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最新专利技术
  • 一种以铜键合方法的大尺寸封装基板叠构及制作方法
    一种以铜键合方法的大尺寸封装基板叠构及制作方法_芯爱科技(南京)有限公司_202610002538.9
    本发明公开了一种以铜键合方法的大尺寸封装基板叠构及制作方法，基板叠构包括：第一芯板，所述第一芯板设置有第一导通线路，所述第一芯板的顶部表面设置有多个上第一铜柱；第二核心层，所述第二核心层设置有第二导通线路，第二核心层底部表面设置有多个第二铜...
    2026-02-13
  • 电子装置及制造电子装置的方法
    电子装置及制造电子装置的方法_安靠科技新加坡控股私人有限公司_202510983682.0
    电子装置及制造电子装置的方法。在一个实例中，一种电子装置包括：衬底，其包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，其中所述衬底在所述衬底的所述第一侧上包括凹坑；电子组件，其在所述衬底的所述第一侧上方；包封体，其在所述衬底的所述第一侧上方且覆盖所述...
    2026-02-13
  • 玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构
    玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构_厦门云天半导体科技有限公司_202512028327.0
    本发明公开一种玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构，该玻璃中介层堆叠基板将传统单一基板拆分为独立的不同玻璃材质的玻璃子基板，通过金属键合堆叠并填充填充材料，形成多玻璃材质集成的中介层基板；如此，子基板可并行加工，简化多层堆叠工艺，降低对准偏差...
    2026-02-13
  • 半导体封装结构
    半导体封装结构_台湾积体电路制造股份有限公司_202511413148.2
    根据本公开的半导体封装结构包括：衬底；中介层，通过多个第一类型焊料部件接合至衬底；以及集成电路(IC)管芯，通过多个第二类型焊料部件接合至中介层。中介层包括再分布结构和在再分布结构周围延伸的密封环结构。多个第二类型焊料部件中的至少一个电耦接...
    2026-02-13
  • 多材质中介层堆叠基板及半导体封装结构
    多材质中介层堆叠基板及半导体封装结构_厦门云天半导体科技有限公司_202512028145.3
    本发明公开一种多材质中介层堆叠基板及半导体封装结构，该多材质中介层堆叠基板将传统单一基板拆分为独立的玻璃子基板与碳化硅子基板，通过金属键合堆叠并填充填充材料，形成多材质集成的中介层基板；如此，子基板可并行加工，简化多层堆叠工艺，降低对准偏差...
    2026-02-13
  • 新型半桥功率模块
    新型半桥功率模块_合肥钧联汽车电子有限公司_202511818043.5
    本发明涉及半导体器件技术领域，公开了一种新型半桥功率模块，功率模块包括：AMB基板，所述AMB基板上并排设置有第一芯片组和第二芯片组；上桥，一端与第一芯片组连接，另一端与所述AMB基板连接；下桥，一端与所述第二芯片组连接，另一端延伸至所述上...
    2026-02-13
  • 具有悬浮垫的半导体封装件及其制造方法
    具有悬浮垫的半导体封装件及其制造方法_三星半导体(中国)研究开发有限公司_202511612083.4
    提供具有悬浮垫的半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括：第一、第二和第三下芯片，沿第一方向布置；图案化骨架，包括在第一、第二和第三下芯片上方且其一部分用作悬浮垫的水平布线和从水平布线延伸的竖直布线；粘合层，在第一、第二和第三下芯片与图案...
    2026-02-13
  • 功率模块
    功率模块_现代自动车株式会社_202411814651.4
    本发明涉及一种功率模块。在本发明中，中央基板额外地布置在上基板与下基板之间，从而简化了模块的电流回路。另外，通过简化上基板与下基板之间的电流回路，中央基板增强了电流重叠效应。进一步公开的是这样一种功率模块，其中，用于形成电流回路的绝缘图案和...
    2026-02-13
  • 半导体封装件
    半导体封装件_三星电子株式会社_202510942353.1
    一种半导体封装件可包括：封装基底；第一半导体芯片，顺序地堆叠在封装基底的上表面上；第二半导体芯片，在第一半导体芯片之中的最上第一半导体芯片上，第二半导体芯片具有从最上第一半导体芯片的一侧突出的悬垂区域和与最上第一半导体芯片叠置的叠置区域，第...
    2026-02-13
  • 封装载板、芯片封装结构及芯片封装方法
    封装载板、芯片封装结构及芯片封装方法_苏州国显创新科技有限公司_202511746342.2
    本公开提供了一种封装载板、芯片封装结构及芯片封装方法，该封装载板包括基板和多个限位结构。基板包括封装侧，基板的封装侧用于设置待封装芯片。多个限位结构设置在基板的封装侧，形成至少一个限位开口，限位开口用于容纳待封装芯片，限位结构与基板非相对的...
