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最新专利技术
  • 一种提高产品可靠性的封装结构和方法
    一种提高产品可靠性的封装结构和方法_苏州科阳半导体有限公司_202511473358.0
    本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是一种提高产品可靠性的封装结构和方法，包括：基板、芯片、焊线、透光板、DAM胶、围坝胶、包封胶、焊球。本发明的一种提高产品可靠性的封装结构和方法通过在透光板边缘点围坝胶，包封胶将透光板边缘全部覆盖，减少崩边...
    2026-02-11
  • 集成无源器件的封装结构及封装方法
    集成无源器件的封装结构及封装方法_成都奕成集成电路有限公司_202511609490.X
    本发明公开了一种集成无源器件的封装结构及封装方法，包括集成无源器件的芯片制作；在基板上进行背面再分布层的制作，并且在背面再分布层的正面制作垂直互连结构；倒装芯片至背面再分布层的正面，无源器件与背面再分布层电连接；对垂直互连结构、垂直互连结构...
    2026-02-11
  • 一种新型防雷TVS模块封装结构
    一种新型防雷TVS模块封装结构_济南晶恒电子有限责任公司_202511653314.6
    本申请涉及一种新型防雷TVS模块封装结构，属于半导体加工技术领域，包括：基岛部分，所述基岛部分用于烧结芯片；TVS芯片，所述TVS芯片烧结在基岛部分上；铜片，所述铜片用于烧结在TVS芯片上端；FRD管，所述FRD管烧结在基岛部分上；铜跳片，...
    2026-02-11
  • 集成电路、芯片和芯片的制作方法
    集成电路、芯片和芯片的制作方法_华为技术有限公司_202411027460.3
    本公开提供了一种集成电路、芯片和芯片的制作方法，属于半导体技术领域。所述集成电路包括晶圆、布线层和保护层，其中，所述布线层包括走线和焊盘，所述保护层包括无机膜层；所述布线层和所述无机膜层均位于所述晶圆的表面，且所述无机膜层覆盖所述布线层。采...
    2026-02-11
  • 一种倒装芯片封装用高气密陶瓷外壳及其制备方法
    一种倒装芯片封装用高气密陶瓷外壳及其制备方法_合肥圣达电子科技实业有限公司_202511572651.2
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种倒装芯片封装用高气密陶瓷外壳及其制作方法。所述倒装芯片封装用高气密陶瓷外壳包括厚膜陶瓷基板、金属薄膜布线层和金属环框，厚膜陶瓷基板一侧向外凸出形成有芯片焊接凸台，该侧边缘围绕芯片焊接凸台形成环形下沉...
    2026-02-11
  • 一种高导热低应力表面贴装型封装结构
    一种高导热低应力表面贴装型封装结构_沈阳理工大学_202511591316.7
    一种高导热低应力表面贴装型封装结构，涉及一种表面贴装型封装结构。为了解决现有的表面贴装型封装结构中墙体与基座存在热膨胀系数较大和散热性较差的问题。本发明高导热低应力表面贴装型封装结构由基座和墙体构成；所述基座为金刚石/铝复合材料，墙体为Ko...
    2026-02-11
  • 混合键合结构、半导体器件
    混合键合结构、半导体器件_长鑫科技集团股份有限公司_202511562968.8
    一种混合键合结构、半导体器件。该混合键合结构包括第一介质层，第一介质层中有金属阻挡层和金属；第二介质层，第二介质层中有绝缘阻挡层和金属；其中，第一介质层和第二介质层键合，形成键合界面层；第一介质层中的金属与第二介质层中的金属键合，形成金属结...
    2026-02-11
  • 一种基于SIP技术的机载智能控制模块封装方法
    一种基于SIP技术的机载智能控制模块封装方法_南京恒芯源科技有限公司_202511632197.5
    本发明公开了一种基于SIP技术的机载智能控制模块封装方法，属于机载电子设备封装技术领域，针对体积与重量过大、信号完整性差、可靠性不足的问题，包括芯片选型与预处理，筛选适配机载环境的核心功能芯片，对芯片表面进行清洁与钝化处理，去除氧化层及污染...
    2026-02-11
  • 晶圆键合方法及化合物半导体器件
    晶圆键合方法及化合物半导体器件_苏州矩阵光电有限公司_202512053451.2
    本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆键合方法及化合物半导体器件，该晶圆键合方法包括：在硅基晶圆上形成第一电极和第一围墙，第一围墙用于隔离第一电极；在化合物半导体晶圆上形成第二电极和第二围墙，第二围墙用于隔离第二电极；在第一电极上和/或...
    2026-02-11
  • 半导体封装结构及其制备方法
    半导体封装结构及其制备方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202411027584.1
    本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，所述结构包括金属凸块、重布线层、第一芯片、芯片叠加体、塑封层、顶部导电层、引线。其中，第一芯片位于重布线层的第一表面，芯片叠加体叠加于第一芯片表面，塑封层包覆第一芯片、芯片叠加体和引线，且顶部导电层...
