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最新专利技术
  • 一种10层及以上PCB芯片级故障维修装置
    一种10层及以上PCB芯片级故障维修装置_超越科技股份有限公司_202511597655.6
    本发明公开一种10层及以上PCB芯片级故障维修装置, 涉及PCB维修技术领域；包括：步骤1：分别使用高分辨率X射线检测系统和热成像系统对PCB内部结构和温度分布进行非破坏性检测，推断故障点；步骤2：采用显微镜设备观察PCB表面及微观内部结构...
    2026-02-19
  • 一种在含有绝缘夹层的导电皮革上制备电路的方法
    一种在含有绝缘夹层的导电皮革上制备电路的方法_河南省柔性电子产业技术研究院_202511867381.8
    本发明提供一种在含有绝缘夹层的导电皮革上制备电路的方法，涉及柔性电子领域。选取含有绝缘夹层的导电皮革作为柔性基材，生成与目标柔性器件功能相对应的电路路径图形数据。将带绝缘夹层的导电皮革放置于冷却系统上方进行冷却处理，设定并校准激光处理参数，...
    2026-02-19
  • 糊剂转印装置及电子部件安装机
    糊剂转印装置及电子部件安装机_松下知识产权经营株式会社_202511091037.4
    本发明提供一种能够容易地装卸成膜刮削件的糊剂转印装置及电子部件安装机。糊剂转印装置具备：转印载物台，其接受用于转印于电子部件的糊剂的供给；成膜刮削件，其能够将糊剂涂膜形成于转印载物台；以及刮削件固定构件，其被安装成膜刮削件，成膜刮削件相对于...
    2026-02-19
  • 一种图案化AMB陶瓷覆铜板及其制作方法
    一种图案化AMB陶瓷覆铜板及其制作方法_江苏亿正电子科技有限公司_202511588279.4
    本发明公开了一种图案化AMB陶瓷覆铜板及其制作方法，涉及AMB陶瓷覆铜板技术领域，其制备方法，包括以下步骤：S1：将陶瓷基板依次进行清洗预处理，干燥，备用；S2：将无氧铜板依次进行预图形化处理，退火，备用；S3：将步骤S1得到的陶瓷基板依次...
    2026-02-19
  • 一种智能视觉模块用单层线路柔性电路板的制作方法
    一种智能视觉模块用单层线路柔性电路板的制作方法_深圳市实锐泰科技有限公司_202610039035.9
    本发明公开了一种智能视觉模块用单层线路柔性电路板的制作方法，取铜层并分别贴第一干膜和保护膜，第一干膜对应镂空线路图形制作开窗，电镀锡层，形成镀锡板；取单面覆铜板，对应锡层的区域制作线路图形，形成覆铜板铜图形，形成第一图形板；将镀锡板与第一图...
    2026-02-19
  • 基于嵌套双环天线的无线无源双轴应变传感器的制备方法
    基于嵌套双环天线的无线无源双轴应变传感器的制备方法_南京邮电大学_202610021210.1
    本发明涉及柔性材料技术领域，尤其涉及基于嵌套双环天线的无线无源双轴应变传感器的制备方法。该方法设计制作的应变传感器由嵌套的双环天线组成，通过调控内外环结构拉伸条件下的电容电感特性，使其产生两个解耦的共振频率，分别对x轴和y轴应变特异性敏感。...
    2026-02-19
  • 一种抑制埋铜块裂纹的印制线路板的制作方法
    一种抑制埋铜块裂纹的印制线路板的制作方法_江西旭昇电子股份有限公司_202511853000.0
    本发明公开了一种抑制埋铜块裂纹的印制线路板的制作方法，包括如下步骤：将芯板和半固化片开槽孔，其中芯板的开槽尺寸单边比铜块大0.076mm，半固化片的开槽尺寸单边比铜块大0.18mm；对芯板进行棕化处理，棕化后在105±5℃下烘烤1h；对铜块...
    2026-02-19
  • 一种PCB树脂塞孔加工工艺
    一种PCB树脂塞孔加工工艺_深圳市凌航达电子有限公司_202511733802.8
    本发明涉及PCB加工技术领域，具体是一种PCB树脂塞孔加工工艺，包括：S1，采用化学清洗剂对待塞孔加工的PCB彻底清洗；S2，根据PCB的应用需求选择低粘度树脂；S3，进行一次树脂填充，在填充过程中对PCB的过孔进行高频振动；S4，对塞入P...
    2026-02-19
  • 嵌入式封装基板及其加工方法
    嵌入式封装基板及其加工方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202511721081.9
    本发明公开了一种嵌入式封装基板及其加工方法，加工方法包括：在作业板的第一线路层的预设位置上覆设树脂保护层，预设位置包括第一线路层的焊盘；在第一线路层上设置绝缘增层和铜箔增层，层压得中间板A；对中间板A进行至少两次线路制作，制得设有至少两层第...
    2026-02-19
  • 贴合工艺的控制方法、控制系统和控制设备
    贴合工艺的控制方法、控制系统和控制设备_深圳市邦正精密机械股份有限公司_202511632684.1
    本申请公开了一种贴合工艺的控制方法、控制系统和控制设备，涉及工艺控制技术领域，包括：将待贴合的柔性印刷电路板进行分区，得到多个子贴合区域；检测每个子贴合区域进行贴合工艺的贴合高度；根据贴合高度对每个子贴合区域进行高度补偿，以确定每个子贴合区...
