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最新专利技术
  • 焦糖组合物
    焦糖组合物_邦吉洛德斯克罗科兰有限公司_202480032387.0
    本发明涉及一种焦糖组合物，其包含乳制奶源和/或基于植物的奶源；碳水化合物；和基于植物的脂肪组合物，其中所述基于植物的脂肪组合物具有：至多40.0重量%的油酸(C18 : 1)；和17.5%至49.5重量%的总棕榈酸(C16 : 0)和硬脂酸...
    2026-03-02
  • 用于涂覆冷冻甜食的组合物
    用于涂覆冷冻甜食的组合物_梦龙知识产权控股有限公司_202480047047.5
    本发明涉及一种用于涂覆冷冻甜食的脂肪基甜食组合物，所述脂肪基甜食组合物包含：35 wt%至65 wt%的量的脂肪；20 wt%至50 wt%的量的糖；5 wt%至30 wt%的量的种子仁糊；5 wt%至20 wt%的量的可可固体；其中所述种...
    2026-03-02
  • 植物基脂肪组织替代品
    植物基脂肪组织替代品_邦吉SA公司_202480032384.7
    本公开涉及植物基脂肪组织替代品。特别地，本公开提供了包含植物基蛋白质和植物基油或脂肪、具有改进的功能质地的植物基脂肪组织替代品。还公开了用于制备所述脂肪组织替代品的方法、所述脂肪组织替代品的用途和包含所述脂肪组织替代品的食品产品。
    2026-03-02
  • 高蛋白质含量且包含乙酸的面包
    高蛋白质含量且包含乙酸的面包_本食福多股份有限公司_202480047818.0
    本揭示的课题是提供一种包含在干燥质量换算下30质量%以上的蛋白质及乙酸，而酸味及酸臭降低的面包。所述面包是由包含面团的每干燥质量中30质量%以上的蛋白质、乙酸、以及淀粉酶的面团所获得。
    2026-03-02
  • 用于改善植物对有害生物和病原体的应答的方法
    用于改善植物对有害生物和病原体的应答的方法_新叶共生有限公司_202480045764.4
    本发明提供了用于通过增加植物产生一种或多种衍生自邻氨基苯甲酸的植物防御化合物来增加所述植物对有害生物和/或病原体的应答的方法。还提供了用于鉴定和选择可用于植物处理以增加植物对有害生物和/或病原体的攻击的应答的微生物菌株的方法。
    2026-03-02
  • 包含铜(I)和添加剂的铜基抗微生物透明无色反应性涂层
    包含铜(I)和添加剂的铜基抗微生物透明无色反应性涂层_康宁股份有限公司_202480047371.7
    提供了一种杀生物组合物，所述杀生物组合物包含：载体，所述载体包含聚氨酯、聚氨酯前体、环氧树脂、环氧树脂前体、三聚氰胺树脂或其任何组合；铜(I)盐；以及不同于所述载体的铜辅助添加剂，所述铜辅助添加剂包含亚磷酸酯、膦或其组合；并且其中在将所述杀...
    2026-03-02
  • 包含铜(I)盐和添加剂的抗微生物组合物
    包含铜(I)盐和添加剂的抗微生物组合物_康宁股份有限公司_202480047369.X
    提供了杀生物组合物，所述杀生物组合物包含载体、铜(I)盐和不同于所述载体的铜辅助添加剂，所述杀生物组合物在一些方面具有改善的抗微生物效力和/或总色差。还提供了杀生物组合物或其UV可固化膜，所述杀生物组合物或其UV可固化膜表现出与不含所述铜(...
    2026-03-02
  • 自稳定的消毒剂组合物
    自稳定的消毒剂组合物_阿萨达有限责任公司_202480047873.X
    公开了一种抗微生物组合物，其含有相对大量的自稳定过氧化氢。所述过氧化氢与包括有机磺酸或其盐和相对少量的羧酸的稳定剂包混合。所述组合物不仅稳定而且对所有不同类型的微生物都非常有效。
    2026-03-02
  • 经基因改造的啮齿动物及啮齿动物细胞及其用途
    经基因改造的啮齿动物及啮齿动物细胞及其用途_剑桥企业有限公司_202480047529.0
    本发明涉及表达人类免疫系统组分的转基因啮齿动物及啮齿动物细胞，以及它们在产生人类T细胞受体(TCR)中的用途。本发明涉及经基因改造的啮齿动物，该啮齿动物包含TCRα基因座和TCRβ基因座；其中，TCRα基因座包含未重排的人类TCRα可变基因...
    2026-03-02
  • 模块化植物保护与灌溉装置
    模块化植物保护与灌溉装置_马修·坦纳_202480043020.9
    一种模块化植物保护与灌溉装置，包括形成基部法兰和中央凸起套环的互连部件。套环的边沿限定出内部通道，该内部通道构造为围绕套环内周容纳灌溉软管。这种设计使软管能够高效地将水滴入套环内部，从而同时对树木、灌木等植物进行保护与灌溉。该装置设计为易于...