    2026-02-11
  • 用藻类生物质作为基质的真菌培养及其使用方法
    用藻类生物质作为基质的真菌培养及其使用方法_休斯敦大学系统_202480045114.X
    本发明涉及培养真菌以及用于生产、生长和/或培养真菌的材料和/或方法。
    2026-02-11
  • 水族箱系统、后面板组件及使用方法
    水族箱系统、后面板组件及使用方法_斯派克初姆布兰斯有限公司_202480044362.2
    一种用于水族箱的后面板组件，该后面板组件具有：壳体，该壳体具有从属唇缘，从属唇缘具有允许壳体以可移除的方式附接至水族箱的连接结构；以及滤芯保持件，该滤芯保持件以可移除的方式定位在壳体中。滤芯保持件保持过滤器滤芯，每个滤芯的尺寸相同。一种在水...
    2026-02-11
  • 用于增加冷冻干细胞制剂解冻后稳定性的组合物
    用于增加冷冻干细胞制剂解冻后稳定性的组合物_罗廷璨_202480042991.1
    本发明涉及用于干细胞冷冻保存的组合物(冷冻制剂)和使用该组合物的干细胞冷冻方法。根据本发明的干细胞冷冻保存溶液和使用该溶液的冷冻保存方法，干细胞可以保存长的时间段，在解冻后表现高存活率，并且在解冻后可以直接应用于活体，而无需另外处理。
    2026-02-11
  • 种子包衣粘合剂
    种子包衣粘合剂_禾大国际股份公开有限公司_202480040441.6
    本发明涉及用于膜和种子包衣组合物的粘合剂。所述粘合剂是醇酸树脂，其选自由C2至C16二酸、C6至C30脂肪酸和C3至C8多元醇所形成的醇酸树脂。膜或种子包衣组合物还可以包含农业化学活性物质、营养素、或生物刺激素。还提供了形成膜包衣组合物的方...
    2026-02-11
  • 用于作物中选择性杂草控制的包含丙二酰胺和安全剂的除草剂组合物
    用于作物中选择性杂草控制的包含丙二酰胺和安全剂的除草剂组合物_巴斯夫欧洲公司_202480043864.3
    除草组合物，其包含选自具有式 (I) 的化合物的除草丙二酰胺(组分A)和安全剂(组分B)。
    2026-02-11
  • 生物膜杀菌剂组合物
    生物膜杀菌剂组合物_花王株式会社_202480044331.7
    本发明提供一种对于附着在对象物品、特别是纤维制品上的生物膜内所存在的细菌的杀菌性优异的、生物膜杀菌剂组合物、以及使用该组合物的生物膜的杀菌方法。本发明的生物膜杀菌剂组合物含有以下的(a)成分和(b)成分，(a)成分：选自(a1)通式(a1)...
    2026-02-11
  • 二氯异噁草酮与光系统I电子转向剂的混合物
    二氯异噁草酮与光系统I电子转向剂的混合物_FMC公司_202480043696.8
    本发明涉及一种混合物，其包含二氯异噁草酮、以及至少一种选自光系统I电子转向剂及其农业上可接受的盐和酯的除草剂。本发明还涉及一种该混合物的农用化学组合物以及一种使用该混合物或组合物的方法。
    2026-02-11
  • 水包油型害虫驱避组合物
    水包油型害虫驱避组合物_花王株式会社_202480041173.X
    本发明涉及一种含有下述成分(A)～(E)的水包油型害虫驱避组合物：(A)选自硅油、酯油、醚油、烃油、脂肪族醇、及多元醇中的1种以上的不挥发性液状油性成分：13质量％以上50质量％以下；(B)包含二氧化硅颗粒和/或硅酸盐矿物颗粒且体积中值粒径...
    2026-02-11
  • 乳制凝胶的生产
    乳制凝胶的生产_方塔拉合作集团有限公司_202480036207.6
    本发明涉及按需乳制凝胶的生产和用于制备按需乳制凝胶的加工方法。本发明还涉及用于制备乳蛋白浓缩物成分及其乳制凝胶成分的加工方法，其可用于按需乳制凝胶的生产，及其系统和方法。
    2026-02-11
  • 植物基组合物
    植物基组合物_ADM维尔德欧洲有限及两合公司_202480023772.9
    本发明涉及包含淀粉和一种或多种不含棕榈脂肪的植物脂肪的组合物，包含该组合物的食品添加物和食品，生产该组合物的方法，该组合物在食品中的用途和包含该组合物的容器，其中该组合物的植物脂肪在20℃下具有15％至25％的固体脂肪含量。
    2026-02-11
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