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最新专利技术
  • 计算设备
    计算设备_超聚变数字技术有限公司_202511127372.5
    本申请提供一种计算设备，涉及计算机技术领域，本申请中的计算设备包括机柜、多个服务器节点、至少一个交换节点以及多个对插连接器，机柜设有沿第一方向排列的服务器节点容纳空间和交换节点容纳空间，多个服务器节点设于服务器节点容纳空间，多个服务器节点沿...
    2026-01-20
  • 收容装置和机柜
    收容装置和机柜_富联精密电子(天津)有限公司_202410830892.1
    本申请公开一种收容装置和机柜，收容装置包括主体、第一仓体、第二仓体、第一构件和第二构件。主体包括底壁和侧壁。第一仓体和第二仓体滑动连接侧壁，第二仓体和第一仓体沿第一方向排列，第二仓体与底壁沿第二方向排列，沿第二方向，第二仓体与底壁之间具有第...
    2026-01-20
  • 耐介电流体侵蚀的服务器电源模块防震封装结构及方法
    耐介电流体侵蚀的服务器电源模块防震封装结构及方法_深圳市道和实业有限公司_202511756540.7
    一种耐介电流体侵蚀的服务器电源模块防震封装结构及方法，包括在服务器电源模块外壳内依次设置环氧树脂灌封胶结构和/或硅胶基液结构，以及待环氧树脂灌封胶和/或硅胶基液固化后在其表面的全氟聚醚(PFPE)结构和/或氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)结构。...
    2026-01-20
  • 显示器的框体组件
    显示器的框体组件_友达光电(苏州)有限公司_202511689224.2
    本发明公开了一种显示器的框体组件，包含金属件与胶框件。金属件包含外表面、内表面、以及至少一个凸起部。内表面相对于外表面。每个凸起部自内表面向内凸起，且每个凸起部具有贯孔位于凸起部的中心，贯孔自外表面向内表面贯穿金属件。胶框件接合于金属件之中...
    2026-01-20
  • 一种3C设备用中框、框架组件及中框加工方法
    一种3C设备用中框、框架组件及中框加工方法_立铠精密科技(盐城)有限公司_202511432509.8
    本发明涉及3C设备用中框技术领域，具体涉及一种3C设备用中框、框架组件及中框加工方法，中框包括第一框体、以及位于第一框体周面外围的第二框体，第一框体和第二框体之间形成天线槽，天线槽内设有用于连接第一框体和第二框体的注胶成型天线，在注胶成型天...
    2026-01-20
  • 一种光伏跟踪控制箱装置、该装置的转接件及安装方法
    一种光伏跟踪控制箱装置、该装置的转接件及安装方法_福建安泰新能源科技有限公司_202511432215.5
    本发明公开一种光伏跟踪控制箱装置、该装置的转接件及安装方法，转接件包括用于配合安装于光伏跟踪系统其主轴上的配合段、形成于所述配合段第一侧的第一挂耳、形成于所述配合段第二侧的变形段、以及与该变形段连接的第二挂耳；所述变形段从所述配合段的第二侧...
    2026-01-20
  • 一种园区综合能源调度自动化控制柜
    一种园区综合能源调度自动化控制柜_永康市光明送变电工程有限公司_202511387470.2
    本发明公开了一种园区综合能源调度自动化控制柜，涉及综合能源调度自动化控制柜技术领域，包括控制柜本体，所述控制柜本体上设有辅助机构，所述辅助机构包括两个带孔块、安装板、凹形块和把手，所述安装板和辅助块之间滑动连接有相对称的第一齿条，所述转杆的...
    2026-01-20
  • 一种用于车载通信的光电复合模块
    一种用于车载通信的光电复合模块_长飞光纤光缆股份有限公司_202511363540.0
    本发明属于车载通信设备相关技术领域，并公开了一种用于车载通信的光电复合模块，包括集成为一体的PCB安装组件、光连接组件和电连接组件，其中PCB安装组件包括层叠的PCB副板和PCB主板，并采用插针连接器保持焊接；光连接组件包括底座，该底座的一...
    2026-01-20
  • 一种无人机集群辅助控制装置
    一种无人机集群辅助控制装置_西安保通防务科技有限公司_202511173541.9
    本发明涉及无人机集群技术领域，提出了一种无人机集群辅助控制装置，包括：控制箱、集群控制器与无线通信模块，所述控制箱的底部设有安装部件，所述控制箱的背面开设有散热口，所述散热口的内壁固定连接有散热部件，所述控制箱的侧表面设有电控壳。本申请结构...
    2026-01-20
  • 一种电子设备
    一种电子设备_荣耀终端股份有限公司_202511159782.8
    本申请提供一种电子设备，取消了中板的设置，将电路板和电池均固定并支撑于承载后壳上，这样有利于减小电子设备的厚度，提高电子设备的薄型化。同时，将第一均温板固定于承载后壳的背盖的朝向屏幕的一侧，并且使得第一均温板与电路板上的发热器件热传导相连。...
