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最新专利技术
  • 用于制造半导体封装件的玻璃基板用夹具
    用于制造半导体封装件的玻璃基板用夹具_株式会社太星_202510034003.5
    本发明公开了一种用于制造半导体封装件的玻璃基板用夹具。本发明的用于制造半导体封装件的玻璃基板用夹具，通过装载玻璃基板进行移送，其特征在于，包括：方框形状的支架；以及多个支撑部，在所述支架的内侧边缘上相互隔开地突出形成，以便从下方支撑所述玻璃...
    2026-01-22
  • 一种晶圆托盘、晶圆弓调整方法及晶圆环状缺陷消除方法
    一种晶圆托盘、晶圆弓调整方法及晶圆环状缺陷消除方法_上海新昇半导体科技有限公司_202511053710.5
    本申请提供一种晶圆托盘、晶圆弓调整方法以及晶圆环状缺陷消除方法。晶圆托盘包括盘体、多组升降装置以及抽气装置。其中，盘体包括中央支撑部和围绕中央支撑部设置的多个支撑环，用于对晶圆进行支撑。各个支撑环的中心均与中央支撑部的中心重合，中央支撑部及...
    2026-01-22
  • 应用集成电路中的圆形薄壁类零件装夹治具及其工作方法
    应用集成电路中的圆形薄壁类零件装夹治具及其工作方法_北京富创精密半导体有限公司_202511167069.8
    本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种应用集成电路中的圆形薄壁类零件装夹治具及其工作方法，包括螺母A、螺杆、锥度弹性卡爪盘、底板和螺母B；底板用于承接治具整体结构，锥度弹性卡爪盘用于夹紧零件外圆；通过锥度弹性卡爪对零件外圆进行夹紧固定装夹...
    2026-01-22
  • 升降机构及半导体器件加工设备
    升降机构及半导体器件加工设备_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511362902.4
    本发明提供了一种升降装置及一种半导体器件加工设备。该升降装置包括固定部和升降部。该固定部包括纵向延伸的导向槽，以及纵向设置的永磁体对，其中，所述永磁体对固定于所述导向槽内，其第一永磁体的充磁方向为第一横向，而其第二永磁体的充磁方向为与所述第...
    2026-01-22
  • 一种用于匀胶显影的顶针组件及使用方法
    一种用于匀胶显影的顶针组件及使用方法_三河建华高科有限责任公司_202511438314.4
    本发明公开了一种用于匀胶显影的顶针组件及使用方法，涉及半导体加工设备领域；该用于匀胶显影的顶针组件及使用方法，通过设置套环，并在套环上设置多个手柄和顶针，使用人员可以控制电机带动丝杠转动，由转动的丝杠带动传动套和套环进行升降，升降移动的套环...
    2026-01-22
  • 用于扇出工艺的可升降超薄晶圆夹取装置
    用于扇出工艺的可升降超薄晶圆夹取装置_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202511454428.8
    本发明涉及扇出工艺技术领域，具体涉及一种用于扇出工艺的可升降超薄晶圆夹取装置，主要解决现有晶圆夹取装置易与晶圆周边零部件发生干涉、无法对准不同高度的晶圆以及无法避让其他零部件的技术问题。本装置包括平移机构、升降机构和夹持机构，平移机构包括底...
    2026-01-22
  • 一种晶圆离子注入终端装置
    一种晶圆离子注入终端装置_国电投核力创芯(无锡)科技有限公司_202511465475.2
    本发明申请涉及一种晶圆离子注入终端装置，属于半导体制造技术领域，晶圆离子注入终端装置包括：晶圆载盒，第一机械手，预真空腔，第二机械手，真空传输腔，真空工艺腔和束流管道；第一机械手将晶圆载盒中晶圆传输至预真空腔；第二机械手位于真空传输腔，第二...
    2026-01-22
  • 一种半导体晶圆传输设备
    一种半导体晶圆传输设备_三河建华高科有限责任公司_202511485185.4
    本发明属于半导体设备技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆传输设备，包括底部框架、整体旋转机构、提升机构、动平衡机构、机械手主体和顶部组件；所述底部框架内设有整体旋转机构，所述整体旋转机构上竖向设有提升机构和动平衡机构；所述提升机构和动平衡机构...
    2026-01-22
  • 一种晶圆夹持装置及晶圆处理设备
    一种晶圆夹持装置及晶圆处理设备_拓思精工科技(苏州)有限公司_202511801267.5
    本申请公开了一种晶圆夹持装置，属于晶圆取放设备技术领域。通过在该装置的两个驱动臂上分别设置一排第一类支撑凸部和第二类支撑凸部，两排第一类支撑凸部围成的第一类夹持空间和两排第二类支撑凸部围成的第二类夹持空间层叠排布。这样，在第一类夹持空间夹持...
    2026-01-22
  • 一种集成抓取与翻转功能的晶圆处理装置
    一种集成抓取与翻转功能的晶圆处理装置_上海邦芯半导体科技有限公司_202511862428.1
    本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种集成抓取与翻转功能的晶圆处理装置，其中，固定基座背离机械臂末端的一侧连接有支撑框架；晶圆抓取构件包括夹持臂和夹持头，两个夹持臂之间形成夹持晶圆的夹持空间，夹持头设于夹持臂朝向夹持空间的一侧；旋转驱...
