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最新专利技术
  • 一种嵌套式高压发生器及其高压发生方法
    一种嵌套式高压发生器及其高压发生方法_中国辐射防护研究院_202511618124.0
    本发明涉及一种嵌套式高压发生器及其高压发生方法，包括独立子电源、电容、电极板以及导电外壳；独立子电源与电极板串联，与电容并联，形成高压发生电路；导电外壳围绕在高压发生电路的外侧，形成法拉第笼，独立子电源与电容设置于导电外壳内；存在多个法拉第...
    2026-03-11
  • 一种改善PCB板弯翘的方法
    一种改善PCB板弯翘的方法_深圳全成信电子有限公司_202511655169.5
    本发明公开了一种改善PCB板弯翘的方法，本发明通过识别铺铜空旷区域并添加假铜PAD，有效预防了PCB板弯翘问题的产生，相较于传统的事后校正方式，大大节省了人力和物力成本，提高了生产效率，并且假铜PAD的添加方式灵活多样，可根据铺铜空旷区域的...
    2026-03-11
  • 电路板及其制备方法、显示模组
    电路板及其制备方法、显示模组_昆山国显光电有限公司_202511676385.8
    一种电路板及其制备方法、显示模组，解决了现有技术中电路板的微动性能较差的问题。其中，电路板包括：基材层；多个延伸导电层，分别叠置在基材层的相对两侧，延伸导电层由非微动区延伸至微动区；延伸导电层包括至少一个孔镀焊盘；多个主体导电层，分别位于延...
    2026-03-11
  • 一种高信赖性车载模组FPC结构及其制备方法
    一种高信赖性车载模组FPC结构及其制备方法_星源电子科技(深圳)有限公司_202511692315.1
    本发明涉及柔性印刷电路板技术领域，公开了一种高信赖性车载模组FPC结构及其制备方法，包括基材层、第一压延铜层、FR4增强层、第二压延铜层、覆盖层、EMI屏蔽层和丰字型绑定结构，第一压延铜层和第二压延铜层对称设置，形成四层压延铜结构，且上下线...
    2026-03-11
  • 电子设备
    电子设备_维沃移动通信有限公司_202511698754.3
    本申请公开了一种电子设备，包括：芯片和主板，芯片与主板电连接，且主板包括多层绝缘层和多层导体层，导体层和绝缘层依次交替层叠设置，多层导体层的数量比多层绝缘层的层数多1，多层导体层中两个最外层的导体层之间的绝缘层设有贯穿绝缘层的通孔，通孔沿着...
    2026-03-11
  • 具有可拉伸导线的基板及显示器
    具有可拉伸导线的基板及显示器_友达光电股份有限公司_202511708880.2
    本发明公开了揭露一种具有可拉伸导线的基板，包含基底层、第一层、第二层及第一导线。第一层叠置于基底层上。第二层具有叠置于基底层上的第一区域，且第二层具有叠置于第一层上的第二区域，其中第一区域与第二区域的交界处形成周边区域。第一导线包含交界区段...
    2026-03-11
  • 一种基于功能层修饰的超薄低介电FPC结构及其制备方法
    一种基于功能层修饰的超薄低介电FPC结构及其制备方法_李恒飞_202511756669.8
    本发明属于电子材料技术领域，具体是提供了一种基于功能层修饰的超薄低介电FPC结构及其制备方法。所述FPC结构从下至上依次包括载体支撑单元、中间功能核心单元和线路成型单元，各单元通过一体化烧结与界面修饰工艺紧密连接。载体支撑单元包括混合耐热树...
    2026-03-11
  • 驾驶模式选择控制器的印刷电路板叠层结构及其设计方法
    驾驶模式选择控制器的印刷电路板叠层结构及其设计方法_中国第一汽车股份有限公司_202511788892.0
    本发明公开了一种驾驶模式选择控制器的印刷电路板叠层结构及其设计方法，叠层结构自顶向下依次包括顶层、接地层、电源信号层和底层；其中顶层用于布设电路器件；接地层用于提供参考地信号；电源信号层用于布设关键电源平面和关键信号走线，底层用于布设普通电...
    2026-03-11
  • 一种新能源汽车组合式线路板及其方法
    一种新能源汽车组合式线路板及其方法_广东合通建业科技股份有限公司_202511829818.9
    本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种新能源汽车组合式线路板及其方法，包括上基板和下基板，所述上基板和下基板之间滑动连接有电力散热板，所述电力散热板的内壁固接有支撑板，还包括散热机构，与支撑板连接，用于吸收支撑板周围的温度，将温度进行传递，...
    2026-03-11
  • 跨线连接结构及电路模块
    跨线连接结构及电路模块_中国移动通信集团终端有限公司_202511881458.7
    本申请涉及集成电路领域，公开了一种跨线连接结构及电路模块，其中，一种跨线连接结构包括绝缘件、第一导电件和第二导电件，绝缘件包括绝缘本体部、第一凹部和两个第一凸部，绝缘本体部具有第一安装面，两个第一凸部沿第二方向位于第一凹部的两侧，第一导电件...
