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最新专利技术
  • 一种单/双模组能量可调的超导电子加速器装置、医用同位素生产系统和方法
    一种单/双模组能量可调的超导电子加速器装置、医用同位素生产系统和方法_先进能源科学与技术广东省实验室_202511556804.4
    本发明提供了一种单/双模组能量可调的超导电子加速器装置、医用同位素生产系统和方法，包括：注入系统，用于产生一定能量及流强的电子束流；加速模组系统，包括单或双并行加速模组，各加速模组包括超导腔和低温单元；低温单元包括制冷机、高导热冷链及依次罩...
    2026-01-26
  • 一种单模组双腔并列超导电子加速器装置、医用同位素生产系统和方法
    一种单模组双腔并列超导电子加速器装置、医用同位素生产系统和方法_先进能源科学与技术广东省实验室_202511559636.4
    本发明提供了一种单模组双腔并列超导电子加速器装置、医用同位素生产系统和方法，包括：注入系统，用于产生一定能量及流强的电子束流；加速模组系统，包括低温单元及超导腔；低温单元包括制冷机、高导热冷链及依次罩设于外围的冷屏和真空壳；制冷机通过高导热...
    2026-01-26
  • 用于回旋加速器的高分辨率径向靶数据获取系统
    用于回旋加速器的高分辨率径向靶数据获取系统_中国原子能科学研究院_202511481847.0
    本发明公开了一种用于回旋加速器的高分辨率径向靶数据获取系统，包括光学探头系统、全屏蔽和接地处理的径向靶头、电流/电压转换电路、数据处理单元；光学探头系统用于观测加速器中心区以内的束流对中情况；全屏蔽和接地处理的径向靶头用于测量加速器中心区以...
    2026-01-26
  • 一种粒子束引出装置、剥离膜调节方法及回旋加速器
    一种粒子束引出装置、剥离膜调节方法及回旋加速器_兰州大学_202511877610.4
    本发明公开了一种粒子束引出装置、剥离膜调节方法及回旋加速器，涉及回旋加速器领域，包括：依次连接的驱动电机、磁流体密封装置、法兰、直角传动机构；所述驱动电机通过电机安装支架固定于法兰前端；所述磁流体密封装置的输入端与驱动电机的输出轴连接，所述...
    2026-01-26
  • 电子元件嵌于热增益型凹穴基板的互连板
    电子元件嵌于热增益型凹穴基板的互连板_钰桥半导体股份有限公司_202510634558.3
    本发明公开一种电子元件嵌于热增益型凹穴基板的互连板，包括热增益型凹穴基板、电子元件、防裂介电层及电路层。热增益型凹穴基板中的凹穴是由第一传导岛的导热表面与应力释除树脂层的内环绕侧壁定义成。热增益型凹穴基板进一步包括导电柱作为垂直导电通道。凹...
    2026-01-26
  • 电路板及其制造方法以及包括该电路板的电子组件封装件
    电路板及其制造方法以及包括该电路板的电子组件封装件_三星电机株式会社_202510815298.X
    本公开提供一种电路板及其制造方法以及包括该电路板的电子组件封装件。所述电路板可包括绝缘层和散热部，所述绝缘层包括彼此相对的第一表面和第二表面并且具有从所述第一表面凹入的腔，所述散热部部分地位于所述腔中。所述绝缘层包括上表面部和侧表面部，所述...
    2026-01-26
  • 结合压配与表面安装件压缩的屏蔽
    结合压配与表面安装件压缩的屏蔽_安波福技术股份公司_202510944813.4
    本公开主要涉及电磁兼容性(EMC)提供了一种用于提供电子元件的EMC的电磁兼容屏蔽件(100)。电磁兼容屏蔽件包括至少一个壁(102)，壁包括交界部分(104)。交界部分包括壁的至少一个共面边缘(106A‑D)。电磁兼容屏蔽件还包括至少一个...
    2026-01-26
  • PCB防呆结构、PCB金手指制作方法及装置
    PCB防呆结构、PCB金手指制作方法及装置_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511236004.4
    本发明实施例涉及PCB防呆结构、PCB金手指制作方法及装置，本发明通过设置互不连通的定位区域与双靶标区域，在多次防焊工序中采用差异化对位标识，有效防止同一料号不同工序菲林误用，具有提高对位精度、消除覆盖偏差、提升产品可靠性的优点。
    2026-01-26
  • 一种抗弯折的复合硬质FPC电路板
    一种抗弯折的复合硬质FPC电路板_赣州明高科技股份有限公司_202511245924.2
    本发明公开了一种抗弯折的复合硬质FPC电路板，属于复合硬质FPC电路板技术领域，设置有硬质电路板和硬质电路板组装的连接板；包括：支撑框，嵌套在硬质电路板的外表面，且支撑框的内表面上侧嵌套连接有挤压板，并将挤压板贴合在硬质电路板的上表面，并且...
    2026-01-26
  • PI补强和FDC圆刀一体成型的加工设备
    PI补强和FDC圆刀一体成型的加工设备_深圳市益达兴科技股份有限公司_202511323417.6
    本发明公开了一种PI补强和FDC圆刀一体成型的加工设备，涉及FDC加工设备的技术领域，PI补强和FDC圆刀一体成型的加工设备包括机架、及均安装于机架的圆刀组件、撕膜组件、保护膜组件、热压组件以及传输组件，圆刀组件包括用于将大型PI补强板切割...
