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最新专利技术
  • 基板以及半导体功率模块
    基板以及半导体功率模块_无锡华润华晶微电子有限公司_202410883024.X
    本发明提供一种基板和一种半导体功率模块。所述基板表面的金属层包括依次排列的第一、第二、第三和第四芯片安装区，第一和第四芯片安装区用于安装上桥芯片，第二和第三芯片安装区用于安装下桥芯片；金属层还包括第一和第二栅极驱动信号母排；第一栅极驱动信号...
    2026-01-25
  • 背部供电电路的封装结构及封装方法
    背部供电电路的封装结构及封装方法_上海天数智芯半导体股份有限公司_202511413300.7
    本申请提供了一种背部供电电路的封装结构及封装方法，该封装结构包括：第一再分布中间层、第二再分布中间层和第一导电材料；第一再分布中间层和第二再分布中间层设置在沿背部供电电路的封装结构垂直方向的相对两侧；第一再分布中间层配置为分离背部供电电路的...
    2026-01-25
  • 扇出型晶圆级封装单元
    扇出型晶圆级封装单元_华东科技股份有限公司_202410931422.4
    本发明公开一种扇出型晶圆级封装单元，包括载板、至少一第一裸晶、第一介电层、多条第一导接线路、第二介电层、多条第二导接线路及至少一第二裸晶；其中各第一裸晶第二面的垂直芯片区域界定为芯片区域；其中该第二介电层具有供各第二导接线路对外露出而形成焊...
    2026-01-25
  • 一种模组化叠构基板及其制作方法
    一种模组化叠构基板及其制作方法_芯爱科技(南京)有限公司_202511942042.1
    本发明涉及封装基板领域，特别涉及一种模组化叠构基板及其制作方法。包括第一子封装基板和第二子封装基板；第一子封装基板与第二子封装基板通过焊球连接，第一子封装基板和第二子封装基板之间含有填充胶；第一子封装基板含有玻璃芯板，玻璃芯板和第一子封装基...
    2026-01-25
  • 金属预制片、半导体器件及封装方法
    金属预制片、半导体器件及封装方法_深圳芯源新材料有限公司_202511936428.1
    本申请涉及一种金属预制片、半导体器件及封装方法，所述金属预制片中第一烧结层设置在金属层的第一面；第二烧结层设置在金属层的第二面；热分解键合胶至少设置在第一烧结层或第二烧结层上，热分解键合胶将第一烧结层预固定在待贴装芯片或将第二烧结层预固定在...
    2026-01-25
  • 半导体结构
    半导体结构_福建省晋华集成电路有限公司_202511600360.X
    本发明公开了半导体结构，包括焊盘阵列。焊盘阵列包括多个焊盘、焊盘边界、多个第二分支及至少一第一周围焊盘。焊盘排列成多行。焊盘边界设置在所有焊盘外侧，包括多个第一分支。第二分支与第一分支交替排列。至少一第一周围焊盘位在第一分支与焊盘之间，并且...
    2026-01-25
  • 一种集成电路制造芯片封装装置及方法
    一种集成电路制造芯片封装装置及方法_安徽创瑞电子有限公司_202511538153.6
    本发明涉及集成电路芯片封装技术领域，提供了一种集成电路制造芯片封装装置及方法，包括工作台及其左端的模压机和储存筒；模压机的顶部设有上模，位于工作台左侧固定台的正上方；所述工作台的右侧上端设有底座，为上开口的盒体结构，所述固定台的上方设有与载...
    2026-01-25
  • 芯片封装方法、装置、设备及存储介质
    芯片封装方法、装置、设备及存储介质_广东长华科技有限公司_202511540710.8
    本申请提供了一种芯片封装方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：利用压敏材料在第一载板上沉积一层形变感知层，得到第二载板；在第二载板上贴装裸装芯片并进行模塑，得到第一封装体，并对形变感知层进行电阻测量，根据测量结果确定第一封装体的形变数据；...
    2026-01-25
  • 一种封装基板加工方法以及封装基板
    一种封装基板加工方法以及封装基板_渠梁电子有限公司_202511922919.0
    本发明公开了一种封装基板加工方法以及封装基板，包括以下步骤：提供载板；在释放层背离载板的一侧贴合溅镀金属层，并在溅镀金属层背离载板的一侧划分桥接区和连接中介区，连接中介区位于桥接区外围，且连接中介区紧邻桥接区；提供一模块芯片，将模块芯片通过...
    2026-01-25
  • 塑封型SIP产品及其制备方法
    塑封型SIP产品及其制备方法_歌尔微电子股份有限公司_202511289954.3
    本发明提供一种塑封型SIP产品及其制备方法，其中的塑封型SIP产品包括基板和设置在所述基板上的外接器件，在所述基板上设置有覆盖所述外接器件的塑封体，在所述外接器件上形成有内接端和外接端；其中，所述内接端与所述基板电性连接；所述外接端贯穿所述...
