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  • 本发明公开了一种SONOS存储器的控制方法。该方法包括:在擦除指令完成之后,根据上电次数获取对应的块;根据对应的块获取编程后的块;筛选出编程后的块中的编程态存储单元;检测编程态存储单元的阈值电压是否降到了校验电压之下;根据检测结果,决定是否...
  • 本发明公开了一种NOR存储器电源故障保护电路,涉及NOR存储器技术领域,包括第一稳压模块,配合第二稳压模块为主板模块供电,再由主板模块为存储器模块供电,电压检测模块对存储器模块进行电压变化检测,由电源控制模块根据存储器模块所需的工作电压可设...
  • 本发明公开了一种ReRAM存储器单元,该ReRAM存储器单元包括ReRAM装置,该ReRAM装置包括设置在第一离子源电极和第二电极之间的固体电解质层;和选择电路,该选择电路包括与ReRAM装置串联连接的两个串联连接的选择晶体管,该两个串联连...
  • 本揭露的一实施例揭示一种记忆体装置、记忆体电路及其操作方法。在一个态样中,记忆体装置包括耦接至位元线及字元线的记忆体单元。记忆体装置包括第一延迟电路,其经配置以产生第一延迟信号,以根据记忆体单元的位元线转变为逻辑低状态来启动字元线驱动器。记...
  • 本发明提供了一种半选鲁棒的内建读写辅助SRAM存储单元电路及装置,包括:该存储单元由12个晶体管组成,并通过内建读写辅助电路设计保证了该存储单元在低电压下的读写稳定性,应用于位交织阵列结构的低电压存储单元,降低SRAM的工作电压从而降低功耗...
  • 本发明提出一种基于存储内计算的基因数据压缩编码硬件架构,包括:SRAM阵列模块,包括多个并行的SRAM阵列,每个SRAM阵列具有多个SRAM芯片;该SRAM阵列用于存储基因数据并进行列级并行计算或符号级并行计算;外围设计模块,与该SRAM阵...
  • 一种数据存储电路、半导体结构及其制备方法,该数据存储电路包括:包括多个第一子位线的第一存储阵列;包括多个第二子位线的第二存储阵列;第一选择电路,与至少两个第一子位线电连接,被配置为选择至少两个第一子位线中的一者作为第一目标子位线,并将第一目...
  • 本申请案涉及双面存储器装置及相关联系统及方法。本文中公开系统级封装SiP装置及相关联系统及方法。在一些实施例中,一种SiP装置包含通信地耦合到多个主机装置的高带宽存储器HBM装置。所述HBM装置经由多个相关输入/输出IO电路来通信地耦合到所...
  • 本发明涉及动态随机存取存储器电路设计技术领域,具体涉及基于电流源补偿失调的灵敏放大器、放大电路、芯片。本发明提供了一种基于电流源补偿失调的灵敏放大器,包括:6个NMOS晶体管MN1~MN6、4个PMOS晶体管MP1~MP4。本发明未使用电容...
  • 本发明涉及静态存储技术领域,具体公开了一种抗辐射SRAM单元、阵列及存算一体系统,其通过电路与系统的协同设计实现了抗辐射能力与工程可行性的平衡。其核心采用极性加固的RHCIM‑16T单元结构,通过引入方向性导电约束,将复杂多节点翻转简化为单...
  • 本申请提供了一种存储结构、存储器及控制方法,涉及存储技术领域。该存储结构,包括:多个存储单元、多个位线和控制单元;每个存储单元包括:第一电极板、第二电极板、以及铁电介质层,控制单元被配置为在非易失存储阶段,若存储单元的存储信息为第一存储数据...
  • 本发明公开了一种基于忆阻器的动态随机存储器刷新方法,属于半导体存储技术领域。本发明利用忆阻器的电导随时间漂移特性构建刷新计时器,方法包括:电路系统上电时,将所有忆阻器电导设置为初始值Gi,忆阻器在空闲状态下自然发生电导下降,实现无功耗的被动...
  • 本申请提供一种铁电存储单元的操作方法及存储器件。该操作方法适用于铁电存储单元组,包括:将具有第一数值的第一数据位写入该铁电存储单元组中的第一铁电存储单元;将具有第一数值的符号位写入该铁电存储单元组的第二铁电存储单元;接收读取操作请求或写入操...
  • 本公开提供了一种存储器件及其操作方法,其中,该存储器件包括:多条字线,在半导体衬底上沿竖直方向堆叠,并且包括字线焊盘,多条字线在第一方向上延伸;以及行解码器,被配置为向多条字线提供驱动电压,其中,设置在多条字线之中依次堆叠的多条第一字线的第...
  • 本公开涉及一种半导体装置和半导体系统,该半导体装置包括接收电路、振荡器代码生成电路和控制电路。接收电路接收时钟信号和数据,将时钟信号延迟时钟延迟时间以生成内部时钟信号,并利用内部时钟信号捕获数据。振荡器代码生成电路生成周期为时钟延迟时间的N...
  • 本申请公开一种半导体装置、半导体系统及半导体系统的操作方法。半导体装置包括接收电路、振荡器代码生成电路和控制电路。接收电路接收时钟信号和包括数据的数据信号,将时钟信号延迟时钟延迟时间以生成内部时钟信号,并且使用内部时钟信号捕获数据。振荡器代...
  • 本发明公开了一种叠封芯片产品及其读方法、电子设备和介质,涉及叠封芯片技术领域。该方法包括:接收读操作命令;根据读操作命令的地址信息,确定操作芯片和非操作芯片;其中,操作芯片表征高位地址与地址信息匹配的芯片,非操作芯片表征高位地址与地址信息不...
  • 提供了一种数据读出方法、对应的电路和存储器设备。在示例中,存储器设备中的多个存储器存储体经由相应的感测放大器共享共用数据读出总线。数据按照读出操作的序列从存储器存储体中读取,其中,在每次读出操作期间,存储器存储体中的一个存储器存储体的感测放...
  • 本公开提供了一种放大器电路,可以应用于集成电路技术领域。该电路包括:差分输入单元,被配置为接收第一位线和第二位线之间的差分电压信号;放大单元,包括在第一节点和第二节点处交叉耦合的第一反相器和第二反相器,第一反相器的电源端连接至第一位线,第二...
  • 本发明提供了一种能放大输入电压差的灵敏放大电路、模块,涉及灵敏放大器设计技术领域。本发明提供了一种能放大输入电压差的灵敏放大电路,在SA主体部前设置了预放大部,其基于电容的蓄电作用及电荷平衡原理,对BL、BLB的电压进行处理以增大两者的电压...
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