；单个引线框架单元，包括多个引脚、支撑边框、用于在封装时通过导电胶固定芯片的基岛以及包含引脚半蚀刻区域和基岛半蚀刻区域在内的多个半...
    2026-01-21
  • 功率单元、功率模块
    功率单元、功率模块_江苏金脉电控科技有限公司_202511518832.7
    本发明提供了一种功率单元、功率模块。功率单元包括基板和设置于所述基板一侧的第一端子、第二端子、控制端子和至少一个功率芯片；所述基板包括线路层，所述第一端子、所述第二端子及所述控制端子均与所述线路层电连接；所述功率芯片包括第一电极、第二电极和...
    2026-01-21
  • 双向TVS半导体器件
    双向TVS半导体器件_苏州锝耀电子有限公司_202511080612.0
    本发明公开一种双向TVS半导体器件，包括：位于环氧封装体内的第一引线条、第二引线条和2个在竖直方向上叠置的瞬态二极管芯片，第二引线条一端与位于底部的瞬态二极管芯片正极电连接，另一端从环氧封装体的底面延伸出并与一第二引脚连接，第一引脚、第二引...
    2026-01-21
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