    2026-03-11
  • 用于底部填充胶与柔板匹配性检测的标准试样
    用于底部填充胶与柔板匹配性检测的标准试样_盐城维信电子有限公司_202511750424.4
    本发明公开了一种用于底部填充胶与柔板匹配性检测的标准试样，包括柔性基材、第一焊盘组、第二焊盘组和第一导向结构，第二焊盘组与第一焊盘组结构相同、呈错位分布于柔性基材的两侧；还包括刚性基材、第三焊盘组、第二导向结构、锡膏层和注入结构，第三焊盘组...
    2026-03-11
  • 基板结构、封装模组及电子设备
    基板结构、封装模组及电子设备_歌尔微电子股份有限公司_202511932779.5
    本发明公开了一种基板结构、封装模组及电子设备，涉及电子设备技术领域，其中，基板结构包括基板以及防溢部，基板具有焊接面，在焊接面上形成有间隔设置的第一区域和第二区域，第一区域上设有多个第一焊盘，用以连接连接电路板，在第二区域上设有多个第二焊盘...
    2026-03-11
  • 带有相切孔结构与焊盘结构的电路板及电路板加工方法
    带有相切孔结构与焊盘结构的电路板及电路板加工方法_威健科技(惠州)有限公司_202610106381.4
    本发明公开了一种带有相切孔结构与焊盘结构的电路板及电路板加工方法，电路板本体于孔结构与焊盘结构之间留有阻焊间隙；阻焊间隙上设置有通过热风成型的阻焊层。在孔结构与焊盘结构之间预留阻焊间隙，为阻焊层的形成提供了必要的空间基础。通过阻焊间隙上设置...
    2026-03-11
  • PCB拼板及其分板方法
    PCB拼板及其分板方法_深圳市丰禾原电子科技有限公司_202511800520.5
    本发明实施例公开了一种PCB拼板及其分板方法，其包括：至少两个小板和连接桥；每个所述小板具有横板边、纵板边以及连接于所述横板边和所述纵板边之间的斜板边；所述连接桥设有斜接边、起切边和限位槽；所述斜接边的数量与所述小板的数量一致，所述斜接边与...
    2026-03-11
  • 基于关键走线焊盘无损伤测试的PCB设计方法及PCB拼板
    基于关键走线焊盘无损伤测试的PCB设计方法及PCB拼板_成都新易盛通信技术股份有限公司_202511801566.9
    本申请公开了一种基于关键走线焊盘无损伤测试的PCB设计方法及PCB拼板，涉及PCB焊盘检测技术领域。包括多个单元板、第一连接件、第二连接结构以及边框，单元板包括第一关键走线单元以及第一关键走线焊盘；边框包括横板和边缘板，边缘板与横板通过第二...
    2026-03-11
  • 罗氏线圈电路板
    罗氏线圈电路板_宁波弘讯科技股份有限公司_202511881848.4
    本申请公开一种罗氏线圈电路板，属于罗氏线圈技术领域。罗氏线圈电路板包括第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板分体成型，其中，第一电路板和第二电路板在厚度方向上层叠设置，且第一表面和第三表面均夹设于第一电路板和第二电路板之间；在垂直于...
    2026-03-11
  • 印刷电路板以及电感线圈补偿方法
    印刷电路板以及电感线圈补偿方法_惠州市金百泽电路科技有限公司_202512014379.2
    本申请涉及电子技术领域，公开了一种印刷电路板以及电感线圈补偿方法。该印刷电路板包括：基板，以及设置在所述基板上的导电线圈结构，所述导电线圈结构包括多层嵌套的电感线圈和层间介质；在所述层间介质中设置有盲孔，所述盲孔用于连接相邻层的电感线圈；在...
    2026-03-11
  • 一种FPC穿孔辅助治具及FPC穿孔方法
    一种FPC穿孔辅助治具及FPC穿孔方法_蚌埠国显科技有限公司_202511579816.9
    本发明公开了一种FPC穿孔辅助治具及FPC穿孔方法，解决了因FPC长度不足而无法实现自动穿孔工艺的问题，该辅助治具通过其细长的本体有效延长了FPC的操作长度，使得操作人员或自动穿线设备能够可靠地夹持与引导，使原本不可行的自动穿线制程变为可行...
    2026-03-11
  • 一种印刷线路板加工用薄板原料上料设备
    一种印刷线路板加工用薄板原料上料设备_广德鼎星电子科技有限公司_202511588672.3
    本发明公开了一种印刷线路板加工用薄板原料上料设备，包括加工设备及与其配合的自动送料机构，所述自动送料机构包括机架、设于所述机架上并呈闭环状的环形输送机构、若干设于所述环形输送机构上的下定位模，在所述机架上还设有与自动送料机构配合的上下料机构...
    2026-03-11
  • 一种PCB板控深锣槽生产制作方法
    一种PCB板控深锣槽生产制作方法_深圳全成信电子有限公司_202511592442.4
    本发明属于PCB板加工领域，具体的说是一种PCB板控深锣槽生产制作方法，包括以下步骤：S1：压合物料，使用压机将基板、半固化片和铜箔物料通过压合工艺形成一个整体制成PCB基板；S2：披锋打磨，使用磨刷机对PCB基板进行披锋打磨，磨刷机以4....
    2026-03-11
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