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最新专利技术
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_南亚科技股份有限公司_202411466307.0
    本揭露提供一种半导体结构。半导体结构包括基板。基板包括沿第一方向延伸的主动区以及定义主动区的隔离结构。半导体结构进一步包括在基板中沿第二方向延伸跨越部分主动区的字元线结构，并将各主动区分成中心部分和端点部分，其中各端点部分具有至少两个曲率。...
    2026-01-19
  • 半导体器件
    半导体器件_三星电子株式会社_202510290762.8
    一种半导体器件可以包括：多个存储单元，连接到多条字线和多条位线；行解码器，被配置为控制多条字线中的每条字线上的电压；以及感测放大器电路，被配置为控制多条位线中的每条位线上的电压。多个存储单元中的每一个包括一对晶体管。行解码器被配置为通过多条...
    2026-01-19
  • 半导体存储器装置
    半导体存储器装置_三星电子株式会社_202510504474.8
    一种半导体存储器装置包括：沟道区域；字线，在第一方向上延伸；栅极绝缘膜，在沟道区域与字线之间，并且包括氧化硅；第一栅极金属氧化膜，在栅极绝缘膜与字线之间，第一栅极金属氧化膜包括第一金属氧化物；以及覆盖栅极金属氧化膜，在字线的上面上，并且包括...
    2026-01-19
  • 半导体装置
    半导体装置_三星电子株式会社_202510753343.3
    一种半导体装置包括：沟道结构，在第一水平方向上延伸，并且在与第一水平方向交叉的第二水平方向上彼此间隔开；位线，在竖直方向上延伸，位线中的每条接触相应的沟道结构的第一端；栅电极，在第二水平方向上延伸，并且围绕沟道结构；栅极介电层，每个栅极介电...
    2026-01-19
  • 包括有源图案的半导体装置
    包括有源图案的半导体装置_三星电子株式会社_202510849152.7
    提供了包括有源图案的半导体装置。所述半导体装置包括：位线结构；背栅极结构，在位线结构上沿第一水平方向延伸，背栅极结构包括背栅电极和在背栅电极上的上盖层；字线结构，设置在位线结构上，字线结构包括字线和覆盖字线的侧表面的栅极介电层；有源图案，设...
    2026-01-19
  • 存储单元和具有该存储单元的半导体存储器件
    存储单元和具有该存储单元的半导体存储器件_爱思开海力士有限公司_202511181328.2
    本发明提供了一种高度集成的存储单元和包括该存储单元的半导体存储器件。根据本发明，一种半导体存储器件包括：存储单元阵列，其中多个存储单元垂直堆叠至衬底，其中每个存储单元包括：位线，其垂直于衬底定向；电容器，其与位线横向间隔开；有源层，其横向定...
    2026-01-19
  • 半导体器件、半导体器件的制备方法和电子设备
    半导体器件、半导体器件的制备方法和电子设备_深圳市新凯来工业机器有限公司_202511394854.7
    本申请提供一种半导体器件、半导体器件的制备方法和电子设备，用于使半导体器件中晶体管的布局更加紧凑，节省单元面积的占用，提高半导体器件的集成密度。半导体器件包括读取晶体管和写入晶体管。沿读取沟道层的厚度方向上，读取栅极和读取源漏极分别位于读取...
    2026-01-19
  • 半导体器件的制造方法
    半导体器件的制造方法_英特尔NDTM美国有限公司_202410816860.6
    本发明提供一种半导体器件的制造方法，该方法包括：提供堆叠体，其中，堆叠体包括彼此堆叠的多对电介质层和导电层，每对电介质层和导电层中的电介质层设置在该对中的导电层上方，每对电介质层和导电层在第一方向上的一个端部延伸超出与之相邻的上方的一对电介...
    2026-01-19
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_长江存储科技有限责任公司_202410837744.2
    本公开涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种半导体器件及其制造方法。半导体器件包括堆叠层、顶部选择栅极层，沟道结构和栅线隔离结构；顶部选择栅极层位于堆叠层上；沟道结构贯穿顶部选择栅极层和堆叠层；栅线隔离结构贯穿顶部选择栅极层和堆叠层；其中，顶部...
    2026-01-19
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_铠侠股份有限公司_202510191182.3
    根据一个实施方式，半导体装置具备：层叠膜，其在第一方向上交替地包含多个电极层和多个第一绝缘膜；以及板状部，其设置在所述层叠膜内，具有沿所述第一方向和与所述第一方向相交的第二方向延伸的板状的形状，设置在所述层叠膜的第一部分与第二部分之间。所述...
