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最新专利技术
  • 一种新能源线路板加工设备以及加工方法
    一种新能源线路板加工设备以及加工方法_博骞电子科技(湖州)有限公司_202511777844.1
    本发明公开了一种新能源线路板加工设备以及加工方法，属于柔性线路板制备技术领域，包括机架、铜箔加工机构、上PI膜贴合机构、下PI膜贴合机构和成型机构；铜箔加工机构包括铜箔放卷辊、激光切割机、铜箔排废组件和下防护组件一，机架上第一工位处转动安装...
    2026-03-21
  • 电路板加工方法、加工设备及生产线
    电路板加工方法、加工设备及生产线_深圳市大族数控科技股份有限公司_202511638270.X
    本申请涉及电路板加工技术领域，提出了一种电路板加工方法、加工设备及生产线，电路板加工方法应用于电路板加工设备，电路板加工设备包括工作台、横梁以及加工模组，横梁移动连接于工作台，加工模组连接于横梁，电路板加工方法包括以下步骤：将电路板放置于工...
    2026-03-21
  • 一种PCB槽孔钻圆孔数测算方法
    一种PCB槽孔钻圆孔数测算方法_江西景旺精密电路有限公司_202511528177.3
    本发明公开一种PCB槽孔钻圆孔数测算方法，包括：获取预设时间周期内的产品生产记录及包括名称、实际总钻孔数、孔径表和钻孔参数的产品信息；根据产品生产记录对同一产品的产品信息取中位数作为该产品的预处理后的产品信息，根据孔径表获取只包含一种尺寸的...
    2026-03-21
  • 一种防止PCB捞铜板葫芦孔翘铜的工艺方法
    一种防止PCB捞铜板葫芦孔翘铜的工艺方法_黄石沪士电子有限公司_202511509484.7
    本发明涉及一种防止PCB捞铜板葫芦孔翘铜的工艺方法，包括如下步骤：在原料板的两面分别设置铝薄板，得到复合结构的初始板；采用曲线型起刀方式在所述初始板上沿曲线型路径走刀，得到带有葫芦孔的生产板；对所述葫芦孔进行孔边缘的切削修饰，得到无翘铜的捞...
    2026-03-21
  • 基板的制造方法、以及基板的制造系统
    基板的制造方法、以及基板的制造系统_日东电工株式会社_202511101352.0
    布线电路基板(1)的制造方法包括：蚀刻工序，使用第一蚀刻液对不锈钢制的基材(M)的一部分进行蚀刻；以及后处理工序，利用第二蚀刻液对通过蚀刻工序所形成的端面(S)进行处理。第一蚀刻液能够溶解不锈钢中的铁。第二蚀刻液能够溶解在蚀刻工序中未溶解而...
    2026-03-21
  • 一种基于PCB设计的区域检测方法
    一种基于PCB设计的区域检测方法_望友工业软件(广东)有限公司_202411264301.5
    本发明公开了一种基于PCB设计的区域检测方法，解决了PCB板的产品不良率大，增加返工设计与制造成本的问题，包括：步骤1、获取待找PCB上的待检区域；步骤2、基于待放物的形状大小向内刻蚀待检区域，得到缩小的待检区域，记为缩小总区域；步骤3、基...
    2026-03-21
  • PCB加工设备及PCB加工方法
    PCB加工设备及PCB加工方法_深圳市大族数控科技股份有限公司_202411251062.X
    本发明公开了一种PCB加工设备及PCB加工方法，涉及PCB加工设备领域，其中，PCB加工设备包括气静压电主轴；气静压电主轴，用于在加工过程中以设定的振幅与频率驱动高速旋转的加工刀具在第一方向振动，使加工刀具与PCB板之间形成周期性接触与分离...
    2026-03-21
  • PCB加工设备及PCB加工方法
    PCB加工设备及PCB加工方法_深圳市大族数控科技股份有限公司_202411251059.8
    本发明公开了一种PCB加工设备及PCB加工方法，涉及PCB加工设备领域，其中，PCB加工设备包括振动加工模块和振动工作台；振动加工模块，用于在加工过程中以设定的第一振幅和第一频率驱动高速旋转的加工刀具在第一方向振动，以使加工刀具与固定在超声...
    2026-03-21
  • PCB加工设备及PCB加工方法
    PCB加工设备及PCB加工方法_深圳市大族数控科技股份有限公司_202411251054.5
    本发明公开了一种PCB加工设备及PCB加工方法，涉及PCB加工设备领域，其中，PCB加工设备包括气静压振动工作台，用于在加工过程中以设定的振幅和频率带动固定于其上的PCB板在第一方向振动，使高速旋转的加工刀具与PCB板之间形成周期性接触与分...
