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最新专利技术
  • 穿隔装置和方法以及这种装置的用途
    穿隔装置和方法以及这种装置的用途_烙克赛克有限公司_202480044995.3
    一种用于引导一根或多根线缆(24)或管件穿过隔板的穿隔装置(10)包括圆柱形密封主体(11)、前配件(13)、后配件(14)和紧固元件(15)，所述紧固元件在所述穿隔装置(10)的轴向方向(A)上穿过所述密封主体(11)的孔(16)并且连接...
    2026-02-05
  • 具有两个可独立操作的夹持臂的线缆夹持设备
    具有两个可独立操作的夹持臂的线缆夹持设备_瑞典爱立信有限公司_202380097703.8
    提供了一种用于电信网络节点的线缆夹持设备(100)，包括：基座(110)，其具有用于将基座固定到节点的附接点(140)；以及第一臂和第二臂(120a，120b)，其围绕相应的枢轴(130a，130b)可枢转地被连接到基座。基座以及第一臂和第...
    2026-02-05
  • 抑制由光学反馈引起的相干耦合的VCSEL阵列
    抑制由光学反馈引起的相干耦合的VCSEL阵列_通快光电器件有限公司_202480043778.2
    VCSEL阵列具有两个或更多个VCSEL，所述VCSEL布置在公共的衬底上并且分别具有尤其相同的外延结构，所述外延结构具有第一分布式布拉格反射器DBR、有源区和第二分布式布拉格反射器DBR，其中，所述VCSEL阵列设置为使得所述VCSEL中...
    2026-02-05
  • 垂直共振器型发光元件和发光装置
    垂直共振器型发光元件和发光装置_斯坦雷电气株式会社_202480045459.5
    本发明包括：基板；形成在基板上的第一多层膜反射镜；半导体结构层，其包括形成在第一多层膜反射镜上的具有第一导电类型的第一半导体层、形成在第一半导体层上的发光层以及第二半导体层，该第二半导体层具有与第一导电类型相反的第二导电类型，形成在发光层上...
    2026-02-05
  • 发光元件和制造发光元件的方法
    发光元件和制造发光元件的方法_索尼集团公司_202480044699.3
    [技术问题]在本公开中提供了一种能够在降低吸收损耗的同时降低热阻并降低电压的发光元件，以及一种用于制造该发光元件的方法。[技术方案]为了解决该问题，本公开提供了一种发光元件，该发光元件包括：层叠结构体，具有有源层并产生激光；第一反射层，形成...
    2026-02-05
  • 激光发射电路
    激光发射电路_深圳引望智能技术有限公司_202480022007.5
    本申请提供了一种激光发射电路。该激光发射电路包括：n个激光发射通道和第一电路；n个激光发射通道连接至公共阴极，n为大于1的正整数。在单个激光发射通道中，激光器的阳极通过选通电路与第一电源连接，激光器的阴极与公共阴极连接，选通电路用于控制激光...
    2026-02-05
  • 发光装置及测距设备
    发光装置及测距设备_索尼半导体解决方案公司_202480044680.9
    本发明通过减轻与发光元件和配线之间的电连接相关的空间限制来提高设计自由度。根据本技术的发光装置包括以二维阵列布置的多个发光元件，并且每个发光元件包括第一端子和第二端子；多个第一端子配线，包括沿横向方向延伸的第一至第N条横向配线(N为2以上的...
    2026-02-05
  • 屏蔽连接器
    屏蔽连接器_株式会社自动网络技术研究所_202480045425.6
    防止屏蔽端子对壳体的损伤。第1屏蔽连接器具备：屏蔽端子(20)，具有第1内导体(21)、第1电介质体(22)以及第1外导体(23)；和壳体(11)，屏蔽端子(20)从后方插入到壳体(11)，第1外导体(23)由金属板材(25)构成，通过在前...
    2026-02-05
  • 连接器
    连接器_株式会社自动网络技术研究所_202480045427.5
    连接器(10)具备筒状的套筒(60)，套筒(60)配置在屏蔽电线(90)的绝缘包覆件(92)的外周侧且外导体(30)的内周侧。在屏蔽构件(93)中的套筒(60)与绝缘包覆件(92)之间设置有内周屏蔽部(96)。套筒(60)具有沿着周向延伸且...
    2026-02-05
  • 内导体、及连接器
    内导体、及连接器_株式会社自动网络技术研究所_202480038639.0
    一种由金属板形成的内导体(11)，具备：连接于电路基板(50)的基板连接部(11C)、压入于介电体(12)(安装对象)的压入部(11A)以及将压入部(11A)与基板连接部(11C)连接的接续部(11D)。在压入部(11A)、接续部(11D)...