    2026-03-02
  • 一种板级封装方法及其产品
    一种板级封装方法及其产品_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202511825549.9
    本发明公开了一种板级封装方法及其产品，该板级封装方法包括以下步骤：步骤一、根据需要在芯片上制作再布线层及微凸块；步骤二、将若干个芯片或芯片与中间芯片贴装在载板上；步骤三、对步骤二所得半成品进行塑封，形成塑封体，再选择性制作塑封料通孔；步骤四...
    2026-03-02
  • 一种扇出型面板级封装方法及其对应的封装结构
    一种扇出型面板级封装方法及其对应的封装结构_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202511759676.3
    本发明提供了一种扇出型面板级封装方法，其能显著降低封装翘曲，提升工艺良率和产品可靠性，同时兼容现有的低成本干膜材料工艺和大尺寸面板级封装技术，为制造大尺寸、多层布线的高性能封装提供了可能。其将单个芯片排布贴装在临时载板上，之后封装获得塑封层...
    2026-03-02
  • 一种板级封装方法及其产品
    一种板级封装方法及其产品_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202511759675.9
    本发明公开了一种板级封装方法，包括以下步骤：制备带有第一层再布线层的芯片；将芯片或芯片和支撑材料贴装到载板上，塑封，之后去除载板，将第一层再布线层暴露出来；在第一层再布线层上制作第二层再布线层，电镀金属线路层及支撑框架；按需制作多层再布线层...
    2026-03-02
  • 一种芯片封装方法及芯片封装结构
    一种芯片封装方法及芯片封装结构_苏州通富超威半导体有限公司_202511546406.4
    本公开实施例提供一种的芯片封装方法及芯片封装结构，该方法包括：将芯片倒装贴装于基板，得到中间封装体；对中间封装体中的基板进行预热压处理，以预先释放基板的内部应力；将加固片贴装固定于基板的边缘区域。在贴装加固片之前先对基板进行预热压处理对基板...
    2026-03-02
  • 制造半导体器件的方法
    制造半导体器件的方法_三星电子株式会社_202510572383.8
    一种制造半导体器件的方法包括：形成衬底和布线层；在布线层上形成第一层间绝缘层；形成覆盖第一层间绝缘层的上表面的一部分的蚀刻停止层；在第一层间绝缘层和蚀刻停止层上形成补偿绝缘层；平坦化补偿绝缘层以形成补偿绝缘图案；在蚀刻停止层上形成第二层间绝...
    2026-03-02
  • 半导体元件及其制作方法
    半导体元件及其制作方法_联华电子股份有限公司_202411157660.0
    本发明公开一种半导体元件及其制作方法，其中制作半导体元件的方法主要包含先提供一第一晶圆以及一第二晶圆，然后进行一第一切割制作工艺将该第一晶圆分隔为多个第一晶粒，将该等第一晶粒接合至一第二晶圆，形成一第一封胶层环绕该等第一晶粒，形成第一突块于...
    2026-03-02
  • 一种混合封装技术的堆叠结构及其制作方法
    一种混合封装技术的堆叠结构及其制作方法_广西华芯振邦半导体有限公司_202511596946.3
    本发明公开了一种混合封装技术的堆叠结构及其制作方法，涉及半导体制造技术领域，该一种混合封装技术的堆叠结构及其制作方法，包括从第二裸芯片以及载板，所述第二裸芯片倒装设置，且第二裸芯片的底部设置有重布线层，所述重布线层的底部设置有第二裸芯片焊料...
    2026-03-02
  • 一种混合键合结构的形成方法及混合键合结构
    一种混合键合结构的形成方法及混合键合结构_湖北星辰技术有限公司_202610064159.2
    本申请提供了一种混合键合结构的形成方法及混合键合结构，混合键合结构的形成方法包括：形成重布线晶圆。重布线晶圆包括：依次堆叠的衬底、第一介质层和重布线层。其中，第一介质层中形成有预制通孔结构；预制通孔结构由第一介质层的上表面穿透部分第一介质层...
    2026-03-02
  • 一种混合键合结构的形成方法及混合键合结构
    一种混合键合结构的形成方法及混合键合结构_湖北星辰技术有限公司_202610063898.X
    本申请提供了一种混合键合结构的形成方法及混合键合结构，混合键合结构的形成方法包括：形成重布线晶圆。重布线晶圆包括：依次堆叠的衬底、第二介质层、第一介质层和重布线层；其中，第一介质层中形成预制通孔结构。预制通孔结构贯穿第一介质层。将重布线晶圆...
    2026-03-02
  • 一种堆叠芯片的固晶装置及封装方法
    一种堆叠芯片的固晶装置及封装方法_苏州灵动源技术有限公司_202511683782.8
    本发明涉及堆叠芯片加工技术领域，公开了一种堆叠芯片的固晶装置及封装方法，包括机架，所述机架的底面四角处固定连接有立杆，所述立杆的底端固定安装有底座，所述底座的外侧活动安装有升降板，所述升降板的顶面设有安装板，所述安装板的顶部设有基板，所述机...
    2026-03-02
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