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最新专利技术
  • 线路板制作方法及线路板
    线路板制作方法及线路板_惠州市特创电子科技股份有限公司_202511767438.7
    本公开提供一种线路板制作方法及线路板。上述的线路板制作方法包括：对每一料号生产板的实际参数数据包与陪镀板参数数据包进行对比处理，以得到每一料号生产板的参数误差数据包；判断每一料号生产板的参数误差数据包是否在参数数据包误差区间之内；若是，则判...
    2026-01-20
  • 一种线路板背钻stub控制系统及方法
    一种线路板背钻stub控制系统及方法_欣强电子(清远)股份有限公司_202511735558.9
    本发明属于路板加工控制技术领域，具体公开提供的一种线路板背钻stub控制系统及方法，该系统包括：阻抗特征采集模块，用于在背钻过程中实时采集孔壁的阻抗特征数据；阻抗特征比对模块，用于将实时阻抗特征与基于映射关系数据库确定的目标阻抗特征进行比对...
    2026-01-20
  • 一种全自动柔性线路板生产设备
    一种全自动柔性线路板生产设备_深圳市鑫美威自动化设备有限公司_202511721932.X
    本发明涉及全自动柔性线路板生产设备技术领域，提出了一种全自动柔性线路板生产设备，能够高效地进行交替上料与下料，并及时清理废料，提高生产效率与良品率。包括冲床，冲床的工作平台上设有用于冲型、分条一体加工FPC的钢模架，所述冲床两侧分别设有交替...
    2026-01-20
  • 一种高精密PCB板的短槽孔加工装置
    一种高精密PCB板的短槽孔加工装置_深圳市浩创盛科技股份有限公司_202511572241.8
    本发明涉及PCB板短槽加工的技术领域，尤其是涉及一种高精密PCB板的短槽孔加工装置，其包括加工台和开槽组件，所述加工台上端安装有控制开槽组件三维空间移动的三维控制机构，加工台下侧间隙设置有平行板，平行板与加工台通过立杆固定，平行板上端面贯穿...
    2026-01-20
  • 一种PCB背钻方法及PCB
    一种PCB背钻方法及PCB_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511405015.0
    本申请提供一种PCB背钻方法及PCB，方法包括：通过CT扫描待背钻PCB，获取所述待背钻PCB扫描图像，所述待背钻PCB包括若干待背钻孔、以及与所述待背钻孔一一对应的目标层；基于所述待背钻PCB扫描图像，定位每个所述待背钻孔、目标层、以及待...
    2026-01-20
  • 一种PCB板钻孔覆膜设备
    一种PCB板钻孔覆膜设备_圆周率半导体(南通)有限公司_202511384011.9
    本发明提供一种PCB板钻孔覆膜设备，包括设备主机和设备外壳，所述设备主机的两端固定连接有设备外壳，所述设备外壳的内侧表面固定连接有设备底座，所述设备主机的底部表面安装有钻孔装置，所述设备主机的底部表面安装有覆膜装置，所述设备底座的顶部表面设...
    2026-01-20
  • 一种采用双刃同步切割的电路板分板加工设备
    一种采用双刃同步切割的电路板分板加工设备_东莞市耐普电路科技有限公司_202511341626.3
    本发明涉及电路板分板技术领域，并公开了一种采用双刃同步切割的电路板分板加工设备，包括内部开设安装槽的基架，安装槽内设置有调位机组与输送机组，两个与调位机组相连接的切割刀，其中，安装槽的内部还设置有两个分隔件，通过分隔件的设置，调整电路板准备...
    2026-01-20
  • 一种柔性印制电路板设计方法及电池模组
    一种柔性印制电路板设计方法及电池模组_东风汽车集团股份有限公司_202511329442.5
    本申请涉及一种柔性印制电路板设计方法及电池模组，属于电池技术，柔性印制电路板设计方法包括构建柔性印制电路板仿真模型，所述仿真模型包含上层面板、中层面板、下层面板；获取各线路的仿真内阻值；获取柔性印制电路板的线路仿真设计尺寸；按照所述线路仿真...
    2026-01-20
  • 夹具以及垂直涂布悬挂装置
    夹具以及垂直涂布悬挂装置_李家荣_202511305151.2
    一种夹具，包括由两间隔对称设置的支撑板组成的支撑体、相对于两支撑板上下移动的受压部、摆动组件、复位弹簧和夹持位，其中，夹持位包括限位板以及与限位板配合用于对竖直的电路板抵压限位的抵压部，摆动组件配置为当受压部朝下移动时，联动抵压部朝向远离限...
    2026-01-20
  • 一种线路板压板方法、压板装置及线路板制成系统
    一种线路板压板方法、压板装置及线路板制成系统_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511142522.X
    本发明属于线路板制成相关技术领域，尤其涉及一种线路板压板方法、压板装置及线路板制成系统。通过将芯板组件按顺序堆叠，获取各个芯板组件的第一厚度，并根据多个第一厚度确定分板厚度；根据分板厚度将多个芯板组件进行第一次压合处理，分别压合形成多种芯板...
