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最新专利技术
  • 光电互连封装结构及其制备方法
    光电互连封装结构及其制备方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202410883045.1
    本发明提供一种光电互连封装结构及其制备方法，采用第一激光法形成自上而下贯穿玻璃基板的第一通孔，以及采用第二激光法形成自下而下贯穿玻璃基板的第二通孔，且形成的第二通孔与第一通孔交错设置，从而本申请可基于激光法在玻璃基板上制备具有较小间距，适合...
    2026-01-21
  • 光电互连封装结构及其制备方法
    光电互连封装结构及其制备方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202410877589.7
    本发明提供一种光电互连封装结构及其制备方法，采用激光法形成底部位于玻璃基板的第一盲孔及第二盲孔，而后分别自玻璃基板的第一面及玻璃基板的第二面进行减薄工艺，形成交错设置的第一通孔与第二通孔，本申请可基于激光法及减薄工艺在玻璃基板上制备具有较小...
    2026-01-21
  • 光电互连封装结构及其制备方法
    光电互连封装结构及其制备方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202410877566.6
    本发明提供一种光电互连封装结构及其制备方法，采用第一激光法形成自上而下贯穿玻璃基板的第一通孔，以及采用第二激光法形成自下而下贯穿玻璃基板的第二通孔，且形成的第二通孔与第一通孔交错设置，从而本申请可基于激光法在玻璃基板上制备具有较小间距，适合...
    2026-01-21
  • 光电互连封装结构及其制备方法
    光电互连封装结构及其制备方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202410876001.6
    本发明提供一种光电互连封装结构及其制备方法，采用激光法形成底部位于玻璃基板的第一盲孔及第二盲孔，而后分别自玻璃基板的第一面及玻璃基板的第二面进行减薄工艺，形成交错设置的第一通孔与第二通孔，本申请可基于激光法及减薄工艺在玻璃基板上制备具有较小...
    2026-01-21
  • 光电互连封装结构及其制备方法
    光电互连封装结构及其制备方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202410873679.9
    本发明提供一种光电互连封装结构及其制备方法，基于激光法在玻璃基板中制备TGV金属柱及光波导层，且在进行堆叠键合后制备具有互连TGV金属柱及叠层的光波导层的复合光波导基板，从而可基于TGV转接板实现多层光波导的布局，实现电芯片与光芯片的高密度...
    2026-01-21
  • 电压自检测的有源硅基板
    电压自检测的有源硅基板_北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司_202511392207.2
    本申请涉及一种电压自检测的有源硅基板，包括：互连基板，互连基板包括相背离的顶面和底面；供电模块，键合在互连基板底面；供电分配网络，位于互连基板中，供电分配网络与供电模块电连接，用于将供电模块提供的电压扩展成至少一个电压域；功能芯粒，键合在互...
    2026-01-21
  • 芯片标识符结构及其修改方法
    芯片标识符结构及其修改方法_上海赛昉半导体科技有限公司_202511075064.2
    本发明提出了一种芯片标识符结构及其修改方法，该芯片标识符结构包括：m个相互独立的金属轨结构；每个金属轨结构均输出一位信号；每个金属轨结构包括若干个金属轨，每个金属轨结构在XY平面向内延伸并形成n个象限，每个金属轨在每个象限内均设有连接金属点...
    2026-01-21
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410889813.4
    一种半导体结构及其形成方法，结构包括：基底，所述基底包括对准区；对准标记，位于所述对准区的基底中，所述对准标记中设置有凹槽；透光层，位于所述对准标记的顶部、以及所述凹槽的底部和侧壁；不透光层，位于所述基底上且保形覆盖所述透光层。对准标记被透...
    2026-01-21
  • 无源器件及其制备方法、射频模块
    无源器件及其制备方法、射频模块_苏州华太电子技术股份有限公司_202511287265.9
    本申请公开了一种无源器件及其制备方法、射频模块，无源器件包括衬底、导电柱及第一金属层，衬底沿自身厚度方向贯通开设有导电孔；导电柱至少部分位于导电孔内，导电柱相对于衬底沿厚度方向的一侧露出；第一金属层设置于衬底露出有导电柱的一侧，第一金属层包...
    2026-01-21
  • 集成无源器件、其制备方法及滤波器
    集成无源器件、其制备方法及滤波器_北京京东方传感技术有限公司_202410889177.5
    本申请提供一种集成无源器件、其制备方法及滤波器。集成无源器件包括：衬底基板；以及至少两个电容器，间隔设置在衬底基板上；电容器包括：第一电极层，设置在衬底基板上；介质层，设置在第一电极上，第二电极层，设置在介质层上；金属走线层，设置在第二电极...
    2026-01-21
  • 有源电路及其制备方法
    有源电路及其制备方法_中南大学_202511854647.5
    本申请涉及电子电路、半导体技术领域，具体涉及一种有源电路及其制备方法。该有源电路，包括：电路结构层，包括支撑基板和功能结构层，所述支撑基板在厚度方向上具有相背设置的正面和背面，所述功能结构层设置于所述支撑基板的正面上；电源层，用于向所述功能...
