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最新专利技术
  • 用于RTP设备的辐射率补偿方法、装置、设备及介质
    用于RTP设备的辐射率补偿方法、装置、设备及介质_盛吉盛半导体科技(北京)有限公司_202511786983.0
    本发明公开了一种用于RTP设备的辐射率补偿方法、装置、设备及介质，其属于半导体设备技术领域，所述辐射率补偿方法包括以下步骤：获取不同晶圆位于第一工位时的历史数据；获取第一次空腔状态时的第一反射信号；获取晶圆在第一工位时的第一辐射率和晶圆在第...
    2026-02-14
  • 晶圆支撑装置及半导体清洗设备
    晶圆支撑装置及半导体清洗设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410840998.X
    本申请公开一种晶圆支撑装置及半导体清洗设备，属于半导体清洗技术领域。晶圆支撑装置包括晶圆支撑架和辅助支撑件，晶圆支撑架包括第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部和第二支撑部相对弯折，且第一支撑部和第二支撑部均设有用于供晶圆伸入的第一限位槽，第一...
    2026-02-14
  • 基板装载用载盒
    基板装载用载盒_爱玻索立克公司_202510801540.8
    根据实现例的基板装载用载盒包括：上部构架；下部构架，与上部构架相向。基板装载用载盒包括支撑构架，其沿基板装载用载盒的垂直方向形成，以在基板装载用载盒的边缘侧连接上部构架与下部构架。基板装载用载盒包括运输装置结合部，其配置在上部构架上，并且与...
    2026-02-14
  • 一种密齿立式石英舟
    一种密齿立式石英舟_北京凯德石英股份有限公司_202511328918.3
    本申请涉及一种密齿立式石英舟，属于半导体制造设备技术领域，该石英舟的结构包括：第一端板、第二端板、多组连接杆以及多组装载机构，第一端板通过两组连接杆与第二端板连接，多组连接杆分别设置在第一端板以及第二端板的两侧，多组装载机构的两端滑动连接在...
    2026-02-14
  • 一种适用于小尺寸硅片产品的槽式清洗花篮及与清洗花篮配套使用的驱动件
    一种适用于小尺寸硅片产品的槽式清洗花篮及与清洗花篮配套使用的驱动件_江苏福拉特半导体设备有限公司_202511400511.7
    本发明公开了一种适用于小尺寸硅片产品的槽式清洗花篮及与清洗花篮配套使用的驱动件，在框体上设有若干间隔且并列布置的支撑槽，在支撑槽的槽壁上设有若干用于插接硅片产品的插槽；支撑杆固定于每个支撑槽内用于支撑硅片产品；联动块滑动装配于框体上，在联动...
    2026-02-14
  • 一种12寸晶圆装载装置的锁紧机构
    一种12寸晶圆装载装置的锁紧机构_沈阳新松半导体设备有限公司_202410824823.X
    本发明属于半导体晶圆装载技术领域，具体地说是一种12寸晶圆装载装置的锁紧机构，包括电机安装板、减速电机、摆杆、摆臂及卡爪。控制减速电机通过带动摆杆及摆臂摆动，进而带动卡爪锁入前开式晶圆传送盒底部的卡槽或脱离前开式晶圆传送盒底部的卡槽，实现对...
    2026-02-14
  • 带有双连杆臂的线性机器人
    带有双连杆臂的线性机器人_柿子技术公司_202511325919.2
    一种装置包括：线性运送器，该线性运送器被配置为沿着直线路径在运送腔室中移动；机器人，被连接到线性运送器，其中机器人包括机器人驱动器以及连接到该机器人驱动器的机器人臂，其中机器人臂是双连杆臂，该双连杆臂具有连接到机器人驱动器的第一连杆以及形成...
    2026-02-14
  • 一种晶圆插片机
    一种晶圆插片机_青岛厚泽锦业技术有限公司_202511473348.7
    本发明公开了一种晶圆插片机，包括：晶圆盒升降及翻转机构，包括盒放置部，盒放置部用于放置晶圆盒，晶圆盒升降及翻转机构被配置为驱动晶圆盒升降以及翻转；空晶圆盒搬运机构，被配置为将空晶圆盒搬运至盒放置部上；清洗框缓存机构，包括第一放置位、第二放置...
    2026-02-14
  • 一种高压硅堆引线自动装配升降装置及方法
    一种高压硅堆引线自动装配升降装置及方法_如皋市大昌电子有限公司_202511735360.0
    本发明公开了一种高压硅堆引线自动装配升降装置及方法，属于半导体制造设备技术领域，该高压硅堆引线自动装配升降装置，包括升降机构、组装机构和送料机构，所述升降机构底部设置有推料组件，所述推料组件固定设置在地面上，所述升降机构一侧设置有组装机构，...
    2026-02-14
  • BGA封装智能化摆盘设备
    BGA封装智能化摆盘设备_苏州密卡特诺精密机械有限公司_202511770379.9
    本发明公开了一种BGA封装智能化摆盘设备，包括：机架，所述机架上设有上料工位、送料工位、装载工位、翻转工位、码垛工位以及出料工位；设置于上料工位的送料架，所述送料架上设有送料驱动机构；设置于出料工位的码垛箱，所述机架上设有出料驱动机构；用于...
