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最新专利技术
  • 一种印制电路板制造用覆铜板层压装置
    一种印制电路板制造用覆铜板层压装置_江苏迪普实业股份有限公司_202511643534.0
    本发明公开了一种印制电路板制造用覆铜板层压装置，涉及集成电路制造技术领域，其技术方案要点是：包括机体、压板、夹持件、支撑座、同步驱动机构及刮除组件，压板四角设调节槽，夹持件通过支撑座与同步驱动机构连接实现同步移动，适配不同尺寸覆铜板层压原料...
    2026-01-26
  • 基于多层基板的高密度互连线路板的制造方法及高密度互连线路板
    基于多层基板的高密度互连线路板的制造方法及高密度互连线路板_惠州市特创电子科技股份有限公司_202511474834.0
    本公开提供一种基于多层基板的高密度互连线路板的制造方法及高密度互连线路板。上述的基于多层基板的高密度互连线路板的制造方法：获取基板；对基板进行预处理操作，并在基板上预留出待加工区域；通过视觉检测设备对预处理操作完成后的基板进行检测识别，以得...
    2026-01-26
  • 一种声光复合的增材制造电路板的制备方法及电路板
    一种声光复合的增材制造电路板的制备方法及电路板_广东工业大学_202511248819.4
    本发明提供了一种声光复合的增材制造电路板的制备方法及电路板，涉及电路板制造技术领域，该方法包括以下步骤：采用超声固化工艺形成第一树脂基板，其中，超声固化工艺在第一树脂基板的表面生成化学活性位点；在第一树脂基板的表面未设置导电种子层的情况下，...
    2026-01-26
  • 一种适用于高密度封装电路板的板级维修方法
    一种适用于高密度封装电路板的板级维修方法_长沙航空职业技术学院(空军航空维修技术学院)_202511246439.7
    本发明公开提供了一种适用于高密度封装电路板的板级维修方法，包括以下步骤，S1、将需要维修的芯片从电路板上拆卸下来；S2、清理芯片的焊盘表面残留的锡焊；S3、检测焊盘，如果焊盘检测不合格，则返回步骤S2；S4、通过夹具将芯片固定，安装于二维运...
    2026-01-26
  • 一种PCB板制造用智能温控烘干系统
    一种PCB板制造用智能温控烘干系统_苏州华誉智能科技有限公司_202511591131.6
    本发明公开了一种PCB板制造用智能温控烘干系统，涉及PCB制造技术领域，具体所述烘干箱的一侧设置有进料端口和出料端口，出料端口位于进料端口的上方，所述进料端口和出料端口均配置有开合门；所述烘干箱内腔的顶端设置有第一PCB板输送结构，所述第一...
    2026-01-26
  • 一种印制线路板板内凸起焊盘的选择性镀金方法
    一种印制线路板板内凸起焊盘的选择性镀金方法_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511172602.X
    本发明涉及一种印制线路板板内凸起焊盘的选择性镀金方法，包括以下步骤：(a)对印制线路板进行全板电镀，使外层铜面导通；(b)通过第一曝光掩模在板件表面形成防焊油墨层，仅暴露板内目标焊盘区域及连接该焊盘与公共铜区的导电桥接线路；(c)覆盖干膜并...
    2026-01-26
  • 密集线路板组件BGA器件无损手工返修方法
    密集线路板组件BGA器件无损手工返修方法_陕西宝成航空仪表有限责任公司_202511563752.3
    提供一种密集线路板组件BGA器件无损手工返修方法，属于电子元器件维修技术领域。包括以下步骤：1)使用高温遮蔽材料对除待更换BGA器件外的线路板区域进行保护；2)将线路板固定在电路板固定器上；3)将热风枪安装在热风枪固定支架上，调整其与BGA...
    2026-01-26
  • 一种增强半埋铜结合力的PCB板生产工艺、PCB板
    一种增强半埋铜结合力的PCB板生产工艺、PCB板_鹤山市中富兴业电路有限公司_202511295262.X
    本发明公开了一种增强半埋铜结合力的PCB板生产工艺、PCB板，PCB生产工艺包括以下步骤：S1：提供一铜块，对该铜块的至少一个待与半固化片结合的侧面进行粗糙化处理，以在该侧面上形成机械加工刀纹；S2：将经过粗糙化处理的铜块置于芯板或内层线路...
    2026-01-26
  • 电路板金手指加工方法和电路板
    电路板金手指加工方法和电路板_惠州市汇芯电路有限公司_202511481455.4
    本发明提供一种电路板金手指加工方法和电路板，该方法包括提供电路板，电路板上具有一金手指区域和外围电路区域，金手指区域内设置有金手指，外围电路区域设置有电路层和补偿引线，补偿引线与金手指的第一端连接；在电路板上覆上第一干膜，对第一干膜进行曝光...
    2026-01-26
  • 一种HDI线路板的盲孔填孔质量监控方法
    一种HDI线路板的盲孔填孔质量监控方法_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511159158.8
    本发明涉及一种HDI线路板的盲孔填孔质量监控方法，所述HDI线路板包括L1层至Ln层，所述HDI线路板内形成有空旷区域，所述监控方法包括步骤：S1、确定目标盲孔，所述目标盲孔位于所述空旷区域的投影范围内，所述目标盲孔从Lm层延伸至L(m+n...
