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最新专利技术
  • 工艺配方的控制参数的补偿方法、装置、系统、存储介质及程序产品
    工艺配方的控制参数的补偿方法、装置、系统、存储介质及程序产品_深圳市新凯来工业机器有限公司_202510987724.8
    本申请提供了一种工艺配方的控制参数的补偿方法、装置、系统、存储介质及程序产品，涉及半导体技术领域，能够精准地对半导体材料进行快速热处理。该方法包括：执行工艺配方执行步骤：基于工艺配方的控制参数对目标产品进行加工，并获取目标产品在加工过程中的...
    2026-02-07
  • 塑封存储器模块逐层开封方法
    塑封存储器模块逐层开封方法_航天科工防御技术研究试验中心_202511010456.0
    本申请提供一种塑封存储器模块逐层开封方法，本申请提供的塑封存储器模块逐层开封方法，将机械处理和化学处理有机结合，形成一套完整的逐层开封流程，其中，根据塑封存储器模块的结构特点和分析需求，确定先进行机械预加工去除大部分塑封材料，再利用化学试剂...
    2026-02-07
  • 一种晶圆寻边器的缺口边沿识别系统、识别方法以及识别装置
    一种晶圆寻边器的缺口边沿识别系统、识别方法以及识别装置_河北鸣驰科技有限公司_202511182555.7
    本发明公开了一种晶圆寻边器的缺口边沿识别系统、识别方法以及识别装置，该晶圆寻边器的缺口边沿识别系统、识别方法以及识别装置系统基于stm32f407芯片的编写的控制程序。其中包括单独电机的运动控制，三轴电机联动运动控制算法，ad采集电路的创新...
    2026-02-07
  • 一种模块化设计的半导体炉管设备
    一种模块化设计的半导体炉管设备_北京和崎精密科技有限公司_202511189625.1
    本发明涉及半导体工艺设备技术领域，公布了一种模块化设计的半导体炉管设备，包括外壳单元和炉体单元，所述外壳单元包括炉底和设置在炉底上的石英管，所述炉底上安装有炉体外壳并位于石英管的外侧，所述炉体外壳上设置有热偶传感器；所述炉体单元包括模块化炉...
    2026-02-07
  • 基板处理设备
    基板处理设备_深圳市昇维旭技术有限公司_202511205594.4
    本申请属于半导体制造设备技术领域，具体涉及一种基板处理设备，基板处理设备包括反应室、基座和气体导流器，反应室包括在垂直方向上相对的顶板、底板，以及连接顶板和底板的侧板，侧板上开设有进气口和排气口，进气口和排气口位于反应室的第一水平方向相对的...
    2026-02-07
  • 用于芯片自动生产的多工序一体机
    用于芯片自动生产的多工序一体机_重庆恒诺电子有限责任公司_202511259111.9
    本发明涉及一种用于芯片自动生产的多工序一体机，包括机架与加工台，其特征在于：机架固定连接于加工台其中一侧，机架上设置有上料机构，加工台上按加工序依次排列有切料机构、检测机构、点胶机构以及点胶固化机构。本技术方案，通过在机架上上安装上料机构，...
    2026-02-07
  • 一种半导体硅片清洗脱胶设备
    一种半导体硅片清洗脱胶设备_重庆原石智能装备有限公司_202511277753.1
    本发明涉及半导体硅片加工设备技术领域，且公开了一种半导体硅片清洗脱胶设备，机架内侧底部连接有热水箱，热水箱用于半导体硅片浸泡；热水箱顶部设有喷淋组件，喷淋组件用于对半导体硅片喷淋清洗；热水箱两侧均设有升降组件，升降组件用于带动半导体硅片进出...
    2026-02-07
  • 一种场效应管封装装置
    一种场效应管封装装置_深圳突破者科技有限公司_202511301884.9
    本发明公开了一种场效应管封装装置，具体涉及场效应晶体管生产技术领域，包括工作台，所述工作台的顶面滑动连接有放置架，所述工作台的顶面固定安装有若干个导轨，所述工作台的内部固定安装有隔板；所述放置架的内部固定安装有若干个拖放块，所述放置架的内部...
    2026-02-07
  • 基板处理装置
    基板处理装置_东京毅力科创株式会社_202511309723.4
    本发明提供一种强力地清洗基板的基板处理装置。实施方式所涉及的基板处理装置具备保持部、第一清洗体、第一移动机构、第二清洗体、第二移动机构以及控制部。保持部保持基板。第一清洗体通过向被保持于保持部的基板的上表面和下表面中的一个面喷出流体、或者与...
    2026-02-07
  • 一种贴片二极管生产用封装装置
    一种贴片二极管生产用封装装置_深圳市深科电子有限公司_202511310278.3
    本发明涉及贴片二极管封装技术领域，且公开了一种贴片二极管生产用封装装置，包括机架，所述机架的表面安装有控制箱，所述机架的表面安装有按钮，所述机架的一侧安装有显示屏，所述机架的表面设置有封装组件，所述封装组件包括滑架，所述滑架与机架的表面固定...
