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最新专利技术
  • 一种土壤修复用翻土装置
    一种土壤修复用翻土装置_无锡生量环境工程有限公司_202511988641.7
    本发明公开了一种土壤修复用翻土装置，涉及翻土修复技术领域；包括松土安装件，所述松土安装件上安装有筛选装置，所述筛选装置用于筛选石块；所述松土安装件上安装有下压辅助件；所述下压辅助件用于促进黏土穿过筛选装置；所述筛选装置上安装有线切翻土件；所...
    2026-04-02
  • 一种基于减量生物炭的盐碱地垄作避盐结构及方法
    一种基于减量生物炭的盐碱地垄作避盐结构及方法_内蒙古漫瀚农业科技有限公司_202511915623.6
    本发明公开了一种基于减量生物炭的盐碱地垄作避盐结构及方法，涉及农业种植及盐碱地土壤改良技术领域；为了解决现有生物炭改良盐碱地技术存在的生物炭用量大、经济成本高而难以推广的问题，提出以下技术方案：包括原土基层、铺设于原土基层特定区域表面的生物...
    2026-04-02
  • 一种淡化水循环式盐碱地改良装置
    一种淡化水循环式盐碱地改良装置_新疆生产建设兵团第三师农业科学研究所_202511693598.1
    本发明涉及一种淡化水循环式盐碱地改良装置，该盐碱地改良装置包括埋设于土壤中的下处理箱以及放置在地表的上处理箱，下处理箱内部从上向下依次为动力腔、负压腔、回流腔、蓄水腔；蓄水腔内对称设置有两个电解箱，本发明吸气叶轮使回流腔与土壤之间形成压力差...
    2026-04-02
  • 履带式山药浅生种植机
    履带式山药浅生种植机_宜春市科学院(江西富硒产业研究院)_202610109130.1
    本发明属于农业机械技术领域，尤其涉及履带式山药浅生种植机，包括：履带底盘机构，以及设置于其上的种植组件与土壤处理组件。种植组件由振动压槽机构、铺膜机构、压膜机构、播种机构、土壤搅拌机构及镇压机构依序构成；土壤处理组件包含开沟机构与上泥机构。...
    2026-04-02
  • 一种具备行距调整装置的播种机
    一种具备行距调整装置的播种机_山东国丰农机有限公司_202511878360.6
    本发明公开一种具备行距调整装置的播种机，包括拖曳架和连接安装于拖曳架上的撒肥组件，拖曳架包括前横臂和后横臂，后横臂内转动连接安装有丝杠，所述丝杠的螺纹旋向呈中间对称分布，每侧包括大螺距段和小螺距段，且大螺距段的螺距是小螺距段的三倍，后横臂侧...
    2026-04-02
  • 一种悬浮式藜麦精量排种与覆土装置
    一种悬浮式藜麦精量排种与覆土装置_河北藜小二农业有限责任公司_202511860406.1
    一种悬浮式藜麦精量排种与覆土装置，涉及农业器械技术领域，包括壳体部，设置在壳体部前方的挖槽部，设置在壳体部内的控量部、取种部、储种部和排种部；设置在壳体部下方靠近后侧位置的覆种部；该设备针对藜麦种子细小、轻质的特点，采用负压吸种、正压投种的...
    2026-04-02
  • 一种农业种植用土地翻耕装置
    一种农业种植用土地翻耕装置_东平亿顺菌业科技有限公司_202610244767.1
    本发明公开了一种农业种植用土地翻耕装置，包括悬挂机架，所述悬挂机架的下方设置有可升降的V型连接架，所述V型连接架的下方设置有翻土组件，所述V型连接架的后方设置有和悬挂机架底部固定连接的定位轴，所述定位轴上固定设置有若干个一排首尾相连的V型梁...
    2026-04-02
  • 一种农业疏松土壤表层的分层镇压装置及其方法
    一种农业疏松土壤表层的分层镇压装置及其方法_山东新狮邦农业科技有限公司_202610105249.1
    本发明涉及农业的技术领域，尤其涉及一种农业疏松土壤表层的分层镇压装置及其方法，其包括破碎机构，包括破土部件，所述破土部件包括固定架、两个气缸、连接架、破碎辊和驱动电机，两个所述气缸的顶部均与固定架底部的左侧固定连接，两个所述气缸输出端的底部...
    2026-04-02
  • 一种设有浮动式挡土刮土板的防磨损旋耕机
    一种设有浮动式挡土刮土板的防磨损旋耕机_河北青恩农业机械有限公司_202610080176.5
    本发明提出的一种设有浮动式挡土刮土板的防磨损旋耕机，属于旋耕机技术领域。该旋耕机包括旋耕架，旋耕架的两端设有旋耕机侧板；旋耕机侧板的内侧通过螺栓固定安装有Z形板，Z形板向内弯曲，Z形板上通过螺栓固定安装有刀轴轴承座，刀轴轴承座上转动设有刀轴...
    2026-04-02
  • 一种用于履带旋耕机的方向复位装置及履带旋耕机
    一种用于履带旋耕机的方向复位装置及履带旋耕机_湖南省农友机械集团有限公司_202511990942.3
    本发明提供一种用于履带旋耕机的方向复位装置及履带旋耕机，包括复位机构和传动机构，复位机构包括底板、联动组件、摇臂以及弹性件，联动组件具有呈三角状分布的联动端、铰接端和抵接端，联动组件的抵接端向上凸设有圆柱状的抵接块，摇臂上凹陷形成有凹槽。如...