    2026-01-22
  • 拾放设备
    拾放设备_三星电子株式会社_202510935564.2
    一种拾放设备包括：过滤器组件，被配置为将来自真空喷射器的真空压力和空气压力供应到至少一个拾取器嘴。过滤器组件包括：第一气动管线，连接第一端口和第二端口，第一端口连接到真空喷射器，第二端口连接到所述至少一个拾取器嘴；过滤器，在第一气动管线中，...
    2026-01-22
  • 一种用于引线键合的固定装置和方法
    一种用于引线键合的固定装置和方法_深圳市稳先微电子有限公司_202511149539.8
    本申请提供一种用于引线键合的固定装置和方法，该固定装置包括底座、引线框架和压板，底座用于支撑引线框架，在压板与引线框架压实接触连接时，压板的至少两条平行的压唇压设在框架引脚的第一区域，第一区域为框架引脚的键合区域与切割道之间的区域，键合区域...
    2026-01-22
  • 一种高真空吸TIM底膜载具
    一种高真空吸TIM底膜载具_广东钮铂尔科技有限公司_202511459645.6
    本发明公开一种高真空吸TIM底膜载具，涉及半导体封装辅助设备技术领域。该高真空吸TIM底膜载具包括支撑座、弹性密封件以及真空发生装置，支撑座的内部设有真空腔，支撑座的一侧形成有支撑面，支撑面包括吸附区和围绕吸附区的支撑区，吸附区开设有与真空...
    2026-01-22
  • 一种兼容式晶圆固定装置以及方法
    一种兼容式晶圆固定装置以及方法_北京电子量检测装备有限责任公司_202511567061.0
    本发明提供了一种兼容式晶圆固定装置以及方法。一种兼容式晶圆固定装置，包括：托板、定位机构以及气路控制机构，所述托板上设置有通道区域，所述定位机构滑动安装在所述托板上，所述气路控制机构通过管路与所述通道区域连接。针对多个不同尺寸规格的待检测晶...
    2026-01-22
  • 真空吸盘组合式陶瓷手指及其加工方法
    真空吸盘组合式陶瓷手指及其加工方法_常州锆芯科技有限公司_202511855471.5
    本发明涉及晶圆制造技术领域，尤其涉及一种真空吸盘组合式陶瓷手指及其加工方法，通过真空吸取方式承载晶圆，气道出口外围设置有环体结构，晶圆通过气道抽真空吸附在环体结构上，环体结构硬度低于陶瓷基体硬度；环体结构与陶瓷基体粘接固定，粘接界面通过胶水...
    2026-01-22
  • 用于检测半导体设备中的分层或磨损的横向测量
    用于检测半导体设备中的分层或磨损的横向测量_英飞凌科技股份有限公司_202510877028.1
    本公开涉及用于检测半导体设备中的分层或磨损的横向测量。电路设备可以被配置为执行与设备中的分层或陷坑相关联的退化问题的早期检测。设备可以包括：半导体层，其包括一个或多个功率晶体管的至少一部分；金属化层，被形成在半导体层之上；以及多个激发元件，...
    2026-01-22
  • 具有裸片过度减薄检测电路系统的半导体装置以及相关联系统、装置及方法
    具有裸片过度减薄检测电路系统的半导体装置以及相关联系统、装置及方法_美光科技公司_202510909606.5
    本文中公开具有裸片过度减薄检测电路系统的半导体装置(以及相关联系统、装置及方法)。在一个实施例中，一种半导体裸片包含：衬底；三阱结构，其至少部分地定位在所述衬底内；及电路系统。所述三阱结构可在所述衬底内形成耗尽区，且所述电路系统可经配置以在...
    2026-01-22
  • 一种基于自动光学检测的半导体封装检测方法和系统
    一种基于自动光学检测的半导体封装检测方法和系统_澜精自动化(盐城)有限公司_202511267312.3
    本发明公开了一种基于自动光学检测的半导体封装检测方法和系统，包括以下步骤：S1、对被检测的半导体芯片进行量子点标，S2、设置动态焦深光学单元，用于对半导体芯片照明，并采集半导体芯片外表信息S3、光计算预处理单元，用于将步骤S2采集的信息进行...
    2026-01-22
  • 一种半导体磷元素的检测方法及系统
    一种半导体磷元素的检测方法及系统_粤芯半导体技术股份有限公司_202511271329.6
    本发明公开了一种半导体磷元素的检测方法及系统，属于半导体检测技术领域，所述方法采用产线机台实现，包括：基于预制备的硼掺杂硅外延晶圆获取初始电阻率；将所述硼掺杂硅外延晶圆和待检测晶圆在所述产线机台中一同进行高温退火处理，并获取经高温退火处理后...
    2026-01-22
  • 晶片测试系统、探针卡更换方法以及探测器
    晶片测试系统、探针卡更换方法以及探测器_株式会社东京精密_202511349678.5
    本发明提供能够抑制设置空间的增加并且以低成本使探针卡的更换自动化的晶片测试系统、探针卡更换方法以及探测器。晶片测试系统具备：探测器，其具备保持半导体晶片的吸盘及具有探针的探针卡，并使探针与形成于半导体晶片的多个半导体芯片接触而进行半导体芯片...
    2026-01-22
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