Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 半导体器件的制备方法
    半导体器件的制备方法_华虹半导体(无锡)有限公司_202510779436.3
    本申请提供一种半导体器件的制备方法， 在金属互连层表面形成阻挡层之后， 依次淀积第一TEOS层、层间介质层和第二TEOS层， 利用第一TEOS层、层间介质层和第二TEOS层作为金属互连结构最终的层间介质层， 随后刻蚀第一TEOS层、层间介质...
    2025-12-03
  • 改善Cu互连结构中电迁移性能的方法
    改善Cu互连结构中电迁移性能的方法_华虹半导体(无锡)有限公司_202510779428.9
    本发明提供一种改善Cu互连结构中电迁移性能的方法， 在铜线表面通入SiH4气体进行预处理， 生成CuSix过渡层；在CuSix过渡层上沉积SiN层；在SiN层上沉积NDC介质层。本发明能够大幅度提高Cu与NDC介质层间的黏附性， 从而提高器...
    2025-12-03
  • 半导体结构
    半导体结构_福建省晋华集成电路有限公司_202510931295.2
    本发明提供了一种半导体结构及其形成方法。通过将电性传导结构设置在沟槽隔离结构上， 以利用沟槽隔离结构上方的空间， 从而可以缩减电性传导结构在整个半导体集成电路中所占用的空间， 进而有利于实现所构成的半导体集成电路的尺寸缩减。
    2025-12-03
  • 一种载具支架、半导体基板清洗干燥总成、处理设备及干燥方法
    一种载具支架、半导体基板清洗干燥总成、处理设备及干燥方法_北京华林嘉业科技有限公司_202511271462.1
    本发明涉及半导体湿法制程设备技术领域， 尤其是涉及一种载具支架、半导体基板清洗干燥总成、处理设备及干燥方法。本发明提供的载具支架包括：设置于支撑框内且用于支撑载具的托板和活动设置于托板上的支撑板；支撑板上设置有多个用于支撑载具内的半导体基板...
    2025-12-03
  • 一种晶圆顶升装置及晶圆处理设备
    一种晶圆顶升装置及晶圆处理设备_上海谙邦半导体设备有限公司_202511249701.3
    本申请提供了一种晶圆顶升装置及晶圆处理设备， 所述晶圆顶升装置包括气缸、推板、顶针、浮动机构、以及真空部件， 所述浮动机构包括连接件和自适应组件， 所述连接件包括与所述顶针连接的第一对接部， 以及设于所述推板且与所述第一对接部匹配对接， 并...
    2025-12-03
  • 一种晶圆旋转定位载台
    一种晶圆旋转定位载台_苏州矽行半导体技术有限公司_202511185024.3
    本发明提供了一种晶圆旋转定位载台， 属于半导体驱动技术， 包括支撑模组、旋转驱动模组以及多组布置于支撑盘底面的重力平衡模组， 旋转驱动模组驱动支撑模组绕轴心旋转， 并通过气浮磁吸实现旋转角度的定位控制；本申请的晶圆旋转定位载台旋转精确可控，...
    2025-12-03
  • 晶圆承载装置及其制备方法
    晶圆承载装置及其制备方法_湖北星辰技术有限公司_202511006436.6
    本公开提供了一种晶圆承载装置及其制备方法， 所述制备方法包括以下步骤：提供铁质支撑架；铁质支撑架的形状为环形；在铁质支撑架的表面形成第一材料层；铁质支撑架的表面包括内侧面、外侧面、顶面和底面；去除位于铁质支撑架的底面的第一材料层， 以暴露铁...
    2025-12-03
  • 定位工装、工装套件、加工设备及工件定位方法
    定位工装、工装套件、加工设备及工件定位方法_重庆欣晖材料技术有限公司_202510702626.5
    本公开实施例提供了定位工装、工装套件、加工设备及工件定位方法， 所述定位工装包括：本体；第一连接组件， 所述第一连接组件用于将工件固定至所述本体；设置在所述本体上的标记部， 所述标记部相对于所述本体的位置是固定的， 以允许根据所述标记部的位...
    2025-12-03
  • 基座组件及半导体工艺腔室
    基座组件及半导体工艺腔室_北京北方华创微电子装备有限公司_202410433825.6
    本申请公开一种基座组件及半导体工艺腔室， 属于半导体加工技术领域。所公开的基座组件包括基座和边缘保护件， 所述边缘保护件位于所述基座的上方， 所述基座与所述边缘保护件之间形成贯通通道， 所述贯通通道具有相连通的第一开口和第二开口， 所述第一...
    2025-12-03
  • 晶圆夹持机构及晶圆翻转装置
    晶圆夹持机构及晶圆翻转装置_北京北方华创微电子装备有限公司_202410431169.6
    本申请公开一种晶圆夹持机构及晶圆翻转装置， 所公开的晶圆夹持机构包括基座以及活动地设于基座上的多个第一夹紧件和多个第二夹紧件， 多个第一夹紧件和多个第二夹紧件均沿第一方向间隔地设于基座上， 多个第一夹紧件和多个第二夹紧件可通过多处相对设置的...
