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最新专利技术
  • 一种通过器件尺寸调控铁电畴壁存储器保持性的方法
    一种通过器件尺寸调控铁电畴壁存储器保持性的方法_绍芯实验室_202511510835.6
    本申请涉及一种通过器件尺寸调控铁电畴壁存储器保持性的方法，在2°斜切的SrTiO3(001)衬底上外延生长200 nm厚BiFeO3薄膜，采用脉冲激光沉积保证薄膜质量，并在其表面经磁控溅射、电子束光刻及反应离子刻蚀形成Pt平面电极结构，通过...
    2026-03-01
  • 半导体装置
    半导体装置_极芯拓方技术(上海)有限公司_202610055886.2
    本公开涉及半导体技术领域，提供一种半导体装置，用于解决高带宽存储器技术仍存在较大提升空间的技术问题。半导体装置包括：芯片堆叠结构，包括：沿第一方向堆叠设置的第一半导体芯片和第二半导体芯片堆叠结构；第一半导体芯片包括控制器、计算模块以及接口模...
    2026-03-01
  • 一种DRAM双颗粒堆叠封装结构及封装工艺
    一种DRAM双颗粒堆叠封装结构及封装工艺_沛顿科技(深圳)有限公司_202511707345.5
    本发明公开了一种DRAM双颗粒堆叠封装结构及封装工艺，包括第一DRAM颗粒、第二DRAM颗粒、胶水、第一基板、第二基板、键合线、塑封区域以及锡球；第一DRAM颗粒和第二DRAM颗粒均为经塑封面打磨减薄处理的颗粒，且两颗颗粒的打磨面通过胶水背...
    2026-03-01
  • 芯片三维堆叠结构、电子设备及热优化方法
    芯片三维堆叠结构、电子设备及热优化方法_北京大学_202511656200.7
    本申请提供了一种芯片三维堆叠结构、电子设备及热优化方法，属于半导体技术领域。芯片三维堆叠结构的内存模块堆叠于逻辑芯片的上表面，内存模块包括沿着预设方向依次堆叠的至少一个内存芯片；逻辑芯片包括多个核心组，每个核心组包括至少一个性能核心和一个能...
    2026-03-01
  • 具有双面半导体晶片的半导体封装件
    具有双面半导体晶片的半导体封装件_桑迪士克科技股份有限公司_202510543752.0
    具有一个或多个双面NAND存储器设备的半导体封装件包括：中介层，该中介层包括一体形成在中介层内的多个多路复用器(MUX)；和多个双面NAND存储器设备，该多个双面NAND存储器设备被设置在中介层上方。双面NAND存储器设备电耦合到MUX。每...
    2026-03-01
  • 器件结构及其形成方法
    器件结构及其形成方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511540243.9
    可以通过以下步骤提供相变存储器器件：形成底部电极、介电材料层和延伸穿过介电材料层的通孔开口，以使得底部电极的顶表面段暴露在通孔开口下面；在通孔开口的外围区域中形成管状介电间隔件；在介电材料层和管状介电间隔件上方沉积连续层堆叠件，该连续层堆叠...
    2026-03-01
  • 一种铁电存储器及其制备方法
    一种铁电存储器及其制备方法_中国科学院微电子研究所_202511618198.4
    本发明提供了一种铁电存储器及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：S1、通过离子束溅射工艺在衬底上沉积底电极层；S2、通过磁控溅射工艺沉积铁电层；在铁电层沉积过程中，通过控制通氧量调节沉积气氛中的氧含量，进而调控铁电层中氧空位的浓度；S3、对...
    2026-03-01
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_芯联集成电路制造股份有限公司_202511682862.1
    一种半导体器件及其制造方法，制造方法包括：提供衬底；在衬底上形成衬垫层；在衬垫层对应逻辑单元区域的部分中形成底部延伸至逻辑单元区域内的第一浅沟槽隔离结构，在衬垫层对应闪存单元区域的部分中形成底部延伸至闪存单元区域内的第二浅沟槽隔离结构；对第...
    2026-03-01
  • 闪速存储器及其制造方法
    闪速存储器及其制造方法_华邦电子股份有限公司_202411410309.8
    本发明提供一种闪速存储器及其制造方法。上述闪速存储器的制造方法包括以下步骤。在衬底上形成垫氧化物层。在垫氧化物层与衬底中形成多个隔离结构。隔离结构突出于垫氧化物层的顶面。在隔离结构与垫氧化物层上形成离子注入缓冲层。对离子注入缓冲层与垫氧化物...
    2026-03-01
  • 一种半导体结构的制作方法及半导体结构
    一种半导体结构的制作方法及半导体结构_长鑫科技集团股份有限公司_202610069717.4
    本公开提供了一种半导体结构的制作方法及半导体结构，半导体结构包括衬底，衬底的连接区域包括垂直交替的第一绝缘层和半导体层；在连接区域用第二绝缘层替换部分半导体层；形成穿过第一绝缘层、第二绝缘层以及剩余的半导体层的接触插塞，接触插塞以不同的延伸...
