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最新专利技术
  • 一种电设备用防电磁干扰装置
    一种电设备用防电磁干扰装置_国网江苏省电力有限公司淮安供电分公司_202511570356.3
    本发明公开了一种电设备用防电磁干扰装置，包括屏蔽壳体、可水平移动的放置台及集成于台上的实时电磁检测机构，检测机构由套在电源线上的电磁线圈与电磁铁组成，可在设备运行中在线感知自身电磁强度并输出电信号，实现早期预警，屏蔽盖板通过螺纹杆和内螺纹套...
    2026-01-19
  • 一种基于片状铁粉定向排列的磁屏蔽-导热柔性复合薄膜及其制备方法
    一种基于片状铁粉定向排列的磁屏蔽-导热柔性复合薄膜及其制备方法_合肥工业大学_202511691694.2
    本发明公开了一种基于片状铁粉定向排列的磁屏蔽‑导热柔性复合薄膜及其制备方法，属于功能复合材料技术领域。该复合薄膜以柔性聚合物为基体，以低成本片状铁粉为磁损耗核心填料，协同引入磁性纳米颗粒(如Fe3O4)和高导热绝缘填料(如氮化硼纳米片)，通...
    2026-01-19
  • 一种集成电路盖印方法
    一种集成电路盖印方法_日月新半导体(苏州)有限公司_202511334763.4
    本发明公开了一种集成电路盖印方法，步骤一：获取载板产品的参数，所述参数包含载板产品的行数、载板产品的列数及载板产品单元方向；步骤二：若载板产品单元方向与常规设定方向角度一致，设置盖印目标标记点角度，使目标标记点角度与常规设定方向角度相差0度...
    2026-01-19
  • 应用于电路板贴片产线的移载台
    应用于电路板贴片产线的移载台_广东欧乐亚智能科技有限公司_202511422715.0
    本发明涉及电路板贴片产线技术领域，其公开一种应用于电路板贴片的移载台，至少包括滑轨结构、第一输送机构以及第二输送机构：滑轨结构具有出板部位；第一输送机构和第二输送机构滑接于滑轨结构；第一输送机构和第二输送机构位于出板部位相对的两侧，第一输送...
    2026-01-19
  • 一种多芯片同步贴装系统及方法
    一种多芯片同步贴装系统及方法_苏州猎奇智能设备股份有限公司_202511789054.5
    本发明公开了一种多芯片同步贴装系统及方法，该方法首先通过预定位中转单元，利用单头拾取机构在双视觉相机引导下，将多颗芯片逐一拾取并进行上下表面特征检测与绑定，预拼装成一个位姿精准、全良品的芯片阵列于中转平台上。然后，通过柔性阵列贴装单元，利用...
    2026-01-19
  • 一种3D点胶胶水及固化工艺
    一种3D点胶胶水及固化工艺_立铠精密科技(盐城)有限公司_202511342537.0
    本发明涉及电子元器件封装技术领域，且公开了一种3D点胶胶水及固化工艺，包括以下步骤：S1：围坝胶与填充胶配合使用，围坝胶用于在基材上形成围坝结构；S2：填充胶填充于围坝结构围成的区域内；S3：固化围坝胶，固化围坝胶步骤控制围坝胶固化率以保证...
    2026-01-19
  • 一种具备风冷功能的双轨接驳台
    一种具备风冷功能的双轨接驳台_广东欧乐亚智能科技有限公司_202511422734.3
    本发明涉及电路板贴片产线技术领域，其公开一种具备风冷功能的双轨接驳台，包括壳体、双轨输送模块以及第一引风模块；壳体的内腔设有隔板，隔板将壳体的内腔分隔为上腔体以及位于上腔体下方的下腔体；双轨输送模块设于上腔体，用以输送电路板；第一引风模块设...
    2026-01-19
  • 一种电路板元器件贴装防飞件真空吸嘴装置
    一种电路板元器件贴装防飞件真空吸嘴装置_佛山琪之辉光电科技有限公司_202511567543.6
    本发明公开了一种电路板元器件贴装防飞件真空吸嘴装置，涉及电子元件贴装技术领域，包括：负压管，包括管套和与管套伸缩密封连接的管身，管套的端部套设有用于泄压的泄压阀套；主吸头，与管身的端部伸缩密封连接；驱动部，包括凸轮、连杆、扇形齿轮、齿条和传...
    2026-01-19
  • 一种电子元器件辅助贴装定位、实时检测系统及其工作方法
    一种电子元器件辅助贴装定位、实时检测系统及其工作方法_北京精密机电控制设备研究所_202511605684.2
    本发明提供一种电子元器件辅助贴装定位、实时检测系统及其工作方法，所述系统包括：图纸PMI提取模块、硬件系统、软件功能模块、元器件基础信息数据库。实现了多品种小型化零散表贴器件安装功能，具有覆盖全面的特点；实现散料SMT表贴器件安装引导和实时...