    2026-01-20
  • 具有内埋元件的电路板及其制备方法
    具有内埋元件的电路板及其制备方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410842018.X
    本申请提出一种具有内埋元件的电路板及其制备方法。本申请的电路板及其制备方法，通过设置由P型半导体、N型半导体和多个金属片形成的热电模块，可以利用珀尔帖效应产生的吸热现象对内埋的电子元件进行吸热，从而提升整体的散热性能。并且，还可以通过改变电...
    2026-01-20
  • 一种立体装配的多层刚挠印制板结构及设计方法
    一种立体装配的多层刚挠印制板结构及设计方法_北京新风航天装备有限公司_202511420351.2
    本发明是一种立体装配的多层刚挠印制板结构及设计方法，其特征在于：刚挠印制板内部从顶层至底层各内层挠性板长度依次递增或递减。较挠性区等长多层刚挠印制板，本发明可从根源上解决多层刚挠印制板装配过程中因内层翘曲导致的装配高度增加、翘曲位置应力集中...
    2026-01-20
  • 一种芯片埋入式电路板及其埋入方法
    一种芯片埋入式电路板及其埋入方法_江苏本川智能电路科技股份有限公司_202511360155.0
    本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种芯片埋入式电路板及其埋入方法，一种芯片埋入式电路板，包括主电路板和预制电路板模块，主电路板上开设有安装孔，预制电路板模块可固定连接在安装孔内部，安装孔的内壁上开设有多个定位孔一，预制电路板模块的外侧设置...
    2026-01-20
  • 电路板及其制作方法
    电路板及其制作方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410842207.7
    本发明提出一种电路板及其制作方法。本发明利用抗镀油墨作为电路板内层垫片，使其在电镀过程中避开抗镀油墨部分形成多个导通孔，便于后续蚀刻过程中的蚀刻液能在多个导通孔中与抗镀油墨接触反应，以顺利移除抗镀油墨并在电路板上形成凹槽；另外，导通孔用于对...
    2026-01-20
  • 电路板及其制备方法
    电路板及其制备方法_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202410833113.3
    一种电路板及其制备方法，该电路板包括电路基板、第一金属套管及第一导电层，电路基板包括第一绝缘层和两层第一线路层，贯穿第一绝缘层和两层第一线路层形成有第一通孔，第一通孔的深宽比≥2；第一金属套管内嵌在第一通孔内，第一导电层形成在第一金属套管的...
    2026-01-20
  • 一种液态金属内部电路的制备方法和应用
    一种液态金属内部电路的制备方法和应用_清华大学深圳国际研究生院_202511747850.2
    本发明属于电路技术领域，提供了一种液态金属内部电路的制备方法和应用，该液态金属内部电路的制备方法包括以下步骤：将包覆有低表面能薄膜的球形磁性颗粒放置在内壁印刷有液态金属墨水的基体中，施加磁场进行移动烧结，制得所述的液态金属内部电路。本发明液...
    2026-01-20
  • 布线电路基板
    布线电路基板_日东电工株式会社_202511518095.0
    布线电路基板具有彼此隔有间隔地并列配置的多个布线体。多个布线体各自均具有：绝缘部；布线部，其配置于绝缘部的厚度方向一侧的面；以及支承部，其配置于绝缘部的厚度方向另一侧的面，由金属类材料构成，该支承部的在厚度方向上的长度T相对于多个布线体的在...
    2026-01-20
  • 电磁屏蔽膜及线路板
    电磁屏蔽膜及线路板_广州方邦电子股份有限公司_202511594433.9
    本发明公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，电磁屏蔽膜包括：依次层叠设置的第一屏蔽层、夹层和第二屏蔽层；第一屏蔽层的厚度d1、第二屏蔽层的厚度d2和夹层d3的厚度之间满足：0≤|ε1/(d1+d3)‑ ε2/(d2+d3)|≤0.28。通过设置夹层...
    2026-01-20
  • 一种柔性线路板及制备方法
    一种柔性线路板及制备方法_广州美维电子有限公司_202511569558.6
    本发明公开了一种柔性线路板及制备方法，涉及线路板的技术领域。本发明所述柔性线路板，包括从下往上依次设置的基材层、纯胶膜层、覆盖层；所述基材层上设有导电层，所述导电层包括导电本体以及分别设于导电本体两端的第一导体和第二导体；所述纯胶膜层上设有...
    2026-01-20
  • 一种带陶瓷基板的PCB载板及其制作方法
    一种带陶瓷基板的PCB载板及其制作方法_苏州锐杰微科技集团有限公司_202511562146.X
    本发明属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种带陶瓷基板的PCB载板及其制作方法，PCB载板包括陶瓷芯板和PP复合层；陶瓷芯板的上方和下方均设置有PP复合层；最外侧的PP介质层的表面上设置有阻焊层，阻焊层的外侧设置有表面处理层；表面处理层上也设...
    2026-01-20
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