    2026-02-05
  • 基板用连接器
    基板用连接器_株式会社自动网络技术研究所_202480036786.4
    本发明同时实现阻抗的匹配和防止其他构件嵌入门形部。基板用连接器(A)具备：内导体(10)，与电路基板(P)连接；电介质(20)，收纳内导体(10)；以及外导体(30)，包围电介质(20)，外导体(30)具有：罩部(31)，包围内导体(10)...
    2026-02-05
  • 导电膜、导电膜的制造方法以及连接结构体的制造方法
    导电膜、导电膜的制造方法以及连接结构体的制造方法_迪睿合株式会社_202480045050.3
    本发明的导电膜包含绝缘性的高粘度树脂层、绝缘性的低粘度树脂层和平均粒径为13μμm以上的导电粒子，在所述高粘度树脂层上层叠有所述低粘度树脂层，80℃下所述高粘度树脂层与所述低粘度树脂层的粘度比为7 : 4以上，所述导电粒子被配置在比粒径的2...
    2026-02-05
  • 阵列天线结构体及阵列天线模块
    阵列天线结构体及阵列天线模块_松下知识产权经营株式会社_202480044378.3
    阵列天线结构体具备第1天线结构体(20)和第2天线结构体(30)。第1天线结构体(20)由X方向的中心线的右侧以X方向的长度R、Z方向的长度S被切开的L字型结构的电源控制基板(3)构成。第2天线结构体(30)由X方向的中心线的左侧以X方向的...
    2026-02-05
  • 天线模块、基板连接构造体以及通信装置
    天线模块、基板连接构造体以及通信装置_株式会社村田制作所_202480044860.7
    天线模块包括介电体基板、接地电极、辐射电极、供电布线。介电体基板(130A、130B)是平板形状。介电体基板(130C)连接于介电体基板(130A、130B)的背面，不具有挠性。辐射电极(121A)在介电体基板(130A)中配置于比接地电极...
    2026-02-05
  • 天线装置
    天线装置_三菱电机株式会社_202380099984.0
    本公开的天线装置具备：金属壳体(10)，其在一个面具有开口部(10a)，且在内部配置有液晶显示器装置(40)，该液晶显示器装置(40)具有与开口部(10a)对置的透明导电膜；天线导体(30)，其透射可见光，在端面与金属壳体(10)的包围开口...
    2026-02-05
  • 一种电子设备
    一种电子设备_华为技术有限公司_202480034491.3
    本申请提供一种电子设备。电子设备包括外壳和位于外壳内的天线结构。天线结构包括电路板和第一辐射结构。第一辐射结构包括第一辐射环和多个枝节。第一辐射环的轴向方向与电路板呈夹角。外壳包括金属环壳体，金属环壳体沿轴向方向延伸且该轴向方向与第一辐射环...
    2026-02-05
  • 一种相控阵装置和相控阵系统
    一种相控阵装置和相控阵系统_华为技术有限公司_202380098832.9
    一种相控阵装置和相控阵系统，其中，相控阵装置与天线单元连接，该相控阵装置包括：第一芯片和第一功能层，第一芯片用于发送和/或接收第一信号；第一功能层上分布有再布线，再布线用于连接第一芯片与天线单元；第一功能层布设于第一芯片的第一表面，第一芯片...
    2026-02-05
  • 天线装置
    天线装置_三菱电机株式会社_202380100022.2
    天线装置具备：壳体(10)，其设置有天线(12)；控制基板(20)，其设置于壳体(10)；信号地线(22)，其构成针对控制基板(20)内的电路的基准地线，安装有与天线(12)之间通过同轴电缆(11)连接的无线模块(21)；框架地线(23)，...
    2026-02-05
  • 透明天线膜
    透明天线膜_株式会社LG化学_202580003039.5
    本公开内容涉及具有改善的图案不可见性的透明天线膜。
    2026-02-05
  • 可折叠电子设备
    可折叠电子设备_荣耀终端股份有限公司_202480036522.9
    本申请提供一种可折叠电子设备，包括：第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体转动连接。第一壳体或第二壳体设有辐射体，第一壳体设有第一寄生枝节，第二壳体设有第二寄生枝节。可折叠电子设备呈折叠状态时，第一寄生枝节、辐射体和第二寄生枝节依次层叠，且...
    2026-02-05
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