    2026-01-19
  • 一种分光贴片机及LED生产工艺
    一种分光贴片机及LED生产工艺_深圳市穗晶光电股份有限公司_202511772965.7
    本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种分光贴片机及LED生产工艺，包括贴片机和分光机，贴片机和分光机之间设置有运输设备，贴片机上设置有承载设备；运输设备包括芯片托盘、固定设于芯片托盘两侧的料栈以及转运装置，承载设备包括装载工位、焊盘工位以及...
    2026-01-19
  • 一种TV透镜贴装过程成像方法、装置、设备及介质
    一种TV透镜贴装过程成像方法、装置、设备及介质_深圳市路远智能装备有限公司_202511672218.6
    本发明公开了一种TV透镜贴装过程成像方法、装置、设备及介质，涉及贴装技术领域，该方法包括：对贴片机的相机进行分组，得到第一组别以及第二组别；所述第一组别以及所述第二组别中均包含至少一个相机；将所述第一组别以及所述第二组别中各个相机对应的光源...
    2026-01-19
  • 静态随机存取存储装置
    静态随机存取存储装置_联华电子股份有限公司_202410926320.3
    本发明公开一种静态随机存取存储装置，其中该静态随机存取存储装置包含第一静态随机存取存储单元、相邻于第一静态随机存取存储单元的第二静态随机存取存储单元、介于第一静态随机存取存储单元与第二静态随机存取存储单元之间的隔离结构、第一虚设栅极结构与第...
    2026-01-19
  • 半导体结构及其制备方法
    半导体结构及其制备方法_长鑫科技集团股份有限公司_202410797146.7
    一种半导体结构及其制备方法，该半导体结构包括：衬底；位于衬底上的第一存储单元和第二存储单元，第一存储单元和第二存储单元沿第一方向排布，第一方向平行于衬底所在平面；第一存储单元包括第一源漏区、第一沟道区和第二源漏区，第一沟道区沿第一方向延伸，...
    2026-01-19
  • 半导体器件及其制备方法、动态随机存储器
    半导体器件及其制备方法、动态随机存储器_长鑫科技集团股份有限公司_202410806141.6
    一种半导体器件及其制备方法、三维动态随机存储器，该半导体器件包括：衬底；沟道结构，沟道结构沿第一方向设置于衬底上；位线，位线设置于沟道结构与衬底之间并与沟道结构电连接，位线沿第二方向延伸；字线，字线设置于沟道结构至少一侧并沿第三方向延伸；第...
    2026-01-19
  • 半导体器件结构及其制备方法、电子设备
    半导体器件结构及其制备方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410822213.6
    本发明涉及一种半导体器件结构及其制备方法。半导体器件结构包括：衬底；堆叠结构，位于衬底上，包括多层沿垂直于衬底的第一方向间隔排布的层间介质层；字线结构，位于堆叠结构内，沿第一方向延伸；沟道层，位于相邻层间介质层之间，并环绕字线结构；栅介质层...
    2026-01-19
  • 半导体器件及其制作方法、电子设备
    半导体器件及其制作方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410826161.X
    本公开涉及一种半导体器件及其制作方法、电子设备，涉及集成电路技术领域，通过优化制程顺序，先形成电容器，再形成水平延伸的字线，然后形成垂直设置的位线，制程设计合理，该工艺顺序简单易于形成，制程工序少、制程效率高，有利于提高生产效率、压缩生产成...
    2026-01-19
  • 半导体器件及制备方法、存储系统
    半导体器件及制备方法、存储系统_长江存储科技有限责任公司_202410830925.2
    本公开提供了一种半导体器件及制备方法、存储系统，涉及半导体芯片技术领域。半导体器件包括：晶体管、位线、第一介质部和第一绝缘层。位线位于晶体管的一侧。第一介质部位于位线背离晶体管的一侧。第一绝缘层覆盖于第一介质部背离位线的一侧，并填充于相邻两...
    2026-01-19
  • 半导体结构及其制造方法、存储器系统
    半导体结构及其制造方法、存储器系统_长江存储科技有限责任公司_202410842552.0
    本申请实施例提供了一种半导体结构及其制造方法、存储器系统。该半导体结构包括：第一沟道结构、位线结构以及第二沟道结构。第一沟道结构沿第一方向延伸，第二沟道结构沿第一方向延伸，位线结构沿第二方向延伸。其中，第一沟道结构和第二沟道结构位于位线结构...
    2026-01-19
  • 一种存储器及其访问方法、电子设备
    一种存储器及其访问方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410931222.9
    一种存储器及其访问方法、电子设备，存储器包括：至少一个存储阵列、多条公共字线和多条公共位线；存储阵列包括垂直堆叠的多层存储单元阵列，多条垂直的局域位线；存储单元阵列包括：多条沿第二方向延伸的局域字线，同一存储单元阵列的多条所述局域字线分成多...
    2026-01-19
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_南亚科技股份有限公司_202411466307.0
    本揭露提供一种半导体结构。半导体结构包括基板。基板包括沿第一方向延伸的主动区以及定义主动区的隔离结构。半导体结构进一步包括在基板中沿第二方向延伸跨越部分主动区的字元线结构，并将各主动区分成中心部分和端点部分，其中各端点部分具有至少两个曲率。...
    2026-01-19
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