    2026-01-21
  • 一种一体化智能调控复合相变-薄膜蒸发的芯片散热系统
    一种一体化智能调控复合相变-薄膜蒸发的芯片散热系统_南京信息工程大学_202511870372.4
    本发明提供一种一体化智能调控复合相变‑薄膜蒸发的芯片散热系统，属于芯片散热领域。包括：自下而上依次层叠设置的导热界面层、相变储热层、薄膜蒸发层、冷凝风冷散热层。还包括智能补液系统和全链路监控模块。导热界面层将芯片集中热源转化为面热源，降低后...
    2026-01-21
  • 一种射流冲击强化沸腾冷凝的自循环散热装置及散热方法
    一种射流冲击强化沸腾冷凝的自循环散热装置及散热方法_中国人民解放军国防科技大学_202511853138.0
    本发明属于半导体器件散热领域，具体涉及到一种射流冲击强化沸腾冷凝的自循环散热装置及散热方法。其中散热装置包括沸腾段、冷凝段、合成射流激励器以及工质循环通道；工质循环通道的两端分别连通沸腾段与冷凝段，以形成工质循环回路；合成射流激励器设有用于...
    2026-01-21
  • 一种自动调节干冰微粒流体出口方向的芯片用散热器
    一种自动调节干冰微粒流体出口方向的芯片用散热器_天津商业大学_202511377021.X
    本发明提供了一种自动调节干冰微粒流体出口方向的芯片用散热器，包括盒体，其盒底面贴合电子器件的中心芯片及2n个辅助芯片，盒体的顶盖开设圆孔，圆孔支撑有球形喷嘴，球形喷嘴内设置主喷口及侧喷口，其中主喷口竖直、出口正对盒底；侧喷口出口朝向辅助芯片...
    2026-01-21
  • 基于冲击射流的微通道导流结构、散热器及半导体器件
    基于冲击射流的微通道导流结构、散热器及半导体器件_西安交通大学_202511887383.3
    本发明属于半导体器件技术领域，公开了一种基于冲击射流的微通道导流结构、散热器及半导体器件，其中，所述基于冲击射流的微通道导流结构包括第一导流通道和第二导流通道，第一导流通道内设置有第一翅片和第二翅片，第二导流通道内设置有第三翅片，第三翅片位...
    2026-01-21
  • 一种双层通道主动流动控制液冷装置及方法
    一种双层通道主动流动控制液冷装置及方法_中国人民解放军国防科技大学_202511858358.2
    本发明属于半导体器件散热器领域，具体涉及到一种双层通道主动流动控制液冷装置及方法，其中双层通道主动流动控制液冷装置包括散热通道和射流装置；所述散热通道包括相互隔绝的通道Ⅰ和通道Ⅱ，所述通道Ⅰ和通道Ⅱ具有共同的介质入口和介质出口；所述通道Ⅰ内...
    2026-01-21
  • 用于双面多芯片的散热器
    用于双面多芯片的散热器_毫厘机电(苏州)有限公司_202511547076.0
    本发明提供一种用于双面多芯片的散热器，散热器包括：基板，基板的上表面形成有第一流道，其下表面形成第二流道，基板形成有贯穿其厚度的第一通孔和第二通孔，第一通孔连通第一流道和第二流道的进液端，第二通孔连通第一流道和第二流道的出液端，基板的侧面形...
    2026-01-21
  • 水冷式散热装置
    水冷式散热装置_冠鼎科技股份有限公司_202410880603.9
    本申请涉及一种水冷式散热装置，包括基座、吸热结构、液体驱动机构及密封组件，基座具有容置空间、热交换腔室及第一管体，在容置空间和热交换腔室之间设有相互连通的输水管，于输水管的外围设有环形槽；吸热结构连接基座且位于热交换腔室；液体驱动机构连接基...
    2026-01-21
  • 一种芯片超温监测与散热装置
    一种芯片超温监测与散热装置_上海剑桥科技股份有限公司_202511318697.1
    本发明提供一种芯片超温监测与散热装置，包括用于放置光线路终端设备的监测箱，所述监测箱的顶侧设有用于收集雨水的集水箱，所述监测箱上还设有与所述集水箱相连通且用于清洁散热孔的清洁机构；所述监测箱内还设有电动风扇和通过循环管道与所述集水箱相连通的...
    2026-01-21
  • 一种用于空间卫星高功耗器件的散热结构、散热方法及应用
    一种用于空间卫星高功耗器件的散热结构、散热方法及应用_北京蓝箭鸿擎科技有限公司_202511794738.4
    本发明涉及空间卫星热控技术领域，提出了一种用于空间卫星高功耗器件的散热结构。所述散热结构包括散热基板、连接层、半导体芯片、热扩散器、散热片和热界面材料。本发明将金刚石/铜复合材料应用于散热结构中，所述复合材料表面经表面金属化处理，可制备成散...
    2026-01-21
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