    2025-12-03
  • 末端执行器、机械手、传送设备及半导体系统
    末端执行器、机械手、传送设备及半导体系统_上海邦芯半导体科技有限公司_202511323904.2
    本发明提供了一种末端执行器、机械手、传送设备及半导体系统， 末端执行器包括延伸件、吸附件和密封件， 所述吸附件的材料为受热膨胀、降温收缩的记忆合金， 在搬运工艺腔等高温环境内的晶圆时， 环境温度较高， 受到环境温度的影响， 所述吸附件则会受...
    2025-12-03
  • 一种静电卡盘
    一种静电卡盘_深圳中科飞测科技股份有限公司_202511312089.X
    本发明涉及半导体检测技术领域， 尤其涉及一种静电卡盘， 包括：基底， 以及间隔排布设置在基底侧面的多个安装部， 且所述安装部具有挠性；电极层， 所述电极层位于所述基底顶面， 所述电极层包括相互绝缘的正电极层和负电极层；绝缘层， 所述绝缘层位...
    2025-12-03
  • 一种静电吸盘的射频和高压直流电的引入结构
    一种静电吸盘的射频和高压直流电的引入结构_江苏天芯微半导体设备有限公司_202511039914.3
    本发明公开了一种静电吸盘的射频和高压直流电的引入结构， 所述静电吸盘内部设置直流插头， 以及所述静电吸盘设置于导电基座的表面， 包括：转接组件和传电组件。所述转接组件包括：连接于所述直流插头的转接元件。所述传电组件包括：同轴设置的射频传输套...
    2025-12-03
  • 一种静电吸盘安装装置及安装方法
    一种静电吸盘安装装置及安装方法_浙江新纳陶瓷新材有限公司_202510976314.3
    本申请公开的静电吸盘安装装置， 用于安装静电吸盘， 静电吸盘包括基板和陶瓷盘， 基板和陶瓷盘之间设置有粘接层， 静电吸盘安装装置包括基板固定机构、压紧机构和加热机构， 基板通过磁性吸附组件与基板固定机构连接， 基板固定机构上设置有锁紧组件，...
    2025-12-03
  • 一种静电吸盘及其制造方法
    一种静电吸盘及其制造方法_浙江新纳陶瓷新材有限公司_202510820185.9
    本发明涉及一种静电吸盘及其制造方法， 属于静电吸盘技术领域。静电吸盘包括基座和陶瓷盘， 基座中央设有贯通的第一主气道， 陶瓷盘第一表面中央设置有非贯通的第二主气道， 陶瓷盘内部设置电极以及沿陶瓷盘径向和周向方向延伸的支气道， 陶瓷盘第二表面...
    2025-12-03
  • 晶圆贴膜方法
    晶圆贴膜方法_华虹半导体(无锡)有限公司_202510812143.0
    本申请提供一种晶圆贴膜方法， 在利用贴膜滚轴将紫外线固化保护膜从晶圆一侧的边缘开始并沿晶圆的直径方向粘贴在晶圆正面的过程中， 通过将贴膜任意时刻的贴膜滚轴的贴膜压强P动态调整为一固定值， 以使晶圆正面任意区域所受压强相同， 使统一贴膜压力变...
    2025-12-03
  • 芯片针刺转移方法
    芯片针刺转移方法_东莞市中麒光电技术有限公司_202410413539.3
    本发明公开一种芯片针刺转移方法， 包括如下步骤：提供一缓冲载膜， 缓冲载膜上排列有若干芯片， 芯片具有电极所在的电极面以及与电极面相对的非电极面， 非电极面贴附于缓冲载膜上， 缓冲载膜包括与芯片连接的第一表面以及与第一表面相对的第二表面；提...
    2025-12-03
  • 晶圆精确定位方法、装置、电子设备及存储介质
    晶圆精确定位方法、装置、电子设备及存储介质_季华实验室_202511305778.8
    本申请属于晶圆定位的技术领域， 公开了一种晶圆精确定位方法、装置、电子设备及存储介质， 该方法包括：采用高倍率物镜的螺旋式采集方法， 获取目标晶圆中不同位置的视点图像， 每获取一个视点图像， 对已获取的视点图像进行图像拼接， 并通过模板匹配...
    2025-12-03
  • 一种晶圆转运装置
    一种晶圆转运装置_芯达半导体设备(苏州)有限公司_202511275356.0
    本发明提供一种晶圆转运装置， 属于半导体加工设备领域， 具体包括定位组件， 定位组件能够与晶圆连接， 用于带动晶圆移动；所述定位组件包括主叉臂、平拉组件、负压抽真空装置， 主叉臂的内部设置有气体流通道；负压抽真空装置与气体流通道连接， 用于...
    2025-12-03
  • 一种晶圆片非接触平面度校正方法
    一种晶圆片非接触平面度校正方法_珠海诚锋电子科技有限公司_202511070518.7
    本发明公开有一种晶圆片非接触平面度校正方法， 涉及晶圆校准技术领域， 针对晶圆薄片的校正过程， 以气体作为“软介质”对晶圆本体下侧提供下托力， 关键目的是以气体气压强制带动晶圆薄片向上形变而抵消因重力问题所产生的下弯形变过程， 具体过程是以...
    2025-12-03
首页 上一页 19 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证