    2026-01-26
  • 散热装置及其安装方法、域控制器及车辆
    散热装置及其安装方法、域控制器及车辆_浙江极氪智能科技有限公司_202511347494.5
    本申请提供一种散热装置及其安装方法、域控制器及车辆。所述散热装置用于为电路板上的芯片进行散热，其包括散热件与弹性组件。所述散热件包括散热部与导热部。在第一方向上，所述导热部包括相对设置的第一侧与第二侧。所述第一侧与所述散热部相连接。所述第二...
    2026-01-26
  • 硅基板信号优化布线结构及电子设备
    硅基板信号优化布线结构及电子设备_北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司_202511382298.1
    本申请涉及一种硅基板信号优化布线结构及电子设备。该硅基板信号优化布线结构包括：沿垂直基板方向相互层叠的多层金属布线层；多层金属布线层包括在垂直基板方向上任相邻的第一金属布线层和第二金属布线层；第一金属布线层包括第一地线，第二金属布线层包括第...
    2026-01-26
  • 一种核心板
    一种核心板_保定飞凌嵌入式技术有限公司_202511425417.7
    本申请提供了一种核心板，所述核心板的一侧设置有由多个焊点引脚构成的第一层焊点引脚至第五层焊点引脚，第一层焊点引脚至第五层焊点引脚沿靠近核心板中心的方向上依次排布；第一层焊点引脚至第五层焊点引脚均呈正方形分布，第一层焊点引脚至第三层焊点引脚形...
    2026-01-26
  • 一种复合金属基线路板及其制备方法
    一种复合金属基线路板及其制备方法_广东合通建业科技股份有限公司_202511436738.7
    本发明涉及检测技术领域，尤其涉及一种复合金属基线路板及其制备方法。其技术方案包括密封绝缘部，包括固定安装在线路层顶部的导热块，所述导热块的外壁固定安装有平行于线路层的外凸块，所述绝缘保护层的中部且位于导热块对应位置固定安装有热缩框，所述热缩...
    2026-01-26
  • 射频装置
    射频装置_环旭电子股份有限公司_202511446213.1
    本发明公开一种射频装置。射频装置包括一基板总成以及一遮蔽盖结构。基板总成至少包括一第一带状线馈入端。第一带状线馈入端接收一天线信号。遮蔽盖结构设置在基板总成的一侧。遮蔽盖结构连接第一带状线馈入端。遮蔽盖结构包括一下凹结构。天线信号通过所述基...
    2026-01-26
  • 一种用于EMMC回流焊的局部热屏蔽结构及回流焊方法
    一种用于EMMC回流焊的局部热屏蔽结构及回流焊方法_芯盛智能科技(湖南)有限公司_202511544115.1
    本发明公开了一种用于EMMC回流焊的局部热屏蔽结构及回流焊方法，涉及电磁屏蔽技术领域，包括：屏蔽体组件：覆盖于eMMC芯片上方，与所述eMMC芯片保持0.1~0.5mm间隙，通过导电胶与PCB板边缘固定，形成局部热隔离腔体；屏蔽体组件由三层...
    2026-01-26
  • 一种主动紧固式5G通信主板
    一种主动紧固式5G通信主板_深圳市金泰谊电子有限公司_202511549133.9
    本发明涉及5G通信主板领域，具体公开了一种主动紧固式5G通信主板，包括：基板；主板主体组件，所述主板主体组件与基板电性连接；主动紧固组件，所述主动紧固组件与主板主体组件相连；所述主动紧固组件包括：阶梯式压定组件，所述阶梯式压定组件与主板主体...
    2026-01-26
  • 高导热PCB三维散热通道制备方法、装置及设备
    高导热PCB三维散热通道制备方法、装置及设备_深圳市利迪亚电子有限公司_202511791725.1
    本发明公开了一种高导热PCB三维散热通道制备方法、装置及设备。其中，所述方法包括：选取含纳米氧化铝颗粒的高导热FR‑4基材，经裁切与等离子清洗；在PCB中间层划定散热基准层，于该层对应表层发热器件投影区域开设凹槽并处理槽壁；采用激光钻孔机加...
    2026-01-26
  • 一种基于四次塑封的三维异构集成数模混合多通道射频微系统及其制备方法
    一种基于四次塑封的三维异构集成数模混合多通道射频微系统及其制备方法_中国电子科技集团公司第四十三研究所_202511423023.8
    本发明涉及一种基于四次塑封的三维异构集成数模混合多通道射频微系统及制备方法。该射频微系统包括多层电路基板、第一次塑封体、第二次塑封体、第三次塑封体及第四次塑封体。本发明基于塑封工艺采用多次塑封技术实现微系统集成，较基于陶瓷或硅基工艺技术体系...
    2026-01-26
  • 基板结构
    基板结构_欣兴电子股份有限公司_202510577183.1
    本发明提供一种基板结构，包括第一基板、第二基板、第三基板以及无电解金属材料。第一基板包括至少一第一导电通孔、至少一第一接垫、至少一第二接垫、多条第一纳米金属线以及多条第二纳米金属线。第二基板包括至少一第三接垫、多条第三纳米金属线以及至少一第...
    2026-01-26
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