Document
拖动滑块完成拼图
专利交易 商标交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
最新专利技术
  • 本公开实施例涉及光伏领域,提供一种太阳能电池片及其制作方法、光伏组件,其中,太阳能电池片包括:基底,基底包括相对的正面及背面,背面包括第一区、第二区以及间隔区,第一区与正面之间的间距大于第二区与正面之间的间距,基底还包括:第一区连接至间隔区...
  • 本公开实施例涉及光伏领域,提供一种背接触光伏组件,包括:电池基板,背面设置有多个主栅、副栅,主栅包括沿第二方向交替排布的第一、二主栅,副栅包括沿第一方向交替排布的第一、二副栅;多个导电块,单个导电块位于第一副栅的断开处且连接第二主栅或位于第...
  • 本公开实施例涉及光伏领域,提供一种背接触电池、背接触叠层电池、光伏组件,背接触电池包括:电池基片,包括沿第一方向上延伸的至少一隔离区和位于隔离区相对的两侧的两单元区;单元区包括相互间隔的第一、二掺杂区;沿第二方向相邻两个单元区中,一单元区的...
  • 本公开实施例涉及光伏领域,提供一种光伏组件,包括:构成电池串组的沿第一方向相邻的两个电池串,电池串包括多个电池片,分别位于电池串的两端部的两电池片为端部电池片;多个焊带;焊带包括:第一焊带和第二焊带,第一焊带电性连接端部电池片,第二焊带电性...
  • 本发明属于太阳能电池技术领域,具体涉及一种具有钛层与金属线电流导出结构的太阳能电池及制造,包括:S1、提供包括半导体区和在半导体区外设置导电膜层的电池片,并提供表面设置若干条平行排布的金属线的高分子薄膜;S2、在电池片的半导体区及其导电膜层...
  • 本发明提供TOPCon电池的层结构、钝化膜结构及其制备方法,涉及TOPCon电池制备技术领域,包括硅基底,所述碳基底的上表面设置有正面硼扩散层,所述正面硼扩散层的上表面设置有正面氧化硅钝化层,所述正面氧化硅钝化层的上表面设置有正面氧化铝层,...
  • 本公开的实施例提供了一种背接触电池及其制备方法、光伏组件,涉及太阳能电池领域,背接触电池包括:硅基体;第一载流子收集层,具有第一导电类型;第二载流子收集层,具有与所述第一导电类型相反的第二导电类型;钝化减反层,设在所述硅基体的正面和侧面;和...
  • 本发明属于太阳能电池技术领域,尤其涉及一种多结太阳能电池抗反射膜层及其制备方法。本发明提供的多结太阳能电池抗反射膜层包括依次层叠设置的低折射率非晶碳层、中折射率非晶碳层和高折射率非晶碳层;所述低折射率非晶碳层的折射率为1.7~1.9,光学厚...
  • 本申请实施例涉及光伏领域,提供一种光伏电池及其制造方法以及光伏组件,可以提高光伏电池的光电转换效率。光伏电池包括:位于电池片的侧面的钝化层,钝化层的材料包括金属氧化物;钝化层包括第一子钝化层、第二子钝化层和第三子钝化层,第一子钝化层位于侧面...
  • 本申请适用于太阳能电池技术领域,提供了一种太阳能电池及其制作方法、光伏组件及光伏系统,太阳能电池包括电池本体;电池本体包括相对的背光面和向光面;背光面设有若干细栅;向光面设有保护层;保护层设有若干胶条,相邻两个胶条的线间距为0.75mm‑6...
  • 本申请涉及一种太阳能电池和太阳能电池的制备方法。所述方法包括:该太阳能电池包括硅基体和设置于硅基体沿厚度方向一侧的第一表面,其中,第一表面包括金属区域和非金属区域,金属区域对应的第一绒面区为第一金字塔结构,非金属区域对应的第二绒面区为第二金...
  • 本发明适用于光伏技术领域,提供一种太阳能电池、电池组件及光伏系统,太阳能电池包括:硅片,硅片包括背面和正面;设置于背面的第一掺杂层;设于第一掺杂层上的第一钝化层,第一钝化层开设有第一导电窗口;第一电极,穿过第一导电窗口并与第一掺杂层接触;第...
  • 本申请涉及一种高质量、低残余应力的AlN模板及其制备方法,属于半导体技术领域。该制备方法包括以下步骤:步骤1、对蓝宝石衬底进行Ar离子注入得到蓝宝石衬底中间体;Ar离子注入包括:通入Ar22的气体体积流量为10~100sccm;步骤2、在蓝...
  • 本发明提供一种氮化物外延片及其制备方法和应用。该方法包括:在衬底上依次制备N型氮化物层与有源层;在通入包含活性元素的表面活性剂的条件下,在有源层上生长p型氮化物前层;p型氮化物前层包含不同的活性元素、第一及第二掺杂元素;在停止通入表面活性剂...
  • 本发明公开了一种LED外延片用切割方法,涉及晶圆切割技术领域,包括:将长链共聚物两性缓冲树脂作为A组分,氨基功能化金属螯合捕获剂作为B组分,混合配制成保护液;将保护液涂覆于LED外延片表面,形成液膜;对液膜进行烘烤,使液膜中的溶剂和挥发性组...
  • 本发明提供一种半导体外延结构及其制备方法、半导体器件。该半导体外延结构包括依次设置的衬底、n型半导体层、发光层和p型半导体层,p型半导体层包括第一p型氮化物层,其沿远离发光层的方向设置有至少一个P型势垒层,P型势垒层包括沿远离发光层的方向依...
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种发光二极管,其包括半导体叠层、第一绝缘层、透明导电层、第一插入层、第一电极、第二电极,半导体叠层包括依次层叠的第一半导体层、发光层和第二半导体层,第一绝缘层覆盖部分第二半导体层,透明导电层覆盖第一绝...
  • 本发明提供一种半导体结构及其制造方法,其中半导体结构包含一基板、一半导体复合层及一金属电极结构。半导体复合层设置于基板上,金属电极结构设置于半导体复合层上,其包含一金属焊垫层、一金属阻挡层及一金属叠层。金属阻挡层具有一特定厚度用于阻挡金属叠...
  • 本发明涉及LED的技术领域,本发明公开了一种倒装LED芯片及其制备方法,所述倒装LED芯片包括依次层叠的衬底和外延层,外延层上设置有电流阻挡层、透明导电层、N型电极、P型电极和钝化层,透明导电层覆盖所述电流阻挡层,钝化层设置于透明导电层上,...
  • 本发明涉及一种ADS标志灯LED,包括支架、芯片、键合线、封装胶,支架上设有碗杯,碗杯底部设有功能区,芯片位于支架碗杯内,芯片电极通过键合线与底部功能区连接;芯片包括至少一颗紫光LED芯片,紫光LED芯片的主波长为400‑410nm,封装胶...
技术分类