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最新专利技术
  • 双面部分模制的SIP模块
    双面部分模制的SIP模块_星科金朋私人有限公司_202512024560.1
    双面部分模制的SIP模块。一种半导体器件具有衬底和设置在衬底的第一表面上方的第一部件。连接器设置在衬底的第一表面上方。第一密封剂沉积在第一部件上方，同时连接器保留在第一密封剂的外部。屏蔽层形成在第一密封剂上方，同时连接器保留在屏蔽层的外部。...
    2026-04-09
  • 半导体装置封装
    半导体装置封装_日月光半导体制造股份有限公司_202512002621.4
    本申请涉及一种半导体装置封装，其包含载体和安置在所述载体上的囊封物。所述囊封物的至少一个部分通过空间与所述载体间隔开。
    2026-04-09
  • 堆叠封装结构和堆叠封装结构的制备方法
    堆叠封装结构和堆叠封装结构的制备方法_甬矽半导体(宁波)有限公司_202511894048.6
    本发明实施例提供了一种堆叠封装结构和堆叠封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该堆叠封装结构包括布线基板、结构芯片、转接板、双层焊球和塑封体，由于采用双层焊球，并且在第一焊盘上增设多个第一支撑线弧，利用第一支撑线弧嵌入到外覆层中，大幅提...
    2026-04-09
  • 包括模制底部填充结构的半导体封装
    包括模制底部填充结构的半导体封装_爱思开海力士有限公司_202510971916.X
    本申请涉及包括模制底部填充结构的半导体封装。一种半导体封装包括：封装基板，其包括主体层和设置在主体层上的第一绝缘层；第一半导体芯片和第二半导体芯片，其安装在封装基板上；以及模制层，其填充封装基板与第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的空间，并...
    2026-04-09
  • 半导体封装和制造该半导体封装的方法
    半导体封装和制造该半导体封装的方法_爱思开海力士有限公司_202510708884.4
    本申请涉及半导体封装和制造该半导体封装的方法。一种半导体封装包括：封装基板；第一半导体管芯，其安装在封装基板上方；第二半导体管芯，其在第一半导体管芯上方在第一方向上偏移层叠；第三半导体管芯，其在第二半导体管芯上方在第二方向上偏移层叠；以及第...
    2026-04-09
  • 芯片封装结构及其制备方法、电子设备
    芯片封装结构及其制备方法、电子设备_华为技术有限公司_202411365581.9
    本申请提供一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，用以解决如何提高芯片封装结构的质量的问题。该芯片封装结构包括第一芯片和填充部，填充部围绕第一芯片设置，第一芯片包括衬底、电路层、再分布层和介质结构，电路层设置在衬底上；再...
    2026-04-09
  • 一种功率模块封装结构
    一种功率模块封装结构_无锡华润华晶微电子有限公司_202411359857.2
    本发明提供一种功率模块封装结构，该封装结构包括下/上基板、芯片层、电连接部、引线、端子及封装层，其中，下基板的第一金属层包括第一和二区、第一和二引出区；芯片层包括第一和二芯片，至少一第一和二芯片分别焊接于第一和二区，第一与二区上方的各芯片呈...
    2026-04-09
  • 一种功率模块封装结构、功率模块、电机控制器及车辆
    一种功率模块封装结构、功率模块、电机控制器及车辆_上海理想汽车科技有限公司_202411353760.0
    本申请实施例提供了一种功率模块封装结构、功率模块、电机控制器及车辆，功率模块封装结构用于连接于封装芯片基板层和塑封层，功率模块封装结构包括：阻隔层和增强层；阻隔层包覆于芯片基板层的外周，阻隔层用于隔绝水汽渗入芯片基板层；增强层包覆于阻隔层的...
    2026-04-09
  • 用于超薄BGA封装的翘曲控制方法及系统
    用于超薄BGA封装的翘曲控制方法及系统_深圳市芯海微电子有限公司_202610188154.0
    本发明涉及半导体封装技术领域，一种用于超薄BGA封装的翘曲控制方法及系统，包括：基于翘曲控制指令确认BGA翘曲控制环境，基于材料择取单元对封装材料进行参数测量，基于基板参数及芯片参数进行预测分析，基于材料预处理单元对适配基板及适配芯片进行材...
    2026-04-09
  • 一种多层晶圆堆叠结构及其修边封装方法
    一种多层晶圆堆叠结构及其修边封装方法_物元半导体技术(青岛)有限公司_202512053401.4
    本发明提供多层晶圆堆叠结构及其修边封装方法，本发明的多层晶圆堆叠修边封装方法包括：自下而上依次堆叠多层晶圆，每层晶圆在键合前均进行边缘修整，在键合之后进行厚度减薄，且其直径与厚度自底层向顶层逐层递减，从而形成侧壁呈内缩阶梯状的堆叠结构；随后...
