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最新专利技术
  • 晶圆托盘、晶圆寻边装置及晶圆寻边方法
    晶圆托盘、晶圆寻边装置及晶圆寻边方法_无锡尚积半导体科技股份有限公司_202511468962.4
    本发明提供一种晶圆托盘、晶圆寻边装置及晶圆寻边方法，晶圆托盘包括托盘本体、若干固定支撑、若干活动支撑、磁场发生件，活动支撑包括沿竖直方向布置并贯穿于所述托盘本体的柱件，通过固定支撑和活动支撑组合形成内外圈分布的双层支撑，能够兼容不同尺寸、不...
    2026-01-22
  • 具有感测装置的光罩容器
    具有感测装置的光罩容器_家登精密工业股份有限公司_202510794278.9
    本发明揭露一种具有感测装置的光罩容器，包括一内盒以及收容该内盒的一外盒，该内盒设置有至少一感测装置，该感测装置用来持续检测该内盒的状态，且该感测装置可将检测到的资讯输出。
    2026-01-22
  • 承载装置、晶圆传输装置及半导体工艺设备
    承载装置、晶圆传输装置及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410883029.2
    本申请公开了一种承载装置、晶圆传输装置及半导体工艺设备，属于半导体技术领域。承载装置包括基座、多个承载盘以及与多个承载盘一一对应设置的多个承载环；承载盘可转动地设置于基座，承载盘的上表面设有多个晶圆放置区域；承载环搭接于对应的承载盘上，承载...
    2026-01-22
  • 一种集成电路用焊接式多层匀气盘加工工艺
    一种集成电路用焊接式多层匀气盘加工工艺_南通富创精密制造有限公司_202511854057.2
    本发明公开了一种集成电路用焊接式多层匀气盘加工工艺，涉及匀气盘加工领域，该加工工艺包括：将光刻掩膜结合蚀刻技术在金属基板表面加工微孔阵列，得到匀气孔板；利用数控铣削技术在中间隔板上构建与微孔阵列匹配的导流通道，得到导流隔板；利用点焊的方式将...
    2026-01-22
  • 一种Z轴下压力控机构
    一种Z轴下压力控机构_天津伍嘉联创科技发展股份有限公司_202511834424.2
    本发明涉及半导体封装设备技术领域，具体公开了一种Z轴下压力控机构，包括：驱动机构等，驱动机构与音圈力控机构、负压随动机构连接，在驱动机构驱动音圈力控机构上下移动时，随音圈力控机构同步移动；音圈力控机构包括音圈电机、下压组件和下压头，下压头通...
    2026-01-22
  • 一种热压键合芯片剥离分步式顶块机构
    一种热压键合芯片剥离分步式顶块机构_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202511831821.4
    本发明涉及半导体器件封装领域，具体为一种热压键合芯片剥离分步式顶块机构，解决了薄芯片的成功剥离问题和剥离过程中的开裂和碎裂损伤问题。一种热压键合芯片剥离分步式顶块机构，包括顶块套筒、顶板和分步式顶块组件；所述分步式顶块组件包括弹簧座、导向销...
    2026-01-22
  • 一种喷淋头及喷淋头的控制方法
    一种喷淋头及喷淋头的控制方法_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511795943.2
    本发明提供了一种喷淋头及一种喷淋头的控制方法。该喷淋头包括进气口、喷淋面板和调节环。该进气口连接气源。该喷淋面板朝向工艺腔室。该调节环设于进气口与喷淋面板之间，并包括多个环形分布的调节片，其中，多个调节片连接旋转轴，并在旋转轴的驱动下旋转，...
    2026-01-22
  • 一种硅片清洗装置
    一种硅片清洗装置_山东联盛电子设备有限公司_202511731422.0
    本发明公开了一种硅片清洗装置，包括位于清洗槽内的载具架、花篮载具、设置在清洗槽下方的底座升降驱动装置、硅片旋转驱动装置、若干硅片花篮；载具架包括水平板以及两分别与水平板左、右两端相连的纵支架，硅片旋转驱动装置包括纵截面呈长方形的方杆，其中一...
    2026-01-22
  • 键合系统
    键合系统_天津中科晶禾电子科技有限责任公司_202511629224.3
    本发明属于半导体材料加工设备技术领域，尤其涉及一种键合系统，包括：成膜腔室，用于在原始基板表面制备具有活性点位的薄膜，形成活性基板；键合腔室，包括第一载具及第二载具，所述第一载具、第二载具分别用于保持所述活性基板，并使其保持的两个活性基板相...
    2026-01-22
  • 一种半导体芯片生产用封装装置
    一种半导体芯片生产用封装装置_深圳市正途达电子科技有限公司_202511596162.0
    本发明公开了一种半导体芯片生产用封装装置，属于芯片封装技术领域，包括封装架组件、注塑组件、送料组件和机架，本发明通过封装架组件、注塑组件和送料组件的协同设计，实现了全自动化封装流程，封装架组件采用加热板梯度升温抑制气泡生成，注塑组件通过液压...