    2026-02-07
  • 一种散芯倒膜定位装置
    一种散芯倒膜定位装置_华东光电集成器件研究所_202511319210.1
    本发明涉及一种散芯倒膜定位装置，属于半导体粘片技术领域。它包括底架框，所述底架框的顶面为支撑平面，支撑平面上设有用于晶圆环定位用的定位部，底架框的两内侧具有一对水平且平行设置的导槽，两导槽的槽口向内相对设置，在两导槽内共同连接有可沿导槽直线...
    2026-02-07
  • 一种晶圆刻蚀设备及工艺
    一种晶圆刻蚀设备及工艺_武汉锐晶激光芯片技术有限公司_202511320545.5
    本发明提出了一种晶圆刻蚀设备及工艺，其中，晶圆刻蚀设备包括设备箱，以及置于设备箱内的刻蚀组件、喷淋组件、紫外灯和遮挡组件；设备箱包括箱体和箱门；刻蚀组件包括工作台和平移机构；工作台包括回收槽和放置板；放置板置于回收槽中；平移机构与回收槽驱动...
    2026-02-07
  • 一种晶圆状态检测方法、设备和介质
    一种晶圆状态检测方法、设备和介质_上海果纳半导体技术有限公司_202511321774.9
    本发明公开了一种晶圆状态检测方法、设备和介质，方法用于不同规格晶圆盒内的晶圆状态检测，包括获取晶圆盒的目标虚位间距和相邻支撑晶圆的晶齿间的层间距；获取晶圆盒的起始晶齿上的单片晶圆的上表面位置和下表面位置；根据层间距、目标虚位间距、起始晶齿上...
    2026-02-07
  • 基板处理装置和基板处理方法
    基板处理装置和基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202511341918.7
    本发明提供一种强力地清洗基板的基板处理装置和基板处理方法。实施方式所涉及的基板处理装置具备保持部、第一清洗体、第一移动机构、第二清洗体、第二移动机构以及控制部。保持部保持基板。第一清洗体通过向被保持于保持部的基板的上表面和下表面中的一个面喷...
    2026-02-07
  • 一种基于石墨烯的芯片封装设备
    一种基于石墨烯的芯片封装设备_苏州汇创芯精密智能装备有限公司_202511343384.1
    本发明公开了一种基于石墨烯的芯片封装设备，属于芯片封装技术领域，包括机壳、离子清洗模组、AD胶喷涂模组与芯片封装压合模组。本发明中，通过在内设置有离子清洗区、涂胶区与封装区，在进行石墨烯芯片封装式，可连续性进行清洗、涂胶与封装处理，可以大大...
    2026-02-07
  • 一种晶圆热处理装置
    一种晶圆热处理装置_沈阳芯达科技有限公司_202511405992.0
    本发明提供一种晶圆热处理装置，属于半导体加工技术领域，具体包括承载平台和加热区域，加热区域设置在承载平台上，并且在加热区域内设置有加热环组件和晶圆承载组件；晶圆承载组件用于对晶圆进行定位，并且当晶圆承载组件转动时，能够使晶圆进行竖向翻转，加...
    2026-02-07
  • 一种解键合设备、方法
    一种解键合设备、方法_拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司_202511595896.7
    本申请涉及一种解键合设备、方法，该解键合设备包括：支撑机构、整体提升机构、单边提升机构以及多根导向机构；所述支撑机构通过多根导向机构可上下运动；所述单边提升机构固定在所述支撑机构上，用于向载体晶圆一侧施加提升力以启动键合层分离；所述整体提升...
    2026-02-07
  • 一种VCSEL芯片用自上料式晶圆剥金装置及工艺
    一种VCSEL芯片用自上料式晶圆剥金装置及工艺_华芯半导体科技有限公司_202511639517.X
    本发明公开了一种VCSEL芯片用自上料式晶圆剥金装置及工艺，涉及晶圆剥金技术领域，所述剥金装置包括机身，所述机身内部上端设置有工作腔，所述机身内部下端设置有上料腔，所述工作腔内设置有工作台，本发明相比于目前的晶圆剥金装置设置有支撑机构和上料...
    2026-02-07
  • 一种液滴收集结构、腔体、晶圆处理设备及液滴收集方法
    一种液滴收集结构、腔体、晶圆处理设备及液滴收集方法_江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司_202511649068.7
    本发明公开了一种液滴收集结构、腔体、晶圆处理设备及液滴收集方法，属于半导体制造技术领域。液滴收集结构包括沿第一方向阵列或等间距设置的多个凸起，任意一个凸起沿第一方向的最大宽度为M，任意一个凸起沿第二方向的高度为H；任意相邻的两个凸起之间形成...
    2026-02-07
  • 一种半导体引线框架料盒输送装置
    一种半导体引线框架料盒输送装置_四川明泰微电子有限公司_202511657437.7
    本申请提供一种半导体引线框架料盒输送装置，属于半导体器件生产技术领域，包括：承接机构，包括连接柱及套设于连接柱周侧底部的圆形底板，连接柱的周侧呈圆周阵列地设有偶数对竖向的第一挡板，每对第一挡板之间设有第二挡板，连接柱转动连接于一个转轴上，转...
    2026-02-07
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