    2026-01-25
  • 多晶粒封装结构、芯片、电子设备及封装方法
    多晶粒封装结构、芯片、电子设备及封装方法_恒玄科技(上海)股份有限公司_202511540417.1
    本申请提供一种多晶粒封装结构、芯片、电子设备及封装方法。多晶粒封装结构包括：第一晶粒、第二晶粒、基板；所述第一晶粒与所述第二晶粒之间通过凸点焊接；所述第一晶粒与所述第二晶粒之间填充有绝缘胶；所述第一晶粒设置于所述基板上；所述第一晶粒的金属衬...
    2026-01-25
  • 一种光伏二极管封装结构、大光伏板
    一种光伏二极管封装结构、大光伏板_南通皋鑫科技开发有限公司_202511827601.4
    本发明涉及一种光伏二极管封装结构、大光伏板，所述封装结构包括至少两个芯片，各芯片共封装框架，所述芯片封装在封装框架上，形成光伏二极管。所述大光伏板上安装有若干光伏二极管，多个二极管封装在一起、采用光伏二极管封装结构。实现将多个光伏二极管封装...
    2026-01-25
  • 封装用陶瓷件及其制造方法
    封装用陶瓷件及其制造方法_中国电子科技集团公司第五十五研究所_202511526488.6
    本发明提供一种封装用陶瓷件及其制造方法，封装用陶瓷件主体为圆形或多棱柱形的陶瓷柱体，中心有空腔，空腔内侧壁和陶瓷柱体外侧壁覆有金属化层，陶瓷柱体外径在1mm到5mm之间，内、外金属化层厚度在0.05mm到0.1mm之间。本发明采用多层共烧陶...
    2026-01-25
  • 封装底座及其制备方法、封装结构和电子元件
    封装底座及其制备方法、封装结构和电子元件_瓷金科技(河南)有限公司_202511705543.8
    本申请涉及电子元件封装技术领域，提供封装底座及其制备方法、封装结构和电子元件。封装底座包括基底和磷镍合金层。其中，基底的表面设置有连接层。磷镍合金层设置于连接层背离基底的一侧，磷镍合金层的厚度低于6μm，磷镍合金层中含有磷的质量占比低于13...
    2026-01-25
  • 芯片封装结构及其制备方法、电路板以及电子设备
    芯片封装结构及其制备方法、电路板以及电子设备_深圳先进电子材料国际创新研究院_202511595346.5
    本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法、电路板以及电子设备，属于芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括塑封层、再布线层、芯片和非垂直金属引线，再布线层设置在塑封层的表面；芯片设置在塑封层内并与再布线层电连接；非垂直金属引线设置在塑封层内并弯...
    2026-01-25
  • 具有带有电绝缘厚度匹配层的管芯组件的半导体封装
    具有带有电绝缘厚度匹配层的管芯组件的半导体封装_英飞凌科技奥地利有限公司_202510942948.7
    本公开涉及具有带有电绝缘厚度匹配层的管芯组件的半导体封装。一种半导体封装包括层压封装主体以及被嵌入到所述层压封装主体内的管芯组件。所述层压封装主体包括相互堆叠的多个层压介电层和被插入在所述层压介电层之间的金属化层。所述管芯组件包括：导热衬底...
    2026-01-25
  • 用于孵育禽蛋的改善的加热程序
    用于孵育禽蛋的改善的加热程序_荷特集团有限公司_202480042187.3
    本发明涉及一种用于在孵化场孵育多枚禽蛋的方法，该方法包括以下步骤：在多步蛋加热过程中对该多枚禽蛋进行受控加热，直至孵化发生，其中该多步蛋加热过程至少包括：–初始孵育阶段，其中在4‑8天之间的初始孵育期期间将该多枚禽蛋从生理零点均匀加热到孵育...
    2026-01-25
  • 非人动物、试剂盒以及置换器官的制造方法
    非人动物、试剂盒以及置换器官的制造方法_学校法人慈惠大学_202480021725.0
    一种非人动物，具备杀伤生物体内的目标细胞的系统，所述目标细胞在染色体中具有细胞特异性启动子和在所述细胞特异性启动子的下游诱导表达的外源性caspase9基因，或者在染色体中具有高表达启动子和在所述高表达启动子的下游诱导表达的外源性caspa...
    2026-01-25
  • 组合物及化妆品的原料组合物
    组合物及化妆品的原料组合物_揖斐电株式会社_202480040283.4
    本发明提供一种能够适当地表现病毒增殖抑制效果的组合物。本发明的组合物的特征在于，其至少包含内消旋‑2, 3‑丁二醇与(2R, 3R)‑2, 3‑丁二醇和/或(2S, 3S)‑2, 3‑丁二醇，以重量比计，上述内消旋‑2, 3‑丁二醇的含量为...
    2026-01-25
  • 抗病毒剂
    抗病毒剂_三井化学株式会社_202480042493.7
    抗病毒剂包含封端异氰酸酯。封端异氰酸酯具备多异氰酸酯的封闭残基(A)、抗病毒性‑非封端封闭基团(B)、和非抗病毒性‑封端封闭基团(C)。多异氰酸酯的封闭残基(A)是具有多个异氰酸酯基的多异氰酸酯的异氰酸酯基被封闭而形成的。抗病毒性‑非封端封...
    2026-01-25
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