    2026-01-22
  • 一种化学品的定量补酸系统
    一种化学品的定量补酸系统_力集泓光电科技(南通)有限公司_202511567521.X
    本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种化学品的定量补酸系统。包括一磅秤，一定量桶，一出液口，一反应槽，定量桶与反应槽之间连接有供酸管道。本专利中在补酸前保持供酸管道的上升段管道内充满化学品，并关闭阀门，反应槽需要的化学品量由化学供酸系统与磅...
    2026-01-22
  • 一种大压力键合台
    一种大压力键合台_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202511532091.8
    本发明公开了一种大压力键合台，用于解决现有键合台难以应对晶圆翘曲和热应力的技术问题，属于真空晶圆键合设备技术领域。本发明包括平台、下安装板、下加热台、支撑柱，所述平台为承载基础，所述下加热台安装在平台上表面，所述下安装板安装在平台下表面，所...
    2026-01-22
  • 一种贴片设备
    一种贴片设备_上海世禹精密设备股份有限公司_202511486099.5
    本发明提供一种贴片设备，其通过只具有升降和自转功能的热贴机构来实现贴装，省略了现有热贴机构X‑Y向的悬臂式运动机构，将其平面移动功能完全迁移至送料机构，从根本上消除了杠杆效应引起的末端弹性形变，并且实现了现有技术中多轴耦合误差的系统性消解，...
    2026-01-22
  • 一种基板处理装置
    一种基板处理装置_上海芯源微企业发展有限公司_202511450422.3
    本申请公开了一种基板处理装置，包括工作主体、压板、楔形构件、安装基座以及驱动组件，采用上述的一种基板处理装置，通过楔形构件抵接压板以实现压板对工艺腔开口的稳定封堵，在楔形构件、压板的抵接配合过程中，楔形构件能够相对安装基座偏摆以自适应楔形构...
    2026-01-22
  • 基板处理装置
    基板处理装置_上海芯源微企业发展有限公司_202511450420.4
    本发明提供了一种基板处理装置，包括主体，具有干燥腔和第一安装腔；第一安装腔与干燥腔的一端连通；干燥腔用于容纳基板；承载件，包括第一盖板和托板；托板设于第一盖板并延伸至干燥腔内，以支撑基板；第一盖板可移动的设于第一安装腔；第一密封部，包括由内...
    2026-01-22
  • 固晶机及固晶方法
    固晶机及固晶方法_深圳新益昌科技股份有限公司_202511449861.2
    本申请公开了一种固晶机及固晶方法，涉及固晶技术领域。包括固晶机构、第一点胶机构以及第一抓取机构，用于针对多个小尺寸宽度的框架同时进行转移加工；其中，第一点胶机构用于对第一平台上的多个框架执行点胶操作，第一抓取机构用于抓取位于第一平台上且完成...
    2026-01-22
  • 基于半导体生产的智慧工厂生产流程管理方法及系统
    基于半导体生产的智慧工厂生产流程管理方法及系统_内蒙古特润实业有限公司_202511439017.1
    本发明涉及智能管理技术领域，一种基于半导体生产的智慧工厂生产流程管理方法及系统，包括：基于所述原材料运输指令及半导体订单业务平台获取半导体生产原材料，基于所述半导体生产原材料获取待确认半导体，基于所述待确认半导体获取第一监测参数值集、第二监...
    2026-01-22
  • 一种光伏硅片表面磷元素全面清理装置
    一种光伏硅片表面磷元素全面清理装置_扬州晶樱光电科技有限公司_202511425731.5
    本发明公开了一种光伏硅片表面磷元素全面清理装置，涉及光伏硅片技术领域，而本发明包括硅片花篮的内侧设置有用于放置硅片的若干个插槽，硅片花篮的内部设置有内腔，若干个插槽的内壁上开设有若干个第一出水孔和第二出水孔并连通至内腔，本发明通过第一出水孔...
    2026-01-22
  • 晶圆的调度方法及半导体工艺设备
    晶圆的调度方法及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202511395128.7
    本申请公开了一种晶圆的调度方法及半导体工艺设备。其中，该方法包括：根据当前晶圆的分布状态获取当前所有可移动的变迁；确定对应的出片间隔；对是否会发生因Q‑time管控腔室清洁导致的工艺中断进行预测；根据出片间隔和中断预测结果计算该可移动的变迁...
    2026-01-22
  • 一种半导体装置
    一种半导体装置_深圳市新凯来工业机器有限公司_202511394642.9
    本申请实施例提供一种半导体装置，包括：工艺腔体；工艺套件，设置于工艺腔体内部，用于约束工艺腔体内的反应空间；加热组件，位于反应空间外周，用于加热工艺套件；以及反射壁，被配置为反射加热组件的热辐射，以将热辐射导向工艺套件。通过引入反射壁，实现...
    2026-01-22
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