    2026-01-26
  • 基于双面电性能导通的电路板制造工艺及电路板
    基于双面电性能导通的电路板制造工艺及电路板_鹤山市中富兴业电路有限公司_202511257561.4
    本发明公开了基于双面电性能导通的电路板制造工艺及电路板，涉及集成电路制造的技术领域，其中基于双面电性能导通的电路板制造工艺包括如下步骤：步骤S100：使用定位治具将金属线拉紧定位；步骤S200：将拉紧定位金属线后的定位治具放入成型模具的型腔...
    2026-01-26
  • 线路板半铜孔加工工艺
    线路板半铜孔加工工艺_竞陆电子(昆山)有限公司_202511329399.2
    本申请涉及一种线路板半铜孔加工工艺，包括如下步骤：在压合后的线路板上钻孔，为后续PTH半孔做准备，其中，孔为极短槽孔，所述极短槽孔的长宽比小于1.3；对线路板进行电镀一铜后进行负片干膜，对于极短槽孔附着于外层的孔环，干膜覆盖的补偿量大于0....
    2026-01-26
  • 一种线路板孔金属化工艺石墨烯导电液的制备方法
    一种线路板孔金属化工艺石墨烯导电液的制备方法_深圳麦德利尔新技术有限公司_202511386552.5
    本发明属于线路板技术领域，且公开了一种线路板孔金属化工艺石墨烯导电液的制备方法, 本发明以环保型石墨烯为核心材料，制备过程无有毒化学试剂添加，应用时通过静电吸附实现孔壁导电层构建，不涉及有害化学反应，从源头杜绝环境污染；同时，工艺无需钯催化...
    2026-01-26
  • 用于电路板材堆叠机的堆叠机构
    用于电路板材堆叠机的堆叠机构_活躍科技股份有限公司_202410903554.6
    本发明为一种用于电路板材堆叠机的堆叠机构，包含两结合座、安装滚筒、导引滚筒、摆动组件及缓冲单元。安装滚筒、导引滚筒能转动地设于两结合座之间。摆动组件包含两摆臂及张紧滚筒，两摆臂分别枢接于两结合座而能相对结合座枢摆，张紧滚筒结合于两摆臂之间，...
    2026-01-26
  • 一种电路板生产用防错位压合装置
    一种电路板生产用防错位压合装置_济南浩龙电子科技有限公司_202511209179.6
    本发明属于电路板压合技术领域，尤其为一种电路板生产用防错位压合装置，包括侧边防护板、支撑框、工作台与底座，所述工作台水平架设于支撑框顶部，工作台的上方四角位置垂直固定有支撑杆，所述支撑杆的上方一侧通过横梁悬挂设置有压合执行机构，所述压合执行...
    2026-01-26
  • 仿对称线路板叠构压合方法及线路板
    仿对称线路板叠构压合方法及线路板_广东世运电路科技股份有限公司_202511249982.2
    本发明公开了仿对称线路板叠构压合方法及线路板，其中仿对称线路板叠构压合方法，包括依次进行的如下步骤：取芯板：取厚度比值大于等于5的第一芯板和第二芯板；取第一层间粘结板；对准组合：依次对准叠放第一芯板、第一层间粘结板和第二芯板后融合固定；取与...
    2026-01-26
  • 刚挠结合板的制备方法
    刚挠结合板的制备方法_珠海杰赛科技有限公司_202511329965.X
    本申请提供一种刚挠结合板的制备方法，其中，包括如下步骤：堆叠形成第一复合板，第一复合板具有功能区和裁离区，裁离区环设于功能区的外围，包括：在第一复合前板顶层覆盖副板层，外层的第一粘结胶片具有第一窗口，在安装孔内填塞弹性体之后，在副板层的顶层...
    2026-01-26
  • 具有散热器的电路板及其制作方法
    具有散热器的电路板及其制作方法_景旺电子科技(龙川)有限公司_202511438344.5
    本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种具有散热器的电路板及其制作方法，具有散热器的电路板的制作方法包括：提供基板和保护件，所述保护件设置有容置槽，所述基板位于所述容置槽的内部，所述容置槽的侧壁和所述基板之间具有间隙，所述基板包括层叠设置的...
    2026-01-26
  • 一种提高电路板多次压合对准精度的方法及电路板
    一种提高电路板多次压合对准精度的方法及电路板_广州广合科技股份有限公司_202511463328.1
    本发明提供了一种提高电路板多次压合对准精度的方法，涉及电路板制造技术领域，该提高电路板多次压合对准精度的方法包括以下步骤：在用于形成子板的内层板上通过冲压在第一预设位置形成第一套定位孔；使用第一套定位孔进行定位，将多层内层板进行第一次压合以...
    2026-01-26
  • 印制电路板的制备方法以及印制电路板
    印制电路板的制备方法以及印制电路板_珠海方正科技多层电路板有限公司_202511468491.7
    本申请提供一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。制备方法包括：提供多个内层芯板；每个内层芯板包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面中的至少一者设有层间基准标记；提供多个半固化片；叠加多个内层芯板，且任意相邻的两个内层芯板之间叠加有半固...
    2026-01-26
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