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  • 本发明提供了一种集成母线电容功率模块的静态测试系统,涉及功率器件技术领域,该系统包括电容充放电模块、静态测试模块、开关模块及被测模块,其中被测模块由三相全桥IGBT模块与母线电容集成而成。通过在静态测试前利用独立充放电回路对母线电容进行预充...
  • 本发明公开了一种低温CMOS载流子MFP及微观参数提取方法与系统,它们是相对应的方案,方案中:利用准弹道输运的几何缩放规律,与已有的有效迁移率提取技术,构建了消除微观未知量的载流子MFP提取模型,并且基于宏观的电流与电压数据随沟道长度变化的...
  • 本申请提供一种LED驱动芯片的浪涌抗扰测试方法。该方法包括:预先搭建一浪涌信号发生电路,用于模拟LED驱动芯片所要应用的LED显示屏在预定时间内从最大工作电流状态切换到最小工作电流状态的过程中所产生的浪涌信号;将浪涌信号发生电路并联连接至L...
  • 本发明提供一种半桥整流器检测模块及其直通检测电路,包括耦接的半桥整流器与直通检测电路。半桥整流器具有第一控制端、第二控制端、输入端、接地端及输出端,且包括依序串接于输入端与接地端之间的上桥开关、相位节点及下桥开关。电感耦接于相位节点与输出端...
  • 本公开涉及芯片测试领域,具体涉及公开了一种物联网标签芯片晶圆及标签芯片测试方法,该物联网标签芯片晶圆包括:每个测试单元包括至少一颗测试芯片和至少一个测试区域,每个测试区域内有多颗标签芯片,每个测试区域内的标签芯片由一颗测试芯片测试;测试芯片...
  • 本申请涉及板卡测试技术领域,具体涉及一种板卡自动化测试系统、方法和存储介质,包括:上位机,包括处理器、存储器、人机交互界面及通信接口;工装本体,包括设于工装机箱内的测试底板、板卡夹具和气动执行单元,测试底板连接电源模块,且设有指令解析与驱动...
  • 本发明公开了一种基于芯片指令解耦的芯片温循测试方法、设备及介质。方法包括以下步骤:接收芯片测试指令帧;对芯片测试指令帧进行解析,得到芯片测试参数;基于芯片测试参数为芯片配置测试环境,对芯片进行温循测试;将芯片的测试结果聚合并发送。本发明通过...
  • 一种基于门控循环单元和CNN融合的射频电路故障诊断方法,属于射频电路故障诊断领域。建立射频电路仿真模型,获取故障数据;对各个故障参数序列进行数据归一化处理以及降维和特征选取;对数据集进行回归拟合和回归验证,经过交叉验证和分析后得到各个故障参...
  • 本发明公开一种LED灯电路板检测机构的电气系统,包括:供电模块、控制模块、数据采集模块及网络通信模块;所述供电模块由220V排插接入市电,并分为两路,一路直接为高压设备供电,另一路经220V转12V电源转换后为低压采集控制设备供电;所述控制...
  • 本发明公开了一种应用于微型工件与芯片定装的高精度对心装置及方法,涉及芯片测试技术领域,针对微型芯片封装过程中的定位过程,是以机械视觉分析原理为基础,具体体现在微型芯片放置过程中的中心度偏差和水平度偏差过程,在以微动夹持器夹持微型芯片时且配合...
  • 本发明公开了一种基于动态拉偏电压的多维度压力测试方法及系统,方法包括:构建包含至少两种电压扰动模式的波形库,所述电压扰动模式包括斜坡扰动模式、脉冲扰动模式及频率调制扰动模式中的至少两种;基于线性叠加方式,将选自所述波形库的至少两种电压扰动模...
  • 本发明公开了一种充电芯片性能测试系统及方法。所述充电芯片性能测试系统包括:降压模块,与外部电源连接,用于将输入的电源电压降压后为充电芯片提供输入电压;升压模块,用于将充电芯片输出的电压升压后反馈至所述降压模块的输入端;测试模块,用于基于充电...
  • 本发明涉及PCB线路检测技术领域,具体公开了一种用于集成电路制造的PCB线路检测方法,包括飞针测试设备,所述飞针测试设备配备有独立运动的第一探针和第二探针,包括以下步骤:步骤S1:获取所有检测点的位置,并根据历史数据为每个点配置预估等待时间...
  • 本发明公开了一种印制电路板耐压检测评估方法,包括:在耐压检测全流程中,针对不同工艺批次与环境,采集电气信号、工艺参数、环境变量和多模态视觉数据,并进行时序同步标记与规范化预处理;利用特征编码算法提取多源特征,建立涵盖信号突变、视觉缺陷和工况...
  • 本公开实施方式提供了一种调试系统和调试方法。该调试系统包括:自动化测试设备ATE测试机台、主机以及调试工具。ATE测试机台被配置为基于测试参数对待测芯片的待测接口进行测试;待测芯片安装在与ATE测试机台连接的ATE负载板上;ATE负载板上预...
  • 本发明公开了一种电路板电性能测试系统及测试方法,涉及测试设备技术领域,其中,电路板电性能测试系统包括顶针、加热模块、驱动模块、测试模块和控制器,顶针用于与电路板上的测试点接触并导通;加热模块用于将顶针加热到预设温度范围,其中,预设温度范围的...
  • 本申请涉及多通道并行测试的高精度半导体测试方法及系统。所述方法包括:基于待测芯片的多站点测试需求,生成包含多域信息的多维正交编码校准信号;通过固有偏差消除处理和基于傅里叶变换关联性的多域参数误差校正,生成校正后的多域参数;将所有校正后的多域...
  • 本申请公开了一种邮票孔模块测试方法、系统、设备及介质,本方法通过基于待测试邮票孔模块的引脚定义适配待测试业务对应多个待测试引脚、多个待测试引脚之间的逻辑连接关系以及多个待测试引脚的输入输出关系;根据各待测试引脚、多个待测试引脚之间的逻辑连接...
  • 本申请提供一种芯片封装用检测装置,属于半导体封测技术领域,包括一对平行且转动设置的检测轨道,检测轨道两端分别设有一对前输送轨道和一对后输送轨道;一对转动辅助件,转动辅助件包括第一滑动座,其上方通过第一弹簧连接有第一滑块,第一滑块顶面安装有齿...
  • 本申请提出了故障诊断方法、诊断装置及故障诊断设备,涉及故障诊断技术领域,该故障诊断方法包括:响应于针对待测算力板的型号选择,获取与待测算力板的型号对应的测试固件,并显示与待测算力板对应的测试界面;响应于针对待测算力板的检测操作,运行测试固件...
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