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最新专利技术
  • 一种晶圆平行度调整方法
    一种晶圆平行度调整方法_江苏晋誉达半导体股份有限公司_202511663228.3
    本发明实施例公开了一种晶圆平行度调整方法，包括：使标准片材置于载板上、并通过负压吸附机构将标准片材固定于载板上；微调平台进行XY方向和旋转动作，完成标准片材初始位置的调整；微调平台进行Z方向上升中，标准片材会与伸缩式三点校平机构相抵，通过调...
    2026-03-25
  • 用于晶片中心寻找的装置和方法
    用于晶片中心寻找的装置和方法_ASMIP私人控股有限公司_202511302088.7
    本公开总体涉及半导体处理领域，具体地涉及用于在半导体制造的各个阶段期间搬运和准确地定位晶片的装置和方法。本公开还涉及包括所述专门设计的装置的半导体处理系统。
    2026-03-25
  • 一种料框输送装置
    一种料框输送装置_天津创昱达光伏科技有限公司_202610187853.3
    本发明公开了一种料框输送装置，其包括料篮和硅片，所述料篮用于输送所述硅片，工装，用于抓取转运所述料篮，分片上料装置，用于输送所述料篮和上料所述硅片，所述分片上料装置包括水槽、安装在所述水槽内的上料机构、安装在所述水槽内的分片机构、位于所述分...
    2026-03-25
  • 一种光伏晶片上料及理片设备
    一种光伏晶片上料及理片设备_无锡市爱维丝科技有限公司_202511967793.9
    本发明涉及光伏组件制造技术领域，具体提供了一种光伏晶片上料及理片设备，包括工作台，所述工作台上设有料盒及光伏晶片上料机构、料盒下料机构、分档缓存机构、理片机构、中转机构、光伏晶片下料工作台、龙门架，所述龙门架上端装有X轴向直线模组和抓手机构...
    2026-03-25
  • 一种可保持花篮水平的晶圆升降取片装置及其取片方法
    一种可保持花篮水平的晶圆升降取片装置及其取片方法_江苏福拉特半导体设备有限公司_202511959530.3
    本发明涉及晶圆浸泡去胶相关技术领域，具体是一种可保持花篮水平的晶圆升降取片装置及其取片方法, 包括基座、及连接于所述基座顶部的升降导轨，本发明：实现了花篮在浸泡工艺与取放片操作间自动、精准的姿态切换，显著提升了生产效率和工艺可靠性，其核心在...
    2026-03-25
  • 一种晶圆传送装置、方法及工艺腔室
    一种晶圆传送装置、方法及工艺腔室_拓荆科技(上海)有限公司_202511882654.6
    本发明提供了一种晶圆传送装置、一种工艺腔室、一种晶圆传送方法，以及一种计算机可读存储介质。所述晶圆传送装置包括：第一旋转机构，包括第一转轴及第一旋臂，所述第一旋臂的第一端连接所述第一转轴，而其第二端设有承载机构，用于承载所述晶圆；以及第二旋...
    2026-03-25
  • 一种集成电路芯片封装设备
    一种集成电路芯片封装设备_重庆邮电大学_202511873014.9
    本发明公开了一种集成电路芯片封装设备，包括：工作平台、万向机械手、封装机构及定位检测装置。工作平台上设有承载芯片的放置盘，万向机械手安装于工作平台并承托封装机构的承载壳体。封装机构含承载壳体、往复摆动转架、旋转驱动机构及两个定位装置，旋转驱...
    2026-03-25
  • 一种半导体封装系统
    一种半导体封装系统_四川通妙自动化设备有限公司_202511829710.X
    本发明提供一种半导体封装系统，包括带搬移组件的上料装置，用于同时对引线框架和塑封料上料；进料转运台，设有至少一组装料顶架和装料底架；中转装置用于在进料转运台与塑封装置之间转运和暂存装料架，并向下料装置传输携带封装完毕的引线框架的装料底架；塑...
    2026-03-25
  • 一种晶圆开合取片方法及装置
    一种晶圆开合取片方法及装置_浙江大族富创得科技有限公司_202511749743.3
    本发明涉及半导体技术领域，尤其是指一种晶圆开合取片方法及装置，包括安装箱、上下滑动连接于安装箱的升降罩、位于安装箱中部的水平组件及与水平组件驱动连接的移动座，所述安装箱设置有装载窗口，所述升降罩的顶端与防护罩适配，所述移动座的顶端与置片架适...
    2026-03-25
  • 一种立式炉前端存储设备的晶圆运输存储系统
    一种立式炉前端存储设备的晶圆运输存储系统_沈阳新松半导体设备有限公司_202511736221.X
    本发明属于半导体晶圆热处理设备技术领域，具体地说是一种立式炉前端存储设备的晶圆运输存储系统，包括运输夹取部件、伸缩存储部件、晶圆盒存储工位支撑板、晶圆盒承接板。本发明通过运输夹取部件及伸缩存储部件的配合设置，相比现有技术中仅靠上下移动的机械...
