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最新专利技术
  • 一种晶圆托盘、晶圆弓调整方法及晶圆环状缺陷消除方法
    一种晶圆托盘、晶圆弓调整方法及晶圆环状缺陷消除方法_上海新昇半导体科技有限公司_202511053710.5
    本申请提供一种晶圆托盘、晶圆弓调整方法以及晶圆环状缺陷消除方法。晶圆托盘包括盘体、多组升降装置以及抽气装置。其中，盘体包括中央支撑部和围绕中央支撑部设置的多个支撑环，用于对晶圆进行支撑。各个支撑环的中心均与中央支撑部的中心重合，中央支撑部及...
    2026-01-22
  • 用于制造半导体封装件的玻璃基板用夹具
    用于制造半导体封装件的玻璃基板用夹具_株式会社太星_202510034003.5
    本发明公开了一种用于制造半导体封装件的玻璃基板用夹具。本发明的用于制造半导体封装件的玻璃基板用夹具，通过装载玻璃基板进行移送，其特征在于，包括：方框形状的支架；以及多个支撑部，在所述支架的内侧边缘上相互隔开地突出形成，以便从下方支撑所述玻璃...
    2026-01-22
  • 分体式静电卡盘及半导体工艺设备
    分体式静电卡盘及半导体工艺设备_北京集成电路装备创新中心有限公司_202511178818.7
    本发明涉及半导体设备技术领域，具体而言，涉及一种分体式静电卡盘及半导体工艺设备。分体式静电卡盘包括：电极端子，设有连接吸附电极的引线；真空电极引入器，包括用于连接外部电源的导电电芯；射频导电组件，包括第一导电件、第二导电件和弹性保持件，第一...
    2026-01-22
  • 静电吸盘
    静电吸盘_三星显示有限公司_202510548043.1
    本发明涉及一种静电吸盘。具体而言，根据本发明的一实施例可以提供一种静电吸盘，包括：主体；多个静电模块，布置在所述主体的一表面上；以及多个电源供应部，向所述多个静电模块施加电源，其中，各个所述静电模块被划分为多个静电区域，并且所述多个静电区域...
    2026-01-22
  • 一种基于真空吸附的基板临时载体固定方法
    一种基于真空吸附的基板临时载体固定方法_深圳市矩阵多元科技有限公司_202511283939.8
    本发明属于集成电路技术领域，提供了一种基于真空吸附的基板临时载体固定方法。本发明将基板和载体贴合，采用真空吸附固定，再对基板进行加工，释放真空至常压，剥离基板，其中，对载体进行分区，载体上还设置有微孔和微米级真空流道，微孔中间区域稀疏，边缘...
    2026-01-22
  • 电子零件回收装置与回收方法、及电子零件安装装置
    电子零件回收装置与回收方法、及电子零件安装装置_株式会社新川_202510840157.3
    本发明提供一种提高电子零件的回收率的电子零件回收装置、电子零件回收方法及电子零件安装装置。电子零件回收装置包括：外管(50)、内管(40)、以及从真空源(61)向内管(40)供给真空的回收管(64)及真空管(65)，外管(50)包含切口(5...
    2026-01-22
  • 一种晶圆预对准装置及预对准方法
    一种晶圆预对准装置及预对准方法_成都理工大学工程技术学院_202511870468.0
    本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆预对准装置及预对准方法，装置包括安装平台、XY运动平台、转动平台、吸盘和边缘检测组件；方法包括装置校正、粗扫描与圆心定位、细扫描与缺口精确定位和对准执行；本发明通过软硬件协同，利用在线自校正消除...
    2026-01-22
  • 一种五自由度主动解耦式半导体晶圆对准与定位装置
    一种五自由度主动解耦式半导体晶圆对准与定位装置_福州大学_202511527662.9
    本发明涉及一种五自由度主动解耦式半导体晶圆对准与定位装置，包括运动平台、第一驱动单元、第二驱动单元以及第三驱动单元，所述第一驱动单元用于驱动运动平台绕X轴旋转、绕Y轴旋转以及沿Z轴移动，第一驱动单元与压电驱动放大模块相连接，所述压电驱动放大...
    2026-01-22
  • 晶圆对准方法及其装置、半导体工艺设备
    晶圆对准方法及其装置、半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202511525036.6
    本公开提供一种晶圆对准方法及其装置、半导体工艺设备。其中晶圆对准方法包括在第一旋转模式下，响应于电机每旋转第一固定角度，利用拍照设备拍摄晶圆边缘，得到第一局部图像；对第一局部图像进行目标特征点检测，确定目标特征图像；根据目标特征图像，确定目...
    2026-01-22
  • 一种用于半导体设备的晶圆定位调整装置及方法
    一种用于半导体设备的晶圆定位调整装置及方法_盛吉盛半导体科技(北京)有限公司_202511467726.0
    本发明公开一种用于半导体设备的晶圆定位调整装置及方法，其属于半导体设备制造技术领域，用于半导体设备的晶圆定位调整装置包括至少三根升降销，升降销包括真空套，真空套内从上到下依次设有顶针座和铁磁体，顶针座内沿竖直方向设有顶针，顶针顶部用于接触待...