    2026-03-01
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_长鑫科技集团股份有限公司_202610055564.8
    本公开涉及半导体技术领域，提供了一种半导体器件及其制造方法。半导体器件包括衬底、第一浅沟槽隔离结构、第一套刻标记结构；衬底包括芯片区和切割道区，芯片区形成有第一沟槽，切割道区形成有第二沟槽；第一浅沟槽隔离结构位于芯片区的第一沟槽内，且包括与...
    2026-03-01
  • 贴片机自动控制方法及系统
    贴片机自动控制方法及系统_浙江华企正邦自动化科技有限公司_202511703357.0
    本申请涉及贴片机控制领域，具体公开了一种贴片机自动控制方法及系统，其通过同时执行吸嘴中心坐标的回归预测和吸嘴轮廓的语义分割，针对单一模型可能存在的偶然性误差，通过对回归和分割两个任务的预测结果进行一致性校验与加权融合，确保最终输出坐标的高精...
    2026-03-01
  • 一种全自动磁贴一体贴片机
    一种全自动磁贴一体贴片机_东莞市众虎智能科技有限公司_202511943895.7
    本申请涉及贴片机领域，公开了一种全自动磁贴一体贴片机，包括机体，所述机体的右侧表面设置有控制台，所述机体的左侧表面固定连接有完料放置台，所述机体右端的内侧侧壁固定连接有两组待加工物料分隔板，所述机体左侧内壁的顶端设置有贴片组件，所述机体左侧...
    2026-03-01
  • 一种用于中央处理器封装的电子元件贴装机
    一种用于中央处理器封装的电子元件贴装机_惠州市伟克森电子科技有限公司_202511859308.6
    本发明涉及电子元件贴装技术领域，具体涉及一种用于中央处理器封装的电子元件贴装机，包括底座、吸笔与环形固定座，所述吸笔通过支架及连接杆安装于底座上侧，定位滑块外端与环形滑轨滑动连接，第二驱动电机下端通过其输出轴固定安装有第二驱动齿轮，第二驱动...
    2026-03-01
  • LED灯珠贴片机
    LED灯珠贴片机_无锡恒泰照明科技有限公司_202511695280.7
    本发明公开了LED灯珠贴片机，包括第一输送机构，所述第一输送机构上设置有锡膏印刷机构、贴片机构、送料机构、检测机构、转移机构和多组光电传感器，所述锡膏印刷机构的下方设置有顶升机构，所述贴片机构包括直线驱动组件和第一电动缸，所述直线驱动组件和...
    2026-03-01
  • 磁场屏蔽结构及瞬变电磁探测装置
    磁场屏蔽结构及瞬变电磁探测装置_吉林大学_202610022979.5
    本申请涉及一种磁场屏蔽结构及瞬变电磁探测装置，涉及瞬变电磁探测技术领域，磁场屏蔽结构包括屏蔽件，屏蔽件包括多个屏蔽结构，多个屏蔽结构沿屏蔽件的周向排布，每一屏蔽结构均包括屏蔽部与隔离部，相邻两个屏蔽结构中，屏蔽部与隔离部呈交错设置，隔离部的...
    2026-03-01
  • 一种电子设备
    一种电子设备_立讯精密工业股份有限公司_202511912406.1
    本发明实施例公开了一种电子设备，该电子设备包括壳体、金属连接件、主控板、固定支架、导电层和柔性线路板，金属连接件连接在壳体上的安装槽内，固定支架和主控板设置在壳体内，导电层形成在固定支架上，金属连接件和导电层通过导电胶粘接实现电连接，柔性线...
    2026-03-01
  • 电磁吸波材料及其制备方法
    电磁吸波材料及其制备方法_北京方硕复合材料技术有限公司_202511850588.4
    本发明涉及结构吸波领域，具体而言，涉及一种电磁吸波材料及其制备方法。该电磁吸波材料包括：a) 蜂窝基体，具有多个沿厚度方向贯通的蜂窝孔；以及b) 填充于所述蜂窝孔内的吸波介质；其中，所述吸波介质为石蜡与吸收剂在熔融态均匀分散后冷却形成的固化...
    2026-03-01
  • 一种基于多层结构的宽频带屏蔽体
    一种基于多层结构的宽频带屏蔽体_大连海事大学_202511803333.2
    本发明公开了一种基于多层结构的宽频带屏蔽体，包括上层单胞屏蔽结构、中层单胞屏蔽结构和下层单胞屏蔽结构；上层单胞屏蔽结构设置在中层单胞屏蔽结构的上层；下层单胞屏蔽结构设置在第二单胞屏蔽结构的下层，单胞屏蔽结构的设计域尺寸相同，以中间层单胞屏蔽...
    2026-03-01
  • 电磁屏蔽膜及其制备方法
    电磁屏蔽膜及其制备方法_盐城维信电子有限公司_202511792406.2
    本发明涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法。该方法包括：预先准备转写膜层；在所述转写膜层上设置一层牺牲层，所述牺牲层具有在酸性溶液中浸润而溶解或分解的特性；在所述牺牲层上依次设置绝缘层、金属层、导电胶层，获得电磁屏蔽膜。本发明可解决传统技术中在对...
    2026-03-01
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