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  • 根据一方面,提供一种气溶胶生成物品用薄片,其作为包括支撑体、填充剂、气溶胶形成物质、粘合剂、水分调节剂及活性物质的气溶胶生成物品用薄片,基于100重量份的所述气溶胶生成物品用薄片,水分含量为4重量份以上且12重量份以下。
  • 本发明提供了一种组合,该组合包含乳糖以及人乳低聚糖(HMO)即3'‑唾液酸乳糖(3'‑SL)或6'‑唾液酸乳糖(6'‑SL)中的至少一者、2'‑岩藻糖基乳糖(2'‑FL)、乳糖‑/V‑新四糖(LNnT)、3‑岩藻糖基乳糖(3'‑FL)和任选...
  • 一种包装液体产品,包括容器和容器内经过热处理的液体产品。所述液体产品包括水相和包含干燥喷雾包埋微粒的固相,所述干燥喷雾包埋微粒包括(a)核心,所述核心包括包含活性益生菌和载体材料的亚微颗粒聚集体;和(b)包封所述核心的第一聚合变性食品级蛋白...
  • 本发明涉及一种组合和营养组合物,该组合和营养组合物包含岩藻糖基化人乳低聚糖即乳糖‑N‑岩藻五糖‑I(LNFP‑I)作为该组合或该营养组合物中最丰富的人乳低聚糖,以及长双歧杆菌婴儿亚种(婴儿双歧杆菌)。该组合和该营养组合物用于治疗、预防和/或...
  • 本文公开了用于烹制食品——诸如烹制玉米粒以制作爆米花——的感应锅以及相关联的系统和方法。在一些实施方案中,一种感应锅可以包括(i)锅底部、(ii)包括感应线圈的感应组件以及(iii)将锅底部耦接到感应组件的间隔件。电力供应器可以向感应线圈供...
  • 本文提供了包含特定胶原肽的饮料组合物。可以摄取本文所述的饮料组合物以改善皮肤、关节和/或毛发的健康。在一个方面,提供了粉末状饮料组合物,其包含第一胶原肽、第二胶原肽和虾青素,其中第一胶原肽的平均分子量为约1kDa至约4kDa并且第二胶原肽的...
  • 本发明涉及一种通过挤出工艺生产鱼饲料的方法,根据该方法生产的鱼饲料,以及鱼饲料的用途,该方法包括以下步骤:对饲料组合物进行预调制以达到糊化温度,通过添加至少一种酸将pH调节至5.0至6.5,掺入至少一种AGE抑制抗氧化剂,挤出、干燥和包被饲...
  • 本发明涉及岩藻糖基化哺乳动物乳寡糖(MMO),其用在用于在动物中,更特别地在农场养殖动物或家养动物中预防和/或治疗航运热的方法之中。更特别地,本发明涉及岩藻糖基化哺乳动物乳寡糖(MMO),其用在用于在动物中,更特别地在农场养殖动物或家养动物...
  • 本申请公开的主题涉及用于增强宠物食品适口性的化合物和/或风味组合物。本申请公开的主题还涉及调节GPRC6A味觉受体活性的化合物。
  • 本发明涉及一种棒棒糖冷却装置。本发明进一步涉及一种冷却棒棒糖的方法。
  • 提供一种仅使用白巧克力,在烘烤后,通过进行快速冷却而具有巧克力的丝滑的口溶感和独特的口感及香味,具备凹凸不平的小岩石般的外观的白巧克力点心的制造方法。将被方形切割为长1.8~2.2cm×宽1.8~2.2cm×高1.0~1.5cm的白巧克力以...
  • 一种冷冻西兰花或冷冻花椰菜的制造方法,其具有对收获后的西兰花或花椰菜在冷冻前进行熟化的工序,所述熟化中的温度和时间的组合,例如为以下的(A)~(C)中的任一者:(A)10℃以上且低于15℃、96小时以上且192小时以下,(B)15℃以上且低...
  • 本文描述了用于虾的背侧表面去虾线的系统和方法。使用该系统和方法进行的去虾线涉及对准虾的腹部,并使用旋转刀片沿着腹部的选定长度,例如,沿着在虾的头部和尾部之间延伸的上下轴线,劈开或切割腹部区段的背侧表面,以切入腹部的背侧表面内并去除虾的虾线。
  • 一种悬臂式动物床,包括跨接部和两个相对的悬臂支撑件,这两个悬臂支撑件沿跨接部的相对侧基本上彼此平行地延伸。这些悬臂支撑件铰接地联接至跨接部,并且适于形成延伸超出跨接部的承载平台。悬臂式动物床可以与带垫家具配合使用。当跨接部放置在家具顶脊部(...
  • 本发明公开了基于RDL工艺的射频无源器件热管理结构制造方法,涉及射频无源器件技术领域,制造方法包括如下步骤:S1、射频电路是通过将多功能芯片和功分器芯片通过环氧树脂进行封装,之后再通过焊球倒焊在射频基板之上,而发热的功放芯片、低噪放芯片以及...
  • 一种半导体封装结构及其制造方法,该方法包括:在载体晶圆的表面上形成第一封装单元,第一封装单元包括第一重布线层、第一连接部、第一芯片、第一塑封层、第二重布线层和第二连接部,第二连接部凸设于第二重布线层的表面和/或第二连接部齐平于第二重布线层的...
  • 本发明提供一种三维堆叠的光电共封装结构及其封装方法,通过光芯片与转接板晶圆的C2W键合形成三维堆叠结构,可以允许各光芯片分别加工,之后再键合在转接板晶圆上,降低封装工艺复杂度,提高封装可靠性;另外,每层光芯片焊盘区的焊盘均会与电互连区的部分...
  • 本发明涉及半导体封装技术领域,提供了一种封装结构和相应的制备方法,包括:第一基板,所述第一基板具有第一孔类结构;第二基板,位于所述第一基板表面,所述第二基板具有第二孔类结构;散热盖,位于所述第二基板表面;第二螺栓,所述第二螺栓穿过所述第二孔...
  • 本发明公开了一种肖特基二极管低热阻表贴封装结构,包括管座;所述管座一端加工有隔离槽,隔离槽的底部加工有通孔, 隔离槽内设有芯片座, 芯片座的底部设有第一电极从通孔伸出管座底部,所述芯片座上焊接有芯片,所述管座的另一端固定安装有欧姆电极, 欧...
  • 本发明涉及半导体芯片封装技术领域,尤其为一种半导体芯片的低温封装装置及其封装工艺,包括封装平台,封装平台内部底端固定连接有驱动电机,驱动电机主轴顶端固定连接有转轴,转轴顶端从上到下依次安装有送料转盘和异型支撑板,异型支撑板开口端下侧安装有底...
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