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最新专利技术
  • 一种半导体结构及其形成方法
    一种半导体结构及其形成方法_北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司_202410890050.5
    本申请提供一种半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：半导体衬底，所述半导体衬底表面依次形成有粘附层、刻蚀停止层、第一介质层以及贯穿所述第一介质层、刻蚀停止层和粘附层并延伸至所述半导体衬底中的硅通孔结构；填充层，位于所述硅通孔结构侧壁的...
    2026-01-21
  • 一种多孔径TSV转接板及其制造方法
    一种多孔径TSV转接板及其制造方法_中国电子科技集团公司第十四研究所_202511520759.7
    本发明公开了一种多孔径TSV转接板的制造方法，涉及半导体领域，包括：在硅基板上表面形成TSV光刻胶掩膜结构；在硅基板上特定设计区域形成未贯穿硅基板的TSV孔径结构，包括TSV第一孔径结构和TSV第二孔径结构；在TSV第一孔径结构和TSV第二...
    2026-01-21
  • 一种蝶形硅通孔结构
    一种蝶形硅通孔结构_成都信息工程大学_202511854117.0
    本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种蝶形硅通孔结构，包括上底面半径尺寸大于下底面半径尺寸且下底面相连的第一锥形硅通孔结构和第二锥形硅通孔结构，第一锥形硅通孔结构与第二锥形硅通孔结构中，设置由内到外的内部中心金属导体层、二氧化硅第一环层、...
    2026-01-21
  • 半导体结构及其制造方法
    半导体结构及其制造方法_联华电子股份有限公司_202411090583.1
    本发明公开一种半导体结构及其制造方法。其中半导体结构包括基底、电容器结构、层间介电层、接点、保护层以及导电孔。电容器结构设置于基底中。层间介电层设置于基底上且暴露出部分的电容器结构。接点设置于层间介电层中且与电容器结构电连接。保护层设置于层...
    2026-01-21
  • 半导体结构及其制造方法
    半导体结构及其制造方法_湖北江城芯片中试服务有限公司_202511581123.3
    本公开实施例提供一种半导体结构及其形成方法，该半导体结构的形成方法包括：提供第一介质层；第一介质层中形成有多个第一互连结构；在第一介质层上形成第二介质层；形成穿过第一介质层并延伸至第二介质层中的第一开口；第一开口位于沿着第一方向相邻的第一互...
    2026-01-21
  • 半导体装置及其形成方法
    半导体装置及其形成方法_华邦电子股份有限公司_202411370121.5
    本发明实施例提供一种半导体装置及其形成方法，所述半导体装置包括：衬底、栅极结构以及导电插塞。栅极结构形成于衬底内，且包括导电层及绝缘盖层。导电层具有第一部及自第一部的上表面沿垂直方向延伸的第二部，使第一部的上表面与第二部的上表面之间形成段差...
    2026-01-21
  • 具有电力分布层的半导体装置
    具有电力分布层的半导体装置_爱思开海力士有限公司_202510513273.4
    本公开涉及具有电力分布层的半导体装置。半导体装置包括：设置在基板上的晶体管；以及设置在晶体管上方的互连层。互连层包括下互连层和设置在下互连层上方的上互连层。上互连层包括：在第一方向上平行地延伸的第一图案；以及第二图案，其设置在第一图案之间，...
    2026-01-21
  • 包括互连结构的集成电路器件及其形成方法
    包括互连结构的集成电路器件及其形成方法_三星电子株式会社_202510906451.X
    根据本发明构思的一些实施方式，可以提供集成电路器件以及制造集成电路器件的方法。集成电路器件可以包括下导电线、在下导电线上的导电通路以及在下导电线与导电通路之间的停止图案。停止图案的侧表面可以与下导电线的侧表面和导电通路的侧表面对准。
    2026-01-21
  • 用于快速混合键合的芯片结构及方法
    用于快速混合键合的芯片结构及方法_复旦大学_202511354954.7
    本发明提供了一种用于快速混合键合的芯片结构及方法，所述用于快速混合键合的芯片结构包括待键合的第一芯片结构及第二芯片结构，所述第一芯片结构表面设有第一钝化层及凸出于所述第一钝化层的第一金属凸点；所述第二芯片结构表面设有第二钝化层、光敏性有机介...
    2026-01-21
  • 一种改善QFN器件侧焊盘爬锡的方法
    一种改善QFN器件侧焊盘爬锡的方法_重庆胜普电子有限公司_202511455625.1
    本发明涉及一种改善QFN器件侧焊盘爬锡的方法，包括：将QFN器件放入温度为60±5℃的混合酸溶液中进行酸洗；将酸洗后的QFN器件放入去离子水中浸泡冲洗，并在无水乙醇中浸泡漂洗充分去除QFN器件表面酸液残留，然后放入无氧烘箱烘烤后取出；将烘干...