    2026-01-19
  • 半导体结构及其制备方法、存储器、存储器系统
    半导体结构及其制备方法、存储器、存储器系统_长江存储科技有限责任公司_202410832422.9
    本申请实施方式提供了一种半导体结构、半导体结构的制备方法、存储器以及存储器系统，其中，半导体结构包括：第一堆叠结构，包括交替层叠的第一绝缘层的第一绝缘部、和第二绝缘层；第一接触结构，包括：第一导电部，沿第一方向延伸于第二绝缘层中；以及第二导...
    2026-01-19
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_铠侠股份有限公司_202510281738.8
    提供能够提高半导体层的特性的半导体装置的制造方法。实施方式的半导体装置的制造方法具有：使用在一个末端具有烷氧基甲硅烷基或硅烷醇基、在另一个末端具有阳离子捕获性有机基团的化合物，对半导体层的表面进行修饰的工序；用含金属离子的溶液对修饰后的半导...
    2026-01-19
  • 半导体存储器装置
    半导体存储器装置_爱思开海力士有限公司_202510339115.1
    一种半导体存储器装置包括在垂直方向上布置的多个导电层、连接到多个导电层的多个有源层、各自穿透多个有源层的多个通过栅极以及分别围绕多个通过栅极的侧壁的多个通过栅极绝缘层。
    2026-01-19
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_铠侠股份有限公司_202510194841.9
    实施方式提供一种半导体装置及其制造方法，其能够适当形成接触插塞。实施方式的半导体装置具备：第1及第2绝缘膜；第1积层膜，包含第2绝缘膜上的第1电极层与多个第2电极层；第3及第4绝缘膜，设置在第1积层膜上；及第2积层膜，包含第4绝缘膜上的第3...
    2026-01-19
  • 三维存储阵列及其制备方法、电子设备
    三维存储阵列及其制备方法、电子设备_长鑫科技集团股份有限公司_202410831274.9
    一种三维存储阵列及其制备方法、电子设备。该三维存储阵列包括第一存储单元阵列，其包括：沿竖直方向堆叠的多个存储单元，多条字线以及至少一条位线。每一存储单元包括在水平方向耦合晶体管和存储节点，且彼此并联连接，其中，竖直方向上的多个存储单元中的晶...
    2026-01-19
  • 铁电存储器、三维铁电存储器及三维铁电存储装置
    铁电存储器、三维铁电存储器及三维铁电存储装置_长鑫科技集团股份有限公司_202410831231.0
    一种铁电存储器、三维铁电存储器及三维铁电存储装置，该三维铁电存储器包括衬底；多个存储单元，设置在衬底上；第一字线、第二字线、第一位线、第二位线、第一晶体管以及第二晶体管位于所述多个存储单元上；每个存储单元包括：第一导线以及多个铁电电容；其中...
    2026-01-19
  • 半导体结构及其制造方法
    半导体结构及其制造方法_联华电子股份有限公司_202410958674.6
    本发明公开一种半导体结构及其制造方法。所述半导体结构包括基底、存储元件以及介电层。基底包括存储元件区以及围绕存储元件区的周边区。存储元件设置于存储元件区中的基底上。介电层设置于基底上、覆盖存储元件、在存储元件上具有一表面且包括环状部分。环状...
    2026-01-19
  • 兼容CMOS的电阻式随机存取存储器(RRAM)器件
    兼容CMOS的电阻式随机存取存储器(RRAM)器件_特忆智能科技_202511437439.5
    本公开提供了一种包括兼容CMOS的电阻式随机存取存储器(RRAM)器件的装置。RRAM器件可包括底电极、包括至少一种过渡金属氧化物的开关氧化物器件、制造在所述开关氧化物器件上的通孔结构，以及制造在所述通孔结构内部以及在所述通孔结构顶表面上方...
    2026-01-19
  • 芯片制备方法及四维芯片
    芯片制备方法及四维芯片_北京清微智能科技有限公司_202511204388.1
    本申请提供一种芯片制备方法及四维芯片，涉及半导体技术领域，该方法包括：对按照芯片设计数据预先生成的第一晶圆进行集成化处理，得到复合三维增强芯粒；将多个复合三维增强芯粒集成在按照芯片设计数据预先生成的第二晶圆上，得到四维芯片，其中，四维芯片包...
    2026-01-19
  • 一种积层电感器及其制备方法
    一种积层电感器及其制备方法_广东风华高新科技股份有限公司_202511237491.6
    本申请涉及一种积层电感器及其制备方法，属于电子元件技术领域。本申请在第一基板上交替通过湿法印刷制备内电极图案和湿法印刷制备层间介质，来实现积层成型，经分切形成介电积层体，可有效避免介电积层体的内电极和瓷体因受力而造成的变形问题，大幅度提升内...
    2026-01-19
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