    2026-04-09
  • 封装件及其制造方法
    封装件及其制造方法_芯联集成电路制造股份有限公司_202512031182.X
    本申请公开了一种封装件及其制造方法，封装件的制造方法包括：提供基础框架；在基础框架的通孔中嵌入第一芯片，并在通孔内填充绝缘材料以形成第二绝缘材料层；在基础框架和第二绝缘材料层的上侧形成第一互连结构层，在基础框架和第二绝缘材料层的下侧形成第二...
    2026-04-09
  • 一种避免在板级封装边缘形成铜瘤的方法
    一种避免在板级封装边缘形成铜瘤的方法_成都奕成集成电路有限公司_202511991998.0
    本发明公开了一种避免在板级封装边缘形成铜瘤的方法，包括：采用聚酰亚胺材料通过曝光和过显影方式在聚酰亚胺绝缘层顶部边缘处形成有向上凸起的具有侧蚀或底切的一圈环，电镀夹具置于环内侧的聚酰亚胺绝缘层顶部进行电镀。本发明中通过向上凸起的环的设置，使...
    2026-04-09
  • 扇出型封装方法及扇出型封装结构
    扇出型封装方法及扇出型封装结构_越润集成电路(绍兴)有限公司_202511886081.4
    本申请涉及一种扇出型封装方法及扇出型封装结构。该扇出型封装方法包括：于临时载板的一侧形成支撑导电柱。于相邻支撑导电柱之间的区域自下而上堆叠多个存储器单元，形成堆叠存储结构；堆叠存储结构靠近支撑导电柱的端部呈阶梯结构。于阶梯结构的多个台阶面上...
    2026-04-09
  • 基于隐性围坝的芯片存算封装方法及封装结构
    基于隐性围坝的芯片存算封装方法及封装结构_广东芯成汉奇半导体技术有限公司_202511692420.5
    本发明公开了一种基于隐性围坝的芯片存算封装方法，包括：提供电路载板；在电路载板上安装存储裸芯，并使电路载板与存储裸芯通过电连接件电连接，以形成与电路载板电连接的存储芯片单元；在电路载板上围绕存储芯片单元进行围坝胶点胶，并对围坝胶固化以形成第...
    2026-04-09
  • 半导体结构及其制备方法、芯片、集成电路和电子设备
    半导体结构及其制备方法、芯片、集成电路和电子设备_上海光通信有限公司_202411329542.3
    本申请公开一种半导体结构及其制备方法、芯片、集成电路和电子设备，该半导体结构的制备方法包括：提供衬底；在所述衬底上形成高介电介质层；在所述高介电介质层远离所述衬底的一侧形成保护金属层；对所述保护金属层进行氧化处理形成保护层；在所述保护层远离...
    2026-04-09
  • 电子器件及其制作方法、电路板、封装模组及其制作方法
    电子器件及其制作方法、电路板、封装模组及其制作方法_华为技术有限公司_202411366227.8
    本申请实施例提供一种电子器件、电子器件的制作方法、电路板、封装模组、封装模组的制作方法、及电子设备。电子器件包括器件主体以及设于器件主体的周侧的多个管脚，其中，每个管脚包括第一部分和第二部分，第一部分位于器件主体的底面，第二部分位于器件主体...
    2026-04-09
  • 功率模块及功率模块制备方法
    功率模块及功率模块制备方法_阳光电源股份有限公司_202511783466.8
    本公开提供一种功率模块及功率模块制备方法，涉及半导体技术领域。功率模块包括于上下方向依次分布的塑封模块、焊料结构和散热件；焊料结构包括第一焊料结构和第二焊料结构，第一焊料结构支撑于散热件，且第一焊料结构远离散热件的第一端面与塑封模块的绝缘板...
    2026-04-09
  • 一种芯片封装结构及其制备方法
    一种芯片封装结构及其制备方法_深圳新声半导体有限公司_202512044526.0
    本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法，包括：电路板、沉积于电路板上的第一阻焊层、多个第一芯片以及设置于第一阻焊层上的第二阻焊层。其中第一阻焊层包括用于暴露电路板的多个第一区域，第一芯片的设置位置与第一区域对应；以及第二阻焊层布设于第一芯...
    2026-04-09
  • 一种用于高速引线键合设备的芯片定位系统
    一种用于高速引线键合设备的芯片定位系统_江苏圣创半导体科技有限公司_202610256892.4
    本发明涉及半导体封装的技术领域，尤其涉及一种用于高速引线键合设备的芯片定位系统，包含有定位传输机构；所述定位传输机构的两端分别设置有上料输送机构和卸料输送机构；所述定位传输机构设置为可升降式；所述定位传输机构的中间设置有预热键合台；所述定位...
    2026-04-09
  • 高速引线键合设备运动平台位移误差动态补偿方法及装置
    高速引线键合设备运动平台位移误差动态补偿方法及装置_江苏圣创半导体科技有限公司_202610251441.1
    本发明涉及键合设备位移补偿技术领域，尤其涉及一种高速引线键合设备运动平台位移误差动态补偿方法及装置，包括：对运动平台的状态参数进行实时采集，获取多维度实时监测数据；基于多维度实时监测数据，通过并行执行的多个预设辨识算法分别独立估计平台实时特...
    2026-04-09
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