    2026-01-21
  • 一种功率模块散热装置及其制备方法
    一种功率模块散热装置及其制备方法_浙江凌昇动力科技有限公司_202511349753.8
    本申请公开了一种功率模块散热装置及其制备方法，属于功率模块散热技术领域，制备方法包括：根据预设的目标数据，采用参数匹配模型计算获得散热部件的参数信息；根据参数信息分别计算获得流阻值和热阻值；在流阻值大于或等于目标流阻的情况下或者在热阻值大于...
    2026-01-21
  • 半导体装置及半导体装置的制造方法
    半导体装置及半导体装置的制造方法_三菱电机株式会社_202510867899.5
    本发明的目的在于提供一种技术，能在半导体装置中抑制绝缘片与散热器的剥离。半导体装置包括：散热器(1)；粘贴在散热器(1)上的绝缘片(2)；配置在绝缘片(2)上的框架(3)；搭载在框架(3)上的半导体元件(4、5、6)；以及密封材料(8)，其...
    2026-01-21
  • 散热铜板及半导体封装结构
    散热铜板及半导体封装结构_江西万年芯微电子有限公司_202511222008.7
    本申请涉及芯片技术领域，具体公开了一种散热铜板及半导体封装结构，散热铜板包括底座，底座的散热面设置有密封围板，密封围板围合形成有介质容腔，介质容腔内限定有第一散热区及第一散热区，第二散热区环绕第一散热区设置；第一散热翅设置于第一散热区，第一...
    2026-01-21
  • 一种互连通孔-散热流道一体化玻璃基板及其制造方法
    一种互连通孔-散热流道一体化玻璃基板及其制造方法_北京理工大学重庆创新中心_202511259044.0
    本发明提供一种互连通孔‑散热流道一体化玻璃基板及其制造方法，包括三种结构，其一是高密度金属互连通孔，用于外部电气互连；其二是三维复杂散热流道，其中通入散热流体，用于提高玻璃基板的散热性能；其三是导热盲孔，金属化后形成金属柱，用于将玻璃基板表...
    2026-01-21
  • 一种芯片散热集成单元
    一种芯片散热集成单元_中国科学院微电子研究所_202511309708.X
    本发明公开一种芯片散热集成单元，涉及集成电路封装与热管理技术领域，用于解决目前利用冷板对大尺寸芯片进行散热时，过长的冷却工质流动路径导致的芯片不同区域热交换效率出现差异，芯片的温度均匀性变差的问题。芯片散热集成单元包括芯片和散热板；其中，散...
    2026-01-21
  • 热界面材料组件、散热器和装置
    热界面材料组件、散热器和装置_莱尔德电子材料(深圳)有限公司_202511351799.3
    本发明公开了热界面材料组件、散热器和装置，作为用于滑动表面的热界面解决方案。在示例性实施方式中，热界面材料组件包括具有相对的第一和第二表面的衬底。减摩层沿着衬底的第一表面。热界面材料沿着衬底的第二表面，使得衬底位于减摩层和热界面材料之间。减...
    2026-01-21
  • 散热组件和散热组件的制造方法
    散热组件和散热组件的制造方法_北京字跳网络技术有限公司_202511414964.5
    本公开实施例提供了一种散热组件和散热组件的制造方法，属于芯片技术领域。其中，散热组件包括散热器和导热界面层；所述导热界面层的顶面与所述散热器的底面连接，所述导热界面层包括导热界面材料，且所述导热界面材料生长于所述散热器的底面；所述导热界面层...
    2026-01-21
  • 芯片封装结构及其制作方法和电子设备
    芯片封装结构及其制作方法和电子设备_苏州国显创新科技有限公司_202511746914.7
    本申请提供了一种芯片封装结构及其制作方法和电子设备，芯片封装结构，包括：基板；芯片，设置在基板的一侧；芯片包括有源面和无源面；有源面朝向基板；无源面背离基板；封装层，设置于芯片远离基板的一侧，且包裹芯片的侧部和部分基板；封装层内设置有至少一...
    2026-01-21
  • 一种多芯片封装结构
    一种多芯片封装结构_高能瑞泰(山东)电子科技有限公司_202511841411.8
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种多芯片封装结构，包括外壳体、设置于外壳体内的多个安装框，多个安装框以外壳体的中心点呈圆周阵列设置，安装框靠近外壳体的中心点的侧面一和侧面二上均开设有与其内部空间连通的通孔，所述通孔上滑动安装有导热片...
    2026-01-21
  • 一种用于空间卫星高功耗器件的散热结构、散热方法及应用
    一种用于空间卫星高功耗器件的散热结构、散热方法及应用_北京蓝箭鸿擎科技有限公司_202511794738.4
    本发明涉及空间卫星热控技术领域，提出了一种用于空间卫星高功耗器件的散热结构。所述散热结构包括散热基板、连接层、半导体芯片、热扩散器、散热片和热界面材料。本发明将金刚石/铜复合材料应用于散热结构中，所述复合材料表面经表面金属化处理，可制备成散...
    2026-01-21
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