    2026-02-14
  • 晶圆键合设备对中装置及晶圆键合设备
    晶圆键合设备对中装置及晶圆键合设备_苏州芯睿科技有限公司_202410818958.5
    本发明提供了晶圆键合设备对中装置及晶圆键合设备，晶圆键合设备包括热盘，限位机构，若干对称环设于热盘外侧的辅助对准机构，同步板，驱动同步板沿垂直方向作升降运动的第一驱动机构；辅助对准机构包括具呈倾斜设置的导引部的驱动板，导引杆，与导引杆垂直设...
    2026-02-14
  • 一种图形对准精度控制方法、刻蚀设备及存储介质
    一种图形对准精度控制方法、刻蚀设备及存储介质_江苏鲁汶仪器股份有限公司_202410841651.7
    本申请提供一种图形对准精度控制方法、刻蚀设备及存储介质，方法包括：在待刻蚀结构的表面形成光刻胶，光刻胶包括实际曝光后的第一实际图形。获取光刻胶在理想曝光后的理想图形，确定第一实际图形的第一实际中心位置指向理想图形的理想中心位置的第一偏差距离...
    2026-02-14
  • 基板定位装置及基板定位方法
    基板定位装置及基板定位方法_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202410843707.2
    本申请提供一种基板定位装置及基板定位方法。基板定位装置用于定位方形基板，包括：支撑座，用于承托并升降基板；两个二级对中作用部，分别作用于位于支撑座上的基板的一组对边以在水平方向移动基板，用于对基板进行二级对中操作；具有转轴的承载机构，用于承...
    2026-02-14
  • 一种晶圆背面对准方法
    一种晶圆背面对准方法_浙江博升光电科技有限公司_202511197151.5
    本申请公开了一种晶圆背面对准方法，通过第一刻度和第二刻度中一者为主刻度，另一者为游标刻度，将第一对准标记与第二对准标记之间的微米级偏移量转化为可视化的刻度对齐判断，从而在显微镜图像下可实现±0.1μm的读数精度，与现有技术中±0.5μm相比...
    2026-02-14
  • 小尺寸硅片寻边装置及寻边方法
    小尺寸硅片寻边装置及寻边方法_宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司_202511347140.0
    本发明提供小尺寸硅片寻边装置及寻边方法，涉及硅片整理技术领域，包括支撑组件、寻边组件，支撑组件包括支撑调节部及位于支撑调节部上方的硅片承载花篮，支撑调节部用于给不同尺寸的硅片承载花篮提供支撑，硅片承载花篮内设置多个贯通的硅片安装槽，硅片位于...
    2026-02-14
  • 一种晶圆加工定位装置
    一种晶圆加工定位装置_沈阳芯达科技有限公司_202511432873.4
    本发明提供一种晶圆加工定位装置，属于半导体技术领域，具体包括定位组件、吊环和抬升座，定位组件与晶圆的圆周面接触，对晶圆定位后，使晶圆的正面和背面均处于裸露状态；吊环与定位组件连接，用于带动定位组件进行翻转；抬升座能够竖向移动且连接有吊臂，吊...
    2026-02-14
  • 基底处理装置
    基底处理装置_三星电子株式会社_202510439388.3
    一种基底处理装置包括静电吸盘，其中，静电吸盘包括：基体；绝缘层，布置在基体上；以及通孔，穿透基体和绝缘层中的每个的至少一部分，通孔被配置为将冷却气体供应到绝缘层上，并且绝缘层包括：下绝缘层；以及多个突起，置于下绝缘层上，在水平方向上彼此间隔...
    2026-02-14
  • 基板分离装置及其控制方法
    基板分离装置及其控制方法_杰宜斯科技有限公司_202510853298.9
    本发明涉基板分离装置及其控制方法，基板分离装置的特征在于，包括：分离部件(310)，穿透第一基板(11)与第二基板(13)接合而成的接合基板(10)的焊接部(12)以形成裂缝；传感器模块(200)，通过拍摄所述接合基板(10)和所述分离部件...
    2026-02-14
  • 静电吸盘、激光剥离设备以及用于制造显示装置的方法
    静电吸盘、激光剥离设备以及用于制造显示装置的方法_三星显示有限公司_202510859437.9
    本公开涉及静电吸盘、激光剥离设备和用于制造显示装置的方法。静电吸盘包括：框架，包括彼此面对且彼此间隔开的一对支架；以及可变电极，设置在所述一对支架之间并且被配置为移动。激光剥离设备包括：室；所述静电吸盘，设置在所述室中；以及激光源，设置在所...
    2026-02-14
  • 一种用于静电卡盘氦气孔的处理方法
    一种用于静电卡盘氦气孔的处理方法_君原电子科技(海宁)有限公司_202511156152.5
    本发明公开了一种用于静电卡盘氦气孔的处理方法，属于静电卡盘技术领域，包括：S1.气道口及基板表面预处理：对基板的氦气孔、细微裂缝进行清洁，对基板表面进行粗化处理；S2.氦气孔口处胶粘陶瓷件：陶瓷件与氦气孔道侧壁通过胶黏剂紧密贴合粘接在一起；...
    2026-02-14
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