    2026-03-21
  • PCB加工设备及PCB加工方法
    PCB加工设备及PCB加工方法_深圳市大族数控科技股份有限公司_202411251053.0
    本发明公开了一种PCB加工设备及PCB加工方法，PCB加工设备包括振动压脚；振动压脚，用于在加工过程中以设定的振幅和频率驱动PCB板的加工区域沿第一方向振动，使高速旋转的加工刀具与PCB板之间形成周期性接触与分离，以实现对PCB板的加工，其...
    2026-03-21
  • PCB加工设备及PCB加工方法
    PCB加工设备及PCB加工方法_深圳市大族数控科技股份有限公司_202411251052.6
    本发明公开了一种PCB加工设备及PCB加工方法，涉及PCB加工设备领域，其中，PCB加工设备包括振动工作台；振动工作台固定有待加工的PCB板，用于在加工过程中以设定的振幅和频率带动振动工作台上的PCB板在第一方向振动，使高速旋转的加工刀具与...
    2026-03-21
  • 电路板的局部凹陷区域的生产方法及电路板
    电路板的局部凹陷区域的生产方法及电路板_珠海方正科技高密电子有限公司_202411246933.9
    本申请提供一种电路板的局部凹陷区域的生产方法及电路板，涉及电路板制造技术领域。该电路板的局部凹陷区域的生产方法包括：采用具有第一切割面和第二切割面的刀具对电路板的待加工区域加工，以使得所述待加工区域形成局部凹陷区域，其中，局部凹陷区域的底面...
    2026-03-21
  • 电路板加工方法及系统
    电路板加工方法及系统_苏州维嘉科技股份有限公司_202411237243.7
    本申请公开了一种电路板加工方法及系统，属于电路板加工制造技术领域，该电路板加工方法通过获取支撑面的坐标高度，能够根据支撑面的坐标高度和预设的残厚目标参数，确定残厚监控数据，从而能够调用残厚监控数据以对电路板残厚进行管控。通过获取放置于支撑面...
    2026-03-21
  • 一种隔离器件
    一种隔离器件_深南电路股份有限公司_202610160957.5
    本发明公开了一种隔离器件，包括：电路板；环形磁芯，完全嵌设于绝缘介质中；第一信号线圈和第二信号线圈，围绕环形磁芯布置；第一信号线圈包括形成于第一导电图形层的第一图形部、形成于第二导电图形层的第二图形部以及连接二者的第一导电过孔；第二信号线圈...
    2026-03-21
  • 柔性电路板及显示装置
    柔性电路板及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202610063370.2
    本申请公开了一种柔性电路板和显示装置，属于显示技术领域。本申请提供的柔性电路板的内部具有用于连接电子器件和插接器的多条信号走线。多条信号走线中的至少一条信号走线为目标信号走线，目标信号走线可以包括：位于第一导电层内的第一目标走线和位于第二导...
    2026-03-21
  • 电路板及电子器件
    电路板及电子器件_摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司_202610056208.8
    本公开涉及一种电路板及电子器件，电路板包括板体以及压接连接器，板体内形成有导电孔和布线层，布线层与导电孔的金属孔壁电连接，压接连接器插设在导电孔内，并通过导电孔与布线层电连接，导电孔包括上段孔、中段孔以及下段孔，上段孔靠近板体的上端面设置，...
    2026-03-21
  • 一种PCB的BGA扇出结构及其制作方法
    一种PCB的BGA扇出结构及其制作方法_四会富仕电子科技股份有限公司_202511867025.6
    本发明公开了一种PCB的BGA扇出结构及其制作方法，所述PCB的至少一表面上设有若干呈方形阵列分布的BGA焊盘，BGA焊盘之间不走线，其中，设于最外周的一圈BGA焊盘为外围焊盘，其它BGA焊盘为内围焊盘，在每一内围焊盘的中心处均制作有内部隔...
    2026-03-21
  • 布线基板以及布线基板的制造方法
    布线基板以及布线基板的制造方法_揖斐电株式会社_202511198803.7
    提供布线基板以及布线基板的制造方法，可靠性提高。实施方式的布线基板具有：导体层(22)；绝缘层(32)，其覆盖导体层(22)；贯通孔(5)，其贯通绝缘层(32)，该贯通孔(5)在与导体层(22)侧相反的一侧具有第一开口(51)，并且该贯通孔...
    2026-03-21
  • 布线基板
    布线基板_揖斐电株式会社_202511182788.7
    本发明提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有多层芯基板和积层。多层芯基板由中央绝缘层、第一、第二树脂基板、第一、第二外侧绝缘层、通孔导体以及第一、第二表面导体层构成。通孔导体由通孔、第一过孔导体和第二过孔导体构成。通孔是贯通第一...
    2026-03-21
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510903017.6
    本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：玻璃层；腔，从所述玻璃层的上表面贯穿所述玻璃层的一部分；互连单元，包括设置在所述腔中的至少一部分，并且包括聚合物层和多个第一贯穿过孔，所述多个第一贯穿过孔均贯穿所述聚合物层；以及多个第二贯穿过孔...
    2026-03-21
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