    2026-03-25
  • 一种适用于功率芯片生产的半导体封装装置
    一种适用于功率芯片生产的半导体封装装置_湖北省高创精密制造有限公司_202511697216.2
    本发明公开了一种适用于功率芯片生产的半导体封装装置，包括有搭载进出料组件、承载定位部件、物料转移机构、涂胶部件与防溢定位机构，所述搭载进出料组件上的工作台板中央上方螺栓连接有承载定位部件上的中央基座。该发明装置主要是利用开槽模框进行放置在半...
    2026-03-25
  • 晶圆倒片机的校点装置及方法、电子设备、存储介质和计算机程序产品
    晶圆倒片机的校点装置及方法、电子设备、存储介质和计算机程序产品_北京京仪自动化装备技术股份有限公司_202511677080.9
    本申请提供了一种晶圆倒片机的校点装置及方法、电子设备、存储介质和计算机程序产品。校点装置包括位移驱动模块、图像采集模块和控制模块。控制模块向位移驱动模块发出位移控制指令，使得位移驱动模块根据位移控制指令驱动图像采集模块移动至目标位置，以使得...
    2026-03-25
  • 一种用于薄片化电池片的气悬浮传输装置
    一种用于薄片化电池片的气悬浮传输装置_中建材(江阴)光电材料科技有限公司_202511540714.6
    本发明公开了一种用于薄片化电池片的气悬浮传输装置，包括气浮传输组件，气浮传输组件包括：机架；上浮组件，包括上浮壳，顶面水平且密布有上浮喷嘴；斜压组件，对称分布于上浮组件的两侧，包括斜压喷嘴；供气组件，用于向上浮组件和斜压组件供气；气浮传输组...
    2026-03-25
  • 门阀机构及半导体工艺设备
    门阀机构及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202411288124.4
    本发明提供一种门阀机构及半导体工艺设备，门阀机构包括：多个门阀，每个门阀均沿第一方向可移动地设置，门阀通过沿第一方向移动打开或关闭对应的门结构；第一联动机构，可移动地设置，第一联动机构与多个门阀驱动配合，第一联动机构通过移动驱动多个门阀沿第...
    2026-03-25
  • 晶圆盒及其支撑架
    晶圆盒及其支撑架_鼎洲科技股份有限公司_202411404777.4
    一种晶圆盒及其支撑架，所述晶圆盒包含壳体及两个支撑架，每一所述支撑架包括至少一支柱、多个支撑片，及至少一分隔组件。所述支柱沿高度方向延伸。所述支撑片能拆卸地套设于所述支柱并沿所述高度方向排列。所述分隔组件具有能拆卸地套设于所述支柱的多个套筒...
    2026-03-25
  • 一种自动搅拌固晶装置
    一种自动搅拌固晶装置_山西高科华兴电子科技有限公司_202511970527.1
    本发明公开了一种自动搅拌固晶装置，涉及搅拌设备领域，包括管体；针头，设置在所述管体的底部；搅拌机构，设置在所述管体的顶部，用于搅拌所述管体内的胶水；夹持件，设置在外部的机台上，用于夹持固定所述管体；其中，所述搅拌机构包括转盘，设置在所述管体...
    2026-03-25
  • 加热盘、一种半导体器件的加工设备及加工方法
    加热盘、一种半导体器件的加工设备及加工方法_拓荆科技(上海)有限公司_202511970024.4
    本发明提供了一种加热盘、一种半导体器件的加工设备、一种半导体器件的加工方法及一种计算机可读存储介质。该加热盘包括晶圆承载区、压力传感区和控制器。该晶圆承载区用于承载并加热晶圆。该压力传感区环绕该晶圆承载区，并包括上电极层、压电陶瓷层和下电极...
    2026-03-25
  • 一种晶圆制程作业设备及其工作方法
    一种晶圆制程作业设备及其工作方法_上海微阱电子科技有限公司_202511958691.0
    本发明涉及集成电路生产领域，特别是涉及一种晶圆制程作业设备及其工作方法，包括反应腔体、供料组件、喷淋组件、排气组件及晶圆基座；所述供料组件设置于所述反应腔体的下方，且与所述喷淋组件相连；所述喷淋组件的喷淋口朝向上方；反应原料依次通过所述供料...
    2026-03-25
  • 一种半导体晶圆集成加工装置及其方法
    一种半导体晶圆集成加工装置及其方法_杭州泽达半导体有限公司_202511949942.9
    本发明公开了一种半导体晶圆集成加工装置及其方法，其加工装置包括内部中空的底座，该半导体晶圆集成加工装置还包括：两个支撑板，两个支撑板对称固定连接在底座的顶部；两个空心管，两个空心管固定连接在相邻支撑板的顶部；活动柱，所述活动柱滑动连接在相邻...
    2026-03-25
  • 半导体制造设备的控制方法及半导体制造设备
    半导体制造设备的控制方法及半导体制造设备_杭州富芯半导体有限公司_202511904500.2
    本申请提供了一种半导体制造设备的控制方法及半导体制造设备，涉及半导体制造技术领域，该方法包括：将待加工晶圆传入反应腔室，并通过顶针控制待加工晶圆与晶圆卡盘分离；待加工晶圆表面含有光刻胶，且反应腔室的当前温度大于光刻胶的沸点；通过真空阀对反应...
    2026-03-25
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