    2026-02-19
  • 一种背钻对准度检测设备
    一种背钻对准度检测设备_苏州秒测高新科技有限公司_202511510415.8
    本发明涉及制造检测技术领域，公开一种背钻对准度检测设备，包括装置主体，其上端沿水平方向设Y轴检测台，装置主体上端Y轴检测台外侧固装安装架，安装架上装检测PCB背钻孔的检测组件，检测组件上下结构间设固定PCB的固定组件，固定组件两侧装清理PC...
    2026-02-19
  • 一种接入并处理多种工业仪表信号的PCB板
    一种接入并处理多种工业仪表信号的PCB板_北京东方嘉力信息科技有限公司_202511567971.9
    本发明提供一种接入并处理多种工业仪表信号的PCB板，包括主控板和扩展板，所述扩展板包括第一扩展板和第二扩展板，所述第一扩展板接有DI、AI和PT100接口，第二扩展板接有DO、AO接口，所述主控板接有UART、USB和SDIO接口，并能够通...
    2026-02-19
  • 电路板、电机控制器、电机、电机总成及车辆
    电路板、电机控制器、电机、电机总成及车辆_深蓝汽车科技有限公司_202511755369.8
    本发明实施例涉及车辆技术领域，公开了一种电路板、电机控制器、电机、电机总成及车辆，电路板包括控制板与驱动板，控制板包括层叠设置的信号传输层组与第一器件层组，驱动板包括层叠设置的功率层组与第二器件层组，信号传输层组与第一器件层组同层设置且连接...
    2026-02-19
  • 一种刚柔印刷电路板结构及制备方法
    一种刚柔印刷电路板结构及制备方法_深圳市航盛电路科技股份有限公司_202511662015.9
    本发明涉及检测技术领域，尤其涉及一种刚柔印刷电路板结构及制备方法。其技术方案包括主刚性条，所述主刚性条设置多个，且沿直线等距分布，相邻的两个主刚性条之间设置有副软性条，所述副软性条分为左右两部分，所述副软性条的左半部分与主刚性条固定连接，所...
    2026-02-19
  • 一种多孔铝基覆铜板及其加工工艺
    一种多孔铝基覆铜板及其加工工艺_洛阳理工学院_202511945197.0
    本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种多孔铝基覆铜板及其加工工艺。其技术方案包括覆铜层、双相纳米增强界面层、多孔铝基体和基座。所述多孔铝基体内部开设具有分形构型的铝基体孔隙，部分孔隙内壁上附着有微胶囊；所述双相纳米增强界面层设置在覆铜层与...
    2026-02-19
  • 一种电路板散热结构及其制备方法
    一种电路板散热结构及其制备方法_广州美维电子有限公司_202511742589.7
    本发明涉及印刷电路板技术领域，公开了一种电路板散热结构及其制备方法，其中，电路板散热结构包括：底板；铜座，所述铜座设置在所述底板顶部，所述铜座顶部设有凹槽；芯片，所述芯片设置在所述凹槽内；核心层，所述核心层设置在所述底板上，所述核心层开设有...
    2026-02-19
  • 一种多层堆叠定位的集成电路板
    一种多层堆叠定位的集成电路板_安徽信息工程学院_202511692824.4
    本发明公开了一种多层堆叠定位的集成电路板，包括依次设置的第一叠层板、第一基材板、AD板、第二基材板、以及第二叠层板，所述AD板的一侧和第一基材板之间通过定位组件结构相连，AD板的另一侧和第二基材板之间通过连接组件相连；第一基材板和第一叠层板...
    2026-02-19
  • CT探测器AD转换板、CT探测器模块及CT设备
    CT探测器AD转换板、CT探测器模块及CT设备_赛诺威盛科技(北京)股份有限公司_202511689261.3
    本发明公开了一种CT探测器AD转换板、CT探测器模块及CT设备，包括：基膜，从PD焊接区覆盖至接插件区；铜层，叠设于基膜的第一侧；在PD焊接区，铜层的第一侧设置第一阻焊油墨，基膜的第二侧设置刚性抗辐射件；在弯折区，铜层的第一侧设置第一绝缘膜...
    2026-02-19
  • 柔性电路板、显示模组以及显示装置
    柔性电路板、显示模组以及显示装置_芜湖天马汽车电子有限公司_202511676347.2
    本申请提供一种柔性电路板、显示模组以及显示装置，其中，柔性电路板具有第一区和环绕第一区的第二区，柔性电路板包括：第一导线层，第一导线层设置于第一区和第二区；第一屏蔽件，第一屏蔽件至少部分设置于第一区并设置于第一导线层的一侧；在柔性电路板的展...
    2026-02-19
  • 一种可折叠展开的柔性LED线路板
    一种可折叠展开的柔性LED线路板_深圳市科森林电子有限公司_202511637608.X
    本发明公开了一种可折叠展开的柔性LED线路板，包括柔性基材层与导电层，导电层嵌设于柔性基材层中部，柔性基材层的上端面等距开设有多条开口槽，通过开口槽裸露出导电层上的焊盘；多个LED灯珠焊接于焊盘上，且其两侧通过柔性基材层的结构进行定位夹紧，...
    2026-02-19
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