    2026-01-22
  • 一种异径晶圆边缘检测对准机构及对准方法
    一种异径晶圆边缘检测对准机构及对准方法_三河建华高科有限责任公司_202511438318.2
    本发明公开了一种异径晶圆边缘检测对准机构及对准方法，涉及半导体领域；该异径晶圆边缘检测对准机构及对准方法，使用人员可以控制无杆气缸带动连接块和连接板移动，并通过直线导轨限制连接块移动方向，移动的连接板通过直角支架带动线性传感器移动，线性传感...
    2026-01-22
  • 一种方形基片定位装置
    一种方形基片定位装置_三河建华高科有限责任公司_202511438316.3
    本发明公开了一种方形基片定位装置，涉及半导体制造设备领域；该方形基片定位装置，通过在基座上设置主体支撑架、X向定位组件、Y向定位组件和Z向接片组件，并在X向定位组件和Y向定位组件上设置定位固定帽，Z向接片组件用于承接方形基片，然后X向定位组...
    2026-01-22
  • 一种芯片封装定位治具及其定位方法
    一种芯片封装定位治具及其定位方法_张家港市集成电路产业发展有限公司_202511253757.6
    本发明涉及芯片封装相关技术领域，公开了一种芯片封装定位治具及其定位方法，为了解决定位组件发生偏移，进而导致注胶位置出现偏移的问题，通过定位顶杆对基板侧部抵压进行位置限定，并在活动臂下行时能够带动检测筒同步下行，检测筒和定位顶杆同轴布置，当定...
    2026-01-22
  • 一种晶圆对中方法、装置、设备和存储介质
    一种晶圆对中方法、装置、设备和存储介质_无锡晶澳卫蓝新能源科技有限公司_202511153319.2
    本申请涉及一种晶圆对中方法、装置、设备和存储介质。包括：建立第一坐标系和第二坐标系，根据位于相机拍摄区域内晶圆弧长的第一端点的坐标和第二端点的坐标，确定晶圆的标定圆心坐标，其中，第一端点和第二端点为晶圆弧长与相机拍摄区域相交的端点，根据旋转...
    2026-01-22
  • 一种能快速降低Loadlock腔氧含量的机柜
    一种能快速降低Loadlock腔氧含量的机柜_湖南艾科威半导体装备有限公司_202511850983.2
    本发明提出了一种能快速降低Loadlock腔氧含量的机柜，涉及半导体技术领域。一种能快速降低Loadlock腔氧含量的机柜，包括柜体、进气管路和排气管路。柜体内设有上料腔，进气管路和排气管路均与上料腔连通。排气管路上串联有排气阀，排气阀包括...
    2026-01-22
  • 一种晶圆转移装置
    一种晶圆转移装置_四川上特科技有限公司_202511847193.9
    一种晶圆转移装置，涉及半导体加工领域，包括：工作台，两侧分别为烘干区和暂存区，暂存区沿其长度方向设有多个通孔，且一侧设有支撑架，通孔中设有沿竖向移动的限位环，支撑架中设有存放框；翻转机构，包括转动安装于支撑架中的转动板，转动板侧面沿其长度方...
    2026-01-22
  • 多机械臂协同输送半导体器件中载膜机构的装置及方法
    多机械臂协同输送半导体器件中载膜机构的装置及方法_深圳市优界科技有限公司_202511843295.3
    本发明提供多机械臂协同输送半导体器件中载膜机构的装置及方法，包括取放模组、移动模组和缓存模组，取放模组包括取放座、第一取放组件和第二取放组件，第一取放组件包括第一取放移动机构和第一取放机构，第二取放组件包括第二取放移动机构和第二取放机构，第...
    2026-01-22
  • 一种用于控制RGV与开盒机构协同作业的系统和方法
    一种用于控制RGV与开盒机构协同作业的系统和方法_江苏道达智能科技有限公司_202511841516.3
    本发明涉及晶圆转运设备技术领域，为解决如何实现RGV与开盒机构的合理协同控制的技术问题，提供一种用于控制RGV与开盒机构协同作业的系统和方法，所述系统包括RGV、开盒机构和控制中心，控制中心通过第一通信链路接收RGV的传感器数据，并通过第二...
    2026-01-22
  • 一种搬运装置控制方法
    一种搬运装置控制方法_北京和崎精密科技有限公司_202511831905.8
    本申请提供了一种搬运装置控制方法，属于半导体技术领域，该方法包括：接收晶圆搬运请求，针对晶圆搬运请求中的每个搬运对象，分配搬运装置以及搬运批次，基于搬运对象的储存位置和目标位置确定搬运装置的移动路径；对于同一搬运批次的搬运装置，基于该搬运批...
    2026-01-22
  • 一种和AGV小车对接交互的全自动多尺寸晶圆装载平台
    一种和AGV小车对接交互的全自动多尺寸晶圆装载平台_北京锐洁机器人科技有限公司_202511812019.0
    本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种和AGV小车对接交互的全自动多尺寸晶圆装载平台。包括载台、升降式罩体、视觉成像模块及控制系统。本申请通过在升降式罩体内侧底部边缘布置参考标记阵列，结合顶部中心视觉模块采集的晶圆盒图像，利用光线入射‑折射...
    2026-01-22
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