    2026-01-20
  • 集成框架及透明显示屏
    集成框架及透明显示屏_深圳市雷迪奥视觉技术有限公司_202510870671.1
    本发明实施例提供一种集成框架，包括框架体以及不凸出且嵌设在框架体内的电源板、转接板、连接锁以及持握装置，框架体包括多个依次首尾相连的侧框。连接锁包括可相互锁定或者解锁的锁槽机构、锁闩机构以及与锁闩机构可转动连接的把手组件，锁槽机构与锁闩机构...
    2026-01-20
  • 持握装置及显示屏
    持握装置及显示屏_深圳市雷迪奥视觉技术有限公司_202510870669.4
    本发明实施例提供一种显示屏及持握装置，显示屏包括由多个侧框依次首尾相连的框架，持握装置包括安装座以及提手组件，侧框朝向框架内的一侧上设有安装槽，安装座位于安装槽内，提手组件可旋转设置于安装座上，且具有第一位置与第二位置。提手组件位于第一位置...
    2026-01-20
  • 能够重新封闭的控制器
    能够重新封闭的控制器_罗伯特·博世有限公司_202510852780.0
    本发明涉及能够重新封闭的控制器，该控制器特别是车辆的控制器，该控制器包括闭合的壳体(2)，其中，该壳体(2)包括壳体下部(3)和盖子(4)，其中，盖子(4)在环绕的、材料连接的第一连接部位处与壳体下部(3)以流体不可穿透的方式连接，其中，在...
    2026-01-20
  • 结构件、电子设备以及结构件的制备方法
    结构件、电子设备以及结构件的制备方法_华为终端有限公司_202410841807.1
    本申请提供一种结构件、电子设备以及结构件的制备方法。结构件包括金属基体、透明层以及多个第一颗粒，透明层固定于金属基体的表面，第一颗粒设于透明层。多个第一颗粒的粒径大于或等于100nm，且小于或等于500nm，第一颗粒用于散射光线。这样，当环...
    2026-01-20
  • 中框组件、电子设备及装配方法
    中框组件、电子设备及装配方法_北京小米移动软件有限公司_202410832191.1
    本公开是关于一种中框组件、电子设备和装配方法，包括：地层；第一连接件，所述第一连接件包括相互连接的连接部和固定部，所述连接部贯穿所述地层并与所述地层过盈连接，所述固定部位于所述地层的第一侧；固定件，所述固定件设置于所述固定部侧面以固定所述固...
    2026-01-20
  • 一种自动定位的线路板压合装置
    一种自动定位的线路板压合装置_益阳市明正宏电子有限公司_202511749999.4
    本发明涉及集成电路制造技术领域。尤其涉及一种自动定位的线路板压合装置。包括有底座，所述底座设置有输送模块，所述底座固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆的伸缩端固定连接有压合板，所述底座滑动连接有对称分布的支撑板，所述支撑板滑动连接有均匀...
    2026-01-20
  • 一种多层复合线路板加工筒压合装置
    一种多层复合线路板加工筒压合装置_任丘市昊晟线缆轴盘有限公司_202511571536.3
    本发明涉及复合线路板压合技术领域，本发明提供了一种多层复合线路板加工筒压合装置，包括：机床，所述机床的表面设置有用于对线路板进行输送的输送机构，该多层复合线路板加工筒压合装置通过下压杆向下移动直至接触并挤压接触杆向下移动，此时接触杆向下移动...
    2026-01-20
  • 一种AI算力卡阶梯金手指制作方法及印刷线路板
    一种AI算力卡阶梯金手指制作方法及印刷线路板_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511449592.X
    本发明涉及一种AI算力卡阶梯金手指制作方法及印刷线路板，其中AI算力卡阶梯金手指制作方法包括步骤：S1、制作内层子板，在内层子板的两侧表面制作金手指区域，在金手指区域的表面贴覆高温胶带；S2、制作外层子板，在外层子板对应金手指区域的表面形成...
    2026-01-20
  • PCB阶梯线路的制作方法及线路板
    PCB阶梯线路的制作方法及线路板_昆山苏杭电路板有限公司_202511364824.1
    本发明公开了一种PCB阶梯线路的制作方法及线路板，该制作方法包括：提供内层芯板、绝缘增层和外层增层，内层芯板的至少一面上设有内层线路，绝缘增层在热压下具有低流动性，且绝缘增层上设有贯通孔，外层增层上设有凹槽；将绝缘增层和外层增层依次层叠放置...
    2026-01-20
  • 一种奇数层封装基板加工方法
    一种奇数层封装基板加工方法_武汉新创元半导体有限公司_202511317557.2
    本发明提供了一种奇数层封装基板加工方法，包括：S1、使用CCL投料；CCL包括CCL基板以及覆盖于CCL基板两侧的铜箔；S2、在CCL基板一侧的铜箔上制作图形，形成L2层；S3、在L2层上层压一层玻纤增强塑料，并在玻纤增强塑料上方增加一层铜...
    2026-01-20
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