    2026-02-13
  • 封装基底和半导体封装件
    封装基底和半导体封装件_三星电子株式会社_202510887053.8
    提供了封装基底和半导体封装件。所述封装基底包括多个层，所述多个层中的每个层包括相应的导电图案。所述多个层包括：第一层，在第一层中设置有第一导电图案和相对于所述封装基底外部地暴露的多个垫；第二层，位于第一层上方，并且包括第二导电图案和具有与所...
    2026-02-13
  • 配备空气通孔的半导体封装
    配备空气通孔的半导体封装_RF材料有限公司_202411020988.8
    本发明涉及一种配备空气通孔的半导体封装，包括配备有信号线以及接地并依次层叠的第1介电层、第2介电层以及第3介电层，通过在配备于所述第1介电层、第2介电层以及第3介电层的所述信号线的外侧区域垂直配备空气通孔而可以减少半导体封装的介电损耗以及寄...
    2026-02-13
  • 功率模块
    功率模块_珠海格力电子元器件有限公司_202511674016.5
    本发明提出一种功率模块，所述功率模块包括封装体，设置有相对的第一面与第二面；第一散热板，设置于所述封装体的第一面；第二散热板，设置于所述封装体的第二面；按预定电气连接关系设置的若干功率芯片，所述功率芯片包括第一功率芯片与第二功率芯片；所述第...
    2026-02-13
  • 一种半导体框架及基板设计方法
    一种半导体框架及基板设计方法_江苏凯嘉电子科技有限公司_202511541021.9
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种半导体框架及基板设计方法，包括半导体框架，半导体框架安装在基板顶端部；半导体框架上安装有卡接组件与焊接组件，卡接组件设置在基板上，焊接组件设置在半导体框架上，半导体框架上设置有散热组件，基板侧部设置有缓冲...
    2026-02-13
  • 基于动态自适应的引线键合方法、装置、设备及存储介质
    基于动态自适应的引线键合方法、装置、设备及存储介质_深圳市晶存科技股份有限公司_202512046761.1
    本发明公开了一种基于动态自适应的引线键合方法、装置、设备及存储介质。所述方法包括：基于第一键合点的位置信息、第二键合点的位置信息和引线的参数信息，通过多目标优化算法对引线键合进行路径规划，生成预设线弧形状的初始键合路径；将引线键合于芯片焊盘...
    2026-02-13
  • 一种玻璃基板的通孔金属填充方法
    一种玻璃基板的通孔金属填充方法_艾瑞森表面技术(苏州)股份有限公司_202512037241.4
    本申请涉及一种玻璃基板的通孔金属填充方法，步骤如下：S1、提供带贯穿通孔的玻璃基板和微线圈阵列，置于真空镀膜腔，使玻璃基板第一表面紧邻靶材、第二表面紧邻微线圈阵列；S2、对镀膜腔抽真空并通入氩气，达到磁控溅射条件后，开启微线圈阵列通入预设电...
    2026-02-13
  • 一种半导体封装玻璃基板金属化方法
    一种半导体封装玻璃基板金属化方法_深圳市锦瑞新材料股份有限公司_202512007005.8
    本发明属于半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装玻璃基板金属化方法。该方法融合激光诱导正向转移与原子层沉积技术，先通过脉冲激光将金属供体薄膜图案化转移至玻璃基板形成初始金属图案，再经等离子体活化后实施原子层沉积选择性增厚金属并原位生成超薄...
    2026-02-13
  • 封装基板及其制备方法、电子设备
    封装基板及其制备方法、电子设备_苏州国显创新科技有限公司_202511746888.8
    本申请提供了一种封装基板及其制备方法、电子设备，制备方法包括：提供一载板；在载板上形成掩模层，掩模层包括孔结构，在孔结构内形成导电柱；去除掩模层；在导电柱周围形成封装体，封装体至少包覆导电柱的侧壁；移除载板；对封装体进行减薄处理，使导电柱的...
    2026-02-13
  • 一种基于TMV制备工艺的芯片封装方法、应用及其产品
    一种基于TMV制备工艺的芯片封装方法、应用及其产品_成都奕成集成电路有限公司_202511636063.0
    本发明公开了一种基于TMV制备工艺的芯片封装方法，涉及TMV制备工艺技术领域，包括：在载板表面沉积种子层，在种子层的上表面贴合干膜，在干膜上通过掩模版进行曝光和显影，形成TMV孔位，在TMV孔位内部进行电镀，在TMV孔内形成初始金属柱结构，...
    2026-02-13
  • 一种抗药水渗入的无核封装基板制备方法及待拆板结构
    一种抗药水渗入的无核封装基板制备方法及待拆板结构_上海美维科技有限公司_202511610357.6
    本发明提供一种抗药水渗入的无核封装基板制备方法及待拆板结构，方法包括：压合后激光打孔设置第一封边孔贯通承载板边缘、微孔阵列环绕定位通孔边缘错位分布；设置基板后激光打孔设置第二封边孔贯通待拆板结构边缘、微孔阵列环绕定位通孔边缘错位分布；拆板得...
    2026-02-13
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