    2026-04-02
  • 储能装置、储能系统及充电网络
    储能装置、储能系统及充电网络_宁德时代新能源科技股份有限公司_202480049600.9
    本申请实施例提供一种储能装置、储能系统及充电网络，储能装置包括集装箱、控制模块和热管理模块，集装箱包括箱体和多个电池单体，多个电池单体容纳于箱体内，集装箱的长度方向的尺寸、宽度方向的尺寸和高度方向的尺寸中的至少一者与标准集装箱对应的尺寸不相...
    2026-04-02
  • 边角套
    边角套_韩华思路信株式会社_202480048741.9
    本发明提供了一种边角套。根据本发明一方面的边角套用于覆盖包括平板形状的面板和沿所述面板的周缘设置的框架的面板组件的一个边角，其包括：套主体，内部设置有与所述面板组件的一个边角对应的插入空间，并且所述套主体的一侧开放以使所述插入空间能够与外部...
    2026-04-02
  • 具有pH和酶双重响应性能的多糖基食品抑菌保鲜包装膜及其制备方法
    具有pH和酶双重响应性能的多糖基食品抑菌保鲜包装膜及其制备方法_西安医学院_202511397742.7
    本发明属于食品包装膜制备技术领域，提供了具有pH和酶双重响应性能的多糖基食品抑菌保鲜包装膜及其制备方法，包括以下步骤：将细菌纤维素预冷后先后浸泡在CaCl2溶液，含植酸钠和Na2HPO4的矿化液中，震荡矿化，产物冻干后机械粉碎，得矿化细菌纤...
    2026-04-02
  • 基于码字部分对触摸数据进行解码
    基于码字部分对触摸数据进行解码_微芯片技术股份有限公司_202480023879.3
    具有电容式触摸感测系统的系统，该电容式触摸感测系统具有发送电极和接收电极，该发送电极和接收电极被定位成在节点交叉点处具有互电容，该互电容在节点被触摸时发生偏差；处理器；以及机器可读存储介质，该机器可读存储介质具有用于以下操作的指令：将完整码...
    2026-04-02
  • 一种含纤维素纳米纤丝与疏水纤维素纤维的造纸用助留助滤剂
    一种含纤维素纳米纤丝与疏水纤维素纤维的造纸用助留助滤剂_南京林业大学_202510822954.9
    本发明公开了一种含纤维素纳米纤丝与疏水纤维素纤维的造纸用助留助滤剂，所述造纸用助留助滤剂包括如下组分：i，纤维素聚甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝纤维(CPGMAs)；ii，阳离子聚丙烯酰胺(CPAM)、2, 2, 6, 6-四甲基哌啶-1-氧自由...
    2026-04-02
  • 包括再分布裸片的层叠封装器件
    包括再分布裸片的层叠封装器件_高通股份有限公司_202480052479.5
    一种器件包括：底部衬底，该底部衬底包括第一导体；顶部衬底，该顶部衬底包括第二导体；和第一裸片，该第一裸片设置在底部衬底和顶部衬底之间。第一裸片包括电路和电连接到电路和第一导体的第一接触件。器件还包括设置在与第一裸片相邻的底部衬底和顶部衬底之...
    2026-04-02
  • 用于将第一衬底与第二衬底键合的方法、用于键合的设备和由第一衬底和第二衬底构成的装置
    用于将第一衬底与第二衬底键合的方法、用于键合的设备和由第一衬底和第二衬底构成的装置_EV集团E·索尔纳有限责任公司_202380101419.3
    一种用于将第一衬底(2u)与第二衬底(2o)键合的方法，其中第一衬底(2u)具有初级部段，并且第二衬底(2o)具有次级部段，其中在将第一衬底(2u)与第二衬底(2o)键合时，在第一子部段与第二子部段之间形成沿着键合方向前进的键合波(10)，...
    2026-04-02
  • 半导体模块的制造方法、半导体模块
    半导体模块的制造方法、半导体模块_安斯泰莫株式会社_202380101553.3
    本发明的半导体模块的制造方法中，该半导体模块包括：接合多个半导体元件的第1导体板；与所述第1导体板相邻地配置，使得彼此的侧面彼此相对的第2导体板；以及对所述半导体元件、所述第1导体板和所述第2导体板进行模塑密封的密封构件，形成具有沿排列所述...
    2026-04-02
  • 基板具有阶梯构型以容纳至少两种不同的焊球大小的集成电路器件
    基板具有阶梯构型以容纳至少两种不同的焊球大小的集成电路器件_高通股份有限公司_202480053439.2
    一种集成电路(IC)器件包括基板。基板包括具有阶梯构型的第一侧，该阶梯构型具有相对于第二表面升高的第一表面。第一表面包括第一阻焊剂开口(SRO)，并且第二表面包括第二SRO。IC器件包括电连接到第一SRO中的第一组接触件的第一组焊球。第一组...
    2026-04-02
  • 包括带有嵌入式框架的基板的封装件
    包括带有嵌入式框架的基板的封装件_高通股份有限公司_202480052122.7
    一种封装件，该封装件包括：集成器件；和基板，该基板通过至少多个焊料互连件耦合到集成器件。基板包括：至少一个电介质层；框架，该框架至少部分地位于至少一个电介质层中；和多个互连件，该多个互连件至少部分地位于至少一个电介质层中。框架可